CN109742069A - 电源芯片封装结构 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种电源芯片封装结构，包括金属导线架，所述金属导线架上横向排列有电源芯片和控制芯片，所述电源芯片与金属导线架之间覆盖有导电接合材，并且该电源芯片的上方设置有导电接合材电极，所述电源芯片的源极和泄极均通过叉型导电架与导电接合材电极电性接合，所述控制芯片通过金属导线与金属导线架的各电极进行电性接合，并且该控制芯片通过金属导线与电源芯片门极接点电性接合。本发明由于电源芯片和控制芯片横向排列，缩小了封装面积，除了降低封装成本，系统电路板面积亦可大幅缩小，整体成本下降。
Description
技术领域
本发明涉及芯片封装技术领域，具体涉及一种电源芯片封装结构。
背景技术
电源芯片是绝大多数电子设备的必备装置。电源芯片需要给各路模块电路提供电压，电源芯片会产生大量的热量，如果散热不好，高温环境会使连接到电源芯片上的各模块电路间产生电磁干扰，各模块电路信号频率降低，从而出现各种问题，例如，电子设备会出现显示屏显示的画面暂停，电子设备无法唤醒，不断重启等问题，尤其是当电子设备中没有保护电路时，还有可能损坏电路电源芯片。所以如何提高电源芯片散热的效果，对于电子产品十分重要。
现有的电源芯片封装结构不能够进行纵向延伸，导致封装面积大，封装成本高的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种电源芯片封装结构，解决现有的电源芯片封装结构不能够进行纵向延伸，导致封装面积大，封装成本高的问题。
为解决上述的技术问题，本发明采用以下技术方案：
一种电源芯片封装结构，包括金属导线架，所述金属导线架上横向排列有电源芯片和控制芯片，所述电源芯片与金属导线架之间覆盖有导电接合材，并且该电源芯片的上方设置有导电接合材电极，所述电源芯片的源极和泄极均通过叉型导电架与导电接合材电极电性接合，所述控制芯片通过金属导线与金属导线架的各电极进行电性接合，并且该控制芯片通过金属导线与电源芯片门极接点电性接合。
作为优选，所述控制芯片与金属导线架之间设置有第二导电接合材，并且该控制芯片的上方设置有第二导电接合材的电极，所述金属导线架的各电极通过金属导线与控制芯片上的第二导电接合材的电极电性接合。
作为优选，电源芯片上覆盖的导电接合材电极呈间隔设置，并且所述电源芯片门极接点设置在靠近控制芯片的位置处。
作为优选，所述叉型导电架是由一横向导电架连接多个竖向导电架构成的，所述横向导电架连接在金属导线架上的导电接合材上，所述竖向导电架连接在电源芯片上的导电接合材电极并与该导电接合材上的电极一一对应。
一种电源芯片封装结构，包括金属导线架，所述金属导线架上横向排列有电源芯片和控制芯片，所述电源芯片与金属导线架之间覆盖有导电接合材，并且该电源芯片的上方设置有导电接合材的电极，所述电源芯片的源极和泄极均通过叉型导电架与导电接合材的电极电性接合，所述控制芯片通过支电性接合凸块与金属导线架电性接合。
作为优选，所述控制芯片下方的支电性接合凸块通过电源芯片门极电性导线与电源芯片门极接点连接。
作为优选，电源芯片上覆盖的导电接合材的电极呈间隔设置，并且所述电源芯片门极接点设置在靠近控制芯片的位置处。
作为优选，所述叉型导电架是由一横向导电架连接多个竖向导电架构成的，所述横向导电架连接在金属导线架上的导电接合材上，所述竖向导电架连接在电源芯片上的导电接合材电极并与该导电接合材上的电极一一对应。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
本发明为低成本高性能电源芯片模块的封装结构，由一金属导线架承载电源芯片及控制芯片，电源芯片透过叉型导电架与金属导线架外接接合部位以导电接合作电性接合。控制芯片可以搭配其他功能的芯片纵向并列置于电源芯片的一端，电源芯片可以依电气特性及功能的需求纵向延伸，在封装上可以沿用原来的塑封模具而减少固定资本投入；同时由于电源芯片和控制芯片横向排列，缩小了封装面积，除了降低封装成本,系统电路板面积亦可大幅缩小,整体成本下降。
附图说明
图1为本发明的第一种实施例的结构示意图。
图2为本发明的第二种实施例的结构示意图。
图3为本发明的第二种实施例的剖面结构示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
参见图1，针对本发明的第一个实施例，一种电源芯片封装结构，包括金属导线架1，所述金属导线架1上横向排列有电源芯片2和控制芯片3，所述电源芯片2与金属导线架1之间覆盖有导电接合材4，并且该电源芯片2的上方设置有导电接合材电极6，所述电源芯片2的源极和泄极均通过叉型导电架5与导电接合材电极6电性接合，所述控制芯片3通过金属导线7与金属导线架1的各电极进行电性接合，并且该控制芯片3通过金属导线7与电源芯片门极接点8电性接合。
所述控制芯片3与金属导线架1之间设置有第二导电接合材9，并且该控制芯片3的上方设置有第二导电接合材9的电极，所述金属导线架1的各电极通过金属导线7与控制芯片3上的第二导电接合材9的电极电性接合。
电源芯片2上覆盖的导电接合材电极6呈间隔设置，并且所述电源芯片门极接点8设置在靠近控制芯片3的位置处。
所述叉型导电架5是由一横向导电架51连接多个竖向导电架52构成的，所述横向导电架51连接在金属导线架1上的导电接合材4上，所述竖向导电架52连接在电源芯片2上的导电接合材电极6并与该导电接合材4上的电极一一对应。
参见图2、3，针对本发明的另一个实施例，一种电源芯片封装结构，包括金属导线架1，所述金属导线架1上横向排列有电源芯片2和控制芯片3，所述电源芯片2与金属导线架1之间覆盖有导电接合材4，并且该电源芯片2的上方设置有导电接合材电极6，所述电源芯片2的源极和泄极均通过叉型导电架5与导电接合材电极5电性接合，所述控制芯片3通过支电性接合凸块10与金属导线架1电性接合。
所述控制芯片3下方的支电性接合凸块10通过电源芯片门极电性导线与电源芯片门极接点8连接。
电源芯片2上覆盖的导电接合材电极6呈间隔设置，并且所述电源芯片门极接点8设置在靠近控制芯片3的位置处。
所述叉型导电架5是由一横向导电架51连接多个竖向导电架52构成的，所述横向导电架51连接在金属导线架1上的导电接合材4上，所述竖向导电架52连接在电源芯片2上的导电接合材电极6并与该导电接合材4上的电极一一对应。
本发明中电源芯片与控制芯片呈横向排列，以及电源芯片的源极和泄极各以一对称的叉型导电架与金属导线架的结合部位以导电接合材作电性结合，控制芯片以金属导线与导线架个电性节点作电性连接。
本发明为低成本高性能电源芯片模块封装,由一金属导线架承载电源芯片及控制芯片,电源芯片透过金属导电架与导线架外接接合部位以导电接合作电性接合。
本发明的关键在于电源芯片与控制芯片成横向排列,以及电源芯片的源极及泄极各以一对称的叉型导电架与导线架的接合部位以导电接合材作电性接合,控制芯片以金属导线与导线架各电极接点作电性连接。
控制新片也可以以覆晶封装方式,电性贴合于导线架上。
上述控制芯片可以搭配其他功能的芯片纵向并列置于电源芯片的一端。
本发明的重要意义为电源芯片可以依电气特性及功能的需求纵向延伸,在封装上可以沿用原来的塑封模具而减少固定资本投入,并能快速完成新设计的变更。 同时由于横向排列缩小了封装面积，除了降低封装成本，系统电路板面积亦可大幅缩小，整体成本下降。 本封装最适合氮化镓电源芯片的模块应用。
在本说明书中所谈到的“一个实施例”、“另一个实施例”、 “实施例”、“优选实施例”等，指的是结合该实施例描述的具体特征、结构或者特点包括在本申请概括性描述的至少一个实施例中。在说明书中多个地方出现同种表述不是一定指的是同一个实施例。进一步来说，结合任一实施例描述一个具体特征、结构或者特点时，所要主张的是结合其他实施例来实现这种特征、结构或者特点也落在本发明的范围内。
尽管这里参照本发明的多个解释性实施例对本发明进行了描述，但是，应该理解，本领域技术人员可以设计出很多其他的修改和实施方式，这些修改和实施方式将落在本申请公开的原则范围和精神之内。更具体地说，在本申请公开、附图和权利要求的范围内，可以对主题组合布局的组成部件和/或布局进行多种变型和改进。除了对组成部件和/或布局进行的变形和改进外，对于本领域技术人员来说，其他的用途也将是明显的。
Claims (8)
1.一种电源芯片封装结构，其特征在于：包括金属导线架（1），所述金属导线架（1）上横向排列有电源芯片（2）和控制芯片（3），所述电源芯片（2）与金属导线架（1）之间覆盖有导电接合材（4），并且该电源芯片（2）的上方设置有导电接合材电极（6），所述电源芯片（2）的源极和泄极均通过叉型导电架（5）与导电接合材电极（6）电性接合，所述控制芯片（3）通过金属导线（7）与金属导线架（1）的各电极进行电性接合，并且该控制芯片（3）通过金属导线（7）与电源芯片门极接点（8）电性接合。
2.根据权利要求1所述的电源芯片封装结构，其特征在于：所述控制芯片（3）与金属导线架（1）之间设置有第二导电接合材（9），并且该控制芯片（3）的上方设置有第二导电接合材（9）的电极，所述金属导线架（1）的各电极通过金属导线（7）与控制芯片（3）上的第二导电接合材（9）的电极电性接合。
3.根据权利要求1所述的电源芯片封装结构，其特征在于：电源芯片（2）上覆盖的导电接合材电极（6）呈间隔设置，并且所述电源芯片门极接点（8）设置在靠近控制芯片（3）的位置处。
4.根据权利要求3所述的电源芯片封装结构，其特征在于：所述叉型导电架（5）是由一横向导电架（51）连接多个竖向导电架（52）构成的，所述横向导电架（51）连接在金属导线架（1）上的导电接合材（4）上，所述竖向导电架（52）连接在电源芯片（2）上的导电接合材电极（6）并与该导电接合材（4）上的电极一一对应。
5.一种电源芯片封装结构，其特征在于：包括金属导线架（1），所述金属导线架（1）上横向排列有电源芯片（2）和控制芯片（3），所述电源芯片（2）与金属导线架（1）之间覆盖有导电接合材（4），并且该电源芯片（2）的上方设置有导电接合材电极（6），所述电源芯片（2）的源极和泄极均通过叉型导电架（5）与导电接合材电极（6）电性接合，所述控制芯片（3）通过支电性接合凸块（10）与金属导线架（1）电性接合。
6.根据权利要求5所述的电源芯片封装结构，其特征在于：所述控制芯片（3）下方的支电性接合凸块（10）通过电源芯片门极电性导线与电源芯片门极接点（8）连接。
7.根据权利要求5所述的电源芯片封装结构，其特征在于：电源芯片（2）上覆盖的导电接合材电极（6）呈间隔设置，并且所述电源芯片门极接点（8）设置在靠近控制芯片（3）的位置处。
8.根据权利要求7所述的电源芯片封装结构，其特征在于：所述叉型导电架（5）是由一横向导电架（51）连接多个竖向导电架（52）构成的，所述横向导电架（51）连接在金属导线架（1）上的导电接合材（4）上，所述竖向导电架（52）连接在电源芯片（2）上的导电接合材电极（6）并与该导电接合材（4）上的电极一一对应。
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