CN109696991A - 一种oled触控显示模组的制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种OLED触控显示模组的制作方法，包括以下步骤：步骤1：提供封装完成的OLED显示面板；步骤2：通过磁控溅射镀膜系统在所述OLED显示面板上形成触控电极层；步骤3：对所述触控电极层进行蚀刻形成触控电极图案。本发明提供的一种OLED触控显示模组的制作方法通过使得在封装完成的OLED显示面板上镀制触控电极层并蚀刻形成触控电极图案，能够有效避免在制作OLED功能层时需要对已经形成的触控电极图案进行复杂的耐酸、耐碱和耐划伤等保护，从而有效简化了工艺步骤和难度，提高了生产效率。

Description

一种OLED触控显示模组的制作方法
技术领域
本发明涉及了显示技术领域，特别是涉及了OLED触控显示模组的制作方法。
背景技术
OLED显示技术因具备全固态主动发光、温度特性好、功耗较小、响应快、可弯曲折叠、超轻薄等优点，而得到广泛应用。现有的OLED触控显示模组在集成触摸功能时，多数都是采用在OLED显示面板和盖板之间另外貼附一层触摸屏感应器的方式。但是这样增加了电子产品的重量和厚度，不能满足日趋轻薄化的电子产品设计需求。现也有提出了ON CELL的技术方案，即直接在OLED显示面板的封装盖板或者基板上镀制触控层的方案，但是现有的ON CELL工艺复杂，生产效率低。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是能够提供一种OLED触控显示模组的制作方法，简化制作工艺，提高生产效率。
为解决上述技术问题，本发明提供了一种OLED触控显示模组的制作方法，包括以下步骤：
步骤1：提供封装完成的OLED显示面板；
步骤2：通过磁控溅射镀膜系统在所述OLED显示面板上形成触控电极层；
步骤3：对所述触控电极层进行蚀刻形成触控电极图案。
作为本发明的一种优选方案，所述步骤2包括：
步骤2.1：通过磁控溅射镀膜系统的进片腔和/或缓冲腔去除OLED显示面板和基片架上的附带杂气；
步骤2.2：通过磁控溅射镀膜系统的镀膜腔在所述OLED显示面板上形成触控电极层。
作为本发明的一种优选方案，在所述步骤2.1中，所述进片腔和/或缓冲腔的真空度控制为与所述OLED显示面板的内腔真空度匹配。
作为本发明的一种优选方案，所述进片腔和/或缓冲腔的真空度小于或等于5.0E-2Pa。
作为本发明的一种优选方案，所述OLED显示面板的内腔真空度为-25KPa～-35KPa。
作为本发明的一种优选方案，所述步骤2.2的具体操作为：在磁控溅射镀膜系统的镀膜腔中，通过真空磁控溅射的方式将靶材溅射至所述OLED显示面板上形成触控电极层，其中，所述镀膜腔的加热温度为低于25℃，镀膜过程靶位的温度为低于80℃。
作为本发明的一种优选方案，所述步骤3包括：
步骤3.1：在所述触控电极层上涂布光刻胶。
步骤3.2：对所述光刻胶进行曝光显影形成光刻电极图案；
步骤3.3：使用刻蚀液对所述触控电极层进行蚀刻，形成触控电极图案。
作为本发明的一种优选方案，所述OLED显示面板包括多个子显示面板；所述步骤3之后还包括：
步骤4：将镀制完成触控电极图案后的OLED显示面板切割形成多个OLED触控显示模组半成品；
步骤5：分别去除每个OLED触控显示模组半成品上覆盖于触控电极图案上的光刻胶，形成OLED触控显示模组。
作为本发明的一种优选方案，所述触控电极层形成于所述OLED基板背向所述OLED封装盖板一侧。
作为本发明的一种优选方案，所述步骤1与步骤2之间还包括：将所述OLED显示面板的边缘密封。
本发明具有如下技术效果：本发明提供的一种OLED触控显示模组的制作方法通过使得在封装完成的OLED显示面板上镀制触控电极层并蚀刻形成触控电极图案，能够有效避免在制作OLED功能层时需要对已经形成的触控电极图案进行复杂的耐酸、耐碱和耐划伤等保护，从而有效简化了工艺步骤和难度，提高了生产效率。此外，通过使得进片腔和/或缓冲腔的真空度控制为与所述OLED显示面板的内腔真空度匹配，有效保证了OLED显示面板不会因为盒内外压力差过大出现产品破裂，同时实现去除杂气的效果和保证产品不易破裂的效果，保证产品质量；通过控制镀膜腔的温度，保证了OLED显示面板能够在形成触控电极层的过程中不会受到高温破坏，保证产品质量和良品率；通过使用草酸材料的刻蚀液能够有效保证触控电极图案的形成。
附图说明
图1为本发明提供的一种OLED触控显示模组的制作方法的流程图。
具体实施方式
为使本发明的目的，技术方案和优点更加清楚，下面结合附图对本发明实施方式作进一步详细说明。显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本发明的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
除非另外定义，本发明使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本发明中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。在本发明的描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。
实施例一
如图1所示，其表示了本发明提供的一种OLED触控显示模组的制作方法，包括以下步骤：步骤1：提供封装完成的OLED显示面板；步骤2：通过磁控溅射镀膜系统在所述OLED显示面板上形成触控电极层；步骤3：对所述触控电极层进行蚀刻形成触控电极图案。
这样，由于是先将OLED显示面板封装完成再将触控电极层直接镀制于封装完成后的OLED显示面板上，从而能够有效简化工艺，提高生产效率。相对于现有的在基板上制作触控电极图案后再翻转进行OLED功能层的制作方法，能够有效避免制作OLED功能层时需要对已经形成的触控电极图案进行复杂的耐酸、耐碱和耐划伤等保护，从而有效简化了工艺步骤和难度，提高了生产效率。
具体地，在本实施例中，所述触控电极层形成于所述OLED基板背向所述OLED封装盖板一侧，在本实施例中，所述OLED显示面板的出光侧为OLED基板一侧，即触控电极层镀制于OLED显示面板的出光侧。所述步骤1与步骤2之间还包括：将所述OLED显示面板的边缘密封。优选地，所述将所述OLED显示面板的边缘密封为使用UV胶将OLED显示面板中的OLED基板和OLED封装盖板的边缘位置密封。这样能够有效避免在后续步骤中，触控电极层或触控电极图案的形成过程中对OLED显示面板进行清洗、或者曝光显影蚀刻时有液体渗进造成OLED显示面板的外围线路造成腐蚀影响产品质量的问题。
具体地，在本实施例中，所述步骤1可以包括：步骤1.1、制作OLED基板和OLED封装盖板；步骤1.2、将OLED基板和OLED封装盖板封装形成OLED显示面板。具体地，所述步骤1.1中，制作OLED基板可以包括：在基板上形成阳极走线，继而依次制作像素隔离网格、隔离柱、有机层和阴极走线；具体地，阳极走线可以包括ITO走线和辅助金属走线；具体地，可以通过涂布正性光刻胶，继而通过对所述正性光刻胶进行曝光和显影形成像素隔离网格。制作OLED封装盖板可以包括以下步骤：清洁并烘干封装盖板基板；在所述封装盖板基板上涂布UV框胶；在所述封装盖板基板上UV框胶围成的区域内涂布干燥剂形成OLED封装盖板。需要说明的是，所述OLED显示面板可以是PMOLED显示面板，当然也可以是AMOLED显示面板，本发明并不以此为限。
具体地，在本实施例中，所述步骤2包括：步骤2.1：通过磁控溅射镀膜系统的进片腔和/或缓冲腔去除OLED显示面板和基片架上的附带杂气；步骤2.2：通过磁控溅射镀膜系统的镀膜腔在所述OLED显示面板上形成触控电极层。即在OLED显示面板送进镀膜腔形成触控电极层之间先通过进片腔和/或缓冲腔，进行水汽、氮气等杂气的去除，从而可以有效避免受杂气的影响，溅射沉积的触控电极层形成过多的缺陷，严重影响光学和电学性能，保证产品质量。
具体地，在所述步骤2.1中，所述进片腔和/或缓冲腔的真空度控制为与所述OLED显示面板的内腔真空度匹配，由于进入进片腔和缓冲腔的OLED显示面板已经封装完成，封装完成的OLED显示面板形成一定的内腔，从而使得进片腔和缓冲腔的真空度与所述OLED显示面板的内腔真空度匹配可以有效保证了OLED显示面板不会因为盒内外压力差过大出现产品破裂，保证产品质量；具体地，可以是控制所述进片腔和/或缓冲腔的真空度小于或等于5.0E-2Pa，即在进片腔和/或缓冲腔的真空度不大于5.0E-2Pa的情况下可以有效保证OLED显示面板不易破裂；优选地，可以使所述进片腔和/或缓冲腔的真空度保持为5.0E-2Pa，有效兼顾去除杂气的效果和保证产品不易破裂的效果。优选地，所述OLED显示面板的内腔真空度为-25KPa～-35KPa，即其低于1个大气压强，实际压强为75KPa～65KPa。这种真空度的匹配能够有效保证OLED显示面板不会出现破裂或者变形等情况，同时能够有效实现去除杂气的目的。
具体地，所述步骤2.2的具体操作为：在磁控溅射镀膜系统的镀膜腔中，通过真空磁控溅射的方式将靶材溅射至所述OLED显示面板上形成触控电极层，其中，所述镀膜腔的加热温度为低于25℃，镀膜过程靶位的温度为低于80℃。这样，一方面保证了触控电极层的形成，另一方面能够有效保证OLED显示面板能够在形成触控电极层的过程中不会受到高温破坏，保证产品质量和良品率。具体地，在本实施例中，镀膜腔的其他工艺参数可以为真空度为0.4～0.5Pa，通入氩气流量为300～600sccm，通入的氧气流量为3～4sccm，所述靶材为ITO靶材，能够有效保证触控电极层的形成。
具体地，所述步骤3包括：步骤3.1：在所述触控电极层上涂布光刻胶；具体地，所述光刻胶的材料为正性光阻，厚度为1-2um，预烘烤温度为90-100℃。步骤3.2：对所述光刻胶进行曝光显影形成光刻电极图案；具体地，曝光用紫外光波长为365nm、405nm和436nm的混合波段，显影用显影液材料为TMAH(2.38％-wt)，后烘烤温度为100～110℃；步骤3.3：使用刻蚀液对所述触控电极层进行蚀刻，形成触控电极图案，具体地，所述刻蚀液的材料为草酸，温度为40-45度，时间为180-300s，当然，蚀刻时间可以根据具体触控电极层的形成厚度进行调整。这样，由于在本实施例中使用低温制程实现了触控电极层的制作，因此使用草酸材料的刻蚀液能够有效保证蚀刻效果，保证触控电极图案的形成。
本实施例提供的OLED触控显示模组的制作方法，通过使得在封装完成的OLED显示面板上镀制触控电极层并蚀刻形成触控电极图案，能够有效避免在制作OLED功能层时需要对已经形成的触控电极图案进行复杂的耐酸、耐碱和耐划伤等保护，从而有效简化了工艺步骤和难度，提高了生产效率。此外，通过使得进片腔和/或缓冲腔的真空度控制为与所述OLED显示面板的内腔真空度匹配，有效保证了OLED显示面板不会因为盒内外压力差过大出现产品破裂，同时实现去除杂气的效果和保证产品不易破裂的效果，保证产品质量；通过控制镀膜腔的温度，保证了OLED显示面板能够在形成触控电极层的过程中不会受到高温破坏，保证产品质量和良品率；通过使用草酸材料的刻蚀液能够有效保证触控电极图案的形成。
实施例二
本实施例与前一实施例原理相同，步骤类似，其区别仅在于，在本实施例中，所述OLED显示面板包括多个子显示面板；所述步骤3之后还包括：步骤4：将镀制完成触控电极图案后的OLED显示面板切割形成多个OLED触控显示模组半成品；步骤5：分别去除每个OLED触控显示模组半成品上覆盖于触控电极图案上的光刻胶，形成OLED触控显示模组。
这样，在本实施例中提供的封装完成的OLED显示面板为大板，从而在大板上同时形成触控电极图案后进行切割，就可以同时实现多个OLED触控显示模组的制作，有效提高生产效率。而且，在本实施例中，在步骤3中蚀刻形成触控电极图案后，覆盖于触控电极图案的光刻胶暂不去除，而是在步骤4中进行切割形成多个OLED触控显示模组半成品后，在步骤5中分别对每个OLED触控显示模组半成品上的光刻胶进行去除，这样可以有效保证触控电极图案在切割过程中有光刻胶的保护，不易受到损坏，有效保证了产品质量和良品率。
以上所述实施例仅表达了本发明的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制，但凡采用等同替换或等效变换的形式所获得的技术方案，均应落在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种OLED触控显示模组的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤1：提供封装完成的OLED显示面板；
步骤2：通过磁控溅射镀膜系统在所述OLED显示面板上形成触控电极层；
步骤3：对所述触控电极层进行蚀刻形成触控电极图案。
2.根据权利要求1所述的OLED触控显示模组的制作方法，其特征在于，所述步骤2包括：
步骤2.1：通过磁控溅射镀膜系统的进片腔和/或缓冲腔去除OLED显示面板和基片架上的附带杂气；
步骤2.2：通过磁控溅射镀膜系统的镀膜腔在所述OLED显示面板上形成触控电极层。
3.根据权利要求2所述的所述OLED触控显示模组的制作方法，其特征在于，在所述步骤2.1中，所述进片腔和/或缓冲腔的真空度控制为与所述OLED显示面板的内腔真空度匹配。
4.根据权利要求3所述的OLED触控显示模组的制作方法，其特征在于，所述进片腔和/或缓冲腔的真空度小于或等于5.0E-2Pa。
5.根据权利要求3所述的OLED触控显示模组的制作方法，其特征在于，所述OLED显示面板的内腔真空度为-25KPa～-35KPa。
6.根据权利要求2所述的OLED触控显示模组的制作方法，其特征在于，所述步骤2.2的具体操作为：在磁控溅射镀膜系统的镀膜腔中，通过真空磁控溅射的方式将靶材溅射至所述OLED显示面板上形成触控电极层，其中，所述镀膜腔的加热温度为低于25℃，镀膜过程靶位的温度为低于80℃。
7.根据权利要求1所述的OLED触控显示模组的制作方法，其特征在于，所述步骤3包括：
步骤3.1：在所述触控电极层上涂布光刻胶；
步骤3.2：对所述光刻胶进行曝光显影形成光刻电极图案；
步骤3.3：使用刻蚀液对所述触控电极层进行蚀刻，形成触控电极图案。
8.根据权利要求1所述的OLED触控显示模组的制作方法，其特征在于，所述OLED显示面板包括多个子显示面板；所述步骤3之后还包括：
步骤4：将镀制完成触控电极图案后的OLED显示面板切割形成多个OLED触控显示模组半成品；
步骤5：分别去除每个OLED触控显示模组半成品上覆盖于触控电极图案上的光刻胶，形成OLED触控显示模组。
9.根据权利要求1所述的OLED触控显示模组的制作方法，其特征在于，所述触控电极层形成于所述OLED基板背向所述OLED封装盖板一侧。
10.根据权利要求1所述的OLED触控显示模组的制作方法，其特征在于，所述步骤1与步骤2之间还包括：将所述OLED显示面板的边缘密封。
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