CN114281049A - 半导体清洗设备的控制系统、方法、电子设备及存储介质 - Google Patents

半导体清洗设备的控制系统、方法、电子设备及存储介质 Download PDF

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CN114281049A
CN114281049A CN202111636112.2A CN202111636112A CN114281049A CN 114281049 A CN114281049 A CN 114281049A CN 202111636112 A CN202111636112 A CN 202111636112A CN 114281049 A CN114281049 A CN 114281049A
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Abstract

本申请提供了一种半导体清洗设备的控制系统、方法、电子设备及存储介质,所述控制系统包括至少一个控制器、通信模块、数据采集模块以及清洗设备;控制器用于接收来自通信模块发送的通过数据采集模块所获取的清洗设备的性能参数,在确定获取到的工作模式为远程模式时,根据性能参数确定是否生成控制指令,若确定生成控制指令,根据工艺参数生成对应的控制指令,并将控制指令发送给通信模块;通信模块再将控制指令发送给清洗设备;清洗设备接收到控制指令后执行相应功能。采用本申请提供的技术方案能够通过控制器分别与数据采集模块和清洗设备之间的通信连接直接在工作控制区域实时对清洗设备进行监控以及远程控制,提高清洗设备的工作效率。

Description

半导体清洗设备的控制系统、方法、电子设备及存储介质
技术领域
本申请涉及半导体清洗设备的技术领域,尤其是涉及一种半导体清洗设备的控制系统、方法、电子设备及存储介质。
背景技术
SRD(Semiconductor Dryer Rquipment)即甩干机,是一种半导体清洗设备,实现了半导体器件的清洗甩干工作;EAP(Equipment Automation Programming)即设备自动化程序,实现了对SRD的实时监控,是工厂自动化不可缺少的控制系统。
目前,在半导体生产车间,存在大量清洗设备,都需要人工在现场对清洗设备进行控制,这就需要工作人员往返于现场以及工作控制区域来实现对清洗设备的控制,在对清洗设备进行控制调整时往返耗费了大部分时间,导致对清洗设备的控制效率较低。因此,如何实现对清洗设备的实时监控以及远程控制,提高清洗设备的工作效率,成为了亟待解决的问题。
发明内容
有鉴于此,本申请的目的在于提供一种半导体清洗设备的控制系统、方法、电子设备及存储介质,能够通过控制器分别与数据采集模块和清洗设备之间的通信连接直接在工作控制区域实时对清洗设备进行监控以及远程控制,提高清洗设备的工作效率。
本申请主要包括以下几个方面:
第一方面,本申请实施例提供了一种半导体清洗设备的控制系统,所述控制系统包括至少一个控制器、通信模块、数据采集模块以及清洗设备;每一个控制器分别与数据采集模块以及清洗设备通过通信模块通信连接;
所述控制器,用于实时接收所述通信模块发送的多个性能参数,在确定获取到的工作模式为远程模式时,根据所述多个性能参数确定是否生成控制指令,若确定生成控制指令,根据多个工艺参数生成对应的控制指令,并将所述控制指令发送给所述通信模块;
所述通信模块,用于接收所述数据采集模块发送的多个性能参数,并将所述多个性能参数发送给所述控制器;接收所述控制器发送的控制指令,并将所述控制指令发送给所述清洗设备;
所述数据采集模块,用于实时获取所述清洗设备的多个性能参数,将所述多个性能参数发送给所述通信模块;
所述清洗设备,用于接收所述通信模块发送的控制指令,根据所述控制指令执行相应功能。
进一步的,所述控制器还用于:
当检测到针对于工作模式或工艺参数的修改指令时,获取具有修改需求的登录用户对于工作模式或工艺参数对应的修改权限;
若所述登录用户对工作模式或工艺参数的修改权限为禁止,则拒绝修改,生成拒绝修改的提示信息;
若所述登录用户对工作模式或工艺参数的修改权限为开启,则接受所述登录用户针对于工作模式或工艺参数的修改,并在修改后,生成修改成功的提示信息。
进一步的,所述控制器还用于:
检测所述多个性能参数中的任意一个性能参数是否达到对应的报警条件;
若所述多个性能参数中的任意一个性能参数达到报警条件,则进行报警,生成报警的提示信息;
根据所述报警的提示信息以及对应的历史记录列表中的修改记录,更新对应的工艺参数。
进一步的,所述根据所述多个性能参数确定是否生成控制指令时,所述控制器具体用于:
根据所述多个性能参数,确定是否满足生成控制指令的条件;
若满足所述条件,获取控制指令的生效时间,确定在所述生效时间生成控制指令;
若不满足所述条件,则拒绝生成控制指令,生成不能控制的提示信息。
进一步的,所述控制器包括至少一个操作界面,所述操作界面用于显示所述工作模式、多个性能参数、多个工艺参数以及提示信息,所述控制器还用于:
响应在所述操作界面上针对于工作模式的切换操作,获取工作模式。
进一步的,所述操作界面还包括多个工艺标识;其中,每个工艺标识对应多个工艺参数,所述控制器还用于:
响应针对于工艺标识的切换操作,获取工艺标识对应的工艺参数,并将所述工艺参数显示在当前的操作界面上。
进一步的,所述控制器还用于:
响应针对于多个工艺参数的更新操作,根据更新后的多个工艺参数,检测所述更新后的多个工艺参数是否满足工艺规则;
若满足,则更新成功,获取更新后的多个工艺参数,并根据更新后的多个工艺参数,生成更新控制指令;
若不满足,则更新失败,并生成更新失败的提示信息。
第二方面,本申请实施例还提供了一种半导体清洗设备的控制方法,所述控制方法应用于如上述任一项所述的半导体清洗设备的控制系统,所述控制方法包括:
控制所述控制器实时接收所述通信模块发送的多个性能参数,在确定获取到的工作模式为远程模式时,根据所述多个性能参数确定是否生成控制指令,若确定生成控制指令,根据多个工艺参数生成对应的控制指令,并将所述控制指令发送给所述通信模块;
控制所述通信模块接收所述数据采集模块发送的多个性能参数,并将所述多个性能参数发送给所述控制器,接收所述控制器发送的控制指令,并将所述控制指令发送给所述清洗设备;
控制所述数据采集模块实时获取所述清洗设备的多个性能参数,将所述多个性能参数发送给所述通信模块;
控制所述清洗设备接收所述通信模块发送的控制指令,根据所述控制指令执行相应功能。
第三方面,本申请实施例还提供一种电子设备,包括:处理器、存储器和总线,所述存储器存储有所述处理器可执行的机器可读指令,当电子设备运行时,所述处理器与所述存储器之间通过总线通信,所述机器可读指令被所述处理器执行时执行如上述的半导体清洗设备的控制方法的步骤。
第四方面,本申请实施例还提供一种计算机可读存储介质,所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序,所述计算机程序被处理器运行时执行如上述的半导体清洗设备的控制方法的步骤。
本申请实施例提供的一种半导体清洗设备的控制系统、方法、电子设备及存储介质,所述控制系统包括至少一个控制器、通信模块、数据采集模块以及清洗设备;每一个控制器分别与数据采集模块以及清洗设备通过通信模块通信连接;所述控制器,用于实时接收所述通信模块发送的多个性能参数,在确定获取到的工作模式为远程模式时,根据所述多个性能参数确定是否生成控制指令,若确定生成控制指令,根据多个工艺参数生成对应的控制指令,并将所述控制指令发送给所述通信模块;所述通信模块,用于接收所述数据采集模块发送的多个性能参数,并将所述多个性能参数发送给所述控制器;接收所述控制器发送的控制指令,并将所述控制指令发送给所述清洗设备;所述数据采集模块,用于实时获取所述清洗设备的多个性能参数,将所述多个性能参数发送给所述通信模块;所述清洗设备,用于接收所述通信模块发送的控制指令,根据所述控制指令执行相应功能。
这样,采用本申请提供的技术方案能够通过控制器分别与数据采集模块和清洗设备之间的通信连接直接在工作控制区域实时对清洗设备进行监控以及远程控制,提高清洗设备的工作效率。
为使本申请的上述目的、特征和优点能更明显易懂,下文特举较佳实施例,并配合所附附图,作详细说明如下。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,应当理解,以下附图仅示出了本申请的某些实施例,因此不应被看作是对范围的限定,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1示出了本申请实施例所提供的一种半导体清洗设备的控制系统的结构示意图;
图2示出了本申请实施例所提供的控制器的操作界面;
图3示出了本申请实施例所提供的一种半导体清洗设备的控制方法的流程图;
图4示出了本申请实施例所提供的一种电子设备的结构示意图。
图标:100-控制系统;101-控制器;102-通信模块;103-数据采集模块;104-清洗设备;200-操作界面;201-工作模式;202-性能参数;203-工艺参数;204-提示信息;205-工艺标识;400-电子设备;410-处理器;420-存储器;430-总线。
具体实施方式
为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,应当理解,本申请中的附图仅起到说明和描述的目的,并不用于限定本申请的保护范围。另外,应当理解,示意性的附图并未按实物比例绘制。本申请中使用的流程图示出了根据本申请的一些实施例实现的操作。应当理解,流程图的操作可以不按顺序实现,没有逻辑的上下文关系的步骤可以反转顺序或者同时实施。此外,本领域技术人员在本申请内容的指引下,可以向流程图添加一个或多个其他操作,也可以从流程图中移除一个或多个操作。
另外,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此,以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围,而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请的实施例,本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的全部其他实施例,都属于本申请保护的范围。
为了使得本领域技术人员能够使用本申请内容,结合特定应用场景“对半导体清洗设备进行实时监控以及远程控制”,给出以下实施方式,对于本领域技术人员来说,在不脱离本申请的精神和范围的情况下,可以将这里定义的一般原理应用于其他实施例和应用场景。
本申请实施例下述系统、方法、电子设备或计算机可读存储介质可以应用于任何需要对半导体清洗设备进行实时监控以及远程控制的场景,本申请实施例并不对具体的应用场景作限制,任何使用本申请实施例提供的一种半导体清洗设备的控制系统、方法、电子设备及存储介质的方案均在本申请保护范围内。
值得注意的是,SRD(Semiconductor Dryer Rquipment)即甩干机,是一种半导体清洗设备,实现了半导体器件的清洗甩干工作;EAP(Equipment Automation Programming)即设备自动化程序,实现了对SRD的实时监控,是工厂自动化不可缺少的控制系统,而依赖于进口控制器的清洗设备做EAP的成本太高,并且不能及时得到国外设备厂商的技术支持,使EAP改造价格居高不下。
目前,在半导体生产车间,存在大量清洗设备,都需要人工在现场对清洗设备进行控制,这就需要工作人员往返于现场以及工作控制区域来实现对清洗设备的控制,在对清洗设备进行控制调整时往返耗费了大部分时间,导致对清洗设备的控制效率较低。因此,如何实现对清洗设备的实时监控以及远程控制,提高清洗设备的工作效率,成为了亟待解决的问题。
基于此,本申请提出了一种半导体清洗设备的控制系统、方法、电子设备及存储介质,所述控制系统包括至少一个控制器、通信模块、数据采集模块以及清洗设备;每一个控制器分别与数据采集模块以及清洗设备通过通信模块通信连接;所述控制器,用于实时接收所述通信模块发送的多个性能参数,在确定获取到的工作模式为远程模式时,根据所述多个性能参数确定是否生成控制指令,若确定生成控制指令,根据多个工艺参数生成对应的控制指令,并将所述控制指令发送给所述通信模块;所述通信模块,用于接收所述数据采集模块发送的多个性能参数,并将所述多个性能参数发送给所述控制器;接收所述控制器发送的控制指令,并将所述控制指令发送给所述清洗设备;所述数据采集模块,用于实时获取所述清洗设备的多个性能参数,将所述多个性能参数发送给所述通信模块;所述清洗设备,用于接收所述通信模块发送的控制指令,根据所述控制指令执行相应功能。
这样,采用本申请提供的技术方案能够通过控制器分别与数据采集模块和清洗设备之间的通信连接直接在工作控制区域实时对清洗设备进行监控以及远程控制,提高清洗设备的工作效率。
为便于对本申请进行理解,下面结合具体实施例对本申请提供的技术方案进行详细说明。
请参阅图1,图1为本申请实施例所提供的一种半导体清洗设备的控制系统的结构示意图,如图1中所示,所述控制系统100包括:至少一个控制器101、通信模块102、数据采集模块103以及清洗设备104;其中,每一个控制器101分别与数据采集模块103以及清洗设备104通过通信模块102通信连接;数据采集模块103采集所述清洗设备104的多个性能参数,将多个性能参数发送给通信模块102,通信模块102将接收到的多个性能参数发送给控制器101,控制器101在工作模式为远程模式时,根据多个性能参数确定是否生成控制指令,若确定生成控制指令,根据多个工艺参数生成对应的控制指令,并将控制指令发送给通信模块102;通信模块102将接收到的控制指令发送给清洗设备104,清洗设备104根据接收到的控制指令执行相应的功能。
具体的,所述控制器101,用于实时接收所述通信模块102发送的多个性能参数,在确定获取到的工作模式为远程模式时,根据所述多个性能参数确定是否生成控制指令,若确定生成控制指令,根据多个工艺参数生成对应的控制指令,并将所述控制指令发送给所述通信模块102。
这里,控制器101实时接收来自于通信模块102发送的多个性能参数,其中,多个性能参数是通过数据采集模块103对清洗设备104采集的数据;在控制器101的工作模式为远程模式时,根据实时获取到的多个性能参数确定是否生成控制指令,若确定生成控制指令,根据多个工艺参数生成对应的控制指令,并将控制指令发送给通信模块102。
这里,工作模式包括远程模式、本地模式以及离线模式,只有在工作模式时远程模式时,才能通过EAP程序进行远程控制,否则,会提示不允许进行远程操作;SRD甩干机的每个甩干机设备均具有多个腔室,每个腔室具有多个性能参数,多个性能参数包括加热温度值、压力值、电机转速以及门的开关状态;工艺参数包括每个腔室的工艺序号、工艺名称、工艺步骤、转速值、执行时间、清洗选择、甩干选择等。
进一步的,所述通信模块102,用于接收所述数据采集模块103发送的多个性能参数,并将所述多个性能参数发送给所述控制器101;接收所述控制器101发送的控制指令,并将所述控制指令发送给所述清洗设备104。
这里,通信模块102接收来自于数据采集模块103发送的对清洗设备104所采集的多个性能参数,并将多个性能参数发送给控制器101;接收控制器101发送的控制指令,并将控制指令发送给清洗设备104,以使SRD设备,即清洗设备104达到EAP效果。
进一步的,所述数据采集模块103,用于实时获取所述清洗设备104的多个性能参数,将所述多个性能参数发送给所述通信模块102。
这里,数据采集模块103实时采集清洗设备104的多个性能参数,例如加热温度值、压力、电机转速以及门的开关状态,并将多个性能参数发送给通信模块102。示例性的,可以通过在SRD设备,即清洗设备104上,选取加热棒位置,使用PT100传感器来获取加热的温度值;在总压力管道位置选取压力传感器通信获取压力值;通过在电机转动齿轮位置安装高速脉冲计数器,并换算出电机转速值;例如,数据采集模块103可以设置在清洗设备104上,即,通过在SRD设备上的网络温度采集器以及贴片型温度传感器,采集SRD设备的实时温度;通过在SRD设备上的转速采集器采集SRD设备的转速。
进一步的,所述清洗设备104,用于接收所述通信模块102发送的控制指令,根据所述控制指令执行相应功能。
这里,清洗设备104接收通信模块102发送的控制指令后,根据控制指令执行相应功能。示例性的,若接收到的控制指令是进行甩干,则清洗设备104执行甩干操作;需要说明的是,数据采集模块103、通信模块102可以设置在清洗设备104上;示例性的,SRD设备上设置有网络控制器、转化器、网络温度采集器、温度传感器、转速采集器、三色灯以及24V开关电源,以便SRD设备实现EAP效果;示例性的,在SRD设备上设置康耐德网络控制器、固耀网络控制器以及RS485-232转换器,控制SRD设备的开关实现远程控制功能,从而使SRD设备实现EAP效果。
进一步的,所述控制器101还用于:当检测到针对于工作模式或工艺参数的修改指令时,获取具有修改需求的登录用户对于工作模式或工艺参数对应的修改权限;若所述登录用户对工作模式或工艺参数的修改权限为禁止,则拒绝修改,生成拒绝修改的提示信息;若所述登录用户对工作模式或工艺参数的修改权限为开启,则接受所述登录用户针对于工作模式或工艺参数的修改,并在修改后,生成修改成功的提示信息。
这里,当进行工作模式切换或者对工艺参数进行修改时,控制器101需要检测登录用户是否具有对应的修改权限,若具有修改权限,则可以修改,修改后生成修改成功的提示信息;若不具有修改权限,则拒绝修改,并生成拒绝修改的提示信息显示在操作界面上,可以通过弹窗的形式进行提示信息的显示。示例性的,对工艺参数进行修改时,检测到当前登录的用户对于工艺参数修改的权限是禁止的,则拒绝修改,在操作界面上弹出:“没有权限,禁止修改”等相关提示信息的窗口,以提示登录用户不能对选中的工艺参数进行修改。
进一步的,所述控制器101还用于:检测所述多个性能参数中的任意一个性能参数是否达到对应的报警条件;若所述多个性能参数中的任意一个性能参数达到报警条件,则进行报警,生成报警的提示信息;根据所述报警的提示信息以及对应的历史记录列表中的修改记录,更新对应的工艺参数。
这里,在控制器101接收到多个性能参数后,检测各个性能参数是否达到报警条件,若任意一个性能参数达到报警条件,则进行报警,生成报警的提示信息,并根据报警的提示信息以及对应的历史记录列表中的修改记录,更新对应的工艺参数;示例性的,通过在SRD设备上的三色灯进行报警,例如,当发生报警时,三色灯通过闪烁并伴随着提示声音进行报警。
这里,报警条件是根据历史经验或者历史记录进行设置,当性能参数是数值形式时,判断该性能参数是否达到预设阈值,若达到则进行报警;当性能参数是状态时,判断该性能参数是否符合当前环境,若不符合则进行报警。示例性的,当性能参数是加热温度时,若达到预设阈值,例如加热温度过高或过低,不在正常工作的加热温度范围内,则进行报警;当性能参数是门的开关状态时,若清洗设备104正在工作时门处于开启状态,则进行报警。
这里,在进行报警时,通过在历史记录列表里查找当前报警条件对应的处理方式,该处理方式可以是对应的各个工艺参数的内容,根据历史记录列表的记录,获取对应的各个工艺参数的内容更新当前各个工艺参数;若历史记录列表里没有对应的报警条件,则通过人工根据经验对操作界面上的当前工艺参数进行调整,并将该条报警条件对应的调整后的工艺参数保存在历史记录列表中,以便后续相同报警条件时进行自动处理。
进一步的,所述根据所述多个性能参数确定是否生成控制指令时,所述控制器101具体用于:根据所述多个性能参数,确定是否满足生成控制指令的条件;若满足所述条件,获取控制指令的生效时间,确定在所述生效时间生成控制指令;若不满足所述条件,则拒绝生成控制指令,生成不能控制的提示信息。
这里,根据多个性能参数,确定是否满足生成控制指令的条件;若满足生成控制指令的条件,获取控制指令的生效时间,确定是否是立即生成,若是立即生成,则立即生成控制指令;若不是,检测生效时间是否大于当前时间,若大于当前时间,则在生效时间时生成控制指令,若小于当前时间,则拒绝生成控制指令,生成生效时间错误的提示信息;若不满足生成控制指令的条件,则拒绝生成控制指令,生成不能控制的提示信息;示例性的,性能参数中的门的开关状态处于开启状态时,不能对清洗设备104进行启动,所以不满足生成控制指令的条件,则拒绝生成控制指令,生成:“门开启,不能启动”等提示信息。
进一步的,请参阅图2,图2为本申请实施例所提供的控制器的操作界面,如图2中所示,所述控制器101包括至少一个操作界面200,所述操作界面200用于显示所述工作模式201、多个性能参数202、多个工艺参数203以及提示信息204,所述控制器101还用于:响应在所述操作界面200上针对于工作模式201的切换操作,获取工作模式201。
这里,控制器101包括至少一个操作界面200,操作界面200用于显示当前工作模式201、采集到的多个性能参数202、多个工艺参数203以及提示信息204,登录用户在操作界面200上对工作模式201进行切换时,控制器101响应针对于工作模式201的切换操作,获取切换后的工作模式201。
进一步的,所述操作界面200还包括多个工艺标识205;其中,所述每个工艺标识205对应多个工艺参数203,所述控制器101还用于:响应针对于工艺标识205的切换操作,获取工艺标识205对应的工艺参数203,并将所述工艺参数显示在当前的操作界面上。
这里,在操作界面200里还包括多个工艺标识205,每个工艺标识205对应多个工艺参数203,不同工艺标识205下的多个工艺参数203可以相同也可以不同,用户在操作界面200上切换当前工艺标识205时,控制器101响应针对于工艺标识205的切换操作,获取工艺标识205对应的工艺参数203,并将切换后的工艺标识205对应的工艺参数203显示在当前的操作界面200上。
进一步的,所述控制器101还用于:响应针对于多个工艺参数203的更新操作,根据更新后的多个工艺参数203,检测所述更新后的多个工艺参数203是否满足工艺规则;若满足,则更新成功,获取更新后的多个工艺参数203,并根据更新后的多个工艺参数203,生成更新控制指令;若不满足,则更新失败,并生成更新失败的提示信息。
这里,用户在操作界面200上对多个工艺参数203进行修改或增加时,控制器101响应针对于多个工艺参数203的更新操作,根据更新后的多个工艺参数203,检测更新后的多个工艺参数203是否满足工艺规则;若满足,则更新成功,获取更新后的多个工艺参数203,并根据更新后的多个工艺参数203,生成更新控制指令;若不满足,则更新失败,并生成更新失败的提示信息。示例性的,登录用户在对多个工艺参数进行修改时,其中两个工艺参数存在矛盾,不可以同时存在时,则不满足生产规则,更新失败,并生成更新失败的提示信息。
这里,半导体清洗设备的控制系统可以应用在SRD设备监控EAP一体机中,根据原设备手册和SECS/GEM通信协议,首先设计并配备对应的温度、压力、流量、门开关等传感器,基于控制器一体机对SRD设备实时参数进行采集,并提供友好的人机界面(即操作界面),并通过嵌入独有的STP Driver程序给IT EAP开发者提供便捷的SECS/GEM通信编程接口;通过集成化智能化简单化的设计理念,将SRD设备的监控程序以及EAP通信接口程序整合在一起,方便设备厂家和半导体工厂快速、稳定的实现EAP改造。
本申请实施例提供的一种半导体清洗设备的控制系统,所述控制系统包括至少一个控制器、通信模块、数据采集模块以及清洗设备;每一个控制器分别与数据采集模块以及清洗设备通过通信模块通信连接;所述控制器,用于实时接收所述通信模块发送的多个性能参数,在确定获取到的工作模式为远程模式时,根据所述多个性能参数确定是否生成控制指令,若确定生成控制指令,根据多个工艺参数生成对应的控制指令,并将所述控制指令发送给所述通信模块;所述通信模块,用于接收所述数据采集模块发送的多个性能参数,并将所述多个性能参数发送给所述控制器;接收所述控制器发送的控制指令,并将所述控制指令发送给所述清洗设备;所述数据采集模块,用于实时获取所述清洗设备的多个性能参数,将所述多个性能参数发送给所述通信模块;所述清洗设备,用于接收所述通信模块发送的控制指令,根据所述控制指令执行相应功能。
这样,采用本申请提供的技术方案能够通过控制器分别与数据采集模块和清洗设备之间的通信连接直接在工作控制区域实时对清洗设备进行监控以及远程控制,提高清洗设备的工作效率。
基于同一申请构思,本申请实施例中还提供了一种半导体清洗设备的控制方法,应用于上述任一项所述的半导体清洗设备的控制系统,由于本申请实施例中的方法解决问题的原理与本申请上述实施例一种半导体清洗设备的控制系统相似,因此方法的实施可以参见系统的实施,重复之处不再赘述。
请参阅图3,图3为本申请实施例所提供的一种半导体清洗设备的控制方法的流程图,如图3中所示,所述控制方法包括:
S301、控制所述控制器实时接收所述通信模块发送的多个性能参数,在确定获取到的工作模式为远程模式时,根据所述多个性能参数确定是否生成控制指令,若确定生成控制指令,根据多个工艺参数生成对应的控制指令,并将所述控制指令发送给所述通信模块;
该步骤中,控制器实时接收来自于通信模块发送的多个性能参数,其中,多个性能参数是通过数据采集模块对清洗设备采集的数据;在控制器的工作模式为远程模式时,根据实时获取到的多个性能参数确定是否生成控制指令,若确定生成控制指令,根据多个工艺参数生成对应的控制指令,并将控制指令发送给通信模块。
其中,工作模式包括远程模式、本地模式以及离线模式,只有在工作模式时远程模式时,才能通过EAP程序进行远程控制,否则,会提示不允许进行远程操作;SRD甩干机每个甩干机设备具有多个腔室,每个腔室具有多个性能参数,多个性能参数包括加热温度值、压力值、电机转速以及门的开关状态;工艺参数包括每个腔室的工艺序号、工艺名称、工艺步骤、转速值、执行时间、清洗选择、甩干选择等。
需要说明的,所述根据所述多个性能参数确定是否生成控制指令的步骤,包括:
根据所述多个性能参数,确定是否满足生成控制指令的条件;若满足所述条件,获取控制指令的生效时间,确定在所述生效时间生成控制指令;若不满足所述条件,则拒绝生成控制指令,生成不能控制的提示信息。
该步骤中,根据多个性能参数,确定是否满足生成控制指令的条件;若满足生成控制指令的条件,获取控制指令的生效时间,确定是否是立即生成,若是立即生成,则立即生成控制指令;若不是,检测生效时间是否大于当前时间,若大于当前时间,则在生效时间时生成控制指令,若小于当前时间,则拒绝生成控制指令,生成生效时间错误的提示信息;若不满足生成控制指令的条件,则拒绝生成控制指令,生成不能控制的提示信息;示例性的,性能参数中的门的开关状态处于开启状态时,不能对清洗设备进行启动,所以不满足生成控制指令的条件,则拒绝生成控制指令,生成:“门开启,不能启动”等提示信息。
S302、控制所述通信模块接收所述数据采集模块发送的多个性能参数,并将所述多个性能参数发送给所述控制器,接收所述控制器发送的控制指令,并将所述控制指令发送给所述清洗设备;
该步骤中,通信模块接收来自于数据采集模块发送的对清洗设备所采集的多个性能参数,并将多个性能参数发送给控制器;接收控制器发送的控制指令,并将控制指令发送给清洗设备。这里,可以利用SECS/GEM通信协议,提供便捷的SECS/GEM通信编程接口实现通信连接。
S303、控制所述数据采集模块实时获取所述清洗设备的多个性能参数,将所述多个性能参数发送给所述通信模块;
该步骤中,数据采集模块实时采集清洗设备的多个性能参数,例如加热温度值、压力、电机转速以及门的开关状态,并将多个性能参数发送给通信模块。示例性的,可以通过在SRD设备,即清洗设备上,选取加热棒位置,使用PT100传感器来获取加热的温度值;在总压力管道位置选取压力传感器通信获取压力值;通过在电机转动齿轮位置安装高速脉冲计数器,并换算出电机转速值。
S304、控制所述清洗设备接收所述通信模块发送的控制指令,根据所述控制指令执行相应功能。
该步骤中,清洗设备接收通信模块发送的控制指令后,根据控制指令执行相应功能。示例性的,若接收到的控制指令是进行甩干,则清洗设备执行甩干操作。
进一步的,所述控制方法还包括:当检测到针对于工作模式或工艺参数的修改指令时,控制控制器获取具有修改需求的登录用户对于工作模式或工艺参数对应的修改权限;若所述登录用户对工作模式或工艺参数的修改权限为禁止,则拒绝修改,生成拒绝修改的提示信息;若所述登录用户对工作模式或工艺参数的修改权限为开启,则接受所述登录用户针对于工作模式或工艺参数的修改,并在修改后,生成修改成功的提示信息。
这里,当进行工作模式切换或者对工艺参数进行修改时,控制器需要检测登录用户是否具有对应的修改权限,若具有修改权限,则可以修改,修改后生成修改成功的提示信息;若不具有修改权限,则拒绝修改,并生成拒绝修改的提示信息显示在操作界面上,可以通过弹窗的形式进行提示信息的显示。示例性的,对工艺参数进行修改时,检测到当前登录的用户对于工艺参数修改的权限是禁止的,则拒绝修改,在操作界面上弹出:“没有权限,禁止修改”等相关提示信息的窗口。
进一步的,所述控制方法还包括:控制控制器检测所述多个性能参数中的任意一个性能参数是否达到对应的报警条件;若所述多个性能参数中的任意一个性能参数达到报警条件,则进行报警,生成报警的提示信息;根据所述报警的提示信息以及对应的历史记录列表中的修改记录,更新对应的工艺参数。
这里,在控制器接收到多个性能参数后,检测各个性能参数是否达到报警条件,若任意一个性能参数达到报警条件,则进行报警,生成报警的提示信息,并根据报警的提示信息以及对应的历史记录列表中的修改记录,更新对应的工艺参数。
进一步的,所述控制方法在控制器上提供至少一个操作界面,所述操作界面用于显示所述工作模式、多个性能参数、多个工艺参数以及提示信息,所述控制方法还包括:响应在所述操作界面上针对于工作模式的切换操作,获取工作模式。
这里,控制器包括至少一个操作界面,操作界面用于显示当前工作模式、采集到的多个性能参数、多个工艺参数以及提示信息,登录用户在操作界面上对工作模式进行切换时,控制器响应针对于工作模式的切换操作,获取切换后的工作模式。
进一步的,所述操作界面还包括多个工艺标识;其中,每个工艺标识对应多个工艺参数,所述控制方法还包括:响应针对于工艺标识的切换操作,获取工艺标识对应的工艺参数,并将所述工艺参数显示在当前的操作界面上。
这里,在操作界面里还包括多个工艺标识,每个工艺标识对应多个工艺参数,不同工艺标识下的多个工艺参数可以相同也可以不同,用户在操作界面上切换当前工艺标识时,控制器响应针对于工艺标识的切换操作,获取工艺标识对应的工艺参数,并将切换后的工艺标识对应的工艺参数显示在当前的操作界面上。
进一步的,所述控制方法还包括:响应针对于多个工艺参数的更新操作,根据更新后的多个工艺参数,检测所述更新后的多个工艺参数是否满足工艺规则;若满足,则更新成功,获取更新后的多个工艺参数,并根据更新后的多个工艺参数,生成更新控制指令;若不满足,则更新失败,并生成更新失败的提示信息。
这里,用户在操作界面上对多个工艺参数进行修改或增加时,控制器响应针对于多个工艺参数的更新操作,根据更新后的多个工艺参数,检测更新后的多个工艺参数是否满足工艺规则;若满足,则更新成功,获取更新后的多个工艺参数,并根据更新后的多个工艺参数,生成更新控制指令;若不满足,则更新失败,并生成更新失败的提示信息。示例性的,登录用户在对多个工艺参数进行修改时,其中两个工艺参数存在矛盾,不可以同时存在时,则不满足生产规则,更新失败,并生成更新失败的提示信息。
本申请实施例提供的一种半导体清洗设备的控制方法,所述控制方法包括:控制所述控制器实时接收所述通信模块发送的多个性能参数,在确定获取到的工作模式为远程模式时,根据所述多个性能参数确定是否生成控制指令,若确定生成控制指令,根据多个工艺参数生成对应的控制指令,并将所述控制指令发送给所述通信模块;控制所述通信模块接收所述数据采集模块发送的多个性能参数,并将所述多个性能参数发送给所述控制器,接收所述控制器发送的控制指令,并将所述控制指令发送给所述清洗设备;控制所述数据采集模块实时获取所述清洗设备的多个性能参数,将所述多个性能参数发送给所述通信模块;控制所述清洗设备接收所述通信模块发送的控制指令,根据所述控制指令执行相应功能。
这样,采用本申请提供的技术方案能够通过控制器分别与数据采集模块和清洗设备之间的通信连接直接在工作控制区域实时对清洗设备进行监控以及远程控制,提高清洗设备的工作效率。
请参阅图4,图4为本申请实施例所提供的一种电子设备的结构示意图。如图4中所示,所述电子设备400包括处理器410、存储器420和总线430。
所述存储器420存储有所述处理器410可执行的机器可读指令,当电子设备400运行时,所述处理器410与所述存储器420之间通过总线430通信,所述机器可读指令被所述处理器410执行时,可以执行如上述图3所示方法实施例中的半导体清洗设备的控制方法的步骤,具体实现方式可参见方法实施例,在此不再赘述。
本申请实施例还提供一种计算机可读存储介质,该计算机可读存储介质上存储有计算机程序,该计算机程序被处理器运行时可以执行如上述图3所示方法实施例中的半导体清洗设备的控制方法的步骤,具体实现方式可参见方法实施例,在此不再赘述。
所属领域的技术人员可以清楚地了解到,为描述的方便和简洁,上述描述的系统、装置和单元的具体工作过程,可以参考前述方法实施例中的对应过程,在此不再赘述。
在本申请所提供的几个实施例中,应该理解到,所揭露的系统、装置和方法,可以通过其它的方式实现。以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的,例如,所述单元的划分,仅仅为一种逻辑功能划分,实际实现时可以有另外的划分方式,又例如,多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统,或一些特征可以忽略,或不执行。另一点,所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些通信接口,装置或单元的间接耦合或通信连接,可以是电性,机械或其它的形式。
所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的,作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元,即可以位于一个地方,或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
另外,在本申请各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中,也可以是各个单元单独物理存在,也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。
所述功能如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时,可以存储在一个处理器可执行的非易失的计算机可读取存储介质中。基于这样的理解,本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来,该计算机软件产品存储在一个存储介质中,包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机,服务器,或者网络设备等)执行本申请各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括:U盘、移动硬盘、只读存储器(Read-OnlyMemory,ROM)、随机存取存储器(Random Access Memory,RAM)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
最后应说明的是:以上所述实施例,仅为本申请的具体实施方式,用以说明本申请的技术方案,而非对其限制,本申请的保护范围并不局限于此,尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内,其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改或可轻易想到变化,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改、变化或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本申请实施例技术方案的精神和范围,都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此,本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种半导体清洗设备的控制系统,其特征在于,所述控制系统包括至少一个控制器、通信模块、数据采集模块以及清洗设备;每一个控制器分别与数据采集模块以及清洗设备通过通信模块通信连接;
所述控制器,用于实时接收所述通信模块发送的多个性能参数,在确定获取到的工作模式为远程模式时,根据所述多个性能参数确定是否生成控制指令,若确定生成控制指令,根据多个工艺参数生成对应的控制指令,并将所述控制指令发送给所述通信模块;
所述通信模块,用于接收所述数据采集模块发送的多个性能参数,并将所述多个性能参数发送给所述控制器;接收所述控制器发送的控制指令,并将所述控制指令发送给所述清洗设备;
所述数据采集模块,用于实时获取所述清洗设备的多个性能参数,将所述多个性能参数发送给所述通信模块;
所述清洗设备,用于接收所述通信模块发送的控制指令,根据所述控制指令执行相应功能。
2.根据权利要求1所述的控制系统,其特征在于,所述控制器还用于:
当检测到针对于工作模式或工艺参数的修改指令时,获取具有修改需求的登录用户对于工作模式或工艺参数对应的修改权限;
若所述登录用户对工作模式或工艺参数的修改权限为禁止,则拒绝修改,生成拒绝修改的提示信息;
若所述登录用户对工作模式或工艺参数的修改权限为开启,则接受所述登录用户针对于工作模式或工艺参数的修改,并在修改后,生成修改成功的提示信息。
3.根据权利要求1所述的控制系统,其特征在于,所述控制器还用于:
检测所述多个性能参数中的任意一个性能参数是否达到对应的报警条件;
若所述多个性能参数中的任意一个性能参数达到报警条件,则进行报警,生成报警的提示信息;
根据所述报警的提示信息以及对应的历史记录列表中的修改记录,更新对应的工艺参数。
4.根据权利要求1所述的控制系统,其特征在于,所述根据所述多个性能参数确定是否生成控制指令时,所述控制器具体用于:
根据所述多个性能参数,确定是否满足生成控制指令的条件;
若满足所述条件,获取控制指令的生效时间,确定在所述生效时间生成控制指令;
若不满足所述条件,则拒绝生成控制指令,生成不能控制的提示信息。
5.根据权利要求1所述的控制系统,其特征在于,所述控制器包括至少一个操作界面,所述操作界面用于显示所述工作模式、多个性能参数、多个工艺参数以及提示信息,所述控制器还用于:
响应在所述操作界面上针对于工作模式的切换操作,获取工作模式。
6.根据权利要求5所述的控制系统,其特征在于,所述操作界面还包括多个工艺标识;其中,每个工艺标识对应多个工艺参数,所述控制器还用于:
响应针对于工艺标识的切换操作,获取工艺标识对应的工艺参数,并将所述工艺参数显示在当前的操作界面上。
7.根据权利要求5所述的控制系统,其特征在于,所述控制器还用于:
响应针对于多个工艺参数的更新操作,根据更新后的多个工艺参数,检测所述更新后的多个工艺参数是否满足工艺规则;
若满足,则更新成功,获取更新后的多个工艺参数,并根据更新后的多个工艺参数,生成更新控制指令;
若不满足,则更新失败,并生成更新失败的提示信息。
8.一种半导体清洗设备的控制方法,其特征在于,所述控制方法应用于如权利要求1-7中任一项所述的半导体清洗设备的控制系统,所述控制方法包括:
控制所述控制器实时接收所述通信模块发送的多个性能参数,在确定获取到的工作模式为远程模式时,根据所述多个性能参数确定是否生成控制指令,若确定生成控制指令,根据多个工艺参数生成对应的控制指令,并将所述控制指令发送给所述通信模块;
控制所述通信模块接收所述数据采集模块发送的多个性能参数,并将所述多个性能参数发送给所述控制器,接收所述控制器发送的控制指令,并将所述控制指令发送给所述清洗设备;
控制所述数据采集模块实时获取所述清洗设备的多个性能参数,将所述多个性能参数发送给所述通信模块;
控制所述清洗设备接收所述通信模块发送的控制指令,根据所述控制指令执行相应功能。
9.一种电子设备,其特征在于,包括:处理器、存储器和总线,所述存储器存储有所述处理器可执行的机器可读指令,当电子设备运行时,所述处理器与所述存储器之间通过所述总线进行通信,所述机器可读指令被所述处理器运行时执行如权利要求8所述的半导体清洗设备的控制方法的步骤。
10.一种计算机可读存储介质,其特征在于,所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序,所述计算机程序被处理器运行时执行如权利要求8所述的半导体清洗设备的控制方法的步骤。
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