CN109715866A - 湿式处理系统及其操作方法 - Google Patents

Abstract

本文描述一种电化学沉积系统，该电化学沉积系统具有两个以上电化学沉积模块，该等电化学沉积模块是在一共同平台上加以配置且是配置成用于在一基板上沉积一种以上金属。每一电化学沉积模块包括配置成包含阳极电解液流体的容积的一阳极隔间、配置成包含阴极电解液流体的容积的一阴极隔间、及将该阳极隔间与该阴极隔间分隔开的一膜。每一电化学沉积模块更包含一工件固持器及一装载器模块，该工件固持器是配置成藉由一夹持机构将在第一和第二腿部构件之间的一挠性工件的相对的边缘加以固持，该装载器模块是配置成将该挠性工件定位在该工件固持器内，且同时在该挠性工件的每一相反的平坦表面上使用一气垫固持该挠性工件。

Description

湿式处理系统及其操作方法

技术领域

相关申请案的交互参照：本申请案是关于且主张于2016年6月27日申请的美国专利申请案序号第15/194,086号的优先权，其全部内容于此藉由参照纳入本案揭示内容。

本发明关于电化学沉积的方法及系统，该电化学沉积包含各种工件（诸如半导体基板）的电镀。

背景技术

电化学沉积系统或工件表面湿式处理调节系统就晶圆类型的几何形状（例如半导体晶圆）及面板类型的几何形状而言是众所周知，该晶圆类型几何形状的特征在于相对刚性的硅圆盘，而面板类型几何形状的特征在于更大及较具挠性的矩形基板。在工业上需要设备，其可使用与各种晶圆设备产生的精确度相当的沉积金属的所得精确度处理面板工件，但相较于现有面板处理设备仍具有相当或较佳的经济生产率。

电化学沉积（ECD）及其他制程是作为将膜涂布至各种结构及表面（诸如涂布至半导体晶圆和硅工件或基板）的制造技术。此等膜可包含金属及金属合金，诸如锡、银、镍、铜、或其他金属层、或其合金。电化学沉积包含在包括金属离子的溶液之内将基板加以定位，及接着施加电流以使金属离子自该溶液在基板上加以沉积。通常，电流在二电极之间（即在阴极与阳极之间）流动。当基板是作为阴极时，金属可在其上加以沉积。电镀溶液可包含一种以上金属离子类型、酸、螯合剂、错合剂、及有助于电镀特定金属的一些其他类型的添加剂的其中任一者。除了其他优点，此等添加剂可帮助附着性和均匀电镀、及降低膜应力。当电镀发生时，来自电镀溶液的金属是加以消耗，且因此需要更换以继续电化学沉积操作。

在面板处理中，传统的系统使用具有水平或垂直面板定向的连续或串行处理输送类型的搬运系统。如上所述，面板处理系统，部分由于其输送系统，受困于差的制程均匀性及颗粒产生。更普遍地，这些系统受困于差的环境控制。因此，本发明人意识到需要改进面板搬运及沉积均匀性。

发明内容

实施例是关于电化学沉积的方法及系统，该电化学沉积包含各种工件（诸如半导体基板及面板）的电镀。

用于电化学沉积的系统的一重要特征是其产生具有均匀及可重复特性（诸如膜厚度、组成、及相对于下方工件轮廓的轮廓）的能力。电化学沉积系统可使用一主要电解液（制程电解液），该主要电解液当消耗时需要补充。举例而言，在金属应用中，金属阳离子溶液当消耗时可能需要补充。而且，当此种补充无法原位加以执行时，补充程序可能随应用的功能性而变得昂贵，且可能需要电化学沉积工具或子模块的显著停机时间以进行维修及制程重新鉴定合格，其对沉积工具的拥有者的成本造成负面影响。

本文揭示的技术等包含一电化学沉积设备，其提供坚固的工件搬运、改善的环境控制、简化的电解质循环系统（包含改善的化学品管理以达成更可靠及均匀的电镀）、及短的维修时间以达到较佳的工具可用性。

根据一实施例，描述一种电化学沉积系统，该电化学沉积系统具有两个以上电化学沉积模块，该等电化学沉积模块是在一共同平台上加以配置且是配置成用于在一基板上沉积一种以上金属。每一电化学沉积模块包括配置成容纳阳极电解液流体的容积的一阳极隔间、配置成容纳阴极电解液流体的容积的一阴极隔间、及将该阳极隔间与该阴极隔间分隔开的一膜。每一电化学沉积模块更包含一装载端口及一装载器模块，该装载端口是配置成接收一组挠性工件，每一挠性工件定义待使用金属填充的贯穿孔，该装载器模块是配置成自该装载端口接收一挠性工件及将该挠性工件定位在一工件固持器内，且同时在该挠性工件的每一相反的平坦表面上使用一气垫固持该挠性工件。该工件固持器具有将第一和第二腿部构件分隔开的一头座构件，其中该工件固持器是配置成藉由一夹持机构在该第一和第二腿部构件之间固持该挠性工件的相对的边缘，该夹持机构将复数电接触件施加至该挠性工件的该等相反的平坦表面，其中该等电接触件是由一弹性密封件加以围绕，且当该挠性工件是由该工件固持器加以固持时，该头座构件对该挠性工件提供张力。此外，每一电化学沉积模块包含一传送机构，该传送机构是配置成藉由工件固持器将挠性工件从该装载器模块传送至一给定电化学沉积模块，及将一给定工件下降进入该给定电化学沉积模块。一电气系统是配置成当该挠性工件是在该给定电化学沉积模块内加以固持时，将电流施加至该挠性工件的每一相反的平坦表面，使得每一相反的平坦表面是以金属加以镀覆且该等贯穿孔是使用金属加以填充。一卸除器模块是配置成从该工件固持器移除该挠性工件，及将该挠性工件传送至一卸除端口，该卸除端口是配置以接收该组挠性工件。

本文揭示的系统及技术提供若干优点。坚固的工件搬运和环境控制及有效率的工件流程，允许改善的制程效能（包含制程均匀性及良率）及减少粒子污染。简化的化学流程管理排除成本及复杂性。此外，具有靠近处理系统的板上或离板化学品产生系统提供更容易的化学品浓度管理。

当然，为了清楚起见，呈现如此处描述的不同步骤及特征的讨论顺序。通常，这些步骤可以任何适当的顺序加以执行。此外，虽然此处各个不同的特征、技术、配置等可在本揭示内容的不同地方加以讨论，但各个概念可彼此独立或彼此结合而加以实行。因此，本发明可以许多不同的方式体现及审视。

注意此发明内容章节未明确指出本揭示内容或所请发明的各个实施例及/或增加的新颖实施态样。取而代之的是，此发明内容仅提供不同实施例的初步讨论，及优于习知技术的新颖性对应点。对于本发明及实施例的额外细节及/或可能的看法，读者可参照下方进一步讨论的实施方式章节及本揭示内容的相对应的图示。

附图说明

本发明的各种实施例的更完整的理解及伴随其中的许多优点，参照以下详细说明，特别是结合随附图式考虑时，将更容易理解。图式未必按照比例，而是将重点放在说明特征、原理及概念上。

图1根据一实施例说明电化学沉积系统的示意图。

图2A及2B根据另一实施例提供电化学沉积模块的视图。

图3根据另一实施例提供电化学沉积模块的剖面图。

图4根据又另一实施例提供电化学沉积系统的透视图。

具体实施方式

本文揭示的技术包含一电化学沉积设备，其提供坚固的工件搬运系统、简化的循环系统、改善的化学品管理系统以达成更可靠及均匀的电镀、及短的维修时间以达到较佳的工具可用性。

本文揭示的系统及技术可体现为电化学沉积系统或一系统的模块、或工件表面湿式处理调节系统。示例系统包含能够处理或调节各种类型及尺寸的工件的湿式处理系统，上述类型及尺寸包含晶圆类型的几何形状（例如半导体晶圆）及面板类型的几何形状两者，前者的特征在于相对刚性的硅圆盘，后者的特征在于更大及更具挠性的矩形基板。一实施例包含用于将金属沉积至基板上的电化学沉积设备。图1根据一实施例说明电化学沉积系统100的示意图。电化学沉积系统100包含下面将描述的两个以上处理模块，诸如在一共同平台上配置且用于在工件上沉积一种以上金属的电化学沉积模块。每一处理模块（例如每一电化学沉积模块）包含配置成容纳阳极电解液流体的容积的阳极隔间、配置成容纳阴极电解液流体的容积的阴极隔间、及将阳极隔间与阴极隔间分隔开的膜。

电化学沉积系统100具有装载端口以接收一组工件，该电化学沉积系统100包含装载器模块110，该装载器模块110用于接收通过装载/输入站112进入电化学沉积系统100的工件且将每一接收的工件装载进入工件固持器125，诸如挠性的面板固持器（PH）。每一工件可包含挠性面板，例如各种尺寸的挠性矩形面板。工件可包含使用材料（诸如金属）加以填充的一个以上非贯穿孔或一个以上贯穿孔。一个以上孔的填充可包含单面沉积（即从工件的一面沉积）或双面沉积（即从工件的两面沉积（例如在孔是贯穿孔的情况下））。

为了在装载进入工件固持器期间控制围绕每一工件的环境，装载器可在工件移动及装载期间使用一设备，以藉由对挠性工件的每一相反平坦表面施加气垫以执行实质无接触的工件的搬运。根据一些实施例，工件固持器125可包含将第一和第二腿部构件分隔开的可抓握头座构件，其中该工件固持器是配置成藉由夹持机构在第一和第二腿部构件之间将挠性工件的相对的边缘加以固持，该夹持机构选用性地将电接触件施加至挠性工件的相反的平坦表面，其中该等电接触件是由弹性密封件加以围绕。当挠性工件是由工件固持器125加以固持时，该头座构件亦可对挠性工件提供张力。

此外，电化学沉积系统100包含传送机构，该传送机构是配置成藉由工件固持器125将挠性工件从装载器模块110传送至一给定处理模块（例如电化学沉积模块），及将一给定工件下降进入该给定处理模块。举例而言，参照图1，一旦被选定用于处理的工件固持器125是加以装载，其可沿处理路径115（参见图1中的PH处理路径）前进，以在一个以上预处理模块120内加以预处理（当需要时）；在一个以上处理模块130、132、134、136、138内加以处理；及在一个以上后处理模块140内加以后处理（当需要时）。预处理可包含但不限于清洁及/或润湿待处理的工件。处理可包含但不限于将诸如金属的材料沉积至工件上。而且，后处理可包含但不限于润洗及/或干燥工件。

电化学沉积系统100进一步包含卸除器模块，该卸除器模块是配置成从工件固持器移除挠性工件，及将该挠性工件传送至卸除端口，该卸除端口是配置成接收该组挠性工件。举例而言，在图1显示的一些实施例中，在处理之后，承载经处理的工件的工件固持器125可前进至卸除器模块150，其中每一工件是加以卸除且传送至卸除/输出站152以离开电化学沉积系统100。一旦卸除，工件固持器125可沿返回路径155返回至装载器模块110（参见图1中的PH返回路径）以接收另一工件。注意多个工件固持器可加以使用，其中一些工件固持器是在储存缓冲器内加以固定。示例工件固持器的更详细的描述可于2016年6月27日申请的美国专利申请案第15/193595号中找到，其全部内容于此藉由参照纳入本案揭示内容。示例工件装载器模块的更详细的描述可于2016年6月27日申请的美国专利申请案第15/193890号中找到，其全部内容于此藉由参照纳入本案揭示内容。

电化学沉积系统100进一步包含化学品管理系统160，用于管理在一个以上处理单元（即模块120、130、132、134、136、138、140）内的处理流体。化学品管理可包含但不限于供应、补充、用剂、加热、冷却、循环、再循环、储存、监控、排出、减少等。此外，电化学沉积系统100包含电气管理系统170，用于控制电化学沉积系统100的可操作性。电气管理可包含但不限于排程、协调、监控、调整、通讯等。举例而言，电气管理系统170可根据计算机编码的指令传送及接收讯号，以控制工件移动穿过电化学沉积系统100或控制复数模块120、130、132、134、136、138、140的化学性质，诸如化学成分、温度、流率等。此外，当挠性工件是在给定的电化学沉积模块内加以固持时，电气管理系统170可配置成将电流施加至该挠性工件之一或两个相反的平坦表面。在这样做时，一或两个相反表面可镀覆金属，且未贯穿孔及/或贯穿孔是使用金属加以填充。

现参看图2A，具有复数ECD单元的电化学沉积模块的视图是根据另一实施例加以提供。如图所示，图2A提供阳极电解液贮槽230、复数阴极隔间、及一膜的顶视图，该阳极电解液贮槽230是置成容纳阳极电解液流体232的容积，该复数阴极隔间是配置成容纳阴极电解液流体的容积，而该膜将该阳极电解液流体232与复数阴极隔间200分隔开。阳极电解液贮槽230包括容纳阳极电解液流体232的阳极电解液贮槽，复数阴极隔间200是在该阳极电解液贮槽内加以配置。阳极电解液贮槽230可包含阳极电解液供应和储存槽262，其中阳极电解液可加以再循环、再补充、及/或再调节，且接着使用阳极电解液帮浦系统264与阳极电解液贮槽230进行交换。此外，阳极电解液贮槽230可包含阴极电解液供应和储存槽266，其中阴极电解液可加以再循环、再补充、及/或再调节，且接着使用阴极电解液帮浦系统268与复数阴极隔间200进行交换。化学品管理系统260可与阳极电解液和阴极电解液供应和储存槽262、266等介接，管理流体位准、化学成分、化学品质量、化学温度、化学用剂等。举例而言，化学品管理系统260可使阳极电解液及/或阴极电解液溶液再生，包含添加或替换水、酸、阴离子溶液、阳离子溶液、螯合剂、错合剂、平整剂、加速或减速剂等。

根据一些实施例，工件W可包含具有尺寸范围从大约50cm×50cm至100cm×100cm的挠性矩形基板。因此，在阳极电解液贮槽230内的流体深度的范围可从90cm至150cm，而阳极电解液贮槽230的宽度的范围可从90cm至150cm。每个ECD模块可被设计成相对窄，举例而言，阳极对阳极、或阳极对阴极的宽度可被设计成小于20cm。因此，复数阴极隔间200（ECD模块）可在长度高达120cm的阳极电解液贮槽之内加以配置。在阳极电解液贮槽230内的复数阴极隔间200的浸没或部分浸没，提供空间的有效利用。且因此，除其他外，此实施例的一项优点是阳极电解液流体232的单一容器，以一简化的化学品和流体管理系统以经济的配置服务复数ECD模块、节省设备费用、化学品及工厂占地面积。

图2B提供在相对的阳极组件240、241之间配置的阴极隔间200的顶视图。容纳工件W的工件固持器215是在框架210内加以配置，该框架210相对于影响在工件W的表面的流体流场及电场均匀性的ECD模块的其他重要组件，有利地及重复地将工件固持器215精准地定位在正或负0.1至1.0mm之内，较佳是在正或负0.5mm之内。阴极隔间200可包含电场成形组件201、204，该电场成形组件201、204是在工件W的表面大约3至10mm之间加以配置，较佳是距离工件W的表面4mm。阴极隔间200可进一步包含流体搅拌组件202、205，该等流体搅拌组件202、205是接近工件W的表面而配置，较佳是在工件W的表面的10mm之内。

离子交换膜203、206定义在阴极隔间200与包含相对的阳极组件240、241的阳极隔间之间的边界，且提供在阳极隔间内的阳极电解液流体232与在阴极隔间200内的阴极电解液220之间的分隔。除其他外，一个好处是藉由在阳极电解液流体232和阴极电解液220之间定义边界而提供的紧密几何结构，其中在操作期间，阳极电解液流体232和阴极电解液220的流体压力是跨越挠性的离子交换膜加以平衡，使得不需要包含广阔的壁结构以针对各工件W抑制阴极电解液的流体静压力。

举例而言，每一相对的阳极组件240、241可包含多区阳极242，例如：在径向方向上配置成环的阳极，或在正交方向上的格栅上加以配置的阳极。在此实施例中，两个相对的阳极组件240、241是相对阴极隔间而加以显示。然而，在其他实施例中，单一阳极组件可面向阴极隔间。

图3根据一实施例提供ECD模块的详细的横剖面图。工件固持器315将工件W定位在电场成形组件330、流体搅拌组件310、由支撑结构320固持的离子交换膜325、及容纳阳极342的阳极组件340之间。如图所示，电场成形组件330在工件W的曝露表面附近延伸，且是配置成改善沉积制程的均匀性。此外，如图所示，流体搅拌组件310在工件W的曝露表面附近延伸，且是配置成增加流体剪力及增强在工件W的曝露表面附近的质量、动量及热传递。

图4根据又另一实施例提供电化学沉积系统的透视图。电化学沉积系统500包含装载器模块510及卸除器模块550，其中复数处理模块520、530、540是配置于其间。处理模块520可包含预处理模块，诸如预润洗模块。处理模块530可包含电化学沉积模块。而且，处理模块540可包含后处理模块，诸如润洗或干燥模块。虽然装载器模块510及卸除器模块550是显示为在电化学沉积系统500的远程，但这些装载及卸除模块可在整个系统的同一端附近加以配置。工件W可装载进工件固持器525中，藉由工件传送系统560平移，且加以定向以在复数处理模块520、530、540之内加以定位。

在使用本文系统的情况下，电化学沉积系统可加以产生，其有效率地使用电镀溶液，且与传统的沉积系统相比具有相对小的占地面积。举例而言，每一电化学沉积模块可配置成容纳少于约30公升的电镀溶液。在一些实施例中，共同平台可包含小于约16个电化学沉积模块，且可配置成每小时电镀100个挠性工件。共同平台可占地小于约250平方英尺的地面空间。因此，本文的系统可使用相对小的系统及每工件使用的相对少的电镀溶液提供相对高的生产率。

在先前的描述中具体细节已加以说明，诸如处理系统的特殊几何结构及其中使用的各种组件与制程的描述。然而应理解，此处技术可在背离这些具体细节的其他实施例中加以实行，且此等细节是以解释而非限制为目的。此处揭示的实施例已参考随附图示加以描述。同样地，为了解择的目的，特定的数字、材料、及配置已加以说明以提供完整的理解。仅管如此，实施例可在无此等具体细节的情况下加以实施。具有实质上相同功能性结构的组件以类似的参考符号表示，且因此任何冗余的描述可加以省略。

各种技术，为了有助于理解各种实施例，以多个分立操作加以描述。描述的顺序不应被解释为暗示这些操作是必然顺序相依。的确，这些操作不需以陈述的顺序加以执行。所述操作可以不同于所述实施例的顺序加以执行。在额外的实施例中，各种额外的操作可加以执行及/或所述操作可加以省略。

如此处使用的「基板」或「目标基板」泛指根据本发明所处理的对象。基板可包含组件（尤其是半导体或其他电子组件）的任何材料部分或结构，及例如可为基底基板结构，诸如半导体晶圆、倍缩光罩、或基底基板结构之上或覆盖基底基板结构的一层（诸如薄膜）。因此，基板是非限于任何特定的基底结构、底层或覆盖层、图案化或未图案化，而是，是设想以包含任何这样的层或基底结构，及层及/或基底结构的任何组合。此描述可论及特殊的基板类型，但此是仅用于说明的目的。

精于本项技术的人士亦将理解对于以上所述技术的操作，可做出许多变化，且仍达到本发明的相同目标。此等变化意图由本揭示内容的范围所包含。因此，本发明的实施例的先前描述非意图为限制性的。更准确地说，本发明的实施例的任何限制呈现于以下申请专利范围中。

Claims (16)

1.一种电化学沉积系统，其特征在于，包含：

两个以上电化学沉积模块，在一共同平台上加以配置且系配置成用于在一基板上沉积一种以上金属，每一电化学沉积模块包含：

一阳极隔间，配置成容纳阳极电解液流体的容积；

一阴极隔间，配置成容纳阴极电解液流体的容积；及

一装载端口，配置成接收一组挠性工件；

一装载器模块，配置成自该装载端口接收一挠性工件及将该挠性工件定位在一工件固持器内，且同时在该挠性工件的每一相反的平坦表面上使用一气垫固持该挠性工件；

该工件固持器，具有将第一和第二腿部构件分隔开的一头座构件，该工件固持器是配置成藉由一夹持机构在该第一和第二腿部构件之间固持该挠性工件的相对的边缘，该夹持机构将复数电接触件施加至该挠性工件的该等相反的平坦表面，其中当该挠性工件是由该工件固持器加以固持时，该等电接触件是由针对该挠性工件的一弹性密封件加以围绕，该工件固持器系配置成将该挠性工件的两面曝露于电镀溶液；

一传送机构，配置成藉由工件固持器将挠性工件从该装载器模块传送至一给定电化学沉积模块，及将一给定工件下降进入该给定电化学沉积模块；

一电气系统，配置成当该挠性工件是在该给定电化学沉积模块内加以固持时，将电流施加至该挠性工件的每一相反的平坦表面，使得每一相反的平坦表面以金属加以镀覆；

一卸除器模块，配置成从该工件固持器移除该挠性工件，及将该挠性工件传送至一卸除端口，该卸除端口是配置以接收该组挠性工件。

2.如权利要求1所述的电化学沉积系统，其特征在于，其中，该装载端口及该卸除端口是在该电化学沉积系统的不同位置加以配置。

3.如权利要求2所述的电化学沉积系统，其特征在于，其中，该传送机构是配置成自该卸除器模块将工件固持器返回至该装载器模块。

4.如权利要求2所述的电化学沉积系统，其特征在于，其中，该装载端口及该卸除端口是位在该电化学沉积系统的相反端。

5.如权利要求1所述的电化学沉积系统，其特征在于，其中，该电化学沉积系统包含一化学品管理系统，该化学品管理系统是耦接至该一个以上电化学沉积模块且配置成供应该一个以上电化学沉积模块的其中至少一者用于沉积该一种以上金属的一种以上金属成分。

6.如权利要求5所述的电化学沉积系统，其特征在于，其中，该化学品管理系统包含一螺旋输送机，用于将金属粉末输送至一金属分配系统。

7.如权利要求1所述的电化学沉积系统，其特征在于，更包含：

将该阳极隔间与该阴极隔间分隔开的一膜。

8.如权利要求1所述的电化学沉积系统，其特征在于，其中，每一电化学沉积模块包含一搅拌构件，该搅拌构件是配置成在该挠性工件的相反的表面搅拌电镀溶液。

9.如权利要求1所述的电化学沉积系统，其特征在于，其中当该挠性工件是在该给定电化学沉积模块内加以定位时，该挠性工件的每一相反的平坦表面面对一阳极，其中每一挠性工件定义待使用金属加以填充的贯穿孔。

10.如权利要求1所述的电化学沉积系统，其特征在于，其中，每一电化学沉积模块是配置成容纳小于三十公升的电镀溶液。

11.如权利要求1所述的电化学沉积系统，其特征在于，其中，该夹持机构包含复数弹性构件，该等弹性构件在该挠性工件的该等相反的平坦表面上赋予一夹持力。

12.如权利要求11所述的电化学沉积系统，其特征在于，其中，该电化学沉积系统包含一气动气囊，该气动气囊是配置成当充气时打开该夹持机构。

13.如权利要求1所述的电化学沉积系统，其特征在于，该共同平台包含小于16个电化学沉积模块，且配置成每小时电镀100个挠性工件。

14.如权利要求13所述的电化学沉积系统，其特征在于，该共同平台占地小于250平方英尺的地面空间。

15.一种电化学沉积系统，其特征在于，包含：

两个以上电化学沉积模块，在一共同平台上加以配置且配置成用于在一基板上沉积一种以上金属，每一电化学沉积模块包含：

一电镀溶液隔间，配置成容纳电镀溶液的容积；

一装载端口，配置成接收一组工件；

一装载器模块，配置成自该装载端口接收一工件及将该工件定位在一工件固持器内，且同时在该工件的每一相反的平坦表面上使用一气垫固持该工件；

该工件固持器，具有将第一和第二腿部构件分隔开的一头座构件，该工件固持器配置成藉由一夹持机构在该第一和第二腿部构件之间固持该工件的相对的边缘，该夹持机构将复数电接触件施加至该工件的该等相反的平坦表面，其中当该工件是由该工件固持器加以固持时，该等电接触件是由针对该工件的一弹性密封件加以围绕，该工件固持器是配置成将该工件的两面曝露于电镀溶液；

一传送机构，配置成藉由工件固持器将工件从该装载器模块传送至一给定电化学沉积模块，及将一给定工件下降进入该给定电化学沉积模块；

一电气系统，配置成当该工件是在该给定电化学沉积模块内加以固持时，将电流施加至该工件的每一相反的平坦表面，使得每一相反的平坦表面是被镀覆以金属或相反的平坦表面其中一者被镀覆以金属；

一卸除器模块，配置成从该工件固持器移除该工件，及将该工件传送至一卸除端口，该卸除端口是配置成接收该组工件。

16.如权利要求15所述的电化学沉积系统，其特征在于，其中，一阳极和该工件是接触一相同的电镀溶液。