CN109680245A - 一种新型蒸镀用金属掩模板及蒸镀装置 - Google Patents

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    • C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
    • C23C14/042—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
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    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24—Vacuum evaporation

Abstract

本发明涉及蒸镀技术领域，特别是一种新型蒸镀用金属掩模板，包括掩膜板本体，所述掩膜板本体上开有圆形凹槽，所述圆形凹槽内设置有若干用于扩散材料的开口，所述掩膜板本体两侧开有用于安装的卡槽；所述开口处剖面为梯形。采用上述结构后，本发明具有以下优点：1.本发明的掩模板可以有效消除硅片与掩模板之间的空隙，显著消除蒸镀过程中的阴影效应；2.本发明的掩模板可有效避免在蒸镀过程中造成掩模板与硅片的移动错位；3.本发明的掩模板在长时间使用后仍未发生明显形变，增加了使用寿命；4.本发明的掩模板在长时间使用后也不会出现碎片情况。

Description

一种新型蒸镀用金属掩模板及蒸镀装置
技术领域
本发明涉及蒸镀技术领域，特别是一种新型蒸镀用金属掩模板及蒸镀装置。
背景技术
有机发光二极管(Organtic Light Emitting Diode，简称OLED)显示装置由于具有构造简单、高响应、高对比度、易形成柔性和视角宽等优点，因而被广泛关注。现有的OLED的制作通常采用有机蒸镀镀膜技术，其使用高精度金属掩模板(Fine Metal Mask，简称FMM)作为掩模，有机蒸镀材料被加热后以蒸汽分子状态通过掩模板的开口，从而蒸镀到背板上。
中国发明专利CN 109182967 A公开了一种掩模板及蒸镀装置，其中掩模板包括掩模板本体，所述掩模板本体包括至少一个开口区；所述掩模板还包括至少一个遮挡部；每个所述开口区对应至少一个所述遮挡部，且沿垂直所述开口区所处的平面的方向，所述遮挡部的投影被所述开口区的投影完全覆盖；所述遮挡部通过支撑架与所述掩模板本体固定连接；所述支撑架由多个支撑杆连接构成；所述多个支撑杆中与掩模板本体连接的支撑杆由所述掩模板本体延伸出，位于所述掩模板本体的一侧。
现有的掩模板无法与基底（以硅片为例）紧密贴合，或者在蒸镀过程中造成掩模板与硅片的移动错位。
发明内容
本发明需要解决的技术问题是提供一种能有效消除基底与掩模板空隙，减轻阴影效应的蒸镀用金属掩模板及蒸镀装置。
为解决上述技术问题，本发明的一种新型蒸镀用金属掩模板包括掩膜板本体，所述掩膜板本体上开有圆形凹槽，所述圆形凹槽内设置有若干用于扩散材料的开口，所述掩膜板本体两侧开有用于安装的卡槽；所述开口处剖面为梯形。
优选的，所述开口的厚度为2-3mm。
优选的，所述掩膜板本体背面固定有加强筋。
本发明还包括一种新型蒸镀装置，包括上述金属掩膜板，所述金属掩膜板设置在基座上，所述基座两侧固定有升降杆；还包括用来放置硅片的支架和用来将硅片和金属掩膜板压紧的紧合器，所述支架和紧合器两侧分别与升降杆相连接。
优选的，所述紧合器包括电磁铁和固定在电磁铁下端的缓冲层，所述电磁铁上端两侧与升降杆相连接。
优选的，所述缓冲层采用PVC制成。
优选的，所述金属掩膜板的圆形凹槽内设置有缓冲垫。
采用上述结构后，本发明具有以下优点：
1.本发明的掩模板可以有效消除硅片与掩模板之间的空隙，显著消除蒸镀过程中的阴影效应；
2.本发明的掩模板可有效避免在蒸镀过程中造成掩模板与硅片的移动错位；
3.本发明的掩模板在长时间使用后仍未发生明显形变，增加了使用寿命；
4.本发明的掩模板在长时间使用后也不会出现碎片情况。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
图1为本发明掩膜板的俯视示意图。
图2为本发明蒸镀装置的结构示意图。
图3为本发明掩膜板开口剖视图。
图4为本发明掩膜板底部加强筋示意图。
图中：1为圆形凹槽，2为金属掩膜板，3为硅片，4为缓冲层，5为电磁铁，6为升降杆，7为缓冲垫，201为掩膜板本体，202为开口，203为卡槽，204为加强筋。
具体实施方式
如图1、图3和图4所示，本发明的一种新型蒸镀用金属掩模板包括掩膜板本体201，所述掩膜板本体201上开有圆形凹槽1，所述圆形凹槽1内设置有若干用于扩散材料的开口202，所述掩膜板本体201两侧开有用于安装的卡槽203；所述开口202处剖面为梯形，有利于材料透过金属掩模板2扩散至硅片3上，所述开口的厚度为2-3mm。为了防止紧压过程中掩模板出现形变，所述掩膜板本体201背面固定有加强筋204。
如图2所示，本发明还包括一种新型蒸镀装置，包括上述金属掩膜板2，所述金属掩膜板2设置在基座上，所述基座两侧固定有升降杆6；还包括用来放置硅片3的支架和用来将硅片3和金属掩膜板2压紧的紧合器，所述支架和紧合器两侧分别与升降杆6相连接。所述紧合器包括电磁铁5和固定在电磁铁5下端的缓冲层4，所述电磁铁5上端两侧与升降杆6相连接。本实施方式中，所述缓冲层4采用PVC制成，具有一定的弹性。为了进行相应的缓冲，所述金属掩膜板2的圆形凹槽1内设置有缓冲垫7。
本发明的新型蒸镀装置的工作原理如下：机械手将硅片3传到支架上后，升降杆6下降，将硅片6放置在金属掩模板2上。随后，紧合器下降。紧合器由两部分组成，下端为缓冲层4，采用PVC制成，具有一定的弹性；上端为电磁铁5，紧合器将硅片3与金属掩模板2压紧后，电磁铁5通电，将金属掩模板2与硅片3紧密贴合压紧。
虽然以上描述了本发明的具体实施方式，但是本领域熟练技术人员应当理解，这些仅是举例说明，可以对本实施方式作出多种变更或修改，而不背离本发明的原理和实质，本发明的保护范围仅由所附权利要求书限定。

Claims (7)

1.一种新型蒸镀用金属掩模板，包括掩膜板本体，其特征在于：所述掩膜板本体上开有圆形凹槽，所述圆形凹槽内设置有若干用于扩散材料的开口，所述掩膜板本体两侧开有用于安装的卡槽；所述开口处剖面为梯形。
2.根据权利要求1所述的一种新型蒸镀用金属掩模板，其特征在于：所述开口的厚度为2-3mm。
3.根据权利权利要求1所述的一种新型蒸镀用金属掩模板，其特征在于：所述掩膜板本体背面固定有加强筋。
4.一种新型蒸镀装置，其特征在于：包括上述金属掩膜板，所述金属掩膜板设置在基座上，所述基座两侧固定有升降杆；还包括用来放置硅片的支架和用来将硅片和金属掩膜板压紧的紧合器，所述支架和紧合器两侧分别与升降杆相连接。
5.根据权利要求4所述的一种新型蒸镀装置，其特征在于：所述紧合器包括电磁铁和固定在电磁铁下端的缓冲层，所述电磁铁上端两侧与升降杆相连接。
6.根据权利要求5所述的一种新型蒸镀装置，其特征在于：所述缓冲层采用PVC制成。
7.根据权利要求4所述的一种新型蒸镀装置，其特征在于：所述金属掩膜板的圆形凹槽内设置有缓冲垫。
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