CN219349715U - 一种发光基板组件及显示装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型实施例公开了一种发光基板组件及显示装置，包括背板，所述背板包括相对设置的第一表面和第二表面；覆盖于背板的第一表面的多个发光基板；设置于背板的第二表面的加强组件，加强组件包括沿背板的第一边延伸方向设置的第一加强梁和垂直于所述第一加强梁设置的第二加强梁和第三加强梁。通过在背板的第二表面设置加强组件和在背板的第一表面设置中框结构，使中框结构环绕背板的四周设置，保证了背板四周的直线度以及背板整体的平面度和强度，避免了背板的弯曲变形。此外，通过中框结构可以实现不同尺寸规格的发光基板在背板上的装配。具有结构简单，安装方便，散热性能良好且背板不易变形的优点，既降低了加工成本，又降低了加工难度。

Description

一种发光基板组件及显示装置

技术领域

本实用新型涉及显示技术领域。更具体地，涉及一种发光基板组件及显示装置。

背景技术

Mini LED在直显和背光两大市场均有广泛的应用，正在逐渐打开市场。目前，MiniLED显示产品已开始应用于超大屏高清显示，如监控指挥、高清演播、高端影院、医疗诊断、广告显示、会议会展、办公显示、虚拟现实等商用领域。

在显示装置中，背板是一个重要组件，进行大尺寸玻璃基Mini LED背光设计时，需要大尺寸的背板来支撑Mini LED灯板，不仅需要背板的表面平整，而且还要求背板能够吸收灯板发出的热量并对其进行散热，同时还能够满足显示装置中功能器件的安装需求，但是目前能够满足上述需求的背板的结构较为复杂，存在易变形、加工成本高等问题。

实用新型内容

鉴于上述问题，本实用新型的一个目的在于提供一种能够解决背板易变形问题的发光基板组件。

本实用新型的另一个目的在于提供一种包括上述发光基板组件的显示装置。

为达到上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

根据本实用新型的一个方面，提供一种发光基板组件，包括：

背板，所述背板包括相对设置的第一表面和第二表面；

覆盖于所述背板的第一表面的多个发光基板；

设置于所述背板的第二表面的加强组件，所述加强组件包括沿所述背板的第一边延伸方向设置的第一加强梁和垂直于所述第一加强梁设置的第二加强梁和第三加强梁。

此外，优选地方案是，所述第二加强梁和第三加强梁的一端与所述第一加强梁抵接，另一端延伸至靠近所述背板的边缘，且所述第二加强梁和第三加强梁均位于所述第一加强梁的同一侧。

此外，优选地方案是，所述第一加强梁、第二加强梁和第三加强梁的横截面均为U型。

此外，优选地方案是，所述背板的第二表面包括多个用以装配功能器件的铆柱。

此外，优选地方案是，所述背板第一表面的两长边的边缘处结合固定有第一中框；

所述背板第一表面的两宽边的边缘处结合固定有第二中框；

所述第一中框和第二中框首尾相接形成中框结构，环绕设置于所述背板的四周边缘；

多个所述发光基板拼接装配于所述中框结构内。

此外，优选地方案是，所述第二中框包括有避让缺口，所述避让缺口用于穿过与所述发光基板连接的导线。

此外，优选地方案是，所述发光基板包括基材层和LED芯片；

所述基材层上阵列布置的多个焊盘，所述焊盘包括用于与LED芯片的P极焊接的第一焊盘和用于与LED芯片的N极焊接的第二焊盘。

此外，优选地方案是，所述发光基板包括设置于所述基材层上的第一线路层，所述第一焊盘与第二焊盘与所述第一线路层连接。

根据本实用新型的另一个方面，提供一种显示装置，包括上述的发光基板组件，所述发光基板组件的相对的两侧分别为第一侧和第二侧；以及

设置于所述发光基板组件的第二侧的功能器件。

此外，优选地方案是，所述显示装置还包括位于所述发光基板组件的第二侧的后壳，所述后壳用于封装所述功能器件。

本实用新型的有益效果如下：

针对现有技术中存在的技术问题，本申请实施例提供一种发光基板组件和显示装置，直接采用3mm厚度的铝板原材切割制成背板，使背板为整体结构，能够为发光基板提高良好的支撑。利用铝板优良的导热性和刚度，保证了背板的散热性能，且所形成的背板结构简单，散热性能良好且不易弯曲，能够满足发光基板的安装需求。通过在背板的第二表面设置加强组件和在背板的第一表面设置中框结构，使中框结构环绕背板的四周设置，保证了背板四周的直线度以及背板整体的平面度和强度，避免了背板的弯曲变形。此外，通过中框结构可以实现不同尺寸规格的发光基板在背板上的装配。另外，通过在背板的第二表面设置多个不同型号的铆柱，实现了各种功能器件在背板上的安装，同时背板可作为公板结构，通过变更第二表面上铆柱的位置及型号，即可实现不同器件的装配，从而实现不同的功能。具有结构简单，安装方便，散热性能良好且背板不易变形的优点，既降低了加工成本，又降低了加工难度，能够在显示装置中得到广泛应用。

附图说明

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步详细的说明。

图1示出本实用新型实施例所提供的发光基板组件的分解示意图。

图2示出本实用新型实施例所提供的发光基板组件第二表面的结构示意图。

图3示出本实用新型实施例所提供的发光基板安装方案的示意图。

图4示出本实用新型另一实施例所提供的发光基板安装方案的示意图。

图5示出本实用新型实施例所提供的发光基板的结构示意图。

图6示出本实用新型实施例所提供的显示装置后壳内部结构的示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型，而非对本实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本实用新型相关的部分而非全部结构。

在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。

在本实施例的描述中，术语“上”、“下”、“左”、“右”等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。

Mini LED在直显和背光两大市场均有广泛的应用，正在逐渐打开市场。目前，MiniLED显示产品已开始应用于超大屏高清显示，如监控指挥、高清演播、高端影院、医疗诊断、广告显示、会议会展、办公显示、虚拟现实等商用领域。

在显示装置中，背板是一个重要组件，进行大尺寸玻璃基Mini LED背光设计时，需要大尺寸的背板来支撑Mini LED灯板，不仅需要背板的表面平整，而且还要求背板能够吸收灯板发出的热量并对其进行散热，同时还能够满足显示装置中功能器件的安装需求，但是目前能够满足上述需求的背板的结构较为复杂，存在易变形、加工成本高等问题。

本实用新型的实施例提供一种发光基板组件，该发光基板组件可以被配置为用于显示或提供背光。若为显示用发光基板组件，则发光基板组件构成显示面板，以实现显示图像，若为背光用发光基板组件，则发光基板组件构成背光源。结合图1-5所示，所述发光基板组件包括背板1和发光基板2。所述背板1采用3mm厚度的通用铝板原材切割而成，是一整块铝板结构，所形成的背板1具有结构简单、散热效果好、加工方便、成本低廉、便于生产组装等优点，能够满足对背板1表面的平整度要求，且铝材良好的导热性能使得背板1能够吸收灯板发出的热量并对灯板进行散热，避免了因背板的结构复杂所导致的弯曲变形、表面不平整、不易清洗、组装困难、加工难等问题。在本实施例中，所述背板1包括相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面即为背板1的正面，用于装配灯板，所述第二表面即为背板1的背面，用于安装主板等各个功能器件。所述发光基板2为玻璃基的Mini LED灯板，所述发光基板组件包括多个发光基板2，多个所述发光基板2覆盖于背板1的第一表面。

在一个具体地实施例中，如图1以及图2所示，所述背板1的第二表面包括有加强组件，所述加强组件包括第一加强梁31、第二加强梁32和第三加强梁33。所述第一加强梁31沿着背板1的第一边延伸方向设置，所述第二加强梁32和第三加强梁33垂直于第一加强梁31设置，所述第一加强梁31、第二加强梁32和第三加强梁33均通过螺钉固定于背板1的第二表面，用以加强所述背板1的结构强度，防止背板1弯曲变形，保证了由整块铝板加工而成的背板1的平面度和强度。需要说明的是，本实施例中所述的背板1的第一边即背板1的长边，即所述第一加强梁31沿着背板1的长边方向延伸设置，从而提高背板1的强度，防止背板1弯曲变形。

在本实施例中，如图2所示，所述第二加强梁32和第三加强梁33的一端与所述第一加强梁31抵接，另一端则延伸至靠近所述背板1的边缘，且所述第二加强梁32和第三加强梁33均位于第一加强梁31的同一侧。所述第二加强梁32和第三加强梁33沿着背板1的宽边方向延伸设置，垂直于所述第一加强梁31，所述第一加强梁31、第二加强梁32和第三加强梁33组成强支撑结构，以保证背板1的刚度，防止背板1弯曲变形。

在一个实施例中，所述第一加强梁31、第二加强梁32和第三加强梁33均为横截面为U型的钢材，具有力学功能好、分量轻、安装方便、抗弯性能强的优点，能够加强背板1的强度，防止背板1完全变形，且结构简单，安装方便。在其他的实施例中，所述第一加强梁31、第二加强梁32和第三加强梁33也可采用T型截面的槽钢或者工字型钢材，以达到加强背板1结构强度的目的，对此本实用新型实施例不做限制。

在一个实施例中，如图2所示，所述背板1的第二表面铆接有多个不同型号的铆柱4，所述铆柱4用以实现各种功能器件的安装，如图6所示，通过铆柱4可将主板51、电源52、喇叭53、逻辑板54等功能器件安装于背板1的第二表面,。通过在背板1的第二表面设置铆柱4可以满足各种不同功能器件及各种转接件的组装及切换，降低了组装成本。此外，在背板1的第二表面设置铆柱4可使背板1作为公板结构，通过变更第二表面上铆柱4的位置及型号，即可实现不同器件的装配，从而实现不同的功能。

在一个具体地实施例中，所述背板1第一表面的两长边的边缘处结合固定有第一中框61，所述背板1第一表面的两宽边的边缘处结合固定有第二中框62。所述第一中框61的数量为两个，分别设置于背板1第一表面的上下两侧边缘，所述第二中框62的数量为两个，分别设置于所述背板1第一表面的左右两侧边缘，所述第一中框61和第二中框62首尾相接形成中框结构，环绕设置于所述背板1的四周边缘，多个所述发光基板2拼接装配于所述中框结构内。所述第一中框61和第二中框62为铝挤边框，保证了背板1四周的直线度，同时也增加了背板1的边缘强度，环绕与背板1四周边缘的中框结构和设置于背板1第二表面的加强组件保证了背板1整体的平面度和强度，避免了背板1的弯曲变形。此外，通过中框结构可以实现不同尺寸规格的发光基板2在背板1上的装配。在一个实施例中，如图3所示，所述背板1的第一表面拼接安装有四块发光基板2；在另一个实施例中，如图4所示，所述背板1的第一表面拼接安装有十六块发光基板2。上述两个实施例仅作为发光基板2装配于背板1上的示例性说明，在实际操作过程中，可以根据实际需求，对所安装发光基板的尺寸规格以及数量进行合理化设计，对此本实用新型实施例不做限制。

在本实施例中，如图3以及图4所示，所述第二中框62包括有避让缺口620，所述避让缺口620用于穿过与所述发光基板2连接的导线，方便发光基板2与相关器件进行电性连接。相应的，如图2所示，所述背板1上也包括与所述避让缺口620对应的缺口10，使与发光基板2连接的导线能够穿过，方便发光基板2与相关器件进行电性连接。

在一个实施例中，如图5所示，发光基板2包括基材层21和LED芯片22，与目前大部分的发光基板不同，本实施例中发光基板2的基材层21为玻璃基。基材层21上阵列布置有多个焊盘23，焊盘23包括用于与LED芯片22的P极焊接的第一焊盘和用于与LED芯片22的N极焊接的第二焊盘，所述第一焊盘和第二焊盘之间设置有标识点24，标识点24通过油墨印刷方式涂敷于基材层21的表面。

需要说明的是，由于LED芯片22包括P极和N极，因此一个LED芯片22需要通过两个焊盘完成焊接固定，即焊盘23为一组焊盘，每组焊盘用于焊接一个LED芯片22。

相关技术中，在将LED芯片转移到需固晶的焊盘上时，一般利用固晶机采用步进方式一个一个的将LED芯片放置于焊盘上，在转移LED芯片前，固晶机上的图像采集装置首先采集与LED芯片的P极、N极焊接的焊盘的图像信息，然后对该图像信息进行图像识别，确定两个焊盘的位置，最后将LED芯片放置于该两个焊盘上，即固晶机以焊盘的图像为模板步进完成对每一点位识别来保证固晶位置的精度。

本实施例中，由于标识点24位于所述第一焊盘与第二焊盘之间，即标识点24设置在靠近焊盘23的位置，固晶机上的图像采集装置能够采集标识点24与焊盘23的图像，并对标识点24的图像进行识别。固晶机根据识别后的标识点24的位置将LED芯片22放置于焊盘23，使得LED芯片22的P/N极分别位于第一焊盘与第二焊盘上，确保每组焊盘23对应一个LED芯片22，避免受到锡膏印刷对位精度的影响。

在一个实施例中，标识点24位于所述第一焊盘与第二焊盘的中间位置，即标识点24与第一焊盘、第二焊盘之间的距离相等，标识点24位于第一焊盘与第二焊盘的中心。固晶机根据识别后的标识点24的位置，将LED芯片22的中心对准标识点24，即可确保LED芯片22准确地放置于焊盘23上。

在一个实施例中，标识点24的形状设置为圆形，便于图像识别装置更好地进行检测识别以及定位圆形标识点24的中心。

在一个示例中，标识点24的形状为十字形，便于图像识别装置更好地进行检测识别以及定位十字形标识点24的中心。

在一个实施例中，基材层21的表面覆盖第一线路层25，焊盘23与第一线路层25连接。具体地，基材层21可以由玻璃或聚酰亚胺支撑，其表面覆盖导电层，例如铜、铝等，考虑到铜的电阻率较低，导电性强，优选铜作为导电层。通过对导电层进行刻蚀形成第一线路层25，然后在基材层21表面涂覆第一防焊层，将基材层21和第一线路层25覆盖，最后对第一防焊层进行开窗，以暴露出部分第一线路层25，从而形成焊盘23，也就是说焊盘23由第一线路层25的部分形成。

在一个实施例中，第一防焊层由覆盖基材层21与第一线路层25表面的防焊油墨形成，第一防焊层25材料可以是白色油墨或白膜类高反射材料，第一防焊层25提供防焊和反射LED芯片22光线的作用。

在一个实施例中，基材层21上开设有多个凹槽，标识点24设置于所述凹槽内，所述凹槽位于第一焊盘与第二焊盘之间的中心处，即基材层21的位于所述第一焊盘与第二焊盘中心的位置处开设有凹槽。将标识点24设置于所述凹槽，能够使标识点24的顶面与基材层21的表面齐平，或略高于基材层21的表面，避免标识点24的高度超出焊盘23的高于基材层21表面的高度，从而避免标识点24阻碍LED芯片22与焊盘23接触。

在一个实施例中，相对于第一线路层25的基材层21的另一侧表面设有第二线路层26，第二线路层26通过过孔与第一线路层25电性连接。也就是说基材层21的一侧表面设置第一线路层25，另一侧表面设置第二线路层26。第二线路层26可以用于与外部的驱动电路连接，或即将驱动芯片设置于第二线路层26上，用于驱动控制LED芯片22。

在一个实施例中，基材层21的另一侧表面覆盖导电层，例如铜，通过对该导电层进行刻蚀形成第二线路层26。在基材层21和第二线路层26表面覆盖第二防焊层，第二防焊层可以采用与第一防焊层相同的材料或不同的材料。

需要说明的是，本实施例中对于发光基板组件的发光区的发光颜色不做限定；发光区可以是红色发光区、绿色发光区或者蓝色发光区中的任一种。该发光基板组件可以同时包括红色发光区、绿色发光区或者蓝色发光区三种发光颜色的发光区；当然，也可以仅包括一种发光颜色的发光区，例如：仅包括多个白色发光区、红色发光区，或者仅包括多个绿色发光区，或者仅包括多个蓝色发光区。具体可以根据实际要求确定。

多个发光区的控制方式不做限定，示例的，可以独立控制每个发光区，或者多个发光区被同时控制等。

本公开实施例还提供了一种显示装置，该显示装置包括上述实施例中的发光基板组件，所述发光基板组件的相对两侧分别为第一侧和第二侧，该发光基板组件的第二侧设置有功能组件，功能组件通过配置于背板1的第二表面的铆柱安装固定于发光基板组件的第二侧。当所述发光基板组件在显示装置中作为背光组件使用时，在发光基板组件的第一侧依次设置有光学膜片、触摸显示屏和钢化玻璃，所述光学膜片包括各类增透膜片、扩散膜片和棱镜膜片等。其中，增透膜片是一种反射偏光片，可以通过选择性地反射光线，使其不被触摸显示屏所吸收，从而增加触摸显示屏各视角的光线利用率，进一步增加显示终端的屏幕的亮度。扩散膜片可以对光源各角度的光线进行修正，使光线分布的更加均匀，从而提供更为均匀的面光源。扩散膜片也可以利用聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethyleneterephthalate，简称PET)或者聚碳酸酯(Polycarbonate，简称PC)作为基材，并在基材表面涂覆扩散层或者进行粗糙处理而制成。棱镜膜片可以调节光线的方向集中度，以增强背光模组的光线辉度。棱镜膜片的材质主要为聚碳酸酯等材料。通过上述光学膜片，可以有效改善显示装置的显示效果和成像品质。发光基板组件和光学膜片能够提供具有足够亮度且均匀分布的面光源，面光源所发出的光线投射到触摸显示屏，就可以使触摸显示屏的不同像素点显示不同的颜色及亮度，以组成不同的画面图像。

在一个实施例中，显示装置还包括位于发光基板组件的第二侧的后壳(图未示出)，后壳用于封装安装于背板1的第二表面上的各个功能器件，图6为位于后壳内的发光基板组件的第二侧的结构示意图，主板51、电源52、喇叭53、逻辑板54等功能器件通过铆柱4安装于背板1的第二表面，然后被封装于后壳内部，避免灰尘等进入显示装置内部，对各个功能器件造成损伤，影响显示装置的显示性能。

本实用新型实施例所提供的发光基板组件和显示装置，直接采用3mm厚度的铝板原材切割制成所述背板1，使背板1为整体结构，利用铝板优良的导热性和刚度，保证了背板1的散热性能，且所形成的背板1结构简单，散热性能良好且不易弯曲，能够满足发光基板2的安装需求。通过在背板1的第二表面设置加强组件和在背板1的第一表面设置中框结构，使中框结构环绕背板1的四周设置，保证了背板1四周的直线度以及背板1整体的平面度和强度，避免了背板1的弯曲变形。此外，通过中框结构可以实现不同尺寸规格的发光基板2在背板1上的装配。另外，通过在背板1的第二表面设置多个不同型号的铆柱4，实现了各种功能器件在背板1上的安装，同时背板1可作为公板结构，通过变更第二表面上铆柱4的位置及型号，即可实现不同器件的装配，从而实现不同的功能。具有结构简单，安装方便，散热性能良好且背板不易变形的优点，既降低了加工成本，又降低了加工难度，能够在显示装置中得到广泛应用。

显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定，对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动，这里无法对所有的实施方式予以穷举，凡是属于本实用新型的技术方案所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型的保护范围之列。

Claims (10)

1.一种发光基板组件，其特征在于，包括：

背板，所述背板包括相对设置的第一表面和第二表面；

覆盖于所述背板的第一表面的多个发光基板；

设置于所述背板的第二表面的加强组件，所述加强组件包括沿所述背板的第一边延伸方向设置的第一加强梁和垂直于所述第一加强梁设置的第二加强梁和第三加强梁。

2.根据权利要求1所述的发光基板组件，其特征在于，所述第二加强梁和第三加强梁的一端与所述第一加强梁抵接，另一端延伸至靠近所述背板的边缘，且所述第二加强梁和第三加强梁均位于所述第一加强梁的同一侧。

3.根据权利要求1所述的发光基板组件，其特征在于，所述第一加强梁、第二加强梁和第三加强梁的横截面均为U型。

4.根据权利要求1所述的发光基板组件，其特征在于，所述背板的第二表面包括多个用以装配功能器件的铆柱。

5.根据权利要求1所述的发光基板组件，其特征在于，所述背板第一表面的两长边的边缘处结合固定有第一中框；

所述背板第一表面的两宽边的边缘处结合固定有第二中框；

所述第一中框和第二中框首尾相接形成中框结构，环绕设置于所述背板的四周边缘；

多个所述发光基板拼接装配于所述中框结构内。

6.根据权利要求5所述的发光基板组件，其特征在于，所述第二中框包括有避让缺口，所述避让缺口用于穿过与所述发光基板连接的导线。

7.根据权利要求1所述的发光基板组件，其特征在于，所述发光基板包括基材层和LED芯片；

所述基材层上阵列布置的多个焊盘，所述焊盘包括用于与LED芯片的P极焊接的第一焊盘和用于与LED芯片的N极焊接的第二焊盘。

8.根据权利要求7所述的发光基板组件，其特征在于，所述发光基板包括设置于所述基材层上的第一线路层，所述第一焊盘与第二焊盘与所述第一线路层连接。

9.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1-8任一项所述的发光基板组件，所述发光基板组件的相对的两侧分别为第一侧和第二侧；以及

设置于所述发光基板组件的第二侧的功能器件。

10.根据权利要求9所述的显示装置，其特征在于，所述显示装置还包括位于所述发光基板组件的第二侧的后壳，所述后壳用于封装所述功能器件。

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