CN109767974B - 材料清洗方法、装置及控制器 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种材料清洗方法、装置及控制器,涉及材料清洗的技术领域,能够在监测到待清洗材料固定到工作台时,获取工作台的运行参数,根据运行参数控制工作台带动待清洗材料水平旋转;获取IPA电机参数,其中,IPA电机参数包括:IPA电机的运动起点,运动终点,运行频率,运动分区的数量以及每个运动分区的运行时间;根据IPA电机参数控制IPA电机在每个运动分区运行;获取IPA电机运行时的工作状态信息,其中,工作状态信息包括IPA电机的运动方向,以及当前IPA电机所处的运动分区;根据工作状态信息,控制开关阀的开关状态,有效缓解了因IPA工艺中N2和IPA抽出的位置为晶圆的中心,易造成边缘清洗不干净的技术问题。
Description
技术领域
本发明涉及材料清洗技术领域,尤其是涉及一种材料清洗方法、装置及控制器。
背景技术
IPA(Isopropyl Alcohol,异丙醇)工艺,是指利用IPA蒸汽进行脱水干燥的清洗工艺。常规的IPA清洗晶圆的方法是利用IPA的低表面张力和易挥发性的特点,取代表面具有较高表面张力的水分,再用N2吹干,实现了晶圆的干燥甩干。
目前,IPA工艺采用的是离心甩干的方法,在降低沾染物的引入和干燥速度方面有较好的效果,由于IPA工艺中氮气N2和IPA抽出的位置为晶圆的中心,所以容易造成边缘清洗不干净的问题。
发明内容
有鉴于此,本发明的目的在于提供材料清洗方法、装置及控制器,以缓解因IPA工艺中N2和IPA抽出的位置为晶圆的中心,易造成边缘清洗不干净的技术问题。
第一方面,本发明实施例提供了一种材料清洗方法,其中,该方法应用于清洗台的平台,清洗台包括工作台和IPA电机,工作台上固定有待清洗材料,在垂直于IPA电机的下方设有IPA喷头,IPA喷头还设有开关阀,控制器与工作台、IPA电机以及开关阀通讯连接;方法包括:如果监测到待清洗材料固定到工作台,获取工作台的运行参数,根据运行参数控制工作台带动待清洗材料水平旋转;获取IPA电机参数,其中,IPA电机参数包括:IPA电机的运动起点,运动终点,运行频率,运动分区的数量以及每个运动分区的运行时间;根据IPA电机参数控制IPA电机在每个运动分区运行;获取IPA电机运行时的工作状态信息,其中,工作状态信息包括IPA电机的运动方向,以及当前IPA电机所处的运动分区;根据工作状态信息,控制开关阀的开关状态。
结合第一方面,本发明实施例提供了第一方面的第一种可能的实施方式,其中,根据IPA电机参数控制IPA电机在每个运动分区运行的步骤包括:根据IPA电机参数绘制IPA电机在指定运动分区的运行曲线;控制IPA电机按照运动曲线对应的运动路径在每个运动分区运行。
结合第一方面的第一种可能的实施方式,本发明实施例提供了第一方面的第二种可能的实施方式,其中,IPA电机在指定运动分区的运行曲线为基于时间位移关系的运动曲线,运动曲线为:
Yn=A[n]*(t-tn-1)3+B[n]*(t-tn-1)2+C[n]*(t-tn-1)+D[n];
其中,n表示运动分区的数量,A[n]表示第n个运动分区的三次系数,B[n]表示第n个运动分区的二次系数,C[n]表示第n个运动分区的一次系数,D[n]表示第n个运动分区的常数,t表示IPA电机运行的时间,tn-1表示IPA电机在第n-1个运动分区最后的运行时间。
结合第一方面,本发明实施例提供了第一方面的第三种可能的实施方式,其中,获取IPA电机参数之前,该方法还包括:将IPA电机的运动起点设置在有待清洗材料的中心,将IPA电机的运动终点设置在有待清洗材料的边缘。
结合第一方面的第三种可能的实施方式,本发明实施例提供了第一方面的第四种可能的实施方式,根据工作状态信息,控制开关阀打开或关闭的步骤包括:对每个运动分区进行标定,记录每个运动分区的标定号;获取每个运动分区的标定号以及运动分区对应的运行时间;当IPA电机从运动起点向运动终点运行,且,IPA电机到达待清洗的运行分区时,获取的IPA电机的工作状态信息,如果工作状态信息记载的运动方向为径向向外运动,控制开关阀打开,以使IPA从IPA喷头喷出;如果工作状态信息记载的运动方向为从运动终点向运动起点运行时,控制开关阀关闭。
第二方面,本发明实施例还提供一种材料清洗装置,其中,该装置应用于清洗台的控制器,清洗台包括工作台和IPA电机,工作台上固定有待清洗材料,在垂直于IPA电机的下方设有IPA喷头,IPA喷头还设有开关阀,控制器与工作台、IPA电机以及开关阀通讯连接;该装置包括:第一获取模块,用于如果监测到待清洗材料固定到工作台,获取工作台的运行参数,根据运行参数控制工作台带动待清洗材料水平旋转;第二获取模块,用于获取IPA电机参数,其中,IPA电机参数包括:IPA电机的运动起点,运动终点,运行频率,运动分区的数量以及每个运动分区的运行时间;第一控制模块,用于根据IPA电机参数控制IPA电机在每个运动分区运行;第三获取模块,用于获取IPA电机运行时的工作状态信息,其中,工作状态信息包括IPA电机的运动方向,以及当前IPA电机所处的运动分区;第二控制模块,用于根据工作状态信息,控制开关阀的开关状态。
结合第二方面,本发明实施例提供了第二方面的第一种可能的实施方式,其中,第一控制模块还用于:根据IPA电机参数绘制IPA电机在指定运动分区的运行曲线;控制IPA电机按照运动曲线对应的运动路径在每个运动分区运行。
结合第二方面的第一种可能的实施方式,本发明实施例提供了第二方面的第二种可能的实施方式,其中,IPA电机在指定运动分区的运行曲线为基于时间位移关系的运动曲线,运动曲线为:
Yn=A[n]*(t-tn-1)3+B[n]*(t-tn-1)2+C[n]*(t-tn-1)+D[n];
其中,n表示运动分区的数量,A[n]表示第n个运动分区的三次系数,B[n]表示第n个运动分区的二次系数,C[n]表示第n个运动分区的一次系数,D[n]表示第n个运动分区的常数,t表示IPA电机运行的时间,tn-1表示IPA电机在第n-1个运动分区最后的运行时间。
结合第二方面,本发明实施例提供了第二方面的第三种可能的实施方式,其中,在第一获取模块之前,该装置还包括:设置模块,用于将IPA电机的运动起点设置在有待清洗材料的中心,将IPA电机的运动终点设置在有待清洗材料的边缘。
第三方面,本发明实施例还提供一种控制器,该控制器包括:处理器和存储器;其中,存储器,用于存放计算机程序;处理器,用于执行存储器上所存放的程序时,实现上述的方法步骤。
本发明实施例带来了以下有益效果:
本发明实施例提供的一种材料清洗方法、装置及控制器,能够在监测到待清洗材料固定到工作台时,获取工作台的运行参数,根据运行参数控制工作台带动待清洗材料水平旋转;获取IPA电机参数,其中,IPA电机参数包括:IPA电机的运动起点,运动终点,运行频率,运动分区的数量以及每个运动分区的运行时间;根据IPA电机参数控制IPA电机在每个运动分区运行;获取IPA电机运行时的工作状态信息,其中,工作状态信息包括IPA电机的运动方向,以及当前IPA电机所处的运动分区;根据工作状态信息,控制开关阀的开关状态,有效缓解了因IPA工艺中N2和IPA抽出的位置为晶圆的中心,易造成边缘清洗不干净的技术问题。
本发明的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述,并且,部分地从说明书中变得显而易见,或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点在说明书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
为使本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂,下文特举较佳实施例,并配合所附附图,作详细说明如下。
附图说明
为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案,下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本发明的一些实施方式,对于本领域技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的一种材料清洗方法的流程图;
图2为本发明实施例提供的一种晶圆的运动分区的结构示意图;
图3为本发明实施例提供的一种时间位移曲线示意图;
图4为本发明实施例提供的一种材料清洗装置的结构示意图;
图5为本发明实施例提供的一种控制器的结构框图。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能的集成电路产品。半导体晶圆对微污染物的存在非常敏感,为了达成晶圆表面无污染物的目标,必须移除表面的污染物并避免在制程前让污染物重新残余在晶圆表面。因此半导体晶圆在制造过程中,需要经过多次的表面清洗步骤,以去除表面附着的金属离子、原子、有机物及微粒。
目前,IPA工艺采用的是离心甩干的方法,在降低沾染物的引入和干燥速度方面有较好的效果,由于IPA工艺中N2和IPA抽出的位置为晶圆的中心,所以容易造成边缘清洗不干净的问题。基于此,本发明实施例提供的一种材料清洗方法、装置及控制器,可以缓解上述技术问题。
为便于对本实施例进行理解,首先对本发明实施例所公开的一种材料清洗方法进行详细介绍。
实施例一:
本发明实施例提供了一种材料清洗方法,该方法应用于清洗台的控制器,清洗台包括工作台和IPA电机,工作台上固定有待清洗材料,在垂直于IPA电机的下方设有IPA喷头,IPA喷头还设有开关阀,控制器与工作台、IPA电机以及开关阀通讯连接;如图1所示的一种材料清洗方法的流程图,该方法包括以下步骤:
步骤S102,如果监测到待清洗材料固定到工作台,获取工作台的运行参数,根据运行参数控制工作台带动待清洗材料水平旋转;
具体地,在本实施例中的待清洗材料为晶圆,控制器是清洗台的控制中心平台的控制器,当清洗台的控制器监测到晶圆的中心安置在工作台上时,用户可以在控制器的显示器上选择根据预先设定好的工作台运行参数,控制工作台带动晶圆以该运行参数水平旋转。
步骤S104,获取IPA电机参数,其中,IPA电机参数包括:IPA电机的运动起点,运动终点,运行频率,运动分区的数量以及每个运动分区的运行时间;
步骤S106,根据IPA电机参数控制IPA电机在每个运动分区运行;
图2示出了一种晶圆的运动分区的结构示意图,如图2所示,将晶圆的圆心设为0,而晶圆的最大半径为200mm,然后,将0到200mm分成十段,则运动分区1为从0到20mm,运动分区2为从20mm到40mm,以此类推,在此不再赘述。
步骤S108,获取IPA电机运行时的工作状态信息,其中,工作状态信息包括IPA电机的运动方向,以及当前IPA电机所处的运动分区;
步骤S110,根据工作状态信息,控制开关阀的开关状态。
通常,当控制器在获取IPA电机参数后,根据IPA电机参数来控制该IPA电机在晶圆的运动分区上运行以获取IPA电机运行时的工作状态信息,控制器根据IPA电机的运动方向,以及当前IPA电机所处的运动分区,以控制设置在IPA喷头上的开关阀的开关状态,实现了IPA电机在指定晶圆运动分区运行的精准控制,实现了清洗指定晶圆运动分区的目的。
具体地,根据IPA电机参数控制IPA电机在每个运动分区运行的步骤包括:根据IPA电机参数绘制IPA电机在指定运动分区的运行曲线;控制IPA电机按照运动曲线对应的运动路径在每个运动分区运行。
进一步,IPA电机在指定运动分区的运行曲线为基于时间位移关系的运动曲线,运动曲线为:
Yn=A[n]*(t-tn-1)3+B[n]*(t-tn-1)2+C[n]*(t-tn-1)+D[n];
其中,n表示运动分区的数量,A[n]表示第n个运动分区的三次系数,B[n]表示第n个运动分区的二次系数,C[n]表示第n个运动分区的一次系数,D[n]表示第n个运动分区的常数,t表示IPA电机运行的时间,tn-1表示IPA电机在第n-1个运动分区最后的运行时间。
具体实现时,设置IPA电机在13个晶圆运动分区的时间分别为2.8S、0.8S、1.15S、1.2S、1.15S、1.1S、1S、1S、1S、2.4S,图3示出了一种时间位移曲线示意图,如图3所示,根据时间位移关系的运动曲线,在指定运动分区内生成一个三次曲线,且相邻运动分区的一次导数、二次导数都相等,实现曲线拟合的光滑性,并且可以在控制中心平台的显示器上对该拟合曲线进行显示。
在实际应用时,获取IPA电机参数之前,该方法还包括:将IPA电机的运动起点设置在有待清洗材料的中心,将IPA电机的运动终点设置在有待清洗材料的边缘。
具体实现时,为了能够对晶圆进行充分清洗,可以使IPA电机在水平面沿着一个方向来回移动,因此,需要将晶圆的圆心设置为IPA电机的运动起点,将晶圆半径的长度设置为IPA电机的运动终点,可以在IPA从运动起点到达运动终点完成一次晶圆清洗后,在从运动终点运动到运动起点,再次对该晶圆进行清洗。
具体地,根据工作状态信息,控制开关阀打开或关闭的步骤包括:对每个运动分区进行标定,记录每个运动分区的标定号;获取每个运动分区的标定号以及运动分区对应的运行时间;当IPA电机从运动起点向运动终点运行,且,IPA电机到达待清洗的运行分区时,获取的IPA电机的工作状态信息,如果工作状态信息记载的运动方向为径向向外运动,控制开关阀打开,以使IPA从IPA喷头喷出;如果工作状态信息记载的运动方向为从运动终点向运动起点运行时,控制开关阀关闭。
在实际应用时,根据IPA电机的工作状态信息,控制开关阀打开或关闭以实现精准控制IPA对晶圆指定运动分区的清洗,首先,应该对每个运动分区进行标定,在控制器上记录每个运动分区相应的标定号,用户可以在控制中心平台的显示器上选择待清洗运动分区对应的标定号,控制器实时获取IPA电机到达运动分区对应的标定号,当IPA电机从运动起点向运动终点的方向运行,且,当IPA电机到达指定运动分区时,控制器控制开关阀打开,对该运行分区进行清洗;当IPA电机到达没有指定的运动分区或者IPA电机从运动终点返回运动起点时,控制器控制开关阀关闭,不对晶圆进行清洗。
实施例二:
在上述实施例的基础上,本发明实施例还提供了一种材料清洗装置,该装置应用于清洗台的控制器,清洗台包括工作台和IPA电机,工作台上固定有待清洗材料,在垂直于IPA电机的下方设有IPA喷头,IPA喷头还设有开关阀,控制中心与工作台、IPA电机以及开关阀通讯连接;如图4所示的一种材料清洗装置的结构示意图,该装置包括:
第一获取模块402,用于如果监测到待清洗材料固定到工作台,获取工作台的运行参数,根据运行参数控制工作台带动待清洗材料水平旋转;
第二获取模块404,用于获取IPA电机参数,其中,IPA电机参数包括:IPA电机的运动起点,运动终点,运行频率,运动分区的数量以及每个运动分区的运行时间;
第一控制模块406,用于根据IPA电机参数控制IPA电机在每个运动分区运行;
第三获取模块408,用于获取IPA电机运行时的工作状态信息,其中,工作状态信息包括IPA电机的运动方向,以及当前IPA电机所处的运动分区;
第二控制模块410,用于根据工作状态信息,控制开关阀的开关状态。
进一步,第一控制模块还用于:根据IPA电机参数绘制IPA电机在指定运动分区的运行曲线;控制IPA电机按照运动曲线对应的运动路径在每个运动分区运行。
其中,IPA电机在指定运动分区的运行曲线为基于时间位移关系的运动曲线,运动曲线为:
Yn=A[n]*(t-tn-1)3+B[n]*(t-tn-1)2+C[n]*(t-tn-1)+D[n];
其中,n表示运动分区的数量,A[n]表示第n个运动分区的三次系数,B[n]表示第n个运动分区的二次系数,C[n]表示第n个运动分区的一次系数,D[n]表示第n个运动分区的常数,t表示IPA电机运行的时间,tn-1表示IPA电机在第n-1个运动分区最后的运行时间。
具体实现时,在第一获取模块之前,该装置还包括:设置模块,用于将IPA电机的运动起点设置在有待清洗材料的中心,将IPA电机的运动终点设置在有待清洗材料的边缘。
本发明实施例提供的材料清洗装置,与上述实施例提供的材料清洗方法具有相同的技术特征,所以也能解决相同的技术问题,达到相同的技术效果。
本发明实施例还提供了一种控制器,该控制器包括:处理器和存储器;其中,存储器,用于存放计算机程序;处理器,用于执行存储器上所存放的程序时,实现上述的方法步骤。
参见图5所示的一种控制器的结构框图,包括:处理器500,存储器501,总线502和通信接口503,所述处理器500、通信接口503和存储器501通过总线502连接;处理器500用于执行存储器501中存储的可执行模块,例如计算机程序。
其中,存储器501可能包含高速随机存取存储器(RAM,Random Access Memory),也可能还包括非不稳定的存储器(non-volatile memory),例如至少一个磁盘存储器。通过至少一个通信接口503(可以是有线或者无线)实现该系统网元与至少一个其他网元之间的通信连接,可以使用互联网,广域网,本地网,城域网等。
总线502可以是ISA总线、PCI总线或EISA总线等。所述总线可以分为地址总线、数据总线、控制总线等。为便于表示,图5中仅用一个双向箭头表示,但并不表示仅有一根总线或一种类型的总线。
其中,存储器501用于存储程序,所述处理器500在接收到执行指令后,执行所述程序,前述本发明实施例任一实施例揭示的材料清洗方法可以应用于处理器500中,或者由处理器500实现。
处理器500可能是一种集成电路芯片,具有信号的处理能力。在实现过程中,上述方法的各步骤可以通过处理器500中的硬件的集成逻辑电路或者软件形式的指令完成。上述的处理器500可以是通用处理器,包括中央处理器(Central Processing Unit,简称CPU)、网络处理器(Network Processor,简称NP)等;还可以是数字信号处理器(DigitalSignal Processing,简称DSP)、专用集成电路(Application Specific IntegratedCircuit,简称ASIC)、现成可编程门阵列(Field-Programmable Gate Array,简称FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件。可以实现或者执行本发明实施例中的公开的各方法、步骤及逻辑框图。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。结合本发明实施例所公开的方法的步骤可以直接体现为硬件译码处理器执行完成,或者用译码处理器中的硬件及软件模块组合执行完成。软件模块可以位于随机存储器,闪存、只读存储器,可编程只读存储器或者电可擦写可编程存储器、寄存器等本领域成熟的存储介质中。该存储介质位于存储器501,处理器500读取存储器501中的信息,结合其硬件完成上述方法的步骤。
本发明实施例所提供的材料清洗方法、装置及控制器的计算机程序产品,包括存储了程序代码的计算机可读存储介质,所述程序代码包括的指令可用于执行前面方法实施例中所述的方法,具体实现可参见方法实施例,在此不再赘述。
所述功能如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时,可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解,本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来,该计算机软件产品存储在一个存储介质中,包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机,服务器,或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括:U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM,Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM,Random Access Memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
最后应说明的是:以上实施例,仅为本发明的具体实施方式,用以说明本发明的技术方案,而非对其限制,本发明的保护范围并不局限于此,尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,本领域技术人员应当理解:任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改或可轻易想到变化,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改、变化或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明实施例技术方案的精神和范围,都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
Claims (9)
1.一种材料清洗方法,其特征在于,所述方法应用于清洗台的控制器,所述清洗台包括工作台和IPA电机,所述工作台上固定有待清洗材料,在垂直于所述IPA电机的下方设有IPA喷头,所述IPA喷头还设有开关阀,所述控制器与所述工作台、所述IPA电机以及所述开关阀通讯连接;所述方法包括:
如果监测到所述待清洗材料固定到所述工作台,获取所述工作台的运行参数,根据所述运行参数控制所述工作台带动所述待清洗材料水平旋转;
获取IPA电机参数,其中,所述IPA电机参数包括:所述IPA电机的运动起点,运动终点,运行频率,运动分区的数量以及每个所述运动分区的运行时间;
根据所述IPA电机参数控制所述IPA电机在每个所述运动分区运行;
获取所述IPA电机运行时的工作状态信息,其中,所述工作状态信息包括所述IPA电机的运动方向,以及当前所述IPA电机所处的所述运动分区;
根据所述工作状态信息,控制所述开关阀的开关状态;
其中,根据所述工作状态信息,控制所述开关阀打开或关闭的步骤包括:
对每个所述运动分区进行标定,记录每个所述运动分区的标定号;
获取每个所述运动分区的标定号以及所述运动分区对应的所述运行时间;
当所述IPA电机从所述运动起点向所述运动终点运行,且,所述IPA电机到达待清洗的所述运动分区时,获取的所述IPA电机的工作状态信息,
如果所述工作状态信息记载的所述运动方向为径向向外运动,控制所述开关阀打开,以使IPA从所述IPA喷头喷出;
如果所述工作状态信息记载的所述运动方向为从所述运动终点向所述运动起点运行时,控制所述开关阀关闭。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述根据所述IPA电机参数控制所述IPA电机在每个所述运动分区运行的步骤包括:
根据所述IPA电机参数绘制所述IPA电机在指定所述运动分区的运行曲线;
控制所述IPA电机按照所述运行曲线对应的运动路径在每个所述运动分区运行。
3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述IPA电机在指定所述运动分区的运行曲线为基于时间位移关系的运动曲线,所述运动曲线为:
Yn=A[n]*(t-tn-1)3+B[n]*(t-tn-1)2+C[n]*(t-tn-1)+D[n];
其中,n表示所述运动分区的数量,A[n]表示第n个运动分区的三次系数,B[n]表示第n个运动分区的二次系数,C[n]表示第n个运动分区的一次系数,D[n]表示第n个运动分区的常数,t表示所述IPA电机运行的时间,tn-1表示所述IPA电机在第n-1个运动分区最后的运行时间。
4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述获取IPA电机参数之前,所述方法还包括:
将所述IPA电机的运动起点设置在所述有待清洗材料的中心,将所述IPA电机的运动终点设置在所述有待清洗材料的边缘。
5.一种材料清洗装置,其特征在于,所述装置应用于清洗台的控制器,所述清洗台包括工作台和IPA电机,所述工作台上固定有待清洗材料,在垂直于所述IPA电机的下方设有IPA喷头,所述IPA喷头还设有开关阀,所述控制器与所述工作台、所述IPA电机以及所述开关阀通讯连接;所述装置包括:
第一获取模块,用于如果监测到所述待清洗材料固定到所述工作台,获取所述工作台的运行参数,根据所述运行参数控制所述工作台带动所述待清洗材料水平旋转;
第二获取模块,用于获取IPA电机参数,其中,所述IPA电机参数包括:所述IPA电机的运动起点,运动终点,运行频率,运动分区的数量以及每个所述运动分区的运行时间;
第一控制模块,用于根据所述IPA电机参数控制所述IPA电机在每个所述运动分区运行;
第三获取模块,用于获取所述IPA电机运行时的工作状态信息,其中,所述工作状态信息包括所述IPA电机的运动方向,以及当前所述IPA电机所处的所述运动分区;
第二控制模块,用于根据所述工作状态信息,控制所述开关阀的开关状态;
其中,根据所述工作状态信息,控制所述开关阀打开或关闭的步骤包括:
对每个所述运动分区进行标定,记录每个所述运动分区的标定号;
获取每个所述运动分区的标定号以及所述运动分区对应的所述运行时间;
当所述IPA电机从所述运动起点向所述运动终点运行,且,所述IPA电机到达待清洗的所述运动分区时,获取的所述IPA电机的工作状态信息,
如果所述工作状态信息记载的所述运动方向为径向向外运动,控制所述开关阀打开,以使IPA从所述IPA喷头喷出;
如果所述工作状态信息记载的所述运动方向为从所述运动终点向所述运动起点运行时,控制所述开关阀关闭。
6.根据权利要求5所述的装置,其特征在于,所述第一控制模块还用于:根据所述IPA电机参数绘制所述IPA电机在指定所述运动分区的运行曲线;
控制所述IPA电机按照所述运行曲线对应的运动路径在每个所述运动分区运行。
7.根据权利要求6所述的装置,其特征在于,所述IPA电机在指定所述运动分区的运行曲线为基于时间位移关系的运动曲线,所述运动曲线为:
Yn=A[n]*(t-tn-1)3+B[n]*(t-tn-1)2+C[n]*(t-tn-1)+D[n];
其中,n表示所述运动分区的数量,A[n]表示第n个运动分区的三次系数,B[n]表示第n个运动分区的二次系数,C[n]表示第n个运动分区的一次系数,D[n]表示第n个运动分区的常数,t表示所述IPA电机运行的时间,tn-1表示所述IPA电机在第n-1个运动分区最后的运行时间。
8.根据权利要求5所述的装置,其特征在于,在第一获取模块之前,所述装置还包括:
设置模块,用于将所述IPA电机的运动起点设置在所述有待清洗材料的中心,将所述IPA电机的运动终点设置在所述有待清洗材料的边缘。
9.一种控制器,其特征在于,包括:处理器和存储器;其中,所述存储器,用于存放计算机程序;所述处理器,用于执行所述存储器上所存放的程序时,实现权利要求1-4任一所述的方法步骤。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201910034937.3A CN109767974B (zh) | 2019-01-14 | 2019-01-14 | 材料清洗方法、装置及控制器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201910034937.3A CN109767974B (zh) | 2019-01-14 | 2019-01-14 | 材料清洗方法、装置及控制器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN109767974A CN109767974A (zh) | 2019-05-17 |
CN109767974B true CN109767974B (zh) | 2020-12-15 |
Family
ID=66452242
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201910034937.3A Active CN109767974B (zh) | 2019-01-14 | 2019-01-14 | 材料清洗方法、装置及控制器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN109767974B (zh) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114281049A (zh) * | 2021-12-29 | 2022-04-05 | 苏州赛美特科技有限公司 | 半导体清洗设备的控制系统、方法、电子设备及存储介质 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN202759669U (zh) * | 2012-09-28 | 2013-02-27 | 惠州中京电子科技股份有限公司 | 一种pcb板制作的后蚀刻补偿装置 |
US20160086864A1 (en) * | 2014-09-24 | 2016-03-24 | Lam Research Corporation | Movable gas nozzle in drying module |
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2019
- 2019-01-14 CN CN201910034937.3A patent/CN109767974B/zh active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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Publication number | Publication date |
---|---|
CN109767974A (zh) | 2019-05-17 |
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