CN109731748A - 一种自动化电子产品表面喷涂工艺方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种自动化电子产品表面喷涂工艺方法，根据需要加工的电子产品，将其设计图纸复制并建立三维模型，在计算机上针对于需要特别处理的部位进行标记框选，然后将框选的图形复制成新图纸，并将框选位置的中心坐标建立三维模型；根据步骤一生成的框选图形的虚拟图纸，将其在电脑上进行拉伸成筒型或护罩型，本发明涉及电子产品加工技术领域。该自动化电子产品表面喷涂工艺方法，通过建立三维模型并将其转化生产出实体模型，用实体模型盖住需要特殊加工的部位，在喷涂时可直接加工，漆料不会蔓延到其他部位，使电子产品表面整洁，且实体模型内表面的漆料可以回收，同时实体模型可用于批量喷涂加工，提高了后续加工效率。
Description
技术领域
本发明涉及电子产品加工技术领域，具体为一种自动化电子产品表面喷涂工艺方法。
背景技术
电子产品是以电能为工作基础的相关产品，主要包括：手表、智能手机、电话、电视机、影碟机、录像机、摄录机、收音机、收录机、组合音箱、激光唱机、电脑和移动通信产品等。因早期产品主要以电子管为基础原件故名电子产品。陶瓷电容器：片式电容、中高压、安规电容、 可调电容、排容和高能电容；正负温度系数热敏电阻、高精度可调电位器和高压电阻；片状电感线圈：高频电感、功率电感和天线线圈；静噪元件/EMI静噪滤波器、片状磁珠、磁珠排、DC/AC用共模扼流线圈和军工用复合型静噪滤波器；陶瓷振荡器：插脚 、贴片谐振器、汽车用谐振器和声表振荡器；通讯设备用滤波器、声表滤波器、射频滤波器、中频滤波器、鉴频器 、介质/天线/收发共用器和介质带通滤波器；高频元件：高频用微型片状电容器、片状介质天线、介质谐振器、射频开关和同轴连接线；高频组件PLL组件；射频开关；微波振荡器VCO和Bluetooth蓝牙模块；电源开关电源、高压电源、超薄型电源和C&D电源模组；传感器元件：陀螺仪、超声波、冲击、旋转、磁性识别、热电型红外和温度等传感器；压电元件、蜂鸣器和蜂鸣器振动板等。
现有的一些电子产品其表面需要进行喷涂，以提高其表面性质，现有喷涂技术一般是直接对表面喷涂，但此种方式喷涂后，一些特殊喷涂的部位周围也会沾染一些涂料，造成了浪费，且后期还需进行清理，较为麻烦。
发明内容
（一）解决的技术问题
针对现有技术的不足，本发明提供了一种自动化电子产品表面喷涂工艺方法，解决了直接对表面喷涂，一些特殊喷涂的部位周围也会沾染一些涂料，造成了浪费，且后期还需进行清理，较为麻烦的问题。
（二）技术方案
为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种自动化电子产品表面喷涂工艺方法，具体包括以下步骤：
步骤一：建立三维模型：根据需要加工的电子产品，将其设计图纸复制并建立三维模型，在计算机上针对于需要特别处理的部位进行标记框选，然后将框选的图形复制成新图纸，并将框选位置的中心坐标建立三维模型；
步骤二：模型加工：根据步骤一生成的框选图形的虚拟图纸，将其在电脑上进行拉伸成筒型或护罩型，并在各个模型之间建立连接面，然后用注塑或3D打印等方式加工成的实体模型，然后将同一平面的筒型或护罩型实体模型与连接面实体模型拼接；
步骤三：电子产品表面粗糙加工：对于电子产品表面无需进行喷涂的部位，用保护膜遮盖，用钢丝毛刷辊或激光等方式，对电子产品表面需要喷涂的部位进行全方位的粗糙处理；
步骤四：局部喷涂：将筒型或护罩型实体模型与连接面实体模型放在电子产品对应的位置，将需要特殊加工的位置罩住，然后将步骤一中的中心坐标三维模型输入控制系统中，可控制喷涂装置精确移动至需要喷涂位置，在实体模型上方向其内喷涂特殊加工的喷漆，喷涂结束后直接将模型取下便可，下次喷涂其他电子产品时可直接覆盖喷涂；
步骤五：整体喷涂：待局部喷涂的漆料凝固后，将电子设备放在密闭的腔室内，然后用雾化的漆料对产品表面进行整体喷涂，最后将保护膜撕下便可。
本发明中，步骤一中，特别处理的部位包括需要防磁、防外界信号干扰、线路或电子元件连接部位等部位。
本发明中，步骤二中，筒型或护罩型实体模型的截面与框选图形一致，且护罩型模型顶部的中心需留有喷涂口。
本发明中，步骤二中，实体模型的厚度保持在1-1.5mm，不可过厚，且内表面需保持光滑，每次批量喷涂后需对其内表面附着的漆料进行清理。
本发明中，步骤三中，对于平整的面，所采用的保护膜可为喷涂式或粘贴式，对于不平整的膜必须采用喷涂式膜，且喷涂膜喷涂后可凝固成整张薄膜。
本发明中，步骤四中，局部喷涂的喷漆需针对于特殊处理部位的不同进行针对性的选择，具体为具有不同功能的金属粉涂料。
本发明中，步骤四中，所使用的实体模型可反复使用，但当内壁附着的漆料过厚时则不可继续使用。
本发明中，步骤五中，整体喷涂可将固定支承的点放在有保护膜的位置，若无保护膜，需在整体喷涂后对支撑点补充喷涂。
（三）有益效果
本发明提供了一种自动化电子产品表面喷涂工艺方法。与现有技术相比，具备以下有益效果：
（1）、该自动化电子产品表面喷涂工艺方法，通过在步骤一：建立三维模型：根据需要加工的电子产品，将其设计图纸复制并建立三维模型，在计算机上针对于需要特别处理的部位进行标记框选，然后将框选的图形复制成新图纸，并将框选位置的中心坐标建立三维模型；步骤二：模型加工：根据步骤一生成的框选图形的虚拟图纸，将其在电脑上进行拉伸成筒型或护罩型，并在各个模型之间建立连接面，然后用注塑或3D打印等方式加工成的实体模型，然后将同一平面的筒型或护罩型实体模型与连接面实体模型拼接；步骤四：局部喷涂：将筒型或护罩型实体模型与连接面实体模型放在电子产品对应的位置，将需要特殊加工的位置罩住，然后将步骤一中的中心坐标三维模型输入控制系统中，可控制喷涂装置精确移动至需要喷涂位置，在实体模型上方向其内喷涂特殊加工的喷漆，喷涂结束后直接将模型取下便可，下次喷涂其他电子产品时可直接覆盖喷涂，通过建立三维模型并将其转化生产出实体模型，用实体模型盖住需要特殊加工的部位，在喷涂时可直接加工，漆料不会蔓延到其他部位，使电子产品表面整洁，且实体模型内表面的漆料可以回收，降低了浪费，同时实体模型可用于批量喷涂加工，提高了后续的加工效率。
（2）、该自动化电子产品表面喷涂工艺方法，通过用钢丝毛刷辊或激光等方式，对电子产品表面需要喷涂的部位进行全方位的粗糙处理；整体喷涂：待局部喷涂的漆料凝固后，将电子设备放在密闭的腔室内，然后用雾化的漆料对产品表面进行整体喷涂，对特殊处理后的其他部位进行整体喷涂，使电子产品的表面较为美观，且可选用特殊漆料，如耐腐蚀防静电等漆料，为电子产品整体进行了一定的保护，且在喷涂前进行粗糙处理，使漆料粘附的更为牢固。
（3）、该自动化电子产品表面喷涂工艺方法，通过在对于电子产品表面无需进行喷涂的部位，用保护膜遮盖，对于平整的面，所采用的保护膜可为喷涂式或粘贴式，对于不平整的膜必须采用喷涂式膜，且喷涂膜喷涂后可凝固成整张薄膜，喷涂前用保护膜遮盖无需喷涂的部位，可避免喷涂式覆盖到该部分，保证了电子产品的使用效果，且使用喷涂式薄膜可满足复杂表面的覆盖，使用完直接撕下便可，使用方便。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明实施例提供一种技术方案：一种自动化电子产品表面喷涂工艺方法，具体包括以下步骤：
步骤一：建立三维模型：根据需要加工的电子产品，将其设计图纸复制并建立三维模型，在计算机上针对于需要特别处理的部位进行标记框选，然后将框选的图形复制成新图纸，并将框选位置的中心坐标建立三维模型；
步骤二：模型加工：根据步骤一生成的框选图形的虚拟图纸，将其在电脑上进行拉伸成筒型或护罩型，并在各个模型之间建立连接面，然后用注塑或3D打印等方式加工成的实体模型，然后将同一平面的筒型或护罩型实体模型与连接面实体模型拼接；
步骤三：电子产品表面粗糙加工：对于电子产品表面无需进行喷涂的部位，用保护膜遮盖，用钢丝毛刷辊或激光等方式，对电子产品表面需要喷涂的部位进行全方位的粗糙处理；
步骤四：局部喷涂：将筒型或护罩型实体模型与连接面实体模型放在电子产品对应的位置，将需要特殊加工的位置罩住，然后将步骤一中的中心坐标三维模型输入控制系统中，可控制喷涂装置精确移动至需要喷涂位置，在实体模型上方向其内喷涂特殊加工的喷漆，喷涂结束后直接将模型取下便可，下次喷涂其他电子产品时可直接覆盖喷涂，通过建立三维模型并将其转化生产出实体模型，用实体模型盖住需要特殊加工的部位，在喷涂时可直接加工，漆料不会蔓延到其他部位，使电子产品表面整洁，且实体模型内表面的漆料可以回收，降低了浪费，同时实体模型可用于批量喷涂加工，提高了后续的加工效率；
步骤五：整体喷涂：待局部喷涂的漆料凝固后，将电子设备放在密闭的腔室内，然后用雾化的漆料对产品表面进行整体喷涂，对特殊处理后的其他部位进行整体喷涂，使电子产品的表面较为美观，且可选用特殊漆料，如耐腐蚀防静电等漆料，为电子产品整体进行了一定的保护，且在喷涂前进行粗糙处理，使漆料粘附的更为牢固，最后将保护膜撕下便可。
本发明中，步骤一中，特别处理的部位包括需要防磁、防外界信号干扰、线路或电子元件连接部位等部位。
本发明中，步骤二中，筒型或护罩型实体模型的截面与框选图形一致，且护罩型模型顶部的中心需留有喷涂口。
本发明中，步骤二中，实体模型的厚度保持在1-1.5mm，不可过厚，且内表面需保持光滑，每次批量喷涂后需对其内表面附着的漆料进行清理。
本发明中，步骤三中，对于平整的面，所采用的保护膜可为喷涂式或粘贴式，对于不平整的膜必须采用喷涂式膜，且喷涂膜喷涂后可凝固成整张薄膜，喷涂前用保护膜遮盖无需喷涂的部位，可避免喷涂式覆盖到该部分，保证了电子产品的使用效果，且使用喷涂式薄膜可满足复杂表面的覆盖，使用完直接撕下便可，使用方便。
本发明中，步骤四中，局部喷涂的喷漆需针对于特殊处理部位的不同进行针对性的选择，具体为具有不同功能的金属粉涂料。
本发明中，步骤四中，所使用的实体模型可反复使用，但当内壁附着的漆料过厚时则不可继续使用。
本发明中，步骤五中，整体喷涂可将固定支承的点放在有保护膜的位置，若无保护膜，需在整体喷涂后对支撑点补充喷涂。
综上所述：使用本工艺喷涂后的电子产品，其使用时的防磁抗干扰等性能有了较明显的提高，且利用定制的模型，在大批量加工时大大提高了加工效率，提高了经济效益。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (8)
1.一种自动化电子产品表面喷涂工艺方法，其特征在于：具体包括以下步骤：
步骤一：建立三维模型：根据需要加工的电子产品，将其设计图纸复制并建立三维模型，在计算机上针对于需要特别处理的部位进行标记框选，然后将框选的图形复制成新图纸，并将框选位置的中心坐标建立三维模型；
步骤二：模型加工：根据步骤一生成的框选图形的虚拟图纸，将其在电脑上进行拉伸成筒型或护罩型，并在各个模型之间建立连接面，然后用注塑或3D打印等方式加工成的实体模型，然后将同一平面的筒型或护罩型实体模型与连接面实体模型拼接；
步骤三：电子产品表面粗糙加工：对于电子产品表面无需进行喷涂的部位，用保护膜遮盖，用钢丝毛刷辊或激光等方式，对电子产品表面需要喷涂的部位进行全方位的粗糙处理；
步骤四：局部喷涂：将筒型或护罩型实体模型与连接面实体模型放在电子产品对应的位置，将需要特殊加工的位置罩住，然后将步骤一中的中心坐标三维模型输入控制系统中，可控制喷涂装置精确移动至需要喷涂位置，在实体模型上方向其内喷涂特殊加工的喷漆，喷涂结束后直接将模型取下便可，下次喷涂其他电子产品时可直接覆盖喷涂；
步骤五：整体喷涂：待局部喷涂的漆料凝固后，将电子设备放在密闭的腔室内，然后用雾化的漆料对产品表面进行整体喷涂，最后将保护膜撕下便可。
2.根据权利要求1所述的一种自动化电子产品表面喷涂工艺方法，其特征在于：所述步骤一中，特别处理的部位包括需要防磁、防外界信号干扰、线路或电子元件连接部位等部位。
3.根据权利要求1所述的一种自动化电子产品表面喷涂工艺方法，其特征在于：所述步骤二中，筒型或护罩型实体模型的截面与框选图形一致，且护罩型模型顶部的中心需留有喷涂口。
4.根据权利要求1所述的一种自动化电子产品表面喷涂工艺方法，其特征在于：所述步骤二中，实体模型的厚度保持在1-1.5mm，不可过厚，且内表面需保持光滑，每次批量喷涂后需对其内表面附着的漆料进行清理。
5.根据权利要求1所述的一种自动化电子产品表面喷涂工艺方法，其特征在于：所述步骤三中，对于平整的面，所采用的保护膜可为喷涂式或粘贴式，对于不平整的膜必须采用喷涂式膜，且喷涂膜喷涂后可凝固成整张薄膜。
6.根据权利要求1所述的一种自动化电子产品表面喷涂工艺方法，其特征在于：所述步骤四中，局部喷涂的喷漆需针对于特殊处理部位的不同进行针对性的选择，具体为具有不同功能的金属粉涂料。
7.根据权利要求1所述的一种自动化电子产品表面喷涂工艺方法，其特征在于：所述步骤四中，所使用的实体模型可反复使用，但当内壁附着的漆料过厚时则不可继续使用。
8.根据权利要求1所述的一种自动化电子产品表面喷涂工艺方法，其特征在于：所述步骤五中，整体喷涂可将固定支承的点放在有保护膜的位置，若无保护膜，需在整体喷涂后对支撑点补充喷涂。
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