CN109755146A - 检查被测装置的系统和方法以及制造半导体装置的方法 - Google Patents

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Abstract

本申请提供了用于被测装置的检查系统、检查被测装置的方法、以及制造半导体装置的方法。用于被测装置的检查系统包括图像传感器、N个图像获取装置、K个开关、M个图像处理装置和至少一个附加图像处理装置。各图像获取装置连接至图像传感器，并且N个图像获取装置中的每个接收由图像传感器捕获的被测装置的图像的图像数据。K个开关中的每个连接至各图像获取装置中的相应一个。M个图像处理装置中的每个连接至一个相应的开关，接收从N个图像获取装置中的一个输出并且由K个开关中的一个分配的图像数据，以及实时产生处理图像数据。附加图像处理装置连接至各开关中的一个，接收图像数据，以及实时产生附加处理图像数据。

Description

检查被测装置的系统和方法以及制造半导体装置的方法
相关申请的交叉引用
本申请要求2017年11月6日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10-2017-0146991的优先权，其全部内容通过引用合并于此。
技术领域
本公开一般而言涉及检查系统和方法，更具体地，涉及检查被测装置(DUT)(例如，制造半导体装置和/或显示设备所使用的半导体衬底和/或显示面板)的系统和方法，以及基于检查DUT的系统和方法来制造半导体装置的方法。
背景技术
在半导体装置或显示设备的制造过程中，需要检测其上形成有半导体装置的半导体衬底是否具有缺陷，或者包括在显示设备中的显示面板是否具有缺陷。近来，检查系统获得半导体衬底或显示面板的图像并分析该图像以检测缺陷。随着机器显示图像的分辨率增加，并且随着包括在半导体衬底或显示面板中的图案变得更复杂更窄，可能需要更大量的处理来检测缺陷。因此，研究人员正在研究开发具有更好性能(例如，检查速度快，结果准确可靠等)以及提高的可扩展性和/或灵活性的检查系统的各种技术。
发明内容
本公开的至少一个示例实施例提供了一种用于被测装置(DUT)的检查系统，其能够以相对低的成本有效地增加处理操作的容量。
本公开的至少一个示例实施例提供了一种检查被测装置(DUT)的方法，该方法能够以相对低的成本有效地增加处理操作的容量。
本公开的至少一个示例实施例提供了一种基于检查DUT的方法来制造半导体装置的方法。
根据示例性实施例，一种用于被测装置(DUT)的检查系统，包括：图像传感器、第一图像获取装置至第N图像获取装置、第一开关至第K开关、第一图像处理装置至第M图像处理装置、以及至少一个附加图像处理装置，其中，N、K、M中的每个是大于或等于2的自然数。图像传感器捕获DUT的图像。第一图像获取装置至第N图像获取装置连接至所述图像传感器，并且所述第一图像获取装置至第N图像获取装置中的每个接收DUT的图像的图像数据。第一开关至第K开关中的每个连接至所述第一图像获取装置至第N图像获取装置中的相应一个。第一图像处理装置至第M图像处理装置中的每个连接至所述第一开关至第K开关中的相应一个，接收从所述第一图像获取装置至第N图像获取装置中的一个输出并由所述第一开关至第K开关中的一个分配的图像数据，并且通过对图像数据实时执行处理操作来产生处理图像数据。当需要对图像数据的附加处理操作时，所述至少一个附加图像处理装置连接至第一开关至第K开关中的一个，接收图像数据，并且通过对图像数据实时执行附加处理操作来产生附加处理图像数据。
根据示例性实施例，在检查被测装置的方法中，捕获DUT的图像。第一图像获取装置至第N图像获取装置中的每个接收DUT的图像的图像数据，其中N是大于或等于2的自然数。第一开关至第K开关中的每个分配从第一图像获取装置至第N图像获取装置中的一个输出的图像数据，其中K是大于或等于2的自然数。第一开关至第K开关中的每个连接至所述第一图像获取装置至第N图像获取装置中的相应一个。第一图像处理装置至第M图像处理装置中的每个通过对图像数据实时执行处理操作来产生处理图像数据，其中M是大于或等于2的自然数。所述第一图像处理装置至第M图像处理装置中的每个连接至所述第一开关至第K开关中的相应一个。当需要对图像数据的附加处理操作时，至少一个附加图像处理装置通过对所述图像数据实时执行附加处理操作来产生附加处理图像数据。所述至少一个附加图像处理装置被配置为与所述第一开关至第K开关中的一个可电连接。
根据示例性实施例，在制造半导体装置的方法中，制造其上形成有半导体装置的半导体衬底。检查半导体衬底以确定半导体衬底是否具有缺陷。在检查半导体衬底时，捕获所述半导体衬底的图像。第一图像获取装置至第N图像获取装置中的每个接收半导体衬底的图像的图像数据，其中N是大于或等于2的自然数。第一开关至第K开关中的每个分配从所述第一图像获取装置至第N图像获取装置中的一个输出的图像数据，其中K是大于或等于2的自然数。第一开关至第K开关中的每个连接至所述第一图像获取装置至第N图像获取装置中的相应一个。第一图像处理装置至第M图像处理装置中的每个通过对图像数据实时执行处理操作来产生处理图像数据，其中M是大于或等于2的自然数。所述第一图像处理装置至第M图像处理装置中的每个连接至所述第一开关至第K开关中的相应一个。当需要对图像数据的附加处理操作时，至少一个附加图像处理装置通过对图像数据执行附加处理操作来产生附加处理图像数据。所述至少一个附加图像处理装置被配置为与所述第一开关至第K开关中的一个可电连接。
在根据示例实施例的检查系统和检查DUT的方法中，图像获取装置和图像处理装置可以彼此分离。可以固定图像获取装置的数量，使得始终保持初始安装时的图像获取装置的配置。图像处理装置的数量可以是可变的或灵活的，使得可以改变初始安装时的图像处理装置的配置，并且可以使用附加图像处理装置来增加或扩展初始安装时间之后的数据处理和/或处理操作的容量。当在初始安装时间之后要增加或扩展检查系统的数据处理和/或处理操作的容量时，可以将单个单元(例如，单个图像处理装置)添加到检查系统，而不是单个嵌入式设置。因此，可以以相对低的成本有效地增加或扩展数据处理和/或处理操作的容量，从而提高检查系统的利用率和适用性。
另外，可以使用包括在图像获取装置和图像处理装置中的网络存储器以及布置在图像获取装置与图像处理装置之间的开关来有效地执行数据映射操作、数据分配操作和高速数据联网操作，可以有效地调节实时处理的数据量。
根据一个示例实施例，存在一种用于被测装置(DUT)的检查系统，包括：图像传感器，被配置为捕获DUT的图像；第一图像获取装置至第N图像获取装置，其连接到图像传感器，其中N是大于或等于2的第一自然数，并且第一图像获取装置至第N图像获取装置中的每个被配置为接收与由图像传感器捕获的DUT的图像相对应的图像数据；第一开关至第K开关，每个开关连接到第一图像获取装置至第N图像获取装置中的相应一个，其中K是大于或等于2的第二自然数；第一图像处理装置至第M图像处理装置，每个图像处理装置连接到第一开关至第K开关中的相应一个，其中M是大于或等于2的第三自然数，第一图像处理装置至第M图像处理装置中的每个被配置为：接收从第一图像获取装置至第N图像获取装置中的一个输出并且通过第一开关至第K开关中的一个分配的图像数据，以及通过对图像数据执行处理操作来产生相应的处理数据；以及，第(M+1)图像处理装置，其连接至第一开关至第K开关中的一个，其中第(M+1)图像处理装置被配置为：接收图像数据，以及通过对图像数据执行附加处理操作来产生附加处理数据。
根据另一示例实施例，存在一种检查被测装置(DUT)的方法，包括：捕获DUT的图像；通过第一图像获取装置至第N图像获取装置中的每个接收DUT的图像的图像数据，其中N是大于或等于2的第一自然数；通过第一开关至第K开关中的每个分配来自第一图像获取装置至第N图像获取装置中的一个的图像数据，其中K是大于或等于2的第二自然数，第一开关至第K开关中的每个连接至第一图像获取装置至第N图像获取装置中的相应一个；通过第一图像处理装置至第M图像处理装置中的每个对图像数据执行处理操作来产生处理数据，其中M是大于或等于2的第三自然数，第一图像处理装置至第M图像处理装置中的每个连接到第一开关至第K开关中的相应一个；以及当需要对图像数据附加处理操作时，通过第(M+1)图像处理装置对图像数据执行附加处理操作来产生附加处理数据，所述第(M+1)图像处理装置被配置为可电连接到第一开关至第K开关中的一个。
根据又一示例实施例，存在一种制造半导体装置的方法，包括：制造其上形成有所述半导体装置的半导体衬底；并且检查半导体衬底以确定半导体衬底是否具有缺陷，所述检查半导体衬底包括：捕获半导体衬底的图像；由第一图像获取装置至第N图像获取装置中的每个接收半导体基板的图像的图像数据，其中N是大于或等于2的第一自然数；由第一开关至第K开关中的每个分配来自第一图像获取装置至第N图像获取装置中的一个的图像数据，其中K是大于或等于2的第二自然数，第一开关至第K开关中的每个连接至第一图像获取装置至第N图像获取装置中的相应一个；通过第一图像处理装置至第M图像处理装置中的每个对图像数据执行处理操作来产生处理数据，其中M是大于或等于2的第三自然数，第一图像处理装置至第M图像处理装置中的每个连接到第一开关至第K开关中的相应一个；以及当需要对图像数据的附加处理操作时，通过第(M+1)图像处理装置对图像数据执行附加处理操作来产生附加处理数据，所述第(M+1)图像处理装置被配置可电连接到第一开关至第K开关中的一个。
附加方面将部分地在下面的描述中阐述，并且部分的附加方面根据描述将是显而易见的，或者可以通过所呈现的实施例的实践来学习。
附图说明
根据结合附图的下面的描述，本公开的某些实施例的以上和其他方面和特征将更加明显，在附图中：
图1是示出根据示例实施例的用于被测装置(DUT)的检查系统的框图；
图2和图3是示出包括在图1的检查系统中的图像获取装置、开关和图像处理装置的示例的框图；
图4和图5是示出包括在图1的检查系统中的图像获取装置、开关和图像处理装置的另一示例的框图；
图6是示出根据示例实施例的用于DUT的检查系统的框图；
图7是示出根据示例实施例的检查DUT的方法的流程图；以及
图8是示出根据示例实施例的制造半导体装置的方法的流程图。
具体实施方式
将参照示出了各实施例的附图来更全面地描述各种示例实施例。然而，本公开可以以许多不同的形式实施，并且不应该被解释为限于本文阐述的实施例。贯穿本申请，相同的附图标记表示相同的元件。
图1是示出根据示例实施例的用于被测装置(DUT)的检查系统的框图。
参照图1，用于被测装置(DUT)的检查系统10包括图像传感器100、图像获取单元200、开关单元300、图像处理单元400和附加图像处理装置410x。
图像传感器100捕获或拾取DUT的图像。例如，DUT可以包括半导体衬底20和/或显示面板21。半导体衬底20可以表示通过例如批量生产制造的半导体晶片，并且可以包括含有多个晶体管的多个半导体装置。显示面板21可以包括多个像素、多条栅极线和多条数据线。为了检测DUT上的异常(其表示诸如划痕、外来粒子、空隙、短路、开路等缺陷)，图像传感器100可以捕获DUT的图像以产生DUT的图像的图像数据IDAT。
在一些示例实施例中，图像传感器100可以包括各种类型的图像传感器(诸如，电荷耦合器件(CCD)图像传感器、互补金属氧化物半导体(CMOS)图像传感器等)中的至少一种。在一些示例实施例中，图像传感器100可以是线图像传感器或区域图像传感器；在线图像传感器中，DUT的图像由预定线的单元捕获，在区域图像传感器中，DUT的图像由预定区域的单元捕获。
在一些示例实施例中，包括在半导体衬底20中的每个半导体装置可以包括各种类型的半导体芯片(诸如，中央处理单元(CPU)、应用处理器(AP)等)中的至少一种。在其他示例实施例中，包括在半导体衬底20中的每个半导体装置可以包括各种类型的存储装置(诸如，动态随机存取存储器(DRAM)、闪存等)中的至少一种。
在一些示例实施例中，显示面板21可以具有矩形边缘或圆形边缘，并且可以包括各种类型的显示设备(诸如，液晶显示器(LCD)、有机发光显示器(OLED)、量子点发光显示器(QLED)等)中的至少一种。
尽管基于DUT包括半导体衬底20和/或显示面板21(例如，第一DUT、第二DUT等)的示例描述了各示例实施例，但是示例实施例可以不限于此，DUT包括用于检测异常的各种类型装置中的至少一种。
图像获取单元200包括第一图像获取装置至第N图像获取装置210a、...、210n，其中N是大于或等于2的自然数，例如，第一自然数。第一图像获取装置至第N图像获取装置210a、...、210n连接至图像传感器100。第一图像获取装置至第N图像获取装置210a、...、210n中的每个接收DUT的图像的图像数据。如将参考图2描述的那样，第一图像获取装置至第N图像获取装置210a、...、210n中的每个可以包括接收图像数据IDAT的帧抓取器。
图像数据IDAT可以包括第一图像数据至第N图像数据IDAT1、...、IDATN。在本示例中，第一图像获取装置210a可以接收来自图像传感器100的第一图像数据IDAT1，并且可以输出所述第一图像数据IDAT1，第二图像获取装置210b可以接收来自图像传感器100的第二图像数据IDAT2，并且可以输出第二图像数据IDAT2，以及第N图像获取装置210n可以接收来自图像传感器100的第N图像数据IDATN，并且可以输出第N图像数据IDATN。可替换地，第一图像获取装置210a可以接收来自图像传感器100的图像数据IDAT，并且可以提取并输出图像数据IDAT之中的第一图像数据IDAT1，第二图像获取装置210b可以接收来自图像传感器100的图像数据IDAT，并且可以提取并输出图像数据IDAT之中的第二图像数据IDAT2，以及第N图像获取装置210n可以接收来自图像传感器100的图像数据IDAT，并且可以提取并输出图像数据IDAT之中的第N图像数据IDATN。
在一些示例实施例中，第一图像数据至第N图像数据IDAT1、...、IDATN中的每个可以对应于单个DUT的一部分。例如，图像数据IDAT可以对应于单个半导体衬底(例如，半导体衬底20)的图像，并且第一图像数据至第N图像数据IDAT1、...、IDATN中的每个可以对应于单个半导体衬底的第一部分至第N部分中的相应的一个。
在其他示例实施例中，第一图像数据至第N图像数据IDAT1、...、IDATN中的每个可以对应于单个DUT的全部。例如，尽管未在图1中示出，图像数据IDAT可以对应于第一半导体衬底至第N半导体衬底的第一图像至第N图像，并且第一图像数据至第N图像数据IDAT1、...、IDATN中的每个可以对应于第一半导体衬底至第N半导体衬底中的相应的一个(例如，第一图像至第N图像中的相应的一个)。
在其他示例实施例中，第一图像数据至第N图像数据IDAT1、...、IDATN可以彼此实质上相同。换句话说，第一图像获取装置至第N图像获取装置210a、...、210n可以从图像传感器100接收相同的图像数据，并且可以输出相同的图像数据。
虽然没有详细描述，但是根据示例实施例可以改变第一图像数据至第N图像数据IDAT1、...、IDATN的配置。
开关单元300包括第一开关至第K开关310a、...、310k，其中K是大于或等于2的自然数，例如第二自然数。第一开关至第K开关310a、...、310k中的每个连接至第一图像获取装置至第N图像获取装置210a、...、210n中的相应一个或至少一个。例如，如果K等于N(例如，K＝N)，则一个图像获取装置和一个开关可以基于一一对应关系而彼此连接。在该示例中，第一开关310a可以连接至第一图像获取装置210a，第二开关310b可以连接至第二图像获取装置210b，以及第K开关310k可以连接至第N图像获取装置210n。又例如，如果K不等于N，则两个或更多个图像获取装置可以连接至一个开关，或者一个图像获取装置可以连接至两个或更多个开关。
图像处理单元400包括第一图像处理装置至第M图像处理装置410a、...、410m，其中M是大于或等于2的自然数，例如，第三自然数。第一图像处理装置至第M图像处理装置410a、...、410m中的每个连接至第一开关至第K开关310a、...、310k中的相应的一个，接收从第一图像获取装置至第N图像获取装置210a、...、210n中的一个输出并且通过第一开关至第K开关310a、...、310k中的一个分配(或指定(allocated)或分配操作)的图像数据，并且通过实时(或在运行期间)对图像数据执行处理操作来产生处理图像数据(例如，处理数据或相应的处理数据)。在示例性实施例中，第一图像处理装置至第M图像处理装置410a、...、410m中的每个执行产生操作以产生处理图像数据。如将参考图2描述的那样，第一图像处理装置至第M图像处理装置410a、...、410m中的每个可包括至少一个图形处理单元(GPU)。
在一些示例实施例中，第一图像获取装置至第N图像获取装置210a、...、210n的数量(例如，第一数量)可以与第一图像处理装置至第M图像处理装置410a、...、410m的数量(例如，第二数量)不同。例如，第一图像处理装置至第M图像处理装置410a、...、410m的数量可以大于第一图像获取装置至第N图像获取装置210a、...、210n的数量。换句话说，自然数N和M可以彼此不同，例如，M可以大于N。
用于显示DUT的图像的机器的分辨率增加，并且包括在半导体衬底20和/或显示面板21中的图案变得更复杂更窄。然而，由于用于捕获DUT的图像的图像传感器100的分辨率不能满足用于显示DUT的图像的机器的分辨率，因此在检测和分类半导体衬底20和/或显示器上的缺陷方面存在一些限制。因此，为了准确且精确地检测半导体衬底20和/或显示面板21上的缺陷，可能需要由图像处理单元400产生的更大量的处理图像数据。例如，处理图像数据的量可以远大于(例如，多于若干倍)由图像传感器100获得的图像数据(例如，图像数据IDAT)的量。因此，在根据示例实施例的检查系统中，第一图像处理装置至第M图像处理装置410a、...、410m的数量可以大于第一图像获取装置至第N图像获取装置210a、...、210n的数量。
换句话说，在根据示例实施例的检查系统10中，一个图像获取装置可以对应于(例如，可以连接至)两个或更多个图像处理装置。连接至一个图像获取装置的开关可以分配从一个图像获取装置输出的图像数据，并且可以将分配的数据提供给两个或更多个图像处理装置。
例如，第一图像处理装置410a可以连接至第一开关310a，可以接收从第一图像获取装置210a输出并由第一开关310a分配的第一图像数据IDAT1中的一些或全部，以及可以通过实时地对第一图像数据IDAT1中的一些或全部执行第一处理操作来产生第一处理图像数据PDAT1。第二图像处理装置410b可以连接至第一开关310a，可以接收从第一图像获取装置210a输出并由第一开关310a分配的第一图像数据IDAT1中的一些或全部，以及可以通过实时地对第一图像数据IDAT1中的一些或全部执行第二处理操作来产生第二处理图像数据PDAT2。类似地，第M图像处理装置410m可以连接至第K开关310k，可以接收从第N图像获取装置210n输出并且由第K开关310k分配的第N图像数据IDATN中的一些或全部，以及可以通过实时地对第N图像数据IDATN中的一些或全部执行第M处理操作来产生第M处理图像数据PDATM。
附加图像处理装置410x(例如，第(M+1)图像处理装置)被配置为可电连接至第一开关至第K开关310a、...、310k中的一个。当需要对图像数据IDAT中的一些或全部的附加处理操作时，附加图像处理装置410x连接至第一开关至第K开关310a、...、310k中的一个，接收从第一图像获取装置至第N图像获取装置210a、...、210n中的一个输出并由第一开关至第K开关310a、...、310k中的一个分配的图像数据，以及通过实时地对图像数据执行附加处理操作(例如第一附加处理操作)来产生附加处理图像数据PDATX(例如，附加处理数据)。附加图像处理装置410x可以用于增加或扩展检查系统10的数据处理和/或处理操作的容量。
尽管图1示出了单个附加图像处理装置410x，但是示例实施例可以不限于此，并且检查系统10可以包括根据示例实施例的多个附加图像处理装置。换句话说，检查系统10可以包括至少一个附加图像处理装置。
在传统的检查系统中，图像获取装置和图像处理装置被实现为单个嵌入式设备(例如，单个嵌入式设置)。当在初始安装时间之后传统检查系统的数据处理和/或处理操作的容量要增加或扩展时，应当增加包括多个图像获取装置和图像处理装置的另一嵌入式设备。因此，传统的检查系统存在增加或扩展数据处理和/或处理操作的容量的相对较高成本和较多变化的问题。
在根据示例实施例的检查系统10中，图像获取装置210a、210b、...、210n和图像处理装置410a、410b、...、410m可以彼此分离。图像获取装置的数量可以是固定的，使得始终保持初始安装时的图像获取装置210a、210b、...、210n的配置。图像处理装置的数量可以是可变的或灵活的，使得可以改变初始安装时的图像处理装置410a、410b、...、410m的配置，并且在初始安装时间之后，可以使用附加图像处理装置410x来增加或扩展数据处理和/或处理操作的容量。
例如，在初始安装时，检查系统10可以包括N个图像获取装置210a、210b、...、210n和M个图像处理装置410a、410b、...、410m。在检查系统10在初始安装时间之后实际工作时，可以根据需要将至少一个附加图像处理装置410x额外地连接至检查系统10。换句话说，当在初始安装时间之后要增加或扩展检查系统10的数据处理和/或处理操作的容量时，可以将单个单元(例如，单个图像处理装置)添加至检查系统10中，而不是单个嵌入式设置。因此，可以以相对低的成本有效地增加或扩展数据处理和/或处理操作的容量，从而提高检查系统10的利用率和适用性。
图2和图3是示出包括在图1的检查系统中的图像获取装置、开关和图像处理装置的示例的框图。为了便于说明，图2和图3中仅示出了一个图像获取装置210a、两个图像处理装置410a和410b、一个附加图像处理装置410x和一个开关310a。
参照图1和图2，在检查系统10的初始安装时，第一图像处理装置(IPD1)410a和第二图像处理装置(IPD2)410b可以经由第一开关(SW1)310a连接至第一图像获取装置(IOD1)210a。
第一图像获取装置210a可以从图像传感器100接收第一图像数据IDAT1。
第一图像获取装置210a可以包括帧抓取器220、网络存储器230和非分页存储器240。第一图像获取装置210a还可以包括控制器250。
第一图像获取装置210a可以基于检查开始信号开始操作。例如，可以基于外部传感器的外部感测来激活检查开始信号。又例如，可以基于内部感测来激活检查开始信号，内部感测通过以始终捕获模式检测图像的变化来执行。
帧抓取器220可以基于第一通信协议从图像传感器100接收第一图像数据IDAT1。在一些示例实施例中，第一通信协议可以包括外围组件互连(PCI)或PCI高速(PCIe)。在其他示例实施例中，第一通信协议可以包括串行高级技术附件(SATA)、SATA高速(SATAe)或SAS(串行连接小型计算机系统接口(SCSI))。又在示例实施例中，第一通信协议可以包括可与计算机通信的接口，例如通用串行总线(USB)。
网络存储器230可以基于第一通信协议来输出第一图像子数据IDAT11和第二图像子数据IDAT12，第一图像子数据IDAT11和第二图像子数据IDAT12中的每个对应于全部第一图像数据IDAT1中的一些。换句话说，第一图像获取装置210a的数据接收(或输入)接口和数据传输(或输出)接口可以彼此实质上相同。
网络存储器230可以包括多个映射存储器(MM)232、234和236。可以从映射存储器232输出第一图像子数据IDAT11，并且可以从映射存储器234输出第二图像子数据IDAT12。
非分页存储器240可以基于第二通信协议来控制第一图像获取装置210a中的帧抓取器220与网络存储器230之间的数据传输。第二通信协议可以与第一通信协议不同。换句话说，第一图像获取装置210a的外部数据接口和内部数据接口可以彼此不同。
控制器250可以控制第一图像获取装置210a的整体操作。例如，控制器250可以执行应用程序(例如，软件)以驱动第一图像获取装置210a，并且可以由应用程序执行上述数据传输操作。
第一开关310a可以分配第一图像子数据IDAT11和第二图像子数据IDAT12，第一图像子数据IDAT11和第二图像子数据IDAT12中的每个对应于从第一图像获取装置210a输出的全部第一图像数据IDAT1中的一些。
第一图像处理装置410a可以接收与全部第一图像数据IDAT1中的一些相对应并且由第一开关310a分配的第一图像子数据IDAT11，并且可以通过对第一图像子数据IDAT11执行第一处理操作来产生第一处理图像数据PDAT1。
第一图像处理装置410a可以包括网络存储器420、至少一个处理存储器430a、...、430b和非分页存储器440。第一图像处理装置410a还可以包括控制器450。
网络存储器420可以基于第一通信协议接收第一图像子数据IDAT11。换句话说，第一图像处理装置410a的数据接收(或输入)接口可以与第一图像获取装置210a的数据接收接口和数据传输接口实质上相同。
网络存储器420可以包括至少一个映射存储器422。可以由该至少一个映射存储器422接收第一图像子数据IDAT11。
所述至少一个处理存储器430a、...、430b可以对第一图像子数据IDAT11执行第一处理操作，并且可以产生作为第一处理操作的结果的第一处理图像数据PDAT1。例如，所述至少一个处理存储器430a、...、430b可以包括GPU。
非分页存储器440可以基于与第一通信协议不同的第二通信协议来控制第一图像处理装置410a中的网络存储器420与所述至少一个处理存储器430a、...、430b之间的数据传输。换句话说，第一图像处理装置410a的内部数据接口可以与第一图像获取装置210a的内部数据接口实质上相同。
控制器450可以控制第一图像处理装置410a的整体操作。例如，控制器450可以执行应用程序以驱动第一图像处理装置410a，并且可以由应用程序执行上述数据传输操作。例如，控制器450可以包括CPU。
第二图像处理装置410b可以接收与全部第一图像数据IDAT1中的一些相对应并且由第一开关310a分配的第二图像子数据IDAT12，并且可以通过对第二图像子数据IDAT12执行第二处理操作来产生第二处理图像数据PDAT2。根据示例实施例，第二处理操作可以与第一处理操作实质上相同或不同。
尽管未在图2中详细地示出，第二图像处理装置410b的结构可以与第一图像处理装置410a的结构实质上相同。例如，第二图像处理装置410b可以包括网络存储器、至少一个处理存储器、和非分页存储器，并且还可以包括控制器。
在一些示例实施例中，第一图像子数据IDAT11和第二图像子数据IDAT12可以彼此实质上相同，并且第一图像子数据IDAT11和第二图像子数据IDAT12中的每个可以对应于全部第一图像数据IDAT1。在该示例中，第一开关310a可以分别将第一图像子数据IDAT11和第二图像子数据IDAT12顺序地提供给第一图像处理装置410a和第二图像处理装置410b。
在其他示例实施例中，第一图像子数据IDAT11和第二图像子数据IDAT12可以彼此不同。例如，第一图像子数据IDAT11可以对应于第一图像数据IDAT1的第一部分，第二图像子数据IDAT12可以对应于第一图像数据IDAT1的第二部分。在该示例中，第一开关310a可以实质上同步地或同时地将第一图像子数据IDAT11和第二图像子数据IDAT12分别提供给第一图像处理装置410a和第二图像处理装置410b。
又在其他示例实施例中，可以根据示例性实施例改变第一图像子数据IDAT11和第二图像子数据IDAT12的实施方式以及第一开关310a的数据分配方案。
可以根据第一图像获取装置210a、第一开关310a、第一图像处理装置410a和第二图像处理装置410b的操作(例如，根据经由网络存储器230和420以及第一开关310a的数据流)来有效地执行数据映射操作、数据分配操作和高速数据联网操作。
尽管未在图2中详细地示出，第二图像获取装置至第N图像获取装置210b、...、210n中的每个的结构可以与第一图像获取装置210a的结构实质上相同，并且第一图像处理装置至第M图像处理装置410a、...、410m之中的除了第一图像处理装置410a和第二图像处理装置410b之外的每个图像处理装置的结构可以与第一图像处理装置410a的结构实质上相同。
在一些示例实施例中，对于所有图像获取装置210a、210b、...、210n，连接至一个图像获取装置的图像处理装置的数量可以彼此相同。例如，当第一图像获取装置210a如图2所示那样连接至第一图像处理装置410a和第二图像处理装置410b时，第二图像获取装置210b可以经由第二开关310b连接至第三图像处理装置和第四图像处理装置，并且第N图像获取装置210n可以经由第K开关310k连接至第(M-1)图像处理装置和第M图像处理装置410m。换句话说，M＝Z*N，其中Z是大于或等于2的自然数，并且在图2的示例中Z＝2。
在其他示例实施例中，对于所有图像获取装置210a、210b、...、210n，连接至一个图像获取装置的图像处理装置的数量可以彼此不同。例如，当第一图像获取装置210a如图2所示那样连接至第一图像处理装置410a和第二图像处理装置410b时，第二图像获取装置210b可以经由第二开关310b连接至第三图像处理装置、第四图像处理装置和第五图像处理装置。换句话说，M可以是大于N的任何自然数。
又在其他示例实施例中，根据示例实施例可以改变连接至一个图像获取装置的图像处理装置的数量。
参见图1和图3，在初始安装时间之后，例如，在检查系统10安装有N个图像获取装置210a、210b、...、210n和M个图像处理装置410a、410b、...、410m之后，可能需要增加或扩展检查系统10的数据处理和/或处理操作的容量。例如，可需要对由第一图像获取装置210a接收的第一图像数据IDAT1的附加处理操作。因此，被配置为可电连接至第一开关310a的附加图像处理装置(AIPD)410x可以经由第一开关310a连接至第一图像获取装置210a，以增加或扩展对第一图像数据IDAT1的数据处理和/或处理操作的容量。
在一些示例实施例中，第一开关310a可以包括用于第一图像处理装置410a和第二图像处理装置410b的两个槽以及用于附加图像处理装置410x的至少一个扩展槽。在图2的示例中，该至少一个扩展槽可以是空的。在图3的示例中，当使用附加图像处理装置410x以增加或扩展数据处理和/或处理操作的容量时，可以经由所述至少一个扩展槽将附加图像处理装置410x连接至第一开关310a。
在其他示例实施例中，第一开关310a可以包括用于第一图像处理装置410a和第二图像处理装置410b的两条连接线缆以及用于附加图像处理装置410x的至少一条扩展连接线缆。在图2的示例中，该至少一条扩展连接线缆可以是空的。在图3的示例中，当使用附加图像处理装置410x以增加或扩展数据处理和/或处理操作的容量时，可以经由所述至少一条扩展连接线缆将附加图像处理装置410x连接至第一开关310a。
又在其他示例实施例中，第一开关310a可以包括用于附加图像处理装置410x的任何结构(例如，插入式连接)，使得附加图像处理装置410x经由该结构连接至第一开关310a。
尽管未在图3中详细地示出，附加图像处理装置410x的结构可以与第一图像处理装置410a和第二图像处理装置410b中的每个的结构实质上相同。例如，附加图像处理装置410x可以包括网络存储器、至少一个处理存储器、和非分页存储器，并且还可以包括控制器。
在一些示例实施例中，当将附加图像处理装置410x额外地连接至检查系统10时，可以通过用户设置而部分地改变参考图2描述的数据映射操作、数据分配操作和高速数据联网操作。例如，网络存储器230可以基于第一通信协议来输出第一图像子数据IDAT11、第二图像子数据IDAT12和第三图像子数据IDAT13，第一图像子数据IDAT11、第二图像子数据IDAT12和第三图像子数据IDAT13中的每个对应于全部第一图像数据IDAT1中的一些。第一图像子数据IDAT11可以从映射存储器232输出，第二图像子数据IDAT12可以从映射存储器234输出，第三图像子数据IDAT13可以从映射存储器236输出。第一开关310a可以分配第一图像子数据IDAT11、第二图像子数据IDAT12和第三图像子数据IDAT13。当附加图像处理装置410x连接至第一开关310a时，附加图像处理装置410x可以接收与全部第一图像数据IDAT1中的一些相对应并且由第一开关310a分配的第三图像子数据IDAT13，可以通过对第三图像子数据IDAT13执行附加处理操作来产生附加处理图像数据PDATX。如参考图3所述，第一图像子数据IDAT11、第二图像子数据IDAT12和第三图像子数据IDAT13可以彼此实质上相同或不同，并且附加处理操作、第一处理操作和第二处理操作可以彼此实质上相同或不同。
尽管未在图3中详细地示出，根据示例实施例可以改变附加图像处理装置的数量。
在一些示例实施例中，可以为每个图像获取装置连接一个附加图像处理装置。例如，还可以使用(N-1)个附加图像处理装置以增加或扩展数据处理和/或处理操作的容量，(N-1)个附加图像处理装置中的每个被配置为可电连接至第二开关至第K开关310b、...、310k中的一个。换句话说，检查系统10还可以包括N个附加图像处理装置。
在其他示例实施例中，可以仅为一个图像获取装置连接一个附加图像处理装置。例如，如图3中所示，检查系统10可以仅包括连接至第一图像获取装置210a的附加图像处理装置410x。
又在其他示例实施例中，可以为一个图像获取装置连接两个或更多个附加图像处理装置。
图4和图5是示出包括在图1的检查系统中的图像获取装置、开关和图像处理装置的另一示例的框图。
参照图1、图4和图5，图4和图5的示例可以与图2和图3的示例实质上相同，除了第一开关311a位于或设置在图4和图5中的第一图像处理装置411a内之外。因此，将省略重复说明。
尽管未在图4和图5中示出，第一开关可以位于或设置在第二图像处理装置410b内。换句话说，第一开关可以位于或设置在第一图像处理装置和第二图像处理装置中的一个内。另外，尽管未在图4和图5中示出，第二开关至第K开关310b、...、310k中的每个也可以位于或设置在相应的图像处理装置内。
图6是示出根据示例实施例的用于DUT的检查系统的框图。
除了图6的检查系统10a还包括确定装置500以外，图6的示例可以与图1的示例实质上相同。因此，将省略重复说明。
参照图6，确定装置500可以基于处理图像数据PDAT1、PDAT2、...、PDATM和附加处理图像数据PDATX中的至少一个来确定DUT(例如，半导体衬底20和/或显示面板21)是否具有缺陷，并且可以产生表示确定操作的结果的确定数据DD。例如，在其中附加图像处理装置410x未连接到检查系统10a的初始安装时间，确定装置500可以基于处理图像数据PDAT1、PDAT2、...、PDATM来确定DUT是否具有缺陷。在附加图像处理装置410x连接至检查系统10a之后，确定设备500可以基于处理图像数据PDAT1、PDAT2、...、PDATM和附加处理图像数据PDATX二者来确定DUT是否具有缺陷。
在一些示例实施例中，确定装置500可以基于机器学习或深度学习来确定DUT(例如，半导体衬底20和/或显示面板21)是否具有缺陷。机器学习或深度学习可以表示基于人工神经网络(ANN)的学习过程。通过设计执行有效识别模式过程的人脑的细胞结构模型获得ANN。ANN是指基于软件或硬件的计算模型，ANN旨在通过应用通过连接线互连的许多人工神经元来模仿生物计算能力。人脑由作为神经基本单元的神经元组成，并根据这些神经元之间的不同类型的密集连接来加密或解密信息。ANN中的人工神经元是通过简化生物神经元功能获得的。图像处理装置410a、410b、...、410m和410x可以基于设计信息、参考图像等来执行统计图像合成和/或基于学习的图像处理。确定设备500可以将图像处理装置410a、410b、...、410m和410x的结果输入至ANN，并且ANN可以产生输出数据(例如，确定数据DD)，用于确定DUT是否具有缺陷。
在其他示例实施例中，确定装置500可以手动确定DUT(例如，半导体衬底20和/或显示面板21)是否具有缺陷。
在根据示例实施例的检查系统10和检查系统10a中，第一图像获取装置至第N图像获取装置210a、...、210n的数量(例如，N)和第一图像处理装置至第M图像处理装置410a、...、410m的数量(例如，M)可以基于从图像传感器100提供的图像数据的量、第一图像获取装置至第N图像获取装置210a、...、210n的数据传输速度、第一图像处理装置至第M图像处理装置410a、...、410m的处理速度来确定。
首先，可以检查从图像传感器100提供的图像数据的量。例如，当图像传感器100是线图像传感器时，可以通过将总像素数、处理的比特数和线数量相乘得到图像数据的总量。可替换地，当图像传感器100是区域图像传感器时，可以通过将总像素数与处理的比特数相乘得到图像数据的总量。之后，可以检查图像获取装置210a、210b、...、210n的数据接收和传输速度(例如，输入和输出速度的规格)，从而可以设计包括图像获取装置210a、210b、...、210n的图像获取单元200(例如，固定部分)。在示例实施例中，对于每个图像获取装置210a、210b、...、210n，数据接收和数据传输速度可以相同或不同。之后，可以基于处理速度确定数据分配方案，可以确定用于额外连接附加图像处理装置410x的结构，因此可以设计包括图像处理装置410a、410b、...、410m的图像处理单元400(例如，可变部分)和开关单元300。
在根据示例实施例的检查系统10和检查系统10a中，包括帧抓取器的图像获取装置210a、210b、...、210n以及包括GPU和/或CPU的图像处理装置410a、410b、...、410m可以在物理上彼此分离。当要增加或扩展数据处理和/或处理操作的容量时，可以仅将附加图像处理装置410x额外地连接至检查系统10和检查系统10a，从而可以有效地增强检查系统10和检查系统10a的性能。另外，可以使用网络存储器230和420以及开关310a、310b、...、310k有效地执行数据映射操作、数据分配操作和高速数据联网操作，并且可以有效调整实时处理的数据量。
本公开可以用于其中开关310a、310b、...、310k的数量和图像获取装置210a、210b、...、210n的数量彼此相同和不同的示例。
图7是示出根据示例实施例的检查DUT的方法的流程图。
参照图1和图7，在根据示例实施例的检查DUT的方法中，图像传感器100捕获DUT(例如，半导体衬底20和/或显示面板21)的图像(操作S100)。第一图像获取装置至第N图像获取装置210a、...、210n中的每个接收DUT的图像的图像数据IDAT(操作S200)。例如，图像数据IDAT可以包括第一图像数据至第N图像数据IDAT1、...、IDATN。第一图像获取装置至第N图像获取装置210a、...、210n中的每个可以接收并输出第一图像数据至第N图像数据IDAT1、...、IDATN中的相应一个。
第一开关至第K开关310a、...、310k中的每个连接至第一图像获取装置至第N图像获取装置210a、...、210n中的相应一个，第一开关至第K开关310a、...、310k中的每个分配第一图像获取装置至第N图像获取装置210a、...、210n中的相应一个输出的图像数据(操作S300)。例如，第一开关至第K开关310a、...、310k中的每个可以分配从第一图像获取装置至第N图像获取装置210a、...、210n输出的第一图像数据至第N图像数据IDAT1、...、IDATN中的相应一个。
第一图像处理装置至第M图像处理装置410a、...、410m中的每个连接至第一开关至第K开关310a、...、310k中的相应一个，第一图像处理装置至第M图像处理装置410a、...、410m中的每个通过实时地对图像数据执行处理操作产生处理图像数据(操作S400)。例如，第一图像处理装置至第M图像处理装置410a、...、410m中的每个可以接收由第一开关至第K开关310a、...、310k分配的第一图像数据至第N图像数据IDAT1、...、IDATN中的相应一个，并且可以通过实时地对第一图像数据至第N图像数据IDAT1、...、IDATN中的相应一个执行处理操作来产生第一处理图像数据至第M处理图像数据PDAT1、PDAT2、...、PDATM中的相应一个。
当需要对图像数据的附加处理操作时，至少一个附加图像处理装置410x通过对图像数据实时执行附加处理操作来产生附加处理图像数据PDATX(操作S500)。附加图像处理装置410x被配置为可电连接至第一开关至第K开关310a、...、310k中的一个。为了执行操作S500，可以固定图像获取装置的数量，使得始终保持初始安装时的图像获取装置210a、210b、...、210n的配置，并且图像处理装置的数量可以是可变的或灵活的，使得可以改变初始安装时的图像处理装置410a、410b、...、410m的配置，并且可以使用附加图像处理装置410x来增加或扩展初始安装时间后的数据处理和/或处理操作的容量。
在一些示例实施例中，检查系统和/或检查DUT的方法的至少一部分可以实现为硬件。例如，检查系统和/或检查DUT的方法的至少一部分可以包括在基于计算机的电子系统中。在其他示例实施例中，检查系统和/或检查DUT的方法的至少一部分可以实现为指令或程序例程(例如，软件程序)。例如，指令或程序例程可以由处理单元执行，并且可以存储在存储器或存储装置中。
图8是示出根据示例实施例的制造半导体装置的方法的流程图。
参照图8，在根据示例实施例的制造半导体装置的方法中，制造其上形成有半导体装置的半导体衬底(操作S1100)。例如，半导体装置可以包括各种类型的半导体芯片(例如CPU、AP等)中的至少一种。又例如，半导体装置可以包括各种类型的存储装置(例如DRAM、闪存等)中的至少一种。
检查半导体衬底以确定半导体衬底是否具有缺陷(操作S1200)。操作S1200可以包括图7中的操作S100、S200、S300、S400和S500，因此将省略重复说明。
尽管图8示出了制造半导体装置的方法，本公开可以用于制造显示设备、任何DUT等的各种实施例。
如所属领域的技术人员将了解，本发明可实施为系统、方法、计算机程序产品和/或在一个或多个计算机可读介质中实施的计算机程序产品，所述一个或多个计算机可读介质上包含计算机可读程序代码。计算机可读程序代码可以提供给通用计算机、专用计算机或其他可编程数据处理设备的处理器。计算机可读介质可以是计算机可读信号介质或计算机可读存储介质。计算机可读存储介质可以是任何有形介质，该有形介质可以包含或存储程序以供指令执行系统、设备或装置使用或与其结合使用。例如，计算机可读介质可以是非暂时性计算机可读介质。
本公开可以应用于各种类型的半导体装置和/或显示设备的制造过程中，并且更具体地，可以应用于大规模生产过程的检查以检测其上形成有半导体装置的半导体衬底是否具有一些缺陷，和/或检测包括在显示设备中的显示面板是否具有一些缺陷。
前述内容是对示例实施例的说明，而不应解释为对其进行限制。尽管已经描述了一些示例实施例，但是本领域技术人员将容易理解，在不实质上脱离本公开的新颖教导和优点的情况下，示例实施例中的许多修改例是可能的。因此，所有这些修改例旨在包括在如权利要求所限定的本公开的范围内。因此，应该理解，前述内容是对各种示例实施例的说明，并且不应被解释为限于所公开的特定示例实施例，并且对所公开的示例实施例的修改以及其他示例实施例旨在包括在所附权利要求的范围内。

Claims (20)

1.一种用于被测装置的检查系统，包括：
图像传感器，其被配置为捕获所述被测装置的图像；
第一图像获取装置至第N图像获取装置，其连接至所述图像传感器，其中N是大于或等于2的第一自然数，并且所述第一图像获取装置至第N图像获取装置中的每个被配置为接收与由所述图像传感器捕获的所述被测装置的图像相对应的图像数据；
第一开关至第K开关，所述第一开关至第K开关中的每个连接至所述第一图像获取装置至第N图像获取装置中的相应一个，其中K是大于或等于2的第二自然数；
第一图像处理装置至第M图像处理装置，所述第一图像处理装置至第M图像处理装置中的每个连接至所述第一开关至第K开关中的相应一个，其中M是大于或等于2的第三自然数，所述第一图像处理装置至第M图像处理装置中的每个被配置为：
接收从所述第一图像获取装置至第N图像获取装置中的一个输出并由所述第一开关至第K开关中的一个分配的所述图像数据，以及
通过对所述图像数据执行处理操作来产生相应的处理数据；以及
第(M+1)图像处理装置，其与所述第一开关至第K开关中的一个连接，其中所述第(M+1)图像处理装置被配置为：
接收所述图像数据，以及
通过对所述图像数据执行附加处理操作来产生附加处理数据。
2.根据权利要求1所述的检查系统，其中：
所述第一图像获取装置从所述图像传感器接收第一图像数据，
所述第一开关连接至所述第一图像获取装置，
所述第一图像处理装置连接至所述第一开关并接收由所述第一开关分配的所述第一图像数据，
第二图像处理装置连接至所述第一开关并接收由所述第一开关分配的所述第一图像数据，
所述第一图像处理装置通过对所述第一图像数据执行第一处理操作来产生第一处理数据，以及
所述第二图像处理装置通过对所述第一图像数据执行第二处理操作来产生第二处理数据。
3.根据权利要求2所述的检查系统，其中：
所述第(M+1)图像处理装置包括附加图像处理装置，
所述附加图像处理装置被配置为可电连接至所述第一开关，
其中，当所述附加图像处理装置连接至所述第一开关时，所述附加图像处理装置接收所述第一图像数据，并通过对所述第一图像数据执行第一附加处理操作来产生第一附加处理数据。
4.根据权利要求3所述的检查系统，其中，所述附加图像处理装置的结构与所述第一图像处理装置和所述第二图像处理装置中的每个的结构实质上相同。
5.根据权利要求2所述的检查系统，其中，所述第一图像获取装置包括：
帧抓取器，其被配置为基于第一通信协议从所述图像传感器接收所述第一图像数据；
网络存储器，其被配置为基于所述第一通信协议输出所述第一图像数据；以及
非分页存储器，其被配置为基于与所述第一通信协议不同的第二通信协议来控制所述第一图像获取装置中的所述帧抓取器与所述网络存储器之间的数据传输。
6.根据权利要求5所述的检查系统，其中，所述网络存储器包括多个映射存储器。
7.根据权利要求2所述的检查系统，其中，所述第一图像处理装置包括：
网络存储器，其被配置为基于第一通信协议接收所述第一图像数据；
至少一个处理存储器，其被配置为对所述第一图像数据执行第一处理操作；以及
非分页存储器，其被配置为基于与所述第一通信协议不同的第二通信协议来控制所述第一图像处理装置中的所述网络存储器与所述至少一个处理存储器之间的数据传输。
8.根据权利要求7所述的检查系统，其中，所述至少一个处理存储器包括图形处理单元。
9.根据权利要求7所述的检查系统，其中，所述网络存储器包括至少一个映射存储器。
10.根据权利要求2所述的检查系统，其中，所述第一开关位于所述第一图像处理装置和所述第二图像处理装置中的一个内。
11.根据权利要求1所述的检查系统，其中，所述第一图像获取装置至第N图像获取装置的第一数量与所述第一图像处理装置至第M图像处理装置的第二数量不同。
12.根据权利要求11所述的检查系统，其中，所述第一图像处理装置至第M图像处理装置的所述第二数量大于所述第一图像获取装置至第N图像获取装置的所述第一数量。
13.根据权利要求11所述的检查系统，其中，基于从所述图像传感器提供的图像数据的量、所述第一图像获取装置至第N图像获取装置的至少一个数据传输速度、以及所述第一图像处理装置至第M图像处理装置的至少一个处理速度，确定所述第一图像获取装置至第N图像获取装置的所述第一数量以及所述第一图像处理装置至第M图像处理装置的所述第二数量。
14.根据权利要求1所述的检查系统，还包括：
确定装置，其被配置为基于所述处理数据和所述附加处理数据中的至少一个来确定被测装置是否具有缺陷。
15.根据权利要求14所述的检查系统，其中，所述确定设备被配置为基于机器学习或深度学习来确定所述被测装置是否具有缺陷。
16.根据权利要求1所述的检查系统，其中，所述第一图像获取装置从所述图像传感器接收第一图像数据，第二图像获取装置从所述图像传感器接收第二图像数据，
其中，所述第一图像数据和所述第二图像数据分别对应于所述被测装置的第一部分和所述被测装置的第二部分，所述第二部分不同于所述第一部分。
17.根据权利要求1所述的检查系统，其中，所述第一图像获取装置从所述图像传感器接收第一图像数据，第二图像获取装置从所述图像传感器接收第二图像数据，
其中，所述第一图像数据和所述第二图像数据分别对应于第一被测装置和第二被测装置，所述第二被测装置不同于所述第一被测装置。
18.根据权利要求1所述的检查系统，其中，所述图像传感器包括电荷耦合器件图像传感器和互补金属氧化物半导体图像传感器中的至少一种。
19.一种检查被测装置的方法，包括：
捕获所述被测装置的图像；
通过第一图像获取装置至第N图像获取装置中的每个接收所述被测装置的图像的图像数据，其中N是大于或等于2的第一自然数；
通过第一开关至第K开关中的每个分配来自所述第一图像获取装置至第N图像获取装置中的一个的所述图像数据，其中K是大于或等于2的第二自然数，所述第一开关至第K开关中的每个连接至所述第一图像获取装置至第N图像获取装置中的相应一个；
通过第一图像处理装置至第M图像处理装置中的每个对所述图像数据执行处理操作来产生处理数据，其中M是大于或等于2的第三自然数，所述第一图像处理装置至第M图像处理装置中的每个连接至所述第一开关至第K开关中的相应一个；以及
当需要对所述图像数据的附加处理操作时，通过第(M+1)图像处理装置对所述图像数据执行附加处理操作来产生附加处理数据，所述第(M+1)图像处理装置被配置为与所述第一开关至第K开关中的一个可电连接。
20.一种制造半导体装置的方法，包括：
制造其上形成有所述半导体装置的半导体衬底；以及
检查所述半导体衬底以确定所述半导体衬底是否具有缺陷，所述检查半导体衬底包括：
捕获所述半导体衬底的图像；
通过第一图像获取装置至第N图像获取装置中的每个接收所述半导体衬底的图像的图像数据，其中N是大于或等于2的第一自然数；
通过第一开关至第K开关中的每个分配来自所述第一图像获取装置至第N图像获取装置中的一个的所述图像数据，其中K是大于或等于2的第二自然数，所述第一开关至第K开关中的每个连接至所述第一图像获取装置至第N图像获取装置中的相应一个；
通过第一图像处理装置至第M图像处理装置中的每个对所述图像数据执行处理操作来产生处理数据，其中M是大于或等于2的第三自然数，所述第一图像处理装置至第M图像处理装置中的每个连接至所述第一开关至第K开关中的相应一个；以及
当需要对所述图像数据的附加处理操作时，通过第(M+1)图像处理装置对所述图像数据执行附加处理操作来产生附加处理数据，所述第(M+1)图像处理装置被配置为与所述第一开关至第K开关中的一个可电连接。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110907135A (zh) * 2019-11-14 2020-03-24 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 一种制程设备的控制方法及装置
CN112399805A (zh) * 2019-06-18 2021-02-23 韩国烟草人参公社 气溶胶生成装置及其动作方法

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7087397B2 (ja) * 2018-01-17 2022-06-21 東京エレクトロン株式会社 基板の欠陥検査装置、基板の欠陥検査方法及び記憶媒体
TWI748344B (zh) * 2020-02-14 2021-12-01 聚積科技股份有限公司 發光二極體調屏標準判定模型建立方法
KR20210147319A (ko) 2020-05-28 2021-12-07 삼성전자주식회사 번 인 보드 테스트 장치 및 시스템

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6711283B1 (en) 2000-05-03 2004-03-23 Aperio Technologies, Inc. Fully automatic rapid microscope slide scanner
US7555409B1 (en) 2004-10-18 2009-06-30 Kla-Tencor Corporation Daisy chained topology
US8823969B1 (en) 2004-10-18 2014-09-02 Kla-Tencor Corporation Image processing architecture
US7024339B1 (en) 2004-10-18 2006-04-04 Kla-Tencor Technologies Corporation Full swath analysis
US7149642B1 (en) 2004-10-18 2006-12-12 Kla-Tencor Technologies Corporation Programmable image computer
US8069279B2 (en) 2007-03-05 2011-11-29 Apple Inc. Data flow control within and between DMA channels
KR20130085251A (ko) 2012-01-19 2013-07-29 서강대학교산학협력단 무선으로 데이터 전송이 가능한 방사선 영상장치
KR101439013B1 (ko) 2013-03-19 2014-09-05 현대자동차주식회사 스테레오 영상 처리 장치 및 방법
KR101501762B1 (ko) 2013-10-08 2015-03-11 주식회사 우담기술 Hmi 시스템, hmi 시스템 동작 방법, 및 상기 방법을 실행시키기 위한 컴퓨터 판독 가능한 프로그램을 기록한 매체
KR20160102244A (ko) 2013-12-23 2016-08-29 코닝 인코포레이티드 광학 검사를 위한 비-이미징 코히어런트 라인 스캐너 시스템 및 방법
JP6581081B2 (ja) * 2014-06-04 2019-09-25 浜松ホトニクス株式会社 検査装置及び磁気光学結晶の配置方法
KR101635461B1 (ko) 2014-11-05 2016-07-04 한밭대학교 산학협력단 웨이블릿 변환에서 마스크 필터링을 이용한 얼룩 결함 자동 검출 시스템 및 방법
JP5996687B2 (ja) * 2015-02-10 2016-09-21 浜松ホトニクス株式会社 検査装置及び検査方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112399805A (zh) * 2019-06-18 2021-02-23 韩国烟草人参公社 气溶胶生成装置及其动作方法
CN112399805B (zh) * 2019-06-18 2023-07-25 韩国烟草人参公社 气溶胶生成装置及其动作方法
CN110907135A (zh) * 2019-11-14 2020-03-24 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 一种制程设备的控制方法及装置

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