CN109690351B - 半导体x射线检测器的封装 - Google Patents

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Abstract

本文公开图像感测器(9000)，其包括：设置在多个层中的多个封装(200)；其中该封装(200)中的每个包括安装在印刷电路板(PCB)(400)上的X射线检测器(100)；其中封装(200)安装在一个或多个系统PCB(450)上；其中在包含多个封装(200)中的多个X射线检测器(100)的区域内，多个层中的每个中的封装(200)的死区被其他层中的封装(200)遮蔽。

Description

半导体X射线检测器的封装
【技术领域】
本公开涉及X射线检测器，特别涉及封装半导体X射线检测器的方法。
【背景技术】
X射线检测器可以是用于测量X射线的通量、空间分布、光谱或其他性质的设备。
X射线检测器可用于许多应用。一个重要应用是成像。X射线成像是放射摄影技术并且可以用于揭示组成不均匀和不透明物体(例如人体)的内部结构。
早期用于成像的X射线检测器包括照相底片和照相胶片。照相底片可以是具有感光乳剂涂层的玻璃底片。尽管照相底片被照相胶片取代，由于它们所提供的优越品质和它们的极端稳定性而仍可在特殊情形中使用它们。照相胶片可以是具有感光乳剂涂层的塑胶胶片(例如，带或片)。
在20世纪80年代，出现了光激励萤光板(PSP板)。PSP板可包含在它的晶格中具有色心的萤光材料。在将PSP板暴露于X射线时，X射线激发的电子被困在色心中直到它们受到在板表面上扫描的镭射光束的激励。在镭射扫描板时，捕获的激发电子发出光，其被光电倍增管收集。收集的光转换成数字图像。与照相底片和照相胶片相比，PSP板可以被重复使用。
另一种X射线检测器是X射线图像增强器。X射线图像增强器的部件通常在真空中密封。与照相底片、照相胶片和PSP板相比，X射线图像增强器可产生即时图像，即不需要曝光后处理来产生图像。X射线首先撞击输入萤光体(例如，碘化铯)并且被转换成可见光。可见光然后撞击光电阴极(例如，包含铯和锑复合物的薄金属层)并且促使电子发射。发射电子数量与入射X射线的强度成比例。发射电子通过电子光学器件投射到输出萤光体上并且促使该输出萤光体产生可见光图像。
闪烁体的操作与X射线图像增强器有些类似之处在于闪烁体(例如，碘化钠)吸收X射线并且发射可见光，其然后可以被对可见光合适的图像感测器检测到。在闪烁体中，可见光在各个方向上传播和散射并且从而降低空间分辨率。使闪烁体厚度减少有助于提高空间分辨率但也减少X射线吸收。闪烁体从而必须在吸收效率与分辨率之间达成妥协。
半导体X射线检测器通过将X射线直接转换成电信号而在很大程度上克服该问题。半导体X射线检测器可包括半导体层，其在感兴趣波长吸收X射线。当在半导体层中吸收X射线光子时，产生多个载流子(例如，电子和空穴)并且在电场下，这些载流子被扫向半导体层上的电触点。现有的半导体X射线检测器(例如，Medipix)中需要的繁琐的热管理会使得具有大面积和大量像素的检测器难以生产或不可能生产。
【发明内容】
本文公开图像感测器，其包括：设置在多个层中的多个封装；其中这些封装中的每个包括安装在印刷电路板(PCB)上的X射线检测器；其中封装安装在一个或多个系统PCB上；其中在包含多个封装中的多个X射线检测器的区域内，多个层中的每个中的封装的死区被其他层中的封装遮蔽。
根据实施例，封装与一个或多个系统PCB平行。
根据实施例，封装相对于一个或多个系统PCB倾斜。
根据实施例，层中的至少一个中的封装成行设置。
根据实施例，这些行中的至少一个中的封装彼此部分重叠。
根据实施例，在该行中的封装之中，一个封装的死区的一部分被它的相邻封装遮蔽。
根据实施例，不同层中的封装安装在不同系统PCB上。
根据实施例，设置封装使得在区域中入射的光可被封装中的至少一个检测到。
根据实施例，设置封装使得在区域中入射的光可被封装中的至少两个检测到。
根据实施例，封装中的至少一些各自包括安装在PCB上的多个X射线检测器。
根据实施例，至少一个封装的X射线检测器包括周边区，其中在该周边区中入射的光不能被X射线检测器检测到。
根据实施例，封装通过线接合安装在一个或多个系统PCB上。
根据实施例，封装的形状是矩形。
根据实施例，封装的形状是六边形。
根据实施例，封装通过插头和插座安装在一个或多个系统PCB上。
根据实施例，封装通过插头、间隔器和插座安装在一个或多个系统PCB上。
根据实施例，封装中的至少一个的X射线检测器包括X射线吸收层和电子层；其中该X射线吸收层包括电极；其中电子层包括电子系统；其中该电子系统包括：第一电压比较器，其配置成将电极的电压与第一阈值比较；第二电压比较器，其配置成将该电压与第二阈值比较；计数器，其配置成记录到达X射线吸收层的X射线光子的数目；控制器；其中该控制器配置成从第一电压比较器确定电压的绝对值等于或超出第一阈值的绝对值的时间启动时间延迟；其中控制器配置成在时间延迟期间启动第二电压比较器；其中控制器配置成如果第二电压比较器确定电压的绝对值等于或超出第二阈值的绝对值则促使计数器记录的数目增加一。
根据实施例，电子系统进一步包括电容器模组，其电连接到电极，其中该电容器模组配置成从电极收集载流子。
根据实施例，控制器配置成在时间延迟开始或终止时启动第二电压比较器。
根据实施例，电子系统进一步包括电压表，其中控制器配置成在时间延迟终止时促使电压表测量电压。
根据实施例，控制器配置成基于在时间延迟终止时测量的电压值确定X射线光子能量。
根据实施例，控制器配置成使电极连接到电接地。
根据实施例，电压变化率在时间延迟终止时大致为零。
根据实施例，电压变化率在时间延迟终止时大致为非零。
本文公开这样的系统，其包括本文公开的图像感测器和X射线源，其中该系统配置成对人的胸部或腹部进行X射线放射摄影。
本文公开这样的系统，其包括本文公开的图像感测器和X射线源，其中该系统配置成对人的口腔进行X射线放射摄影。
本文公开货物扫描或非侵入式检查(NII)系统，其包括本文公开的图像感测器和X射线源，其中该货物扫描或非侵入式检查(NII)系统配置成使用背散射X射线形成图像。
本文公开货物扫描或非侵入式检查(NII)系统，其包括本文公开的图像感测器和X射线源，其中该货物扫描或非侵入式检查(NII)系统配置成使用透射通过被检查物体的X射线来形成图像。
本文公开全身扫描器系统，其包括本文公开的图像感测器和X射线源。
本文公开X射线电脑断层摄影(X射线CT)系统，其包括本文公开的图像感测器和X射线源。
本文公开电子显微镜，其包括本文公开的图像感测器、电子源和电子光学系统。
本文公开这样的系统，其包括本文公开的图像感测器，其中该系统是X射线望远镜或X射线显微镜，或其中该系统配置成进行乳房放射摄影、工业缺陷检测、显微放射摄影、铸件检查、焊缝检查或数字减影血管造影。
【附图说明】
图1A示意示出根据实施例的检测器的横截面图。
图1B示意示出根据实施例的检测器的详细横截面图。
图1C示意示出根据实施例的检测器的备选详细横截面图。
图2示意示出根据实施例设备可具有像素阵列。
图3示意示出根据实施例在检测器中的电子层的横截面图。
图4A示意示出封装的顶视图，该封装包括检测器的一个副本和印刷电路板(PCB)。
图4B示意示出图像感测器的横截面图，其中图4A的多个封装安装到另一个PCB。
图5A和图5B示意示出根据实施例在图像感测器中的图4A的封装的多层设置。
图6A和图6B示意示出根据实施例在图像感测器中的图4A的封装的多层设置。
图7A和图7B示意示出根据实施例在图像感测器中的图4A的封装的多层设置。
图8A示意示出封装的顶视图，该封装包括检测器的多个副本和印刷电路板(PCB)。
图8B示意示出图像感测器的横截面图，其中图8A的多个封装安装到另一个PCB。
图9A和图9B示意示出根据实施例在图像感测器中的图8A的封装的多层设置。
图10A和图10B示意示出根据实施例在图像感测器中的图8A的封装的多层设置。
图11A和图11B示意示出根据实施例在图像感测器中的图8A的封装的多层设置。
图12A示意示出一组四个封装的示例，每个包括安装到单个PCB的多个检测器。
图12B示意示出四个封装可在图像感测器中堆叠。
图12C示意示出图像感测器的横截面图。
图13A示意示出一组三个封装的示例，每个包括安装到单个PCB的多个检测器。
图13B示意示出三个封装可在图像感测器中堆叠。
图13C示意示出图像感测器的横截面图。
图14A示意示出一组三个封装的示例，每个包括安装到单个PCB的多个检测器。
图14B示意示出三个封装可在图像感测器中堆叠。
图14C示意示出图像感测器的横截面图。
图15A示意示出根据实施例不同层中的图4A或图8A的封装可如何安装到图像感测器中的PCB。
图15B示意示出根据实施例不同层中的图4A或图8A的封装可如何安装到图像感测器中的PCB。
图16示意示出根据实施例的系统，其包括本文描述的适合于例如胸部X射线放射摄影、腹部X射线放射摄影等医学成像的半导体X射线检测器。
图17示意示出根据实施例的系统，其包括本文描述的适合于牙齿X射线放射摄影的半导体X射线检测器。
图18示意示出根据实施例的货物扫描或非侵入式检查(NII)系统，其包括本文描述的半导体X射线检测器。
图19示意示出根据实施例的另一个货物扫描或非侵入式检查(NII)系统，其包括本文描述的半导体X射线检测器。
图20示意示出全身仪扫描系统，其包括本文描述的半导体X射线检测器。
图21示意示出根据实施例的X射线电脑断层摄影(X射线CT)系统，其包括本文描述的半导体X射线检测器。
图22示意示出根据实施例的电子显微镜，其包括本文描述的半导体X射线检测器。
图23A和图23B各自示出根据实施例的图1A或图1B中的检测器的电子系统的部件图。
图24示意示出根据实施例流过暴露于X射线的X射线吸收层的二极管的电极或电阻器的电触点的电流的时间变化(上曲线)和电极电压的对应时间变化(下曲线)，电流由X射线吸收层上入射的X射线光子产生的载流子引起。
图25示意示出根据实施例在采用图24中示出的方式操作的电子系统中噪声(例如，暗电流)引起的流过电极的电流的时间变化(上曲线)和电极电压的对应时间变化(下曲线)。
图26示意示出根据实施例在电子系统操作来检测处于较高速率的入射X射线光子时流过暴露于X射线的X射线吸收层的电极的电流的时间变化(上曲线)和电极电压的对应时间变化(下曲线)，电流由X射线吸收层上入射的X射线光子产生的载流子引起。
图27示意示出根据实施例在采用图26中示出的方式操作的电子系统中噪声(例如，暗电流)引起的流过电极的电流的时间变化(上曲线)和电极电压的对应时间变化(下曲线)。
图28示意示出根据实施例在采用图10中示出的方式(其中RST在te之前终止)操作的电子系统中由X射线吸收层上入射的一系列X射线光子产生的载流子引起的流过电极的电流的时间变化(上曲线)和电极电压的对应时间变化。
【具体实施方式】
图1A示意示出根据实施例的检测器100的横截面图。检测器100可包括X射线吸收层110和电子层120(例如，ASIC)，用于处理或分析入射X射线在X射线吸收层110中产生的电信号。在实施例中，检测器100不包括闪烁体。X射线吸收层110可包括半导体材料，例如硅、锗、GaAs、CdTe、CdZnTe或其组合。半导体对于感兴趣的X射线能量可具有高的质量衰减系数。
如在图1B中的检测器100的详细横截面图中示出的，根据实施例，X射线吸收层110可包括由第一掺杂区111、第二掺杂区113的一个或多个离散区114形成的一个或多个二极管(例如，p-i-n或p-n)。第二掺杂区113可通过本征区112(可选)而与第一掺杂区111分离。离散部分114通过第一掺杂区111或本征区112而彼此分离。第一掺杂区111和第二掺杂区113具有相反类型的掺杂(例如，区111是p型并且区113是n型，或区111是n型并且区113是p型)。在图1B中的示例中，第二掺杂区113的离散区114中的每个与第一掺杂区111和本征区112(可选)一起形成二极管。即，在图1B中的示例中，X射线吸收层110具有多个二极管，其具有第一掺杂区111作为共用电极。第一掺杂区111还可具有离散部分。
在X射线光子撞击X射线吸收层110(其包括二极管)时，X射线光子可被吸收并且通过许多机制产生一个或多个载流子。一个X射线光子可产生10至100000个载流子。载流子可在电场下向二极管中的一个的电极漂移。场可以是外部电场。电触点119B可包括离散部分，其中的每个与离散区114电接触。在实施例中，载流子可在多个方向上漂移使得单个X射线光子产生的载流子大致未被两个不同离散区114共用(“大致未被共用”在这里意指这些载流子中不到2％、不到0.5％、不到0.1％或不到0.01％流向与余下载流子不同的离散区114中的一个)。在这些离散区114中的一个的足迹内入射的X射线光子产生的载流子大致未与这些离散区114中的另一个共用。与离散区114关联的像素150可以是围绕离散区114的区域，其中由其中入射的X射线光子产生的载流子中的大致全部(超过98％、超过99.5％、超过99.9％或超过99.99％)流向离散区114。即，这些载流子中不到2％、不到1％、不到0.1％或不到0.01％流到像素外。
如在图1C中的检测器100的备选详细横截面图中示出的，根据实施例，X射线吸收层110可包括具有半导体材料(例如硅、锗、GaAs、CdTe、CdZnTe或其组合)的电阻器，但不包括二极管。半导体对于感兴趣的X射线能量可具有高的质量衰减系数。
在X射线光子撞击X射线吸收层110(其包括电阻器但不包括二极管)时，它可被吸收并且通过许多机制产生一个或多个载流子。一个X射线光子可产生10至100000个载流子。载流子可在电场下向电触点119A和119B漂移。场可以是外部电场。电触点119B包括离散部分。在实施例中，载流子可在多个方向上漂移使得单个X射线光子产生的载流子大致未被电触点119B的两个不同离散部分共用(“大致未被共用”在这里意指这些载流子中不到2％、不到0.5％、不到0.1％或不到0.01％流向与余下载流子不同的离散区中的一个)。在电触点119B的这些离散部分中的一个的足迹周围入射的X射线光子产生的载流子大致未与电触点119B的这些离散部分中的另一个共用。与电触点119B的离散部分关联的像素150可以是围绕离散部分的区域，其中由其中入射的X射线光子产生的载流子中的大致全部(超过98％、超过99.5％、超过99.9％或超过99.99％)流向电触点119B的离散部分。即，这些载流子中不到2％、不到0.5％、不到0.1％或不到0.01％流到与电触点119B的一个离散部分关联的像素外。
电子层120可包括电子系统121，其适合于处理或解释X射线吸收层110上入射的X射线光子产生的信号。电子系统121可包括例如滤波网路、放大器、积分器和比较器等模拟电路或例如微处理器等数字电路和内存。电子系统121可包括像素共用的部件或专用于单个像素的部件。例如，电子系统121可包括专用于每个像素的放大器和在所有像素之间共用的微处理器。电子系统121可通过通孔131电连接到像素。通孔之间的空间可用填充材料130填充，其可使电子层120到X射线吸收层110的连接的机械稳定性增加。在不使用通孔的情况下使电子系统121连接到像素的其他接合技术是可能的。
图2示意示出检测器100可具有像素150的阵列。阵列可以是矩形阵列、蜂窝状阵列、六边形阵列或任何其他适合的阵列。每个像素150可配置成检测其上入射的X射线光子、测量X射线光子的能量或两者兼而有之。例如，每个像素150可配置成在一段时间内对其上入射的、能量落在多个仓中的X射线光子的数目计数。所有像素150可配置成在相同时段内对其上入射的、在多个能量仓内的X射线光子的数目计数。每个像素150可具有它自己的模数转换器(ADC)，其配置成使代表入射X射线光子的能量的模拟信号数字化为数字信号。ADC可具有10位或更高的分辨率。每个像素150可配置成测量它的暗电流，例如在每个X射线光子入射在其上之前或与之并发。每个像素150可配置成从其上入射的X射线光子的能量减去暗电流的贡献。像素150可配置成并行操作。例如，在一个像素150测量入射X射线光子时，另一个像素150可等待X射线光子到达。像素150可以但不必独立可寻址。
图3示意示出根据实施例的电子层120的横截面图。电子层120包括衬底122，其具有第一表面124和第二表面128。如本文使用的“表面”不一定被暴露，而可以全部或部分被掩埋。电子层120包括第一表面124上的一个或多个电触点125。该一个或多个电触点125可配置成电连接到X射线吸收层110的一个或多个电触点119B。电子系统121可在衬底122中或衬底122上。
衬底122可以是变薄衬底。例如，衬底可具有750微米或更少、200微米或更少、100微米或更少、50微米或更少、20微米或更少或5微米或更少的厚度。衬底122可以是硅衬底或其他适合的半导体或绝缘体衬底。衬底122可通过将较厚衬底研磨到期望厚度而产生。
一个或多个电触点125可以是金属或掺杂半导体的层。例如，电触点125可以是金、铜、铂、钯、掺杂硅等。
图3示意示出在X射线吸收层110的电触点119B和电子层120的电触点125处X射线吸收层110与电子层120之间的接合。该接合可以通过适合的技术，例如直接接合或倒装接合。
直接接合是没有任何额外中间层(例如，焊料凸点)的晶圆接合工艺。接合工艺基于两个表面之间的化学接合。直接接合可在升高的温度但不一定如此。
倒装接合使用沉积到接触垫(例如X射线吸收层110的电触点119B，或电触点125)上的焊料凸点199。X射线吸收层110或电子层120翻转并且X射线吸收层110的电触点119B与电触点125对齐。焊料凸点199可熔融以将电触点119B和电触点125焊接在一起。焊料凸点199之间的任何空隙空间可用绝缘材料填充。
图4A示意示出封装200的顶视图，该封装包括检测器100和印刷电路板(PCB)400。如本文使用的术语“PCB”不限于特定材料。例如，PCB可包括半导体。检测器100安装到PCB400。为了清楚起见未示出检测器100与PCB 400之间的布线。PCB 400仅具有单个检测器100。PCB 400可具有未被检测器100覆盖的区域，以用于容纳接合线410。检测器100可具有活动区域190，其是像素150位于的地方。检测器100可具有在检测器100的边缘附近的周边区195。周边区195没有像素并且检测器100未检测到入射在周边区195上的光子。
封装200中的PCB 400与系统PCB 450之间的电连接通过接合线410进行。为了在PCB 400上容纳接合线410，PCB 400具有未被检测器100覆盖的区域405。为了在系统PCB450上容纳接合线410，封装200在中间具有间隙。这些间隙可以是近似1mm或以上。在周边区195上、区域405上或间隙上入射的光无法被系统PCB 450上的封装200检测。封装(例如，封装200)的死区是封装的光子接收表面的区域，其中入射光子无法被封装中的检测器或多个检测器检测。在图4A中示出的该示例中，封装200的死区包括周边区195和区域405。一组封装(例如，安装在相同PCB上的封装、设置在相同层中的封装)的死区(例如，488)是该组中的封装中的死区与封装之间的间隙的组合。
为了捕捉在封装层的死区488中入射的光，封装200可设置在多个层中，其中设置封装200使得在一个层的死区488上入射的光被另一个层中的封装200捕捉。
图5A和图5B示意示出根据实施例在图像感测器中的封装200的多层设置。在该实施例中，封装200设置在至少三个层510、520和530中。封装200中的全部可安装到系统PCB500。封装200可与系统PCB 500平行，如在图5B中的横截面图中示出的。在层510、520和530之中，层510最接近系统PCB 500。在层510、520和530之中，层530离系统PCB 500最远。在由虚线框(在图5A中的顶视图中)和虚线双箭头(在图5B中的横截面图中)标记的区域内，层510的死区被层520中的封装200或层530中的封装200遮蔽；层520的死区被层530中的封装200或层510中的封装200遮蔽；层530的死区被层510中的封装200或层520中的封装200遮蔽。术语“遮蔽”并不意味着特定顺序；当第一区域被第二区域遮蔽意指当沿与系统PCB垂直的方向观看时第一区域完全在第二区域的周边内，尽管第一区域和第二区域可在不同层中也如此。由虚线框或虚线双箭头标记的区域包含三个层510、520和530中的那些之中的多个检测器100。在由虚线框或虚线双箭头标记的区域中入射的光在三个层510、520和530中的那些之中的至少一个封装200的活动区域内。即，在由虚线框或虚线双箭头标记的区域中入射的光可被三个层510、520和530中的那些之中的至少一个封装200检测到。根据实施例，设置在至少三个层510、520和530中的封装200可分别安装到PCB 511、521和531；PCB 511、521和531可安装到系统PCB 500。
图6A和图6B示意示出根据实施例在图像感测器中的封装200的多层设置。在该实施例中，封装200设置在至少两个层610和620中。层610和620中的封装200分别安装到系统PCB 601和系统PCB 602。封装200相对于系统PCB 610和系统PCB 602可倾斜，如在图6B中的横截面图中示出的。层610或层620内的封装200成行设置。如在图6A和图6B中示出的，一行中的封装200彼此部分重叠(与一列屋面顶板类似)，使得在一行内，封装的死区的一部分被它的相邻封装遮蔽。在由虚线框(在图6A中的顶视图中)和虚线双箭头(在图6B中的横截面图中)标记的区域内，层610的死区(其包括行之间的间隙)被层620中的多行封装200遮蔽；层620的死区被层610中的多行封装200遮蔽。由虚线框或虚线双箭头标记的区域包含两个层610和620中的那些之中的多个检测器100。在由虚线框或虚线双箭头标记的区域中入射的光在层610和620中的那些之中的至少一个封装200的活动区域内。即，在由虚线框或虚线双箭头标记的区域中入射的光可被层610和620中的那些之中的至少一个封装200检测到。
图7A和图7B示意示出根据实施例在图像感测器中的封装200的多层设置。该实施例与图6A和图6B中图示的相似，所不同的是封装200设置在至少三个层710、720和730中。层710、720和730中的封装200分别安装到系统PCB 701、系统PCB 702和系统PCB 703。封装200相对于系统PCB 701、702或703可倾斜，如在图7B中的横截面图中示出的。层710、720和730中的每个内的封装200成行设置。如在图7A和图7B中示出的，一行中的封装200彼此部分重叠(与一列屋面顶板类似)，使得在一行内，封装的死区的一部分被它的相邻封装遮蔽。在由虚线框(在图7A中的顶视图中)和虚线双箭头(在图7B中的横截面图中)标记的区域内，层710的死区(其包括行之间的间隙)被两个层720和730中的多行封装200遮蔽；层720的死区被两个层710和730中的多行封装200遮蔽；层730的死区被两个层710和720中的多行封装200遮蔽。由虚线框或虚线双箭头标记的区域包含三个层710、720和730中的那些之中的多个检测器100。在由虚线框或虚线双箭头标记的区域中入射的光在层710、720和730中的那些之中的至少两个封装200的活动区域内。即，在由虚线框或虚线双箭头标记的区域中入射的光可被层710、720和730中的那些之中的至少两个封装200检测到。
与图4A中图示的封装200不同，多个检测器100可安装到PCB上。图8A示意示出这样的封装，其包括安装到单个PCB 899的多个检测器100。PCB 899可具有未被检测器100覆盖的区域805。区域805可包括PCB 810的一部分，用于容纳接合线810和多个检测器100之间的间隙。检测器100中的每个具有活动区域190，其是像素150位于的地方。检测器100中的每个可具有在边缘附近的周边区195。周边区195没有像素并且检测器100未检测到入射在周边区195上的光子。
图8B示意示出图像感测器的横截面图，其中多个封装800安装到系统PCB 850。封装800中的PCB 899与系统PCB 850之间的电连接通过接合线810进行。为了在系统PCB 850上容纳接合线810，封装800在中间具有间隙。这些间隙可以是近似1mm或以上。在封装800的区域805上或封装800之间的间隙上入射的光无法被系统PCB 850上的封装800检测到。系统PCB 850上的封装的死区888包括封装800、封装800的区域805与封装中的检测器100的任何周边区之间的间隙。
为了捕捉在死区800中入射的光，封装800可设置在多个层中，其中设置封装800使得在一个层的死区888上入射的光到达另一个层中的封装800的活动区域190。封装800包括个体检测器100。如封装800中的检测器100中的任一个出故障，整个封装800可相对容易被替换，因为封装800的相对大的尺寸使得更容易应对封装800。
图9A和图9B示意示出根据实施例在图像感测器中的封装800的多层设置。在该实施例中，封装800设置在至少三个层910、920和930中。封装800中的全部可安装到系统PCB900。封装800可与系统PCB 900平行，如在图9B中的横截面图中示出的。在层910、920和930之中，层910最接近系统PCB 900。在层910、920和930之中，层930离系统PCB 900最远。在由虚线框(在图9A中的顶视图中)和虚线双箭头(在图9B中的横截面图中)标记的区域内，层910的死区被层920中的封装800或层930中的封装800遮蔽；层920的死区被层930中的封装800或层910中的封装800遮蔽；层930的死区被层910中的封装800或层920中的封装800遮蔽。由虚线框或虚线双箭头标记的区域包含三个层910、920和930中的那些之中的多个检测器100。在由虚线框或虚线双箭头标记的区域中入射的光在三个层910、920和930中的那些之中的至少一个封装800的活动区域内。即，在由虚线框或虚线双箭头标记的区域中入射的光可被三个层910、920和930中的那些之中的至少一个封装800检测到。根据实施例，设置在至少三个层910、920和930中的封装900可分别安装到PCB 911、921和931；PCB 911、921和931可安装到系统PCB 900。
图10A和图10B示意示出根据实施例在图像感测器中的封装800的多层设置。在该实施例中，封装800设置在至少两个层1010和1020中。层1010和1020中的封装800可安装到系统PCB 1000。封装800相对于系统PCB1000可倾斜，如在图10B中的横截面图中示出的。如在图10A和图10B中示出的，层1010或层1020内的封装800彼此部分重叠(与一列屋面顶板类似)，使得封装的死区的一部分被它的相邻封装遮蔽。在由虚线框(在图10A中的顶视图中)和虚线双箭头(在图10B中的横截面图中)标记的区域内，层1010的死区被层1020中的封装800遮蔽；层1020的死区被层1010中的封装800遮蔽。由虚线框或虚线双箭头标记的区域包含两个层1010和1020中的那些之中的多个检测器100。在由虚线框或虚线双箭头标记的区域中入射的光在层1010和1020中的那些之中的至少一个封装800的活动区域内。即，在由虚线框或虚线双箭头标记的区域中入射的光可被层1010和1020中的那些之中的至少一个封装800检测到。根据实施例，设置在至少两个层1010和1020中的封装800可分别安装到PCB1011和1021；PCB 1011和1021可安装到系统PCB1000。
图11A和图11B示意示出根据实施例在图像感测器中的封装800的多层设置。该实施例与图10A和图10B中图示的相似，所不同的是封装800设置在至少三个层1110、1120和1130中。层1110、1120和1130中的封装800可安装到系统PCB 1100。封装800相对于系统PCB1100可倾斜，如在图11B中的横截面图中示出的。如在图11A和图11B中示出的，层1110、1120或1130内的封装800彼此部分重叠(与一列屋面顶板类似)，使得封装的死区的一部分被它的相邻封装遮蔽。在由虚线框(在图11A中的顶视图中)和虚线双箭头(在图11B中的横截面图中)标记的区域内，层1110的死区被两个层1120、1130中的封装800遮蔽；层1120的死区被两个层1110和1130中的封装800遮蔽；层1130的死区被两个层1110和1120中的封装800遮蔽。由虚线框或虚线双箭头标记的区域包含三个层1110、1120和1130中的那些之中的多个检测器100。在由虚线框或虚线双箭头标记的区域包含在三个层1110、1120和1130中的那些之中的多个检测器100。在由虚线框或虚线双箭头标记的区域中入射的光在层1110、1120和1130中的那些之中的至少两个封装800的活动区域内。即，在由虚线框或虚线双箭头标记的区域中入射的光可被层1110、1120和1130中的那些之中的至少两个封装800检测到。根据实施例，设置在至少三个层1110、1120和1130中的封装800可分别安装到PCB 1111、1121和1131；PCB 1111、1121和1131可安装到系统PCB 1100。
图12A示意示出一组四个封装的示例，每个包括安装到单个PCB的多个检测器100。这四个封装每个具有检测器100的阵列。阵列中的检测器可以多列设置。图12B示意示出四个封装可在图像感测器中堆叠使得在由虚线框(在图12B中的顶视图中)或虚线双箭头(在图12C中的横截面图中)标记的区域中入射的光在四个封装中的至少两个的活动区域内。由虚线框或虚线双箭头标记的区域包含四个封装中的那些之中的多个检测器100。即，在由虚线框或虚线双箭头标记的区域中入射的光可被四个封装中的至少两个检测到。
图13A示意示出一组三个封装的示例，每个包括安装到单个PCB的多个检测器100。这三个封装每个具有检测器100的阵列。阵列中的检测器可以多列设置。图13B示意示出三个封装可在图像感测器中堆叠使得在由虚线框(在图13B中的顶视图中)或虚线双箭头(在图13C中的横截面图中)标记的区域中入射的光在三个封装中的至少一个的活动区域内。由虚线框或虚线双箭头标记的区域包含三个封装中的那些之中的多个检测器100。即，在由虚线框或虚线双箭头标记的区域中入射的光可被三个封装中的至少一个检测。
图14A示意示出一组三个封装的示例，每个包括安装到单个PCB的多个检测器100。检测器100的形状不必是矩形。例如，检测器的形状可以是六边形。三个封装每个具有检测器100的阵列。阵列中的检测器可以三角形网格设置。图14B示意示出三个封装可在图像感测器中堆叠使得在由虚线框(在图14B中的顶视图中)或虚线双箭头(在图14C中的横截面图中)标记的区域中入射的光在三个封装中的至少一个的活动区域内。由虚线框或虚线双箭头标记的区域包含三个封装中的那些之中的多个检测器100。即，在由虚线框或虚线双箭头标记的区域中入射的光可被三个封装中的至少一个检测到。
图15A示意示出根据实施例不同层中的封装200或800可如何安装到图像感测器中的系统PCB 1500。封装中的每个可具有电和机械连接于此的插头1510。插头1510对于不同层中的封装可具有不同高度。系统PCB 1500可具有多个插座1520。封装200或800可插入插座1520并且到离系统PCB 1500的不同距离靠插头1510支承。
图15B示意示出根据实施例不同层中的封装200或800可如何安装到图像感测器中的系统PCB 1500。封装中的每个可具有电和机械连接于此的插头1510。插头1510对于不同层中的封装可具有相同高度。系统PCB 1500可具有多个插座1520。封装200或800可插入间隔器1530并且间隔器1530可插入插座1520。间隔器1530对于不同层中的封装可具有不同高度。到离系统PCB 1500的不同距离靠插头1510和间隔器1530支承封装。
图16示意示出这样的系统，其包括如关于图4A-图15B描述的图像感测器9000。该系统可用于医学成像，例如胸部X射线放射摄影、腹部X射线放射摄影等。系统包括X射线源1201。从X射线源1201发射的X射线穿过物体1202(例如，例如胸部、肢体、腹部等人体部位)、由于物体1202的内部结构(例如，骨头、肌肉、脂肪和器官等)而衰减不同程度并且被投射到图像感测器9000。图像感测器9000通过检测X射线的强度分布来形成图像。
图17示意示出这样的系统，其包括如关于图4A-图15B描述的图像感测器9000。该系统可用于医学成像，例如牙齿X射线放射摄影。系统包括X射线源1301。从X射线源1301发射的X射线穿过物体1302，其是哺乳动物(例如，人类)口腔的部分。物体1302可包括上颚骨、颚骨、牙齿、下颚或舌头。X射线由于物体1302的不同结构而衰减不同程度并且被投射到图像感测器9000。图像感测器9000通过检测X射线的强度分布来形成图像。牙齿比龋齿、感染和牙周膜吸收更多的X射线。牙科患者接收的X射线辐射的剂量典型地是小的(对于全口系列是近似0.150mSv)。
图18示意示出货物扫描或非侵入式检查(NII)系统，其包括如关于图4A-图15B描述的图像感测器9000。系统可用于在例如海运集装箱、车辆、轮船、行李等传输系统中检查和识别物品。系统包括X射线源1401。从X射线源1401发射的X射线可从物体1402(例如，海运集装箱、车辆、轮船等)背散射并且被投射到图像感测器9000。物体1402的不同内部结构可有差异地背散射X射线。图像感测器9000通过检测背散射X射线的强度分布和/或背散射X射线光子的能量来形成图像。
图19示意示出另一个货物扫描或非侵入式检查(NII)系统，其包括如关于图4A-图15B描述的图像感测器9000。系统可用于公交站和机场处的行李筛查。系统包括X射线源1501。从X射线源1501发射的X射线可穿过行李1502、由于行李的内含物而有差异地衰减并且被投射到图像感测器9000。图像感测器9000通过检测透射的X射线的强度分布来形成图像。系统可揭示行李的内含物并且识别公共交通上禁用的专案，例如枪支、毒品、锋利武器、易燃物。
图20示意示出全身扫描器系统，其包括如关于图4A-图15B描述的图像感测器9000。该全身扫描器系统可为了安全筛查目的来检测人体上的物体而不物理脱衣或进行物理接触。全身扫描器系统可能够检测非金属物体。全身扫描器系统包括X射线源1601。从X射线源1601发射的X射线可从被筛查的人1602和其上的物体背散射，并且被投射到图像感测器9000。物体和人体可有差异地背散射X射线。图像感测器9000通过检测背散射X射线的强度分布来形成图像。图像感测器9000和X射线源1601可配置成直线或旋转方向上扫描人。
图21示意示出X射线电脑断层摄影(X射线CT)系统。X射线CT系统使用电脑处理的X射线来产生被扫描物体的特定区域的断层摄影图像(虚拟“切片”)。断层摄影图像在各种医学学科中可用于诊断和治疗目的，或用于缺陷检测、失效分析、计量、组件分析和逆向工程。X射线CT系统包括如关于图4A-图15B描述的图像感测器9000和X射线源1701。图像感测器9000和X射线源1701可配置成沿一个或多个圆形或螺旋形路径同步旋转。
图22示意示出电子显微镜。该电子显微镜包括电子源1801(也叫作电子枪)，其配置成发射电子。电子源1801可具有各种发射机制，例如热离子、光电阴极、冷发射或等离子体源。发射的电子经过电子光学系统1803，其可配置成使电子成形、加速或聚焦。电子然后到达样本1802并且图像检测器可从其处形成图像。电子显微镜可包括如关于图4A-图15B描述的图像感测器9000，用于进行能量色散X射线光谱分析(EDS)。EDS是用于样本的元素分析或化学表征的分析技术。当电子入射在样本上时，它们促使从样本发射特征X射线。入射电子可激发样本中原子的内壳层中的电子、从壳层逐出电子，同时在电子所在的地方形成电子空穴。来自外部较高能量壳层的电子然后填充该空穴，并且较高能量壳层与较低能量壳层之间的能量差可采用X射线的形式释放。从样本发射的X射线的数量和能量可以被图像感测器9000测量。
这里描述的图像感测器9000可具有其他应用，例如在X射线望远镜、X射线乳房摄影、工业X射线缺陷检测、X射线显微镜或显微放射摄影、X射线铸件检查、X射线无损检验、X射线焊缝检查、X射线数字减影血管造影等中。使用该图像感测器9000来代替照相底片、照相胶片、PSP板、X射线图像增强器、闪烁体或另一个半导体X射线检测器，这可是适合的。
图23A和图23B各自示出根据实施例的电子系统121的部件图。电子系统121可包括第一电压比较器301、第二电压比较器302、计数器320、开关305、电压表306和控制器310。
第一电压比较器301配置成将二极管300的电极的电压与第一阈值比较。二极管可以是由第一掺杂区111、第二掺杂区113的离散区114中的一个和本征区112(可选)形成的二极管。备选地，第一电压比较器301配置成将电触点(例如，电触点119B的离散部分)的电压与第一阈值比较。第一电压比较器301可配置成直接监测电压，或通过使一段时间内流过二极管或电触点的电流整合来计算电压。第一电压比较器301可由控制器310可控地启动或停用。第一电压比较器301可以是连续比较器。即，第一电压比较器301可配置成被连续启动，并且连续监测电压。配置为连续比较器的第一电压比较器301使系统121错过由入射X射线光子产生的信号的机会减少。配置为连续比较器的第一电压比较器301在入射X射线强度相对高时尤其适合。第一电压比较器301可以是钟控比较器，其具有较低功耗的益处。配置为钟控比较器的第一电压比较器301可导致系统121错过由一些入射X射线光子产生的信号。在入射X射线强度低时，错过入射X射线光子的机会因为两个连续光子之间的间隔相对长而较低。因此，配置为钟控比较器的第一电压比较器301在入射X射线强度相对低时尤其适合。第一阈值可以是一个入射X射线光子可在二极管或电阻器中产生的最大电压的5-10％、10％-20％、20-30％、30-40％或40-50％。最大电压可取决于入射X射线光子的能量(即，入射X射线的波长)，X射线吸收层110的材料和其他因素。例如，第一阈值可以是50mV、100mV、150mV或200mV。
第二电压比较器302配置成将电压与第二阈值比较。第二电压比较器302可配置成直接监测电压，或通过使一段时间内流过二极管或电触点的电流整合来计算电压。第二电压比较器302可以是连续比较器。第二电压比较器302可由控制器310可控地启动或停用。在停用第二电压比较器302时，第二电压比较器302的功耗可以是启动第二电压比较器302时的功耗的不到1％、不到5％、不到10％或不到20％。第二阈值的绝对值大于第一阈值的绝对值。如本文使用的，术语实数x的“绝对值”或“模数”|x|是x的非负值而不考虑它的符号。即，
Figure BDA0001988207360000211
第二阈值可以是第一阈值的200％-300％。第二阈值可以是一个入射X射线光子可在二极管或电阻器中产生的最大电压的至少50％。例如，第二阈值可以是100mV、150mV、200mV、250mV或300mV。第二电压比较器302和第一电压比较器301可以是相同部件。即，系统121可具有一个电压比较器，其可以在不同时间将电压与两个不同阈值比较。
第一电压比较器301或第二电压比较器302可包括一个或多个运算放大器或任何其他适合的电路。第一电压比较器301或第二电压比较器302可具有高的速度以允许系统121在高的入射X射线通量下操作。然而，具有高的速度通常以功耗为代价。
计数器320配置成记录到达二极管或电阻器的X射线光子的数目。计数器320可以是软件部件(例如，电脑内存中存储的数目)或硬件部件(例如，4017IC和7490IC)。
控制器310可以是例如微控制器和微处理器等硬件部件。控制器310配置成从第一电压比较器301确定电压的绝对值等于或超出第一阈值的绝对值(例如，电压的绝对值从第一阈值的绝对阈值以下增加到等于或超过第一阈值的绝对值的值)的时间启动时间延迟。在这里因为电压可以是负的或正的而使用绝对值，这取决于是使用二极管的阴极还是阳极的电压或使用哪个电触点。控制器310可配置成在第一电压比较器301确定电压的绝对值等于或超出第一阈值的绝对值的时间之前，保持停用第二电压比较器302、计数器320和第一电压比较器301的操作不需要的任何其他电路。时间延迟可在电压变稳定(即，电压的变化率大致为零)之前或之后终止。短语“电压的变化率大致为零”意指电压的时间变化小于0.1％/ns。短语“电压的变化率大致为非零”意指电压的时间变化是至少0.1％/ns。
控制器310可配置成在时间延迟期间(其包括开始和终止)启动第二电压比较器。在实施例中，控制器310配置成在时间延迟开始时启动第二电压比较器。术语“启动”意指促使部件进入操作状态(例如，通过发送例如电压脉冲或逻辑电平等信号、通过提供电力等)。术语“停用”意指促使部件进入非操作状态(例如，通过发送例如电压脉冲或逻辑电平等信号、通过切断电力等)。操作状态可具有比非操作状态更高的功耗(例如，高10倍、高100倍、高1000倍)。控制器310本身可被停用直到第一电压比较器301的输出在电压的绝对值等于或超出第一阈值的绝对值时才启动控制器310。
如果在时间延迟期间第二电压比较器302确定电压的绝对值等于或超出第二阈值的绝对值，控制器310可配置成促使计数器320记录的数目增加一。
控制器310可配置成促使电压表306在时间延迟终止时测量电压。控制器310可配置成使电极连接到电接地，以便使电压重定并且使电极上累积的任何载流子放电。在实施例中，电极在时间延迟终止后连接到电接地。在实施例中，电极在有限复位时期连接到电接地。控制器310可通过控制开关305而使电极连接到电接地。开关可以是晶体管，例如场效应晶体管(FET)。
在实施例中，系统121没有模拟滤波器网路(例如，RC网路)。在实施例中，系统121没有模拟电路。
电压表306可将它测量的电压作为模拟或数字信号馈送给控制器310。
系统121可包括电容器模组309，其电连接到二极管300的电极或电触点，其中电容器模组配置成从电极收集载流子。电容器模组可以包括放大器的反馈路径中的电容器。如此配置的放大器叫作电容跨阻放大器(CTIA)。CTIA通过防止放大器饱和而具有高的动态范围并且通过限制信号路径中的带宽来提高信噪比。来自电极的载流子在一段时间(“整合期”)(例如，如在图24中示出的，在t0至t1或t1-t2之间)内在电容器上累积。在整合期终止后，对电容器电压采样并且然后由重定开关将其重定。电容器模组可以包括直接连接到电极的电容器。
图24示意示出由二极管或电阻器上入射的X射线光子产生的载流子引起的流过电极的电流的时间变化(上曲线)和电极的电压的对应时间变化(下曲线)。电压可以是电流关于时间的整合。在时间t0，X射线光子撞击二极管或电阻器，载流子开始在二极管或电阻器中产生，电流开始流过二极管的电极或电阻器，并且电极或电触点的电压的绝对值开始增加。在时间t1，第一电压比较器301确定电压的绝对值等于或超出第一阈值V1的绝对值，并且控制器310启动时间延迟TD1并且控制器310可在TD1开始时停用第一电压比较器301。如果控制器310在t1之前被停用，在t1启动控制器310。在TD1期间，控制器310启动第二电压比较器302。如这里使用的术语在时间延迟“期间”意指开始和终止(即，结束)和中间的任何时间。例如，控制器310可在TD1终止时启动第二电压比较器302。如果在TD1期间，第二电压比较器302确定在时间t2电压的绝对值等于或超出第二阈值的绝对值，控制器310促使计数器320记录的数目增加一。在时间te，X射线光子产生的所有载流子漂移出X射线吸收层110。在时间ts，时间延迟TD1终止。在图24的示例中，时间ts在时间te之后；即TD1在X射线光子产生的所有载流子漂移出X射线吸收层110之后终止。电压的变化率从而在ts大致为零。控制器310可配置成在TD1终止时或在t2或中间的任何时间停用第二电压比较器302。
控制器310可配置成促使电压表306在时间延迟TD1终止时测量电压。在实施例中，在电压的变化率在时间延迟TD1终止后大致变为零之后，控制器310促使电压表306测量电压。该时刻的电压与X射线光子产生的载流子的数量成正比，该数量与X射线光子的能量有关。控制器310可配置成基于电压表306测量的电压确定X射线光子的能量。确定能量的一个方式是通过使电压装仓。计数器320对于每个仓可具有子计数器。在控制器310确定X射线光子的能量落在仓中时，控制器310可促使对于该仓的子计数器中记录的数目增加一。因此，系统121可能够检测X射线图像并且可能够分辨每个X射线光子的X射线光子能量。
在TD1终止后，控制器310在复位期RST使电极连接到电接地以允许电极上累积的载流子流到地面并且使电压重定。在RST之后，系统121准备检测另一个入射X射线光子。系统121在图24的示例中可以应对的入射X射线光子的速率隐式地受限于1/(TD1+RST)。如果第一电压比较器301被停用，控制器310可以在RST终止之前的任何时间启动它。如果控制器310被停用，可在RST终止之前启动它。
图25示意示出在采用图24中示出的方式操作的系统121中噪声(例如，暗电流、背景辐射、散射X射线、萤光X射线、来自相邻像素的共用电荷)引起的流过电极的电流的时间变化(上曲线)和电极的电压的对应时间变化(下曲线)。在时间t0，噪声开始。如果噪声未大到足以促使电压的绝对值超出V1的绝对值，控制器310未启动第二电压比较器302。如果在时间t1噪声大到足以促使电压的绝对值超出如由第一电压比较器301确定的V1的绝对值，控制器310启动时间延迟TD1并且控制器310可在TD1开始时停用第一电压比较器301。在TD1期间(例如，在TD1终止时)，控制器310启动第二电压比较器302。在TD1期间，噪声不太可能大到足以促使电压的绝对值超出V2的绝对值。因此，控制器310未促使计数器320记录的数目增加。在时间te，噪声结束。在时间ts，时间延迟TD1终止。控制器310可配置成在TD1终止时停用第二电压比较器302。如果在TD1期间电压的绝对值未超出V2的绝对值，控制器310可配置成未促使电压表306测量电压。在TD1终止后，控制器310在复位期RST使电极连接到电接地以允许电极上由于噪声而累积的载流子流到地面并且使电压重定。因此，系统121在噪声抑制方面可非常有效。
图26示意示出在系统121操作来检测处于比1/(TD1+RST)更高速率的入射X射线光子时由二极管或电阻器上入射的X射线光子产生的载流子所引起的流过电极的电流的时间变化(上曲线)和电极的电压的对应时间变化(下曲线)。电压可以是电流关于时间的整合。在时间t0，X射线光子撞击二极管或电阻器，载流子开始在二极管或电阻器中产生，电流开始流过二极管的电极或电阻器的电触点，并且电极或电触点的电压的绝对值开始增加。在时间t1，第一电压比较器301确定电压的绝对值等于或超出第一阈值V1的绝对值，并且控制器310启动比时间延迟TD1还短的时间延迟TD2，并且控制器310可在TD2开始时停用第一电压比较器301。如果控制器310在t1之前被停用，在t1启动控制器310。在TD2期间(例如，在TD2终止时)，控制器310启动第二电压比较器302。如果在TD2期间，第二电压比较器302确定在时间t2电压的绝对值等于或超出第二阈值的绝对值，控制器310促使计数器320记录的数目增加一。在时间te，X射线光子产生的所有载流子漂移出X射线吸收层110。在时间th，时间延迟TD2终止。在图26的示例中，时间th在时间te之前；即TD2在X射线光子产生的所有载流子漂移出X射线吸收层110之前终止。电压的变化率从而在th大致为非零。控制器310可配置成在TD2终止时或在t2或中间的任何时间停用第二电压比较器302。
控制器310可配置成从在TD2期间作为时间函数的电压推断在te的电压并且使用推断的电压来确定X射线光子的能量。
在TD2终止后，控制器310在复位期RST使电极连接到电接地以允许电极上累积的载流子流到地面并且使电压重定。在实施例中，RST在te之前终止。当RST在te之前终止时，RST后电压的变化率可因为X射线光子产生的所有载流子未漂移出X射线吸收层110而大致为非零。电压的变化率在te后大致变为零并且电压在te后稳定为残余电压VR。在实施例中，RST在te或te之后终止，并且RST后电压的变化率可因为X射线光子产生的所有载流子在te漂移出X射线吸收层110而大致为零。在RST后，系统121准备检测另一个入射X射线光子。如果第一电压比较器301被停用，控制器310可以在RST终止之前的任何时间启动它。如果控制器310被停用，可在RST终止之前启动它。
图27示意示出在采用图26中示出的方式操作的系统121中噪声(例如，暗电流、背景辐射、散射X射线、萤光X射线、来自相邻像素的共用电荷)引起的流过电极的电流的时间变化(上曲线)和电极的电压的对应时间变化(下曲线)。在时间t0，噪声开始。如果噪声未大到足以促使电压的绝对值超出V1的绝对值，控制器310未启动第二电压比较器302。如果在时间t1噪声大到足以促使电压的绝对值超出如由第一电压比较器301确定的V1的绝对值，控制器310启动时间延迟TD2并且控制器310可在TD2开始时停用第一电压比较器301。在TD2期间(例如，在TD2终止时)，控制器310启动第二电压比较器302。在TD2期间噪声不太可能大到足以促使电压的绝对值超出V2的绝对值。因此，控制器310未促使计数器320记录的数目增加。在时间te，噪声结束。在时间th，时间延迟TD2终止。控制器310可配置成在TD2终止时停用第二电压比较器302。在TD2终止后，控制器310在复位期RST使电极连接到电接地以允许电极上由于噪声而累积的载流子流到地面并且使电压重定。因此，系统121在噪声抑制方面可非常有效。
图28示意示出在采用图26中示出的方式(其中RST在te之前终止)操作的系统121中由二极管或电阻器上入射的一系列X射线光子产生的载流子所引起的流过电极的电流的时间变化(上曲线)和电极电压的对应时间变化(下曲线)。由每个入射X射线光子产生的载流子引起的电压曲线在该光子之前偏移了残余电压。残余电压的绝对值随每个入射光子而依次增加。当残余电压的绝对值超出V1时(参见图28中的虚线矩形)，控制器启动时间延迟TD2并且控制器310可在TD2开始时停用第一电压比较器301。如果在TD2期间在二极管或电阻器上没有其他X射线光子入射，控制器在TD2结束时在复位时期RST期间使电极连接到电接地，由此使残余电压重定。残余电压从而未促使计数器320记录的数目增加。
尽管本文公开各种方面和实施例，其他方面和实施例对于本领域内技术人员将变得明显。本文公开的各种方面和实施例是为了说明目的而不意在为限制性的，其真正范围和精神由下列权利要求指示。

Claims (31)

1.一种图像感测器，其包括：
设置在多个层中的多个封装；
其中所述封装中的每个包括安装在印刷电路板（PCB）上的X射线检测器；
其中所述封装安装在一个或多个系统PCB上；
其中在包含所述多个封装中的多个X射线检测器的区域内，所述多个层中的每个中的封装的死区被其他层中的封装遮蔽；
其中所述封装中的至少一个的X射线检测器包括X射线吸收层和电子层；
其中所述X射线吸收层包括电极；
其中所述电子层包括电子系统；
其中所述电子系统包括：
第一电压比较器，其配置成将所述电极的电压与第一阈值比较；
第二电压比较器，其配置成将所述电压与第二阈值比较；
计数器，其配置成记录到达所述X射线吸收层的X射线光子的数目；
控制器；
其中所述控制器配置成从所述第一电压比较器确定所述电压的绝对值等于或超出第一阈值的绝对值的时间启动时间延迟；
其中所述控制器配置成在所述时间延迟期间启动所述第二电压比较器；
其中所述控制器配置成如果所述第二电压比较器确定所述电压的绝对值等于或超出第二阈值的绝对值则促使所述计数器记录的数目增加一。
2.如权利要求1所述的图像感测器，其中所述封装与所述一个或多个系统PCB平行。
3.如权利要求1所述的图像感测器，其中所述封装相对于所述一个或多个系统PCB倾斜。
4.如权利要求1所述的图像感测器，其中所述层中的至少一个中的封装成行设置。
5.如权利要求4所述的图像感测器，其中所述行中的至少一个中的封装彼此部分重叠。
6.如权利要求5所述的图像感测器，其中在所述行中的封装之中，一个封装的死区的一部分被它的相邻封装遮蔽。
7.如权利要求1所述的图像感测器，其中不同层中的封装安装在不同系统PCB上。
8.如权利要求1所述的图像感测器，其中设置所述封装使得在所述区域中入射的光可被所述封装中的至少一个检测。
9.如权利要求1所述的图像感测器，其中设置所述封装使得在所述区域中入射的光可被所述封装中的至少两个检测到。
10.如权利要求1所述的图像感测器，其中所述封装中的至少一些各自包括安装在所述PCB上的多个X射线检测器。
11.如权利要求1所述的图像感测器，其中至少一个封装的X射线检测器包括周边区，其中在所述周边区中入射的光不能被所述X射线检测器检测到。
12.如权利要求1所述的图像感测器，其中所述封装通过线接合安装在所述一个或多个系统PCB上。
13.如权利要求1所述的图像感测器，其中所述封装的形状是矩形。
14.如权利要求1所述的图像感测器，其中所述封装的形状是六边形。
15.如权利要求1所述的图像感测器，其中所述封装通过插头和插座安装在所述一个或多个系统PCB上。
16.如权利要求1所述的图像感测器，其中所述封装通过插头、间隔器和插座安装在所述一个或多个系统PCB上。
17.如权利要求1所述的图像感测器，其中所述电子系统进一步包括电容器模组，其电连接到所述电极，其中所述电容器模组配置成从所述电极收集载流子。
18.如权利要求1所述的图像感测器，其中所述控制器配置成在所述时间延迟开始或终止时启动所述第二电压比较器。
19.如权利要求1所述的图像感测器，其中所述电子系统进一步包括电压表，其中所述控制器配置成在所述时间延迟终止时促使所述电压表测量电压。
20.如权利要求1所述的图像感测器，其中所述控制器配置成基于在所述时间延迟终止时测量的电压值确定X射线光子能量。
21.如权利要求1所述的图像感测器，其中所述控制器配置成使所述电极连接到电接地。
22.如权利要求1所述的图像感测器，其中所述电压的变化率在所述时间延迟终止时大致为零。
23.如权利要求1所述的图像感测器，其中所述电压的变化率在所述时间延迟终止时为非零。
24.一种检测系统，其包括如权利要求1-23任意一项所述的图像感测器和X射线源，其中所述系统配置成对人的胸部或腹部进行X射线放射摄影。
25.一种检测系统，其包括如权利要求1-23任意一项所述的图像感测器和X射线源，其中所述系统配置成对人的口腔进行X射线放射摄影。
26.一种货物扫描系统，其包括如权利要求1-23任意一项所述的图像感测器和X射线源，其中所述货物扫描系统配置成使用背散射X射线形成图像。
27.一种货物扫描系统，其包括如权利要求1-23任意一项所述的图像感测器和X射线源，其中所述货物扫描系统配置成使用透射通过被检查物体的X射线来形成图像。
28.一种全身扫描器系统，其包括如权利要求1-23任意一项所述的图像感测器和X射线源。
29.一种X射线电脑断层摄影（X射线CT）系统，其包括如权利要求1-23任意一项所述的图像感测器和X射线源。
30.一种电子显微镜，其包括如权利要求1-23任意一项所述的图像感测器、电子源和电子光学系统。
31.一种检测系统，其包括如权利要求1-23任意一项所述的图像感测器，其中所述系统是X射线望远镜或X射线显微镜，或其中所述系统配置成进行乳房放射摄影、工业缺陷检测、显微放射摄影、铸件检查、焊缝检查或数字减影血管造影。
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