CN109724629A - 液体感测装置及其感测方法 - Google Patents
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Abstract
一种液体感测装置,包括一感测器,被配置以当与液体接触时,在一参数值中产生一变化,其中感测器为线形且可挠曲的,并且被配置以通过一半导体工艺系统内的一路径;以及一控制器,被配置以基于在参数值内的变化产生一警报信号。
Description
技术领域
本公开涉及一种液体感测装置,特别是用于半导体工艺系统中具有线形可挠曲感测器(flexible linear sensor)的液体感测装置。
背景技术
损害性介质(damaging medium)(例如液体)可以损害半导体装置,例如集成电路(IC)和/或半导体工艺系统(例如:用于制造半导体装置的半导体工艺机台或设备)。举例来说,这种损害可能是由半导体工艺系统的金属部分的腐蚀,或半导体工艺系统的电极之间的短路所引起。半导体工艺系统可能由于管路或携带有液体的其他结构的泄漏,或者在半导体工艺系统的位置或其内部温度下降至低于周围空气的露点而发生结露时而暴露在液体中。
半导体工业在追求具有更低成本的高装置密度已经有显着的进步。技术进步已经产生越来越小以及更复杂的电路。在半导体装置工艺的演进过程中,功能密度(例如:每一芯片区域的相连元件数量)通常都会增加,而几何尺寸会下降。这种微缩过程通过增加生产效率及降低相关成本提供了优势。
然而,功能密度的增加也增加了半导体装置以及半导体工艺系统的复杂性,例如通过减小半导体装置的尺寸以及增加半导体装置的敏感度。这种复杂性以及敏感度的增加可能与暴露于损害性介质而对损害的感受性直接相关,例如来自液体的损害(即液体损害)。在使用半导体工艺系统的半导体工艺期间中,用于检测液体的现行感测装置被限制在局部区域,例如半导体工艺系统的特定腔室,并且不提供跨过可能暴露于液体的较大区域或较小间隙的感测数据。因此,用于半导体装置工艺(例如:制造)的现有系统不能完全地满足现况。
发明内容
本公开提供一种液体感测装置,包括:一感测器,被配置以当与液体接触时,产生一参数值的变化,其中上述感测器是线形且可挠曲的,并且被配置以通过一半导体工艺系统内的一路径;以及一控制器,被配置以基于在上述参数值内的上述变化产生一警报信号。
本公开提供一种液体感测方法,包括:在一感测器读取一参数值,上述感测器被配置以当与液体接触时,在上述参数值中产生一变化,其中上述感测器为线形且可挠曲的,并且被配置以通过一半导体工艺系统内的一路径;判断上述参数值是否超过一阈值;以及当判断出上述参数值超过上述阈值时,产生一警报信号。
本公开提供一种液体感测装置,包括:多个感测器,被配置以当与液体接触时,产生一参数值的变化,其中上述感测器的每一者为线形且可挠曲的且被配置以通过一半导体工艺系统内个别且不同的路径;以及一控制器,与上述感测器的每一者连接,并且被配置以基于上述参数值内的上述变化产生一警报信号。
附图说明
本公开的观点从后续实施例以及附图可以优选理解。须知示意图为范例,并且不同特征并无示意于此。不同特征的尺寸可能任意增加或减少以清楚论述。
图1为根据一些实施例的线形可挠曲感测器的部件的示意图。
图2A为根据一些实施例以并联跨越不同腔室以及不同液体容纳结构的线形可挠曲感测器的示意图。
图2B为根据一些实施例的跨越用串联连接的多个腔室的线形可挠曲感测器的示意图。
图2C为根据一些实施例的缠绕液体容纳结构的线形可挠曲感测器的示意图。
图2D为根据一些实施例的具有导线为分开并且没有并排的线形可挠曲感测器的示意图。
图3为根据一些实施例的警报程序的流程图。
附图标记说明:
100~示意图
102~线形可挠曲感测器
104~控制器
106~感测器延伸部件
108A~输出导线
108B~输入导线
110~电阻模块
112A~输出导线绝缘材料
112B~输入导线绝缘材料
114~警报信号
200~示意图
202~线形可挠曲感测器
204A-204B~腔室
206A-206B~液体容纳结构
208~控制器
210A-210D~感测器延伸部件
212A-212F~端
220~示意图
222~线形可挠曲感测器
224A-224C~腔室
226~控制器
228~感测器延伸部件
232~感测器延伸部件
234~液体容纳结构
250~示意图
252~线形可挠曲感测器
254A~输入导线
254B~输出导线
256~腔室
258~控制器
260~感测器延伸部件
262~电组模块
264A~输入导线绝缘材料
264B~输出导线绝缘材料
300~警报程序
302-306~操作
具体实施方式
以下的公开内容提供许多不同的实施例以实施本公开的不同特征。以下的公开内容叙述各个构件及其排列方式的特定范例,以简化说明。当然,这些特定的范例并非用以限定。举例来说,应了解当元件被称为“连接到”或“耦接到”另一元件时,其可以是直接连接或耦接到其他元件,或者是可以存在一或多个中间元件。
另外,以下公开书不同范例可能重复使用相同的参考符号和/或标记。这些重复为了简化与清晰的目的,并非用以限定所讨论的不同实施例和/或结构之间有特定的关系。
此外,其与空间相关用词。例如“在…下方”、“下方”、“较低的”、“上方”、“较高的”及类似的用词,为了便于描述图示中一个元件或特征与另一个(些)元件或特征之间的关系。除了在附图中示出的方位外,这些空间相关用词意欲包含使用中或操作中的装置的不同方位。除此之外,设备可能被转向不同方位(旋转90度或其他方位),则在此使用的空间相关词也可依此相同解释。
本公开提供线形可挠曲感测器的多个实施例,这些线形可挠曲感测器可以在使用半导体工艺系统的半导体工艺应用的期间中被用来检测在损害性介质(例如液体)的非预期暴露。此检测可以执行在较大的、细长和/或非线性(例如:弯曲的)区域,以及通过具有较小横截面积区域之间隙,而传统的液体感测器较难实现或是有较低的成本效益。虽然下面的讨论集中在液体的检测,但是当任意类型的损害性介质接触到线形可挠曲感测器,而使得可以从感测器延伸部件(sensor extension)所测量的参数值变化时,这些任意类型的损害性介质均可以被检测。
线形可挠曲感测器可包括一集中式控制器,其可以与至少一个感测器延伸部件连接。这些感测器延伸部件的每一者包括一电阻模块(resistor module)所连接的一输出导线以及一输入导线。电阻模块可以选择具有一特定电阻,使得在输出导线的电压、电流、阻抗和/或电阻之间的差异,或输入导线和输出导线间的电压、电流、阻抗和/或电阻的差异可以(比没有电阻模块)更容易地被判断。为简要说明,电阻及阻抗在这里将互换地讨论。输出导线及输入导线可以被绝缘材料覆盖,可以使输出导线及输入导线彼此绝缘而不短路。在某些实施例中,绝缘材料可以是纤维材料,例如棉花,其可以通过毛细现象吸收水气以使水气与导线接触,以使感测器延伸部件对液体有更大的敏感度(并且易于暴露于液体)。
控制器可被配置以对每个感测器延伸部件执行警报程序。感测器延伸部件警报程序可以对连接控制器的每个感测器的延长部分个别地执行。警报程序可包括从感测器延伸部件测量感测数据(例如:参数值),以及基于测量的感测数据判断警报事件是否发生。如果警报事件发生,控制器可产生警报信号指出发生警报事件的感测器的延长部分。警报事件可以是在输入导线和/或输出导线上所测量的电阻、电压或电流差异,或是在输入导线与输出导线之间的测量电阻、电压或电流差异,其表示沿着感测器延伸部件感测到的液体(例如:损害性介质)量。基于警报信号,可以采取适合的补救措施,例如清洁或干燥感测器延伸部件感测到液体(例如:损害性介质)的区域。
线形可挠曲感测器可包括相对其长度具有小横截面积的线形可挠曲感测元件。因此,线形可挠曲感测器可以绕过并感测半导体工艺系统。半导体工艺系统可以是便于多阶段处理半导体的架构,例如热氧化、热流(thermal flow)工艺、金属硅化工艺、退火工艺、凝固工艺、快速热工艺等等。另外,与传统液体感测器相比,线形可挠曲感测器有更坚固、更少及更简单的部件。通过比传统液体感测器有更少及更简单的部件,线形可挠曲感测器更有成本效益、更易于架构,并且部件更容易以模块化方式(modular fashion)替换(例如:模块地更换待换部件而不需要更换全部具有整合液体感测器的定制(bespoke)半导体工艺系统)。举例来说,单一控制器可具有多个端以模块化地连接不同的感测器延伸部件,这些感测器延伸部件可移除地装设至该单一控制器。因此,感测器延伸部件可以被加入、替换或移除,而不需要替换此控制器或已连接此控制器的其他感测器延伸部件。这些多个感测器延伸部件可被认为并联地与控制器连接。
图1为根据一些实施例中线形可挠曲感测器102的多个部件的示意图100。线形可挠曲感测器102可包括一控制器104,控制器104与至少一感测器延伸部件106连接。感测器延伸部件106可包括通过一电阻模块110所连接的一输出导线108A以及一输入导线108B。输出导线108A可以用输出导线绝缘材料112A绝缘,并且输入导线108B可以用输入导线绝缘材料112B绝缘。在某些实施例中,输出导线绝缘材料112A可以接触(例如:邻接)输入导线绝缘材料112B。控制器104可被配置以响应检测到一警报事件而产生一警报信号114,此将于后续进一步讨论。虽然控制器104仅示出具有单一感测器延伸部件106,但是根据多个实施例,可以根据不同应用的需要,使用任意数目的感测器延伸部件106与控制器104结合。
控制器104可被配置以感测在输出导线108B和/或输入导线108A与输出导线108B之间的参数的波动。举例来说,参数可以是电压、电流、电阻、阻抗或任何其他基于输入导线108A及输出导线108B可以测量的量。为简要说明,电阻及阻抗在这里将互换地讨论。然而,在某些实施例中,相较于一般讨论所相关的电子部件的电阻,此阻抗可以指导线的特定内部电阻(例如:与长度、直径及材料影响有关)。
警报事件可以以输入导线108A和/或输出导线108B中可测量的参数被改变的方式,表示输入导线108A或输出导线108B接触到损害性介质。这种类型的接触可以反映出输入导线108A及输出导线108B之间的短路。举例来说,控制器104可以检测任何非标称(non-nominal)参数波动以作为警报事件。此参数波动可以是在参数(例如电阻(以欧姆为单位)、电压(以伏特为单位)和/或电流(以安培为单位))中增加和/或减少超过所设定的阈值(以欧姆、伏特和/或安培为单位)。术语“超过”可以指与参数关联的一个值的变化为低于或高于阈值。这些非标称参数波动可以表示基于导线108(输入导线108A或输出导线108B)接触到将触发警报事件的有害物质(例如:)而引起的参数变化。换句话说,感测器延伸部件106可具有通常开启(normally open,NO)状态或通常关闭(normally close,NC)状态,并且可以响应通常开启状态(例如:如果电流或电阻增加)或通常关闭状态(例如:如果电流或电阻减少)的改变而产生警报信号。
在某些实施例中,警报信号114可以被发送至在半导体工艺系统的中央处理器(未示出),使得半导体工艺系统(配置有线形可挠曲感测器)的操作者可以采取措施以补救线形可挠曲感测器检测到的液体。另外,线形可挠曲感测器102可以用模块化方式与中央处理器连接,使得线形可挠曲感测器可以被加入、替换或移除,而不需要变动中央处理器。
电阻模块110可被连接在输入导线108A以及输出导线108B之间。电阻模块110可被配置以设定为在输入导线108A以及输出导线108B之间的特定电阻值。在某些实施例中,输入导线108A和/或输出导线108B相对于电阻模块110可以有较低的电阻值。举例来说,电阻模块110可被设定为一特定电阻值,例如约10兆欧姆(M欧姆)至约20兆欧姆,使得感测器延伸部件106的电阻值变化受到输入导线108A以及输出导线108B的影响小于受到电阻模块110的影响。这可能至少部分是由于跨越输入导线108A和/或输出导线108B的电阻比电阻模块110电阻值要低(例如:低一个数量级)。另外,在某些实施例中,设定电阻模块110的电阻值远大于跨越输入导线108A和/或输出导线108B的电阻可以改善(例如:增加)控制器104检测在参数(例如:电压、电流和/或电阻)以及感测器延伸部件106的波动的敏感度。在某些实施例中,电阻模块110可以与输出导线绝缘材料112A和/或输出导线绝缘材料112A分离(例如:不接触)。
输入导线108A以及输出导线108B可包括具有低电阻(相对于电阻模块110)的导电材料。导电材料可促使电流从输入导线108A传递到输出导线108B,并且电流可以通过在输出导线上的控制器104被测量。另外,输入导线108A、电阻模块110及输出导线108B可以被串联连接。因此,输入导线108A、电阻模块110及输出导线108B的个别或组合的任何变化可以表现为在输入导线108A和/或输出导线108B的末端的参数变化,并且可以在控制器104测量。此外,在不同实施例中,整个感测器延伸部件106可被设计以包括用于不同应用的不同长度的输入导线108A以及输出导线108B。结合不同长度的设计,电阻模块110的电阻值亦可基于输入导线108A以及输出导线108B的长度而变化,以在当控制器104测量参数值时获得不同程度的敏感度。举例来说,当输入导线108A以及输出导线108B比较长时,电阻模块110的电阻值被设定较小。另外,感测器延伸部件106的不同材料可为线性且柔软的,而不限于特定的刚性(rigid)形状。因此,感测器延伸部件106可被容易地配置以绕过半导体工艺系统(例如:腔室或水冷却管)以检测半导体工艺系统不希望存在的损害性介质(例如:液体)。
输出导线108A可以用输出导线绝缘材料112A绝缘,并且输入导线108B可以用输入导线绝缘材料112B绝缘。输出导线绝缘材料112A以及输入导线绝缘材料112B可以是任意类型的材料,其可以使输出导线108A以及输入导线108B在不存在损害性介质(例如:液体)时而不短路。举例来说,绝缘材料可以是一种介电材料或非导电材料,例如玻璃纤维、棉花、聚酯纤维等等。在某些实施例中,绝缘材料可以是纤维绝缘材料,例如玻璃纤维、棉花或聚酯纤维,其可以吸收接触(例如:触碰)绝缘材料末端的液体,使得液体可以由纤维之间的毛细作用力接触到输出导线108A以及输入导线108B。
作为范例的实施例,输出导线108A以及输入导线108B的直径可以为约0.1毫米(mm)至约0.4毫米。输出导线108A基本上与输入导线108B以一分隔距离并排,分隔距离通过输出导线108A以及输入导线108B之间的相应绝缘材料实现并且约0.01毫米至约1毫米。输出导线108A以及输入导线108B可以约1米(m)长至约10米长。电阻模块110可以约10兆欧姆(M ohms)至约20兆欧姆。控制器104可被校准以在跨越输出导线108A以及输入导线108B的电阻减少而小于1兆欧姆时检测出1立方厘米(cc)的水接触了输出导线108A以及输入导线108B。因此,控制器104可以根据警报事件产生警报信号,警报事件定义为当跨越输出导线108A以及输入导线108B的电阻小于1兆欧姆。
图2A是根据实施例的被配置以并联跨越不同腔室204A-204B以及不同液体容纳结构206A-206B(例如:管路)的线形可挠曲感测器202的示意图200。线形可挠曲感测器202可包括具有多个感测器延伸部件210A-210D的单一控制器208。多个感测器延伸部件210A-210D的每一者以虚线表示,并且为简要说明,省略先前图1已讨论的感测器延伸部件的某些细节。
腔室204A和204B以及液体容纳结构206A和206B可以是半导体工艺系统的一部分。液体容纳结构206A可以是用于腔室204A和204B的每一者的液体冷却引入管(liquidcooling intake pipe)(例如:提供冷却液体至腔室204A和204B的每一者)。另外,液体容纳结构206B可以是用于腔室204A和204B的每一者的液体冷却引出管(liquid coolingouttake pipe)(例如:从腔室204A和204B的每一者移除已变暖的冷却液体)。腔室204A和204B可以用于半导体工艺期间的不同处理的位置,例如热氧化、热流工艺、金属硅化工艺、退火工艺、凝固工艺等等。
控制器208可包括端212A-212F,感测器延伸部件210A-210D可通过端212A-212F连接控制器208。因此,控制器208可具有多个端212A-212F以模块化地连接不同的感测器延伸部件210A-210D。举例来说,端212A-212D可以与感测器延伸部件210A-210D连接。然而,开放(open)的端212E以及212F当前可不与任何感测器延伸部件连接,但是在将来可能通过插入开放的端212E以及212F而连接感测器延伸部件。另外,插入不同端的感测器延伸部件可以被移动(例如:交换),例如感测器延伸部件210C可以与感测器延伸部件210D交换,或者可以代替地插入端212E而不是插入端212C。因此,感测器延伸部件210A-210D可以被加入、替换或移除,而不需要替换控制器208或已连接控制器208的其他感测器延伸部件210A-210D。
多个感测器延伸部件210A-210D可被认为并联地连接至控制器208。通过并联地连接,控制器208可被配置以个别地对感测器延伸部件210A-210D的每一者执行警报程序。举例来说,控制器208可被配置以对感测器延伸部件210A执行警报程序以判断是否在腔室204B内检测到参数中的非标称波动(non-nominal fluctuation)。另外,控制器208可被配置以对感测器延伸部件210B执行另一个警报程序以判断是否在腔室204A内检测到参数中的非标称波动。再者,控制器208可被配置以对感测器延伸部件210C执行另一个警报程序以判断是否在液体容纳结构206B的附近检测到参数中的非标称波动。再者,控制器208可被配置以对感测器延伸部件210D执行另一个警报程序以判断是否在液体容纳结构206A的附近检测到参数中的非标称波动。如上面所讨论,在参数中的非标称波动可以表示通过感测器延伸部件210A-210D的任何一者所检测到的液体(例如:一破坏性介质)。
另外,根据多个实施例,感测器延伸部件210A-210D可以因为不同应用的需要而有任意长度或几何形状。举例来说,感测器延伸部件210C可以比感测器延伸部件210B更长。而且,感测器延伸部件210D具有与感测器延伸部件210A相似但不相同的长度。此外,感测器延伸部件210A-210D可以不同程度地覆盖半导体工艺系统的不同部分。举例来说,比起感测器延伸部件210A覆盖腔室204B的部分,感测器延伸部件210B可以覆盖腔室204A基本上更大的部分。另外,比起感测器延伸部件210D覆盖(例如:沿着一条路径)液体容纳结构206A的部分,感测器延伸部件210C可以覆盖液体容纳结构206B基本上更大的部分。
图2B是根据一些实施例的线形可挠曲感测器202的示意图220,其中线形可挠曲感测器202被配置以跨越串联连接的多个腔室204A-204C。线形可挠曲感测器202可包括控制器226以及感测器延伸部件228。感测器延伸部件228以虚线表示,并且为简要说明,省略先前图1已讨论的感测器延伸部件的某些细节。腔室224A-224C可以用于半导体工艺期间的不同处理(例如热氧化、热流工艺、金属硅化工艺、退火工艺、凝固工艺等等)的位置。控制器226可以基于跨越串联连接的多个腔室204A-204C的感测器延伸部件228执行警报程序。举例来说,控制器226可以对感测器延伸部件228执行警报程序以判断是否在任何腔室224A-224C内检测到参数中的非标称波动。如上面所讨论,在参数中的非标称波动可以表示通过在任何腔室224A-224C中的感测器延伸部件228所检测到的液体(例如:一破坏性介质)。
图2C是根据一些实施例的线形可挠曲感测器的感测器延伸部件232的示意图,其中感测器延伸部件232被配置成绕着液体容纳结构234的绕线。感测器延伸部件232可被连接至线形可挠曲感测器的控制器,如先前图1所讨论的内容。通过缠绕液体容纳结构234,感测器延伸部件232可以与液体容纳结构234缠绕及并排,并且可以检测液体容纳结构234的外侧是否存在液体。
虽然图2C显示了线形可挠曲感测器222被配置成绕着液体容纳结构234的绕线,在某些实施例中的线形可挠曲感测器222亦可以按照液体容纳结构的需求进行其他方式的配置。举例来说,线形可挠曲感测器222可被配置成绕著作为液体容纳结构的蓄水池的绕线,例如沿着蓄水池的上边缘(约为水线)通过。
图2D是根据一些实施例的具有输入导线254A及输出导线254B的线形可挠曲感测器252的示意图250,其中输入导线254A及输出导线254B在腔室256内分开的并且没有并排在一起。线形可挠曲感测器252可包括与感测器延伸部件260连接的控制器258。感测器延伸部件260可包括与电组模块262连接的输入导线254A及输出导线254B。输入导线254A可以用输入导线绝缘材料264A绝缘。输出导线254B可以用输出导线绝缘材料264B绝缘。控制器258可被配置以对感测器延伸部件260执行警报程序以判断是否在腔室256内检测到参数中作为非标称波动的警报事件。如上面所讨论,在参数中的非标称波动可以表示通过在腔室256中的感测器延伸部件260所检测到的液体。另外,在腔室256内,输入导线254A与输出导线254B分开并且没有并排在一起。通过将输入导线254A与输出导线254B分开,感测器延伸部件260可以使用输入导线254A与输出导线254B覆盖(例如:被配置以收集感测数据或参数值)腔室256的一部分,其输入导线254A与输出导线254B的使用量比起如果输入导线254A与输出导线254B并排且两者必须通过腔室256的相同部分要少。
图3是根据一些实施例的警报程序300的流程图。在操作302中,控制器可以从线形可挠曲感测器的输出导线和/或输入导线读取一参数值(例如:电压、电流或电阻值)。在操作304中,控制器可以判断参数值是否为非标称波动。如果参数值不是非标称波动,则警报程序300回到操作302。如果参数值是非标称波动,警报程序300进行至操作306。在操作306中,控制器可以将非标称波动分类为警报事件,并且产生警报信号。如上面所讨论,非标称波动可以是在测量参数(例如:电阻、电压或电流)中的变化,其表示沿着感测器延伸部件所感测的液体(例如:损害性介质)量。警报信号可以选择性地被发送到中央处理器,如上面所讨论。基于警报信号,可以采取适当的补救措施,例如清洁或干燥感测器延伸部件感测到液体(例如:损害性介质)的区域。
本公开提供一种液体感测装置,包括:一感测器,被配置以当与液体接触时,产生一参数值的变化,其中感测器是线形且可挠曲的,并且被配置以通过一半导体工艺系统内的一路径;以及一控制器,被配置以基于在参数值内的变化产生一警报信号。
在一实施例中,液体感测装置其中的感测器包括一输入导线以及一输出导线,输入导线以及输出导线通过一电阻模块被连接,并且耦接至控制器。
在一实施例中,液体感测装置其中的电阻模块包括一电阻值,电阻模块的电阻值大于输入导线或输出导线的电阻值。
在一实施例中,液体感测装置其中的输入导线以及输出导线至少部分地被包围在一纤维绝缘材料中,纤维绝缘材料被配置以通过毛细作用力吸取接触纤维绝缘材料的液体送至输入导线和输出导线的至少一者。
在一实施例中,液体感测装置其中的输入导线以及输出导线被并排在一起,并且通过半导体工艺系统的相同部分。
在一实施例中,液体感测装置其中的输入导线以及输出导线被分开,并且通过半导体工艺系统的不同部分。
在一实施例中,液体感测装置还包括耦接到控制器的多个感测器,多个感测器的每一者是线形且可挠曲的,并且被配置以通过半导体工艺系统内个别且不同的路径。
在一实施例中,液体感测装置其中的控制器包括一开放端,并且感测器是可移除地附加至控制器,使得感测器被配置以在开放端的位置从控制器被移除,以及在开放端的位置被重新附加到控制器。
在一实施例中,液体感测装置其中的控制器被配置以当参数值超过一阈值时,产生警报信号。
本公开提供一种液体感测方法,包括:在一感测器读取一参数值,感测器被配置以当与液体接触时,在参数值中产生一变化,其中感测器为线形且可挠曲的,并且被配置以通过一半导体工艺系统内的一路径;判断参数值是否超过一阈值;以及当判断出参数值超过阈值时,产生一警报信号。
在一实施例中,液体感测方法其中的参数值从感测器的一输入导线和一输出导线中至少一者被读取。
在一实施例中,液体感测方法其中的路径是在半导体工艺系统的一腔室内。
在一实施例中,液体感测方法其中的路径卷绕半导体工艺系统的一水管。
在一实施例中,液体感测方法其中的路径通过半导体工艺系统的多个腔室。
本公开提供一种液体感测装置,包括:多个感测器,被配置以当与液体接触时,产生一参数值的变化,其中感测器的每一者为线形且可挠曲的且被配置以通过一半导体工艺系统内个别且不同的路径;以及一控制器,与感测器的每一者连接,并且被配置以基于参数值内的变化产生一警报信号。
在一实施例中,液体感测装置其中的感测器的每一者包括一输入导线、一输出导线、以及一电阻模块,其中输入导线以及输出导线通过电阻模块被连接,并且耦接至控制器。
在一实施例中,液体感测装置其中的输入导线以及输出导线至少部分地被包围在一纤维绝缘材料中,纤维绝缘材料被配置以通过毛细作用力吸取接触纤维绝缘材料的液体。
在一实施例中,液体感测装置其中的感测器的至少一者包括一输入导线以及一输出导线,输入导线以及输出导线被并排在一起,并且通过半导体工艺系统的相同部分。
在一实施例中,液体感测装置其中的感测器的至少一者通过半导体工艺系统的两个腔室。
在一实施例中,液体感测装置其中的感测器的每一者通过半导体工艺系统的不同腔室。
前述内文概述了许多实施例的特征,使本技术领域中技术人员可以从各个方面优选地了解本公开。本技术领域中技术人员应可理解,且可轻易地以本公开为基础来设计或修饰其他工艺及结构,并以此达到相同的目的和/或达到与在此介绍的实施例等相同的优点。本技术领域中技术人员也应了解这些相等的结构并未背离本公开的发明构思与范围。在不背离本公开的发明构思与范围的前提下,可对本公开进行各种改变、置换或修改。
除此之外,除非有特别说明,否则诸如“能够”、“可”、“可能”或“可以”的条件用语在通常用于表达某些实施例包括某些特征、元素和/或步骤,而其他实施例不包括某些特征、要素和/或步骤。因此,这种条件用语通常并不意味着特征、要素和/或步骤在一或多个实施例中以任何方式被要求,或者一或多个实施例在具有或不具有使用者输入或提示的情况下,必须包括理由以决定是否这些特征、要素和/或步骤被包括或被执行在任何特定实施例中。
另外,在阅读本公开后,本技术领域中技术人员将可以配置功能性实体(functional entities)以执行本文所述的操作。在这里针对特定操作或功能所使用的术语“配置”是指系统、装置、部件、电路、结构、机器等等物理地或虚拟地被架构、编程和/或布置以执行特定操作或功能。
分离性用语除非有特别说明,否则在通常用于表达项目、术语等等,例如词组“X、Y或Z中的至少一者”可以是X、Y或Z,或其任意组合(例如X、Y和/或Z)。因此,这种分离性用语通常并不意味着在某些实施例中要求至少一个X、至少一个Y或至少一个Z的每一个存在。
应该强调的是,可以对上述实施例进行许多变化以及修改,其要素被理解为其他可接受的范例。所有这种修改以及变化被包括在本公开的范围内并且被以下的权利要求所保护。
Claims (10)
1.一种液体感测装置,包括:
一感测器,被配置以当与液体接触时,产生一参数值的变化,其中上述感测器是线形且可挠曲的,并且被配置以通过一半导体工艺系统内的一路径;以及
一控制器,被配置以基于在上述参数值内的上述变化产生一警报信号。
2.如权利要求1所述的液体感测装置,其中上述感测器包括一输入导线以及一输出导线,上述输入导线以及上述输出导线通过一电阻模块被连接,并且耦接至上述控制器。
3.如权利要求2所述的液体感测装置,其中上述电阻模块包括一电阻值,上述电阻模块的电阻值大于上述输入导线或上述输出导线的电阻值。
4.如权利要求2所述的液体感测装置,其中上述输入导线以及上述输出导线至少部分地被包围在一纤维绝缘材料中,上述纤维绝缘材料被配置以通过毛细作用力吸取接触上述纤维绝缘材料的液体送至上述输入导线和上述输出导线的至少一者。
5.如权利要求2所述的液体感测装置,其中上述输入导线以及上述输出导线被并排在一起,并且通过上述半导体工艺系统的相同部分。
6.如权利要求2所述的液体感测装置,其中上述输入导线以及上述输出导线被分开,并且通过上述半导体工艺系统的不同部分。
7.一种液体感测方法,包括:
在一感测器读取一参数值,上述感测器被配置以当与液体接触时,在上述参数值中产生一变化,其中上述感测器为线形且可挠曲的,并且被配置以通过一半导体工艺系统内的一路径;
判断上述参数值是否超过一阈值;以及
当判断出上述参数值超过上述阈值时,产生一警报信号。
8.如权利要求7所述的液体感测方法,其中上述参数值从上述感测器的一输入导线和一输出导线中至少一者被读取。
9.如权利要求7所述的液体感测方法,其中上述路径是在上述半导体工艺系统的一腔室内。
10.一种液体感测装置,包括:
多个感测器,被配置以当与液体接触时,产生一参数值的变化,其中上述感测器的每一者为柔软线性的且被配置以通过一半导体工艺系统内个别且不同的路径;以及
一控制器,与上述感测器的每一者连接,并且被配置以基于上述参数值内的上述变化产生一警报信号。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US15/797,969 US10490430B2 (en) | 2017-10-30 | 2017-10-30 | Flexible linear sensor |
US15/797,969 | 2017-10-30 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN109724629A true CN109724629A (zh) | 2019-05-07 |
CN109724629B CN109724629B (zh) | 2022-05-03 |
Family
ID=66244929
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201810916334.1A Active CN109724629B (zh) | 2017-10-30 | 2018-08-13 | 液体感测装置及其感测方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10490430B2 (zh) |
CN (1) | CN109724629B (zh) |
TW (1) | TWI698627B (zh) |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |