CN109755013A - 一种共模电感制造工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明专利公开了一种共模电感制造工艺，通过装壳、绕线、裁剪、脱漆、焊锡、装底座、点胶、正脚切脚、贴标、检测和装箱的工艺步骤，制造出稳定性高、使用寿命长、安装便捷的共模电感。
Description
技术领域
本发明属于共模电感制造技术领域，具体涉及一种共模电感制造工艺。
背景技术
共模电感，也叫共模扼流圈，常用于电脑的开关电源中过滤共模的电磁干扰信号。在板卡设计中，共模电感也是起EMI滤波的作用，用于抑制高速信号线产生的电磁波向外辐射发射。计算机内部的主板上混合了各种高频电路、数字电路和模拟电路，它们工作时会产生大量高频电磁波互相干扰，这就是EMI。EMI还会通过主板布线或外接线缆向外发射，造成电磁辐射污染，影响其他的电子设备正常工作。
共模电感的滤波电路，La和Lb就是共模电感线圈。这两个线圈绕在同一铁芯上，匝数和相位都相同(绕制反向)。这样，当电路中的正常电流流经共模电感时，电流在同相位绕制的电感线圈中产生反向的磁场而相互抵消，此时正常信号电流主要受线圈电阻的影响(和少量因漏感造成的阻尼)；当有共模电流流经线圈时，由于共模电流的同向性，会在线圈内产生同向的磁场而增大线圈的感抗，使线圈表现为高阻抗，产生较强的阻尼效果，以此衰减共模电流，达到滤波的目的。
现有的共模电感器制造工艺粗糙，仅包括焊锡和底座安装，导致共模电感运行不稳定，共模电感使用寿命短，安装不便捷。
发明内容
针对现有技术中的问题，本发明的目的是要提供一种稳定性高，使用寿命长的共模电感制造工艺。
为了达到上述目的，本发明的技术方案是：
一种共模电感制造工艺，包括以下步骤：
S1、装壳：将磁性磁环装入保护盒内；
S2、绕线：用两根漆包线分别在保护盒的两边均匀完成两个绕组的线圈，并形成四个漆包线引脚；
S3、裁剪：将S2中的漆包线引脚长度修剪成一致长度；
S4、脱漆：将S3中的漆包线引脚下端通过脱漆机脱漆，脱漆长度为1～3cm；
S5、焊锡：将S4中脱漆后的漆包线引脚伸入焊锡机中焊锡；
S6、装底座：将四个引脚装入底座上的通孔，并通过平口钳将引脚拉直，将保护盒与底座上端面相贴合；
S7、点胶：将环氧树脂A、B胶按照1～5:1的比例调制好并将调整好的胶水均匀点涂在引脚与底座的上端接触处，接着放置在烘烤温度箱内烘烤；
S8、正脚切脚：将弯曲的引脚通过平口钳拉直，并放入切脚机中切脚；
S9、贴标：根据型号、尺寸和大小分别在保护盒外圆周面上贴上标签，并通过电感测试仪、阻抗测试仪和耐压测试仪对电感进行测量；
S10、检测：对测试合格的电感进行外观检测；
S11、装箱：将电感器交叉叠放放入转运箱内。
进一步的，所述的S3中引脚的裁剪长度为5～10mm。
进一步的，所述的S5中焊锡的长度与脱漆长度一致。
进一步的，所述的S5中焊锡结束后将引脚垂直放置冷却1～3min。
进一步的，所述的S6中底座与保护盒紧密贴合且保护盒无松动。
进一步的，所述的S7中环氧树脂A、B胶在混合时通过搅拌机搅拌3～5min，烘烤箱的温度为110～120℃，烘烤时间为2～3h。
进一步的，所述的S8中切脚结束后通过刀片将切口毛刺刮除。
进一步的，所述的S10中对电感的点胶数量、点胶位置进行检查。
本发明的有益效果为：与现有技术相比，通过裁剪，保证漆包线引脚长度的一致性，在安装和使用的过程中保证了电感运行的稳定性，通过脱漆将漆包线外部的涂层脱去保证漆包线焊锡的稳定性，将保护盒与底座紧密贴合，防止保护盒松动，进一步保证电感运行的稳定性和提高使用寿命，将环氧树脂A、B胶搅拌均匀后涂抹，保证胶水的充分融合，使引脚与底座的固定更加牢固，对环氧树脂A、B胶按照1～5:1的比例混合，既缩短了烘烤时间，又保证凝固牢固，烘烤2～3h，保证胶水凝固，进一步提高电感的稳定性，通过电感、阻抗和耐压检测，进一步提高电感的稳定性，将电感器交叉叠放，防止电感器挤压变形，将焊锡后的引脚垂直放置冷却，防止焊锡倒流导致引脚变粗影响电感的安装，焊锡的长度与脱漆长度一致，防止焊锡过短或过长导致漏铜现象，进一步提高电感的稳定性，切脚结束后通过刀片将切口毛刺刮除，能够更加便捷的安装电感器，通过贴标，能够便捷的分辨电感的型号与尺寸，使安装更加便捷，通过检测，能够避免引脚的点胶出现漏点或者多点的情况，提高电感器的稳定性。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
附图1为本发明的工艺流程图。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明在使用时，一种共模电感制造工艺，包括以下步骤：
S1、装壳：将磁性磁环装入保护盒内；
S2、绕线：用两根漆包线分别在保护盒的两边均匀完成两个绕组的线圈，并形成四个漆包线引脚，当漆包线表面有划伤、裂痕、有漆溜、漆渣现象的禁止使用，；
S3、裁剪：将S2中的漆包线引脚长度修剪成一致长度；
S4、脱漆：将S3中的漆包线引脚下端通过脱漆机脱漆，脱漆长度为1～3cm，保证脱漆部分无漆膜，避免焊锡质量，本实施例中脱漆长度为2cm；
S5、焊锡：将S4中脱漆后的漆包线引脚伸入焊锡机中焊锡，未脱漆部分若占到焊锡，通过毛刷清理；
S6、装底座：将四个引脚装入底座上的通孔，并通过平口钳将引脚拉直，将保护盒与底座上端面相贴合；
S7、点胶：将环氧树脂A、B胶按照1～5:1的比例调制好并将调整好的胶水均匀点涂在引脚与底座的上端接触处，接着水平放置在烘烤温度箱内烘烤并通过观察将带有气泡胶点的电感器取出，本实施例中环氧树脂A、B胶的比例为2:1，缩短了胶水凝固的时间，同时保证胶水凝固的稳定性；
S8、正脚切脚：将弯曲的引脚通过平口钳拉直，并放入切脚机中切脚；
S9、贴标：根据型号、尺寸和大小分别在保护盒外圆周面上贴上标签，并通过电感测试仪、阻抗测试仪和耐压测试仪对电感进行测量；
S10、检测：对测试合格的电感进行外观检测；
S11、装箱：将电感器交叉叠放放入转运箱内。
进一步的，所述的S3中引脚的裁剪长度为5～10mm，本实施例中裁剪长度为5.5mm、7mm、8mm、8.5mm和9mm。
进一步的，所述的S5中焊锡的长度与脱漆长度一致。
进一步的，所述的S5中焊锡结束后将引脚垂直放置冷却1～3min，本实施例中冷却时间为2min。
进一步的，所述的S6中底座与保护盒紧密贴合且保护盒无松动。
进一步的，所述的S7中环氧树脂A、B胶在混合时通过搅拌机搅拌3～5min，本实施例中搅拌时间为4min，烘烤箱的温度为110～120℃，烘烤时间为2～3h，本实施例中烘烤时间为2.5h。
进一步的，所述的S8中切脚结束后通过刀片将切口毛刺刮除。
进一步的，所述的S10中对电感的点胶数量、点胶位置进行检查。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (8)
1.一种共模电感制造工艺，包括以下步骤：
S1、装壳：将磁性磁环装入保护盒内；
S2、绕线：用两根漆包线分别在保护盒的两边均匀完成两个绕组的线圈，并形成四个漆包线引脚；
S3、裁剪：将S2中的漆包线引脚长度修剪成一致长度；
S4、脱漆：将S3中的漆包线引脚下端通过脱漆机脱漆，脱漆长度为1～3cm；
S5、焊锡：将S4中脱漆后的漆包线引脚伸入焊锡机中焊锡；
S6、装底座：将四个引脚装入底座上的通孔，并通过平口钳将引脚拉直，将保护盒与底座上端面相贴合；
S7、点胶：将环氧树脂A、B胶按照1～5:1的比例调制好并将调整好的胶水均匀点涂在引脚与底座的上端接触处，接着放置在烘烤温度箱内烘烤；
S8、正脚切脚：将弯曲的引脚通过平口钳拉直，并放入切脚机中切脚；
S9、贴标：根据型号、尺寸和大小分别在保护盒外圆周面上贴上标签，并通过电感测试仪、阻抗测试仪和耐压测试仪对电感进行测量；
S10、检测：对测试合格的电感进行外观检测；
S11、装箱：将电感器交叉叠放放入转运箱内。
2.根据权利要求1所述的一种共模电感制造工艺，其特征在于：所述的S3中引脚的裁剪长度为5～10mm。
3.根据权利要求1所述的一种共模电感制造工艺，其特征在于：所述的S5中焊锡的长度与脱漆长度一致。
4.根据权利要求1所述的一种共模电感制造工艺，其特征在于：所述的S5中焊锡结束后将引脚垂直放置冷却1～3min。
5.根据权利要求1所述的一种共模电感制造工艺，其特征在于：所述的S6中底座与保护盒紧密贴合且保护盒无松动。
6.根据权利要求1所述的一种共模电感制造工艺，其特征在于：所述的S7中环氧树脂A、B胶在混合时通过搅拌机搅拌3～5min，烘烤箱的温度为110～120℃，烘烤时间为2～3h。
7.根据权利要求1所述的一种共模电感制造工艺，其特征在于：所述的S8中切脚结束后通过刀片将切口毛刺刮除。
8.根据权利要求1所述的一种共模电感制造工艺，其特征在于：所述的S10中对电感的点胶数量、点胶位置进行检查。
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