CN109683394A - 背光源及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种背光源及其制备方法，该背光源包括基板、驱动电路层、光源层，所述驱动电路层形成于所述基板上，所述光源层包括光源，设置于所述驱动电路层上，与所述驱动电路层内的驱动电路连接；这样在作为背光使用时，背光源的走线材料直接在玻璃背板上依次加工成型，形成一种背光源，改善了现有技术的背光光源需要固定于背板上造成背光源偏厚的技术问题。
Description
技术领域
本发明涉及显示领域，尤其涉及一种背光源及其制备方法。
背景技术
市场背光光源在使用时，需要将其固定在背板上，该方式得到的背光源的厚度依然偏厚，难以发挥背光光源偏薄的优势。
即现有技术存在背光光源需要固定于背板上造成背光源偏厚的技术问题。
发明内容
本发明提供一种背光源及其制备方法，以改善现有背光源偏厚的技术问题。
为解决以上问题，本发明提供的技术方案如下：
本发明提供一种背光源，其包括：
基板；
驱动电路层，形成于所述基板上；
光源层，包括光源，设置于所述驱动电路层上，与所述驱动电路层内的驱动电路连接。
在本发明的背光源中，所述驱动电路层包括第一导电层、第二导电层，以及位于第一导电层、第二导电层之间的层间绝缘层，所述第一导电层形成柔性电路板线路，所述第二导电层形成打件线路，所述层间绝缘层形成有连接第一导电层和第二导电层的过孔。
在本发明的背光源中，所述第一导电层在所述背光源的边缘形成有连接端子。
在本发明的背光源中，所述驱动电路层还包括反射层，所述反射层设置于基板和光源层之间。
在本发明的背光源中，所述反射层包括第一反射层，所述第一反射层形成于所述基板和驱动电路层之间。
在本发明的背光源中，还包括绝缘层，绝缘层设置于第一反射层与所述驱动电路层之间。
在本发明的背光源中，所述反射层包括第二反射层，所述第二反射层设置于驱动电路层之上。
同时，本发明实施例提供一种背光源制备方法，其包括：
提供基板；
在所述基板上形成驱动电路层；
将有光源的光源层设置在所述驱动电路层上，与所述驱动电路层内的驱动电路连接。
在本发明的背光源制备方法中，在所述基板上形成驱动电路层的步骤包括：
在所述基板上形成第一导电层，所述第一导电层形成柔性电路板线路；
在所述第一导电层上形成层间绝缘层，所述层间绝缘层形成有过孔；
在所述层间绝缘层上形成第二导电层，所述第二导电层形成有打件线路。
在本发明的背光源制备方法中，形成所述第一导电层的步骤还包括：在所述背光源的边缘形成连接端子。
本发明的有益效果为：本发明提供一种背光源及其制备方法，该背光源包括基板；驱动电路层，形成于所述基板上；光源层，包括光源，设置于所述驱动电路层上，与所述驱动电路层内的驱动电路连接；这样在作为背光使用时，背光源的走线材料直接在玻璃背板上依次加工成型，形成一种背光源，改善了现有技术的背光光源需要固定于背板上造成背光源偏厚的技术问题。
附图说明
为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的背光源发光区的截面示意图；
图2为本发明实施例提供的背光源边缘区的截面示意图；
图3为本发明实施例提供的背光源制备方法的流程图；
图4为本发明实施例提供的背光源的截面示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明的具体实施方案，对本发明实施方案和/或实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显而易见的，下面所描述的实施方案和/或实施例仅仅是本发明一部分实施方案和/或实施例，而不是全部的实施方案和/或实施例。基于本发明中的实施方案和/或实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前下所获得的所有其他实施方案和/或实施例，都属于本发明保护范围。
本发明所提到的方向用语，例如[上]、[下]、[左]、[右]、[前]、[后]、[内]、[外]、[侧]等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明和理解本发明，而非用以限制本发明。术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或是暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。
针对现有背光源存在固定于背板无法实现超薄模组的技术问题，本发明实施例可以解决这个问题。
在一种实施例中，如图1所示，本发明提供的背光源包括：
基板101；
驱动电路层106，形成于所述基板101上；
光源层107，包括光源108，如LED灯，设置于所述驱动电路层106上，与所述驱动电路层106内的驱动电路连接。
在本实施例中，背光源包括基板、驱动电路层、光源层，所述驱动电路层形成于所述基板上，所述光源层包括光源，设置于所述驱动电路层上，与所述驱动电路层内的驱动电路连接；这样在作为背光使用时，背光源的走线材料直接在玻璃背板上依次加工成型，形成一种背光源，改善了现有技术的背光光源需要固定于背板上造成背光源偏厚的技术问题。
在一种实施例中，如图1所示，所述驱动电路层106包括第一导电层103、第二导电层105，以及位于第一导电层103、第二导电层105之间的层间绝缘层104，所述第一导电层103形成柔性电路板202线路，所述第二导电层105形成打件线路，所述层间绝缘层104形成有连接第一导电层103和第二导电层105的过孔。
在一种实施例中，如图1所示，第一导电层103和第二导电层105中的至少一层为铜层。
在一种实施例中，如图2所示，所述第一导电层103在所述背光源的边缘形成有连接端子201，所述连接端子201用于连接柔性电路板202。
在一种实施例中，如图1所示，所述基板101为玻璃基板101，所述基板101也可以为常规的基板101。
在一种实施例中，如图1所示，所述驱动电路层106还包括反射层，所述反射层设置于基板101和光源层107之间。
在一种实施例中，如图1所示，所述反射层包括第一反射层102，所述第一反射层102形成于所述基板101和驱动电路层106之间，所述第一反射采用蒸镀或者溅镀方式形成，该反射层可以是金属银、铝或其他具有高反射率金属材料。
在一种实施例中，如图1所示，所述第一反射层102是绝缘的。
在一种实施例中，如图1所示，所述第一反射层102是分布布拉格反射镜结构，分布布拉格反射镜结构具有绝缘性，在所述第一反射层102上可以设置一层绝缘层，也可以在所述第一反射层102不设置绝缘层。
在一种实施例中，如图1所示，所述第一反射层102为导电层，该反射层可以是金属银、铝或其他具有高反射率金属材料，此时还需要在所述第一反射层102上形成一层绝缘层。
在一种实施例中，如图1所示，所述第一反射层102形成有防静电电路，起到绝缘的作用，此刻在所述第一反射层102上可以不设置绝缘层。
在一种实施例中，如图1所示，还包括绝缘层，绝缘层设置于第一反射层102与所述驱动电路层106之间，当第一反射层102为分布布拉格反射镜结构或者具备绝缘性时可以不增加所述绝缘层。
在一种实施例中，如图1所示，所述反射层包括第二反射层，所述第二反射层设置于驱动电路层106之上，当基板101上已经成型第一反射层102时，所述第二反射层为透明材料或无需存在。
在一种实施例中，如图1所示，所述第二反射层为油墨层，当基板101上未成型第一反射层102时，需要设置所述第二反射层，所述第二反射层为白色或者黑色油墨，以提高光透过效果。
在一种实施例中，为了制备得到上述的背光源，如图3，本发明提供的背光源制备方法包括以下步骤：
步骤S301：提供基板101；
步骤S302：在所述基板101上形成驱动电路层106；
步骤S303：将有光源的光源层107设置在所述驱动电路层106上，与所述驱动电路层106内的驱动电路连接。
在一种实施例中，图3所示方法中的在所述基板101上形成驱动电路层106的步骤包括：
在所述基板101上形成第一导电层103，所述第一导电层103形成柔性电路板202线路；
在所述第一导电层103上形成层间绝缘层104，所述层间绝缘层104形成有过孔；
在所述层间绝缘层104上形成第二导电层105，所述第二导电层105形成有打件线路。
在一种实施例中，图3所示方法中的形成所述第一导电层103的步骤还包括在所述背光源的边缘形成连接端子201。
在一种实施例中，图3所示方法还包括在所述基板101和所述驱动电路层106之间形成第一反射层102。
在一种实施例中，图3所示方法中的在所述第一反射层102和所述驱动电路层106形成绝缘层的步骤包括：当所述第一反射层102为导电层时需要设置所述绝缘层，当所述第一反射层102为绝缘层时或者为分布布拉格反射镜结构时，无需设置所述绝缘层。
在一种实施例中，图3所示方法还包括在所述驱动电路层106上形成第二反射层，在基板101上形成了所述第一反射层102时，所述第二反射层为透明材料或无需存在，当在基板101上未形成所述第一反射层102时，所述第二反射层必须存在，该层为白色或者黑色油墨。
本实施例得到的背光源，所述驱动电路层106直接形成在所述基板101上，相较于现有的背光源，本发明的背光源直接形成在基板101，可以实现超薄模组，改善了现有技术的背光光源需要固定于背板上造成背光源偏厚的技术问题。
在一种实施例中，本发明提供的一种背光模组，包括背光源、驱动板、光学膜片以及柔性电路板202，所述背光源包括基板101；驱动电路层106，形成于所述基板101上；光源层107，包括光源，设置于所述驱动电路层106上，与所述驱动电路层106内的驱动电路连接，所述驱动板上的驱动芯片通过所述柔性电路板202连接所述背光源内的驱动电路。
现结合具体实施例，对本发明做进一步说明。
Mini-LED(微型LED)为芯片尺寸在200um以下芯片产品，将Mini-LED用于LCD显示背光光源，因其可实现超薄，多分区同时又是利用小尺寸芯片产品，能够在现实效果上媲美OLED产品，且在材料成本上又能够较OLED更有竞争优势而被提出使用。Mini-LED在作为背光使用时，仍然将其类似于传统LED背光源，采用固晶方式固定于MCPCB板，而后用于背光光源，该种方式难以充分发挥Mini-LED的优势，实现超薄模组。
超薄作为未来TV显示模组的技术方向，逐渐使用玻璃Glass导光板来获得更高的刚性效果。同时，也逐渐用于背板材料，玻璃图案化处理等动作，也让玻璃背板设计方案成为简约时尚的设计方案。
本实施例提出两者整合的一体化设计方案，以玻璃Glass作为背板材料，同时作为Mini-LED驱动走线版(替换现行PCB)，在玻璃上成型多层线路，分别应用于Mini-LED串并设计及外接变换器Convertor的线路；在玻璃线路下方形成反射层，从而提高光利用效率同时保证背板外侧不漏光。本实施例实现了Mini-LED背光结构的薄型化设计，同时免除现行PCB结构，实现一体化设计。
在一种实施例中，如图4所示，本实施例提供的背光源以Glass作为背板材料，亦作为Mini-LED走线材料，替换原PCB功能。具体的，如图4所示，背光源包括：玻璃Glass401、反射层402、第一绝缘层403、第一导电层404、第二绝缘层405、第二导电层406、Mini-LED407、防护层408等；对应的制备方法包括以下步骤：
在玻璃Glass401表面采用蒸镀或者溅镀方式，成型一层反射层402；该反射层402可以是金属银、铝或其他具有高反射率金属材料，亦可以是多层DBR结构，实现高反射率。
在反射层402上成型第一绝缘层403，该第一绝缘层403的材料可以为氧化硅或者氮化硅等透明材料，或者不透明的有机材料等。当反射层402为具有导电性材料(如金属)时，必须存在该第一绝缘层403；当反射层402为DBR结构不具有导电性时，该第一绝缘层403可免除。
在第一绝缘层403上成型第一导电层404(如铜层等)，该第一导电层404作为外界变换器convertor7线路。该层结构决定了背光中可以实现光源局部背光调节(Localdimming)的分区数。
在第一导电层404上成型第二绝缘层405，该第二绝缘层405的材料可以为氧化硅或者氮化硅等透明材料，或者不透明的有机材料等。在该第二绝缘层405成型之前，采用光刻胶方式，在第一导电层404与第二导电层406需求联通区域预留导通孔，不成型第二绝缘层405。
在第二绝缘层405上成型第二导电层406(如铜层等)，该层作为Mini-LED407打件层。依据单区内Mini-LED数量及其分区方案，形成第二导电层406的线路。
在第二导电层406上采用化学镍金，OSP(Organic SolderabilityPreservatives，有机保焊膜)等处理方式处理后，成型防护层408。当Glass401上已经成型反射层402时，该层为透明材料或无需存在。当Glass401上未成型反射层402时，该层为白色/黑色油墨，以提高光效率/更加的Local dimming效果。
图4中的区域1、区域2、区域3分别代表背光中local dimming的每一分区，不同分区的LED可以单独控制驱动。
在图4中，Glass边缘线路外接方式为：在第一导电层404上，采用ACF(AnisotropicConductive Film，异方性导电胶膜)5将COF(Chip On Film，覆晶薄膜)6与第一导电层404相连接，而COF6另一端联至背光的变换器Convertor7。
本实施例将Glass作为背板材料亦作为Mini-LED走线材料，实现一体化设计，同时有效的实现超薄化设计。
根据上述实施例可知：
本发明提供一种背光源及其制备方法，该背光源包括基板；驱动电路层，形成于所述基板上；光源层，包括光源，设置于所述驱动电路层上，与所述驱动电路层内的驱动电路连接；这样在作为背光使用时，背光源的走线材料直接在玻璃背板上依次加工成型，形成一种背光源，改善了现有技术的背光光源需要固定于背板上造成背光源偏厚的技术问题。
综上所述，虽然本发明已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本发明，本领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。
Claims (10)
1.一种背光源，其特征在于，包括：
基板；
驱动电路层，形成于所述基板上；
光源层，包括光源，设置于所述驱动电路层上，与所述驱动电路层内的驱动电路连接。
2.根据权利要求1所述的背光源，其特征在于，所述驱动电路层包括第一导电层、第二导电层，以及位于第一导电层、第二导电层之间的层间绝缘层，所述第一导电层形成柔性电路板线路，所述第二导电层形成打件线路，所述层间绝缘层形成有连接第一导电层和第二导电层的过孔。
3.根据权利要求2所述的背光源，其特征在于，所述第一导电层在所述背光源的边缘形成有连接端子。
4.根据权利要求2所述的背光源，其特征在于，所述驱动电路层还包括反射层，所述反射层设置于基板和光源层之间。
5.根据权利要求4所述的背光源，其特征在于，所述反射层包括第一反射层，所述第一反射层形成于所述基板和驱动电路层之间。
6.根据权利要求5所述的背光源，其特征在于，还包括绝缘层，绝缘层设置于第一反射层与所述驱动电路层之间。
7.根据权利要求4所述的背光源，其特征在于，所述反射层包括第二反射层，所述第二反射层设置于驱动电路层之上。
8.一种背光源制备方法，其特征在于，包括：
提供基板；
在所述基板上形成驱动电路层；
将有光源的光源层设置在所述驱动电路层上，与所述驱动电路层内的驱动电路连接。
9.根据权利要求8所述的背光源制备方法，其特征在于，在所述基板上形成驱动电路层的步骤包括：
在所述基板上形成第一导电层，所述第一导电层形成柔性电路板线路；
在所述第一导电层上形成层间绝缘层，所述层间绝缘层形成有过孔；
在所述层间绝缘层上形成第二导电层，所述第二导电层形成有打件线路。
10.根据权利要求9所述的背光源制备方法，其特征在于，形成所述第一导电层的步骤还包括：在所述背光源的边缘形成连接端子。
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