CN109709023A - 应用于半导体领域的氧化钇涂层零件颗粒的检测方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种应用于半导体领域的氧化钇涂层零件颗粒的检测方法，该技术的检测方法采用LPC设备。该颗粒的检测方法主要包括以下步骤：(1)将零件用IPA擦拭；(2)纯水喷洗零件；(3)热水喷洗零件；(4)装有纯水的超声波槽里振；(5)纯水冲洗零件；(6)氮气吹干零件；(7)LPC测试空白；(8)LPC测试放入槽里的零件；(9)检测完后记录结果，将零件清洗、吹干、包装。采用该方法可以检测到零件表面颗粒物在规定的范围内是否达标，能否符合要求，同时降低了零件之间组装的污染，可有效提高零部件的使用寿命。

Description

应用于半导体领域的氧化钇涂层零件颗粒的检测方法

技术领域

本发明涉及一种热喷涂制备陶瓷涂层领域，特别是一种应用于半导体领域的氧化钇涂层零件颗粒的检测方法。

背景技术

由于半导体设备零部件的使用要求越来越高，对半导体设备企业的要求也越来越严格，因此半导体零部件的发展直接影响着半导体设备企业的发展与晋升。对于新发明的氧化钇涂层零件表面的颗粒要求也越来越高，因此一般的检测方法不能达到使用要求。

由于单独操作LPC(Liquid Particle Counter)测试结果不准确，因此有必要建立一套完善的操作流程，提升LPC测试准确度及精确度，所以此发明能够诠释最终想要的结果。

为此发明出一种特殊处理工艺的LPC检测方法，根据测出来的10组数值，每5组数值为一组，取其平均值，利用公式进行计算，通过计算结果可以判断出氧化钇涂层零件颗粒数是否合格，能否进行组装。

发明内容

本发明涉及一种应用于半导体领域的氧化钇涂层零件颗粒的检测方法，该技术的检测方法采用LPC设备。采用该方法可以检测到零件表面颗粒物在规定的范围内是否达标，能否符合文件要求，同时降低了零件之间组装的污染，可有效提高零部件的使用寿命。

本发明采用的技术方案是：

本发明的有益效益是：

1、本发明是一种应用于半导体领域的氧化钇涂层零件颗粒的检测，应用的是特殊处理工艺，所获得的检测数据更精密、更贴近实际要求。

2、本发明是一种应用于半导体领域的氧化钇涂层零件颗粒的检测方法，其检测方法通过特殊处理后能够很好地检测出零件的颗粒物多少，通过取平均值，计算更精准，因此可以通过检测计算很好地提高铝制零部件的使用寿命。

具体实施方式

下面结合实例对本发明方案进行详细描述。

一种应用于半导体领域的氧化钇涂层零件颗粒的检测方法，检测方法主要包括以下几个步骤：

1)将零件用IPA擦拭；

2)纯水喷洗零件；

3)使用热水喷洗零件；

4)放入装有纯水的超声波槽里振；

5)使用纯水冲洗零件；

6)使用氮气吹干零件；

7)LPC测试空白颗粒，超声波槽里纯水及夹具表面的颗粒；

8)LPC测试槽体中零件表面所带的颗粒；

9)检测完后记录结果，将零件清洗、吹干、包装。

所述步骤1)IPA(异丙醇：一种有机化合物，正丙醇的同分异构体，别名二甲基甲醇、2-丙醇，行业中也作IPA)可以采用电子级的。

所述步骤2)纯水水源至少18MΩ。

所述步骤3)热水温度范围在40～50摄氏度，水质至少4MΩ(水的电阻值)。

所述步骤4)超声波槽水质至少4MΩ,超声波槽内衬材质为PP。

所述步骤4)出水口纯水水质4MΩ。

所述步骤9)LPC测试颗粒直径范围小于等于0.1um。0.1um的空白小于1200p/ml。

实施例一

首先，将喷好的氧化钇涂层零件用IPA擦拭，擦拭结束后用纯水喷洗零件，吹干后用热水喷洗零件，吹干放入超声波槽里振5～40min,结束后纯水冲洗零件，氮气吹干进行LPC测试。

将进样管放入准备好的空白瓶里，打开LPC设备，测试空白0.1um颗粒直径小于1200P/ml：每毫升中水的颗粒数，即可进行正式测试阶段。先测试超声波槽纯水及夹具颗粒，其数值小于1400P/ml，然后测试纯水、夹具及零件的颗粒，最终测试结果符合使用要求。

最后将工件用热水冲洗干净、吹干、烘烤、冷却、包装。

实施例二

首先，将喷好的氧化钇涂层零件用IPA擦拭，擦拭结束后用纯水喷洗零件，吹干后用热水喷洗零件，吹干放入超声波槽里振30min，结束后纯水冲洗零件，氮气吹干进行LPC测试。

将进样管放入准备好的空白瓶里，打开LPC设备，测试空白0.1um颗粒直径小于1200P/ml，即可进行正式测试阶段。先测试超声波槽纯水及夹具颗粒，其数值小于1400P/ml，然后测试纯水、夹具及零件的颗粒，最终测试结果符合使用要求。

最后将工件用热水冲洗干净、吹干、烘烤、冷却、包装。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域技术人员来说，本发明可有各种更改和变化。本发明可用于半导体行业的各种需要具有耐腐蚀功能涂层的零部件，但也不仅仅限制于半导体领域。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种应用于半导体领域的氧化钇涂层零件颗粒的检测方法，其特征在于，检测方法主要包括以下几个步骤：

1)将零件用IPA擦拭；

2)纯水喷洗零件；

3)使用热水喷洗零件；

4)放入装有纯水的超声波槽里振；

5)使用纯水冲洗零件；

6)使用氮气吹干零件；

7)LPC测试空白颗粒，超声波槽里纯水及夹具表面的颗粒；

8)LPC测试槽体中零件表面所带的颗粒；

9)检测完后记录结果，将零件清洗、吹干、包装。

2.如权利要求1所述的氧化钇涂层零件颗粒的检测方法，其特征在于，所述步骤1)IPA采用电子级。

3.如权利要求1所述的氧化钇涂层零件颗粒的检测方法，其特征在于，所述步骤2)纯水水源至少18MΩ。

4.如权利要求1所述的氧化钇涂层零件颗粒的检测方法，其特征在于，所述步骤3)热水温度范围在40～50摄氏度，水质至少4MΩ。

5.如权利要求1所述的氧化钇涂层零件颗粒的检测方法，其特征在于，所述步骤4)超声波槽水质至少4MΩ，超声波槽内衬材质为PP。

6.如权利要求1所述的氧化钇涂层零件颗粒的检测方法，其特征在于，所述步骤4)出水口纯水水质4MΩ。

7.如权利要求1所述的氧化钇涂层零件颗粒的检测方法，其特征在于，

所述步骤9)LPC测试颗粒直径范围小于等于0.1um。