CN109651762B - 一种耐高压型环氧树脂组合物及其制备方法 - Google Patents

一种耐高压型环氧树脂组合物及其制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN109651762B
CN109651762B CN201811560340.4A CN201811560340A CN109651762B CN 109651762 B CN109651762 B CN 109651762B CN 201811560340 A CN201811560340 A CN 201811560340A CN 109651762 B CN109651762 B CN 109651762B
Authority
CN
China
Prior art keywords
epoxy resin
formula
content
composition
coupling agent
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201811560340.4A
Other languages
English (en)
Other versions
CN109651762A (zh
Inventor
段杨杨
谭伟
李兰侠
刘红杰
成兴明
范丹丹
蒋小娟
崔亮
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Jiangsu Huahai Chengke New Material Co ltd
Original Assignee
Jiangsu Huahai Chengke New Material Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Jiangsu Huahai Chengke New Material Co ltd filed Critical Jiangsu Huahai Chengke New Material Co ltd
Priority to CN201811560340.4A priority Critical patent/CN109651762B/zh
Publication of CN109651762A publication Critical patent/CN109651762A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN109651762B publication Critical patent/CN109651762B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/34—Silicon-containing compounds
    • C08K3/36—Silica
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/54—Silicon-containing compounds
    • C08K5/541—Silicon-containing compounds containing oxygen
    • C08K5/5435—Silicon-containing compounds containing oxygen containing oxygen in a ring
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/54—Silicon-containing compounds
    • C08K5/544—Silicon-containing compounds containing nitrogen
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/54—Silicon-containing compounds
    • C08K5/549—Silicon-containing compounds containing silicon in a ring
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • C08K2003/2237—Oxides; Hydroxides of metals of titanium
    • C08K2003/2241—Titanium dioxide
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • C08K2003/2296—Oxides; Hydroxides of metals of zinc

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)

Abstract

一种耐高压型环氧树脂组合物及其制备方法，该组合物的主要成份包含环氧树脂、偶联剂、固化剂、促进剂、无机填料和添加剂；环氧树脂为式[1]和式[2]表示的环氧树脂中的一种或两种，其含量为组合物总质量的1％～20％；所述偶联剂的结构式为式[3]、式[4]、式[5]所示结构的一种或几种，其含量为组合物总含量的0.1％‑5％。本发明通过采用特殊结构人环氧树脂和带特殊官能结构的偶联剂，并结合本发明所述的工艺过程，使得环氧树脂组合物具有较高的玻璃化转变温度，同时塑封完成后能抵抗高压冲击，耐高压达到5000V甚至更高，设计合理，制备方便，抗高压冲击效果好。

Description

一种耐高压型环氧树脂组合物及其制备方法
技术领域
本发明涉及一种环氧树脂组合物，特别涉及一种耐高压型环氧树脂组合物及其制备方法。
背景技术
环氧塑封料一般是以环氧树脂为基体树脂，酚醛树脂为固化剂，加上填料、促进剂、偶联剂、阻燃剂等其他微量组分，按一定比例经混合、挤出、粉碎、打钉成型(打饼)等工艺制成。环氧塑封料价格相对便宜，成型工艺简单，适合大规模生产，是电子封装材料的主流产品。随着半导体技术的飞速发展，对封装材料的要求也越来越高，尤其是一些特殊应用的器件，在耐高压方面提出了更高的要求，要求高压耐受程度达到5000V甚至更高。这就要求环氧树脂组合物具有相对较高的玻璃化转变温度，能够在较高的环境温度下持续工作，而不发生热分解；同时，环氧树脂组合物与内部结构粘结处(如各中金属框架、芯片、芯片表面硅胶等)结合要牢固，防止高压环境下产生缝隙而导致器件失效。
如专利CN 104945853A公开的一种适用于高电压表面贴装器件封装的环氧树脂组合物，采用多官能团环氧树脂、磷类促进剂TPTP，对偶联剂没做特殊要求，且其高压测试仅为1800V。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是针对现有技术的不足，提供一种设计合理，具有良好的高压耐受能力的环氧树脂组合物。
本发明所要解决的另一技术问题是针对现有技术的不足，提供一种设计合理，工艺简单的制备耐高压型环氧树脂组合物的方法。
本发明所要解决的技术问题是通过以下的技术方案来实现的，本发明是一种耐高压型环氧树脂组合物，其特点是，该组合物的主要成份包含环氧树脂、偶联剂、固化剂、促进剂、无机填料和添加剂；
所述环氧树脂为式[1]和式[2]表示的环氧树脂中的一种或两种，
Figure BDA0001913051170000021
其中，n＝0～10；
Figure BDA0001913051170000022
其含量为组合物总质量的1％～20％。
本发明所要解决的技术问题还可以通过以下的技术方案来实现的，所述偶联剂的结构式为式[3]、式[4]、式[5]所示结构的一种或几种，
Figure BDA0001913051170000031
其中n＝0-4，R为烷基，碳原子数为1-4的整数；
Figure BDA0001913051170000032
其中，R为碳原子数小于6的饱和烷基或者芳香族化合物及其衍生物，其含量为组合物总含量的0.1％-5％。
本发明所要解决的技术问题还可以通过以下的技术方案来实现的，所述固化剂为式[6]结构的酚醛树脂，其含量为组合物总质量的1％～20％，
Figure BDA0001913051170000041
其中n＝0～10。
本发明所要解决的技术问题还可以通过以下的技术方案来实现的，所述促进剂为咪唑类、磷类或胺类催化剂中的一种或几种。
本发明所要解决的技术问题还可以通过以下的技术方案来实现的，所述的无机填料为熔融硅微粉、结晶硅微粉、钛白粉、氧化锌中的一种或几种。
本发明所要解决的技术问题还可以通过以下的技术方案来实现的，所述添加剂为应力释放剂、脱模剂、抗氧化剂、离子捕捉剂、着色剂中的一种或几种。
本发明所要解决的技术问题还可以通过以下的技术方案来实现的，所述环氧树脂中的环氧基数/酚醛树脂中的羟基数的比为0.5～2.0，优选0.7～1.8。
本发明所要解决的另一技术问题是通过以下的技术方案来实现的，本发明是一种上述耐高压型环氧树脂组合物的制备方法，其特点是，该方法为，先将环氧树脂与偶联剂按上述重量配比加入反应釜，充分搅拌、熔融混合，制得环氧树脂预聚体；再将环氧树脂预聚体与其他原料送入双螺杆挤出机中熔融混炼，混炼后，挤出、压片、冷却粉碎，从而制得耐高压型环氧树脂粉料。
与现有技术相比，本发明通过采用特殊结构的环氧树脂和带特殊官能结构的偶联剂，并结合本发明所述的工艺过程，使得环氧树脂组合物具有较高的玻璃化转变温度，同时塑封完成后能抵抗高压冲击，耐高压达到5000V甚至更高，设计合理，制备方便，抗高压冲击效果好。
具体实施方式
进一步描述本发明的具体技术方案，以便于本领域的技术人员进一步地理解本发明，而不构成对其权利的限制。
实施例1，一种耐高压型环氧树脂组合物，该组合物的主要成份包含环氧树脂、偶联剂、固化剂、促进剂、无机填料和添加剂；
所述环氧树脂为由式[1]或式[2]表示的环氧树脂中的一种，其含量为组合物总质量的1％；
所述偶联剂的结构式为式[3]、式[4]或式[5]所示结构的一种，其含量为组合物总含量的0.1％；
所述固化剂为式[6]结构的酚醛树脂，其含量为组合物总质量的1％。
实施例2，一种耐高压型环氧树脂组合物，该组合物的主要成份包含环氧树脂、偶联剂、固化剂、促进剂、无机填料和添加剂；
所述环氧树脂为由式[1]或式[2]表示的环氧树脂中的一种，其含量为组合物总质量的20％；
所述偶联剂的结构式为式[3]、式[4]或式[5]所示结构的一种，其含量为组合物总含量的5％；
所述固化剂为式[6]结构的酚醛树脂，其含量为组合物总质量的20％。
实施例3，一种耐高压型环氧树脂组合物，该组合物的主要成份包含环氧树脂、偶联剂、固化剂、促进剂、无机填料和添加剂；
所述环氧树脂为由式[1]或式[2]表示的环氧树脂中的一种，其含量为组合物总质量的10％；
所述偶联剂的结构式为式[3]、式[4]或式[5]所示结构的一种，其含量为组合物总含量的2.5％；
所述固化剂为式[6]结构的酚醛树脂，其含量为组合物总质量的10％。
实施例4，一种耐高压型环氧树脂组合物，该组合物的主要成份包含环氧树脂、偶联剂、固化剂、促进剂、无机填料和添加剂；
所述环氧树脂为由式[1]和式[2]表示的环氧树脂组成的混合物，其含量为组合物总质量的10％，其中，式[1]所表示的环氧树脂含量占环氧树脂组合物总质量的50％；
所述偶联剂的结构式为由式[3]、式[4]、式[5]所示结构的三种组成的混合我，其含量为组合物总含量的2.5％，其中，三种结构的偶联剂含量各占三分之一；
所述固化剂为式[6]结构的酚醛树脂，其含量为组合物总质量的10％。
实施例5，一种耐高压型环氧树脂组合物，该组合物的主要成份包含环氧树脂、偶联剂、固化剂、促进剂、无机填料和添加剂；
所述环氧树脂为由式[1]和式[2]表示的环氧树脂组成的混合物，其含量为组合物总质量的10％，其中，式[1]所表示的环氧树脂含量占环氧树脂组合物总质量的20％；
所述偶联剂的结构式为式[3]、式[4]、式[5]所示结构的两种的组合物，其含量为组合物总含量的3％，其中，两种结构的偶联剂含量各占一半；
所述固化剂为式[6]结构的酚醛树脂，其含量为组合物总质量的15％。
实施例6，实施例1-5所述的耐高压型环氧树脂组合物，所述促进剂为咪唑类、磷类或胺类催化剂中的一种或几种。
实施例7，实施例1-6所述的耐高压型环氧树脂组合物，所述的无机填料为熔融硅微粉、结晶硅微粉、钛白粉、氧化锌中的一种或几种。
实施例8，实施例1-7所述的耐高压型环氧树脂组合物，所述添加剂为应力释放剂、脱模剂、抗氧化剂、离子捕捉剂、着色剂中的一种或几种。
实施例9，实施例1-8所述的耐高压型环氧树脂组合物，所述环氧树脂中的环氧基数/酚醛树脂中的羟基数的比为0.5。
实施例10，实施例1-8所述的耐高压型环氧树脂组合物，所述环氧树脂中的环氧基数/酚醛树脂中的羟基数的比为2.0。
实施例11，实施例1-8所述的耐高压型环氧树脂组合物，所述环氧树脂中的环氧基数/酚醛树脂中的羟基数的比为1.0。
实施例12，实施例1-9所述的耐高压型环氧树脂组合物，所述环氧树脂中的环氧基数/酚醛树脂中的羟基数的比为0.7。
实施例13，实施例1-10所述的耐高压型环氧树脂组合物，所述环氧树脂中的环氧基数/酚醛树脂中的羟基数的比为1.8。
实施例14，实施例1-11所述的耐高压型环氧树脂组合物，所述环氧树脂中的环氧基数/酚醛树脂中的羟基数的比为1.5。
实施例15，一种实施例1-14所述耐高压型环氧树脂组合物的制备方法，该方法为，先将环氧树脂与偶联剂按上述重量配比加入反应釜，充分搅拌、熔融混合，制得环氧树脂预聚体；再将环氧树脂预聚体与其他原料送入双螺杆挤出机中熔融混炼，混炼后，挤出、压片、冷却粉碎，从而制得耐高压型环氧树脂粉料。
实施例16，一种耐高压型环氧树脂组合物实验，该组合物主要成份用量及测试结果见下表：
其中，
环氧树脂1：式【1】结构，选用日本化药株式会社的NC-7300L；
环氧树脂2：式【2】结构，选用韩国新安(SHIN-A T&C)公司的SE-250；
普通环氧树脂：邻甲酚醛环氧树脂；
固化剂：式【6】结构的酚醛树脂，选用日本化药株式会社的KTG-105；
普通固化剂：线性酚醛树脂；
无机填料1：中位粒径22um的球形硅微粉；
无机填料2：中位粒径10um的熔融硅微粉；
普通偶联剂：KH560；
偶联剂1：式【3】结构偶联剂，选用迈图新材料集团的Y-19363；
偶联剂2：式【4】结构偶联剂，选用迈图高新材料集团的Y-15914；
偶联剂3：式【5】结构偶联剂，选用迈图新材料基团的Y-9014；
促进剂1：2-甲基咪唑；
促进剂2：DBU；
促进剂3：三苯基膦；
添加剂选用脱模剂和应力释放剂，脱模剂和应力释放剂含量比为1：1，其中，
脱模剂：氧化聚乙烯蜡、巴西棕桐蜡和硬脂酸锌；
应力释放剂：有机硅嵌段共聚物；
Figure BDA0001913051170000081
Figure BDA0001913051170000091
本实施例中的评价是根据下列方法进行的：
(1)凝胶时间：
按SJ/T 11197-1999环氧模塑料的第5.3条凝胶化时间进行测定凝胶化时间(s)；
(2)流动长度：
按SJ/T 11197-1999环氧模塑料的第5.2条螺旋流动长度进行测定流动距离(cm)；
(3)玻璃化转变温度及线膨胀系数：
按SJ/T 11197-1999环氧模塑料的第5.6条线膨胀系数及玻璃化转变温度来测定玻璃化转变温度(Tg)；
(4)电性能测试：
以MOC光电耦合器的封装为例，在175℃完成封装之后，在175℃后固化6小时，然后在5000V高压下，测其耐高压性能，看其耐高压性；
从而得到各实验例获得的环氧树脂组合物产品的性能如下表所示：
Figure BDA0001913051170000092
Figure BDA0001913051170000101
由上可知，采用本发明所述结构的环氧树脂和偶联剂，配合本发明所述的工艺过程，制得的环氧树脂组合物具有较高的玻璃化转变温度，同时，塑封完成后能抵抗高压冲击，耐高压达到5000V，甚至更高。

Claims (6)

1.一种耐高压型环氧树脂组合物，其特征在于：该组合物的主要成份包含环氧树脂、偶联剂、固化剂、促进剂、无机填料和添加剂；
所述环氧树脂为式[1]和式[2]表示的环氧树脂组成的混合物，其含量为组合物总质量含量的15.9％，其中，式[1]所表示的环氧树脂含量占环氧树脂混合物总质量含量的16.7％，式[2]所表示的环氧树脂含量占环氧树脂混合物总质量含量的83.3％，
Figure FDA0003581819970000011
式[1]中，n1＝0～10；
Figure FDA0003581819970000012
所述偶联剂的结构式为式[3]、式[4]、式[5]所示的三种结构组成的混合物，其含量为组合物总质量含量的2.0％，式[3]、式[4]、式[5]所示的三种结构偶联剂含量各占三分之一：
Figure FDA0003581819970000021
式[3]中：n2＝0-4，R1为碳原子数为1-4的整数的烷基；
Figure FDA0003581819970000022
Figure FDA0003581819970000031
式[5]中，R2为碳原子数小于6的饱和烷基或者为芳香族化合物；
所述固化剂为式[6]结构的酚醛树脂，其含量为组合物总质量含量的4％，
Figure FDA0003581819970000032
式[6]中n3＝0～10；
耐高压型环氧树脂组合物的制备方法是：先将环氧树脂与偶联剂按上述重量配比加入反应釜，充分搅拌、熔融混合，制得环氧树脂预聚体；再将环氧树脂预聚体与其他原料送入双螺杆挤出机中熔融混炼，混炼后经挤出、压片、冷却粉碎，从而制得耐高压型环氧树脂粉料。
2.根据权利要求1所述的耐高压型环氧树脂组合物，其特征在于：所述环氧树脂中的环氧基数与酚醛树脂中的羟基数的比为0.5～2.0。
3.根据权利要求2所述的耐高压型环氧树脂组合物，其特征在于：所述环氧树脂中的环氧基数与酚醛树脂中的羟基数的比为0.7～1.8。
4.根据权利要求1-3任一项所述的耐高压型环氧树脂组合物，其特征在于：所述促进剂为咪唑类、磷类或胺类催化剂中的一种或几种，其含量为组合物总质量含量的0.01％-2％。
5.根据权利要求1-3任一项所述的耐高压型环氧树脂组合物，其特征在于：所述的无机填料为熔融硅微粉、结晶硅微粉、钛白粉、氧化锌中的一种或几种，其含量为组合物总质量含量的60％-90％。
6.根据权利要求1-3任一项所述的耐高压型环氧树脂组合物，其特征在于：所述添加剂为应力释放剂、脱模剂、抗氧化剂、离子捕捉剂、着色剂中的一种或几种，其含量为组合物总质量含量的0.5％-8％。
CN201811560340.4A 2018-12-20 2018-12-20 一种耐高压型环氧树脂组合物及其制备方法 Active CN109651762B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201811560340.4A CN109651762B (zh) 2018-12-20 2018-12-20 一种耐高压型环氧树脂组合物及其制备方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201811560340.4A CN109651762B (zh) 2018-12-20 2018-12-20 一种耐高压型环氧树脂组合物及其制备方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN109651762A CN109651762A (zh) 2019-04-19
CN109651762B true CN109651762B (zh) 2022-05-13

Family

ID=66115673

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201811560340.4A Active CN109651762B (zh) 2018-12-20 2018-12-20 一种耐高压型环氧树脂组合物及其制备方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN109651762B (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112745634A (zh) * 2020-12-17 2021-05-04 江苏华海诚科新材料股份有限公司 一种适用于基板封装的环氧树脂组合物
CN114276651B (zh) * 2021-12-24 2023-06-23 江苏华海诚科新材料股份有限公司 适用于低压封装的环氧树脂组合物及其制备方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003292734A (ja) * 2002-04-03 2003-10-15 Mitsui Chemicals Inc エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた光学部品
CN103450632A (zh) * 2012-05-28 2013-12-18 汉高华威电子有限公司 一种电子封装用环氧树脂组合物及其制备方法
WO2017099356A1 (ko) * 2015-12-09 2017-06-15 삼성에스디아이 주식회사 에폭시 수지의 제조방법, 에폭시 수지, 이를 포함하는 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용해 성형된 성형품

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0273823A (ja) * 1988-09-09 1990-03-13 Nippon Steel Chem Co Ltd 半導体封止用エポキシ樹脂組成物

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003292734A (ja) * 2002-04-03 2003-10-15 Mitsui Chemicals Inc エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた光学部品
CN103450632A (zh) * 2012-05-28 2013-12-18 汉高华威电子有限公司 一种电子封装用环氧树脂组合物及其制备方法
WO2017099356A1 (ko) * 2015-12-09 2017-06-15 삼성에스디아이 주식회사 에폭시 수지의 제조방법, 에폭시 수지, 이를 포함하는 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용해 성형된 성형품

Also Published As

Publication number Publication date
CN109651762A (zh) 2019-04-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN113201204A (zh) 一种高Tg、低翘曲的MUF环氧树脂组合物及其制备方法
CN109651762B (zh) 一种耐高压型环氧树脂组合物及其制备方法
CN103665775B (zh) 一种硅微粉高填充的环氧模塑料及其制备方法
CN109233211A (zh) 一种半导体封装用环氧模塑料
KR100797967B1 (ko) 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물　및 이를 이용한반도체 소자
JPS62254454A (ja) 半導体装置
TW201323512A (zh) 用於電子零件封裝之環氧樹脂組合物及使用其之配備有電子零件之裝置
KR100699191B1 (ko) 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용한반도체 소자
CN114276650A (zh) 一种环氧树脂组合物及其制备方法
KR100715102B1 (ko) 반도체 소자 밀봉용 에폭시수지 조성물
KR101997349B1 (ko) 에폭시 수지 조성물
KR101927631B1 (ko) 에폭시 수지 조성물 및 이를 포함하는 반도체 장치
KR20190096741A (ko) 에폭시 수지 조성물
TWI343925B (en) Epoxy resin composition for packaging semiconductor device, method of making the same, and semiconductor device using the same
CN111117158A (zh) 一种低成本低应力环氧组合物及其制备方法
KR102188502B1 (ko) 에폭시 수지 조성물
KR102228914B1 (ko) 에폭시 수지 조성물
KR102643484B1 (ko) 과립형 반도체 소자 봉지용 수지 조성물
JPS63299149A (ja) 半導体装置
KR100519656B1 (ko) 이형성이 우수한 반도체 봉지재용 에폭시 수지 조성물
JP2010018738A (ja) 難燃性成形用樹脂組成物および成形品
KR20110018606A (ko) 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용한 반도체 소자 패키지
KR20210115595A (ko) 에폭시 수지 조성물
JPS61101523A (ja) 封止用樹脂組成物
KR100679491B1 (ko) 반도체소자 봉지용 친환경 에폭시수지 조성물

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant