CN109648449A - 一种用于半导体晶圆生产的抛光设备 - Google Patents

一种用于半导体晶圆生产的抛光设备 Download PDF

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Abstract

本发明涉及半导体晶圆生产设备技术领域，具体是一种用于半导体晶圆生产的抛光设备，包括箱体、第一齿轮、第二齿轮、齿条、滑动梁、第一连接杆、旋转装置、抛光装置和工件夹持装置，箱体内腔中部安装有滑动梁，滑动梁滑动安装有齿条，箱体内腔底部安装有工件夹持装置，本发明，通过第一齿轮。第二齿轮和齿条的配合，与齿条固定连接的抛光装置做周期性往复运动，抛光装置包括第一伸缩杆和第二伸缩杆，分别调节第一伸缩杆和第二伸缩杆的长度可更好的对工件进行抛光，第二伸缩杆对抛光过程中产生的碎屑进行清理，提高抛光效果。

Description

一种用于半导体晶圆生产的抛光设备
技术领域
本发明涉及半导体晶圆生产设备技术领域，具体是一种用于半导体晶圆生产的抛光设备。
背景技术
半导体晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。半导体晶圆制造厂再把此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅晶棒，由于硅晶棒是由一颗晶面取向确定的籽晶在熔融态的硅原料中逐渐生成，此过程称为“长晶”。硅晶棒再经过切段，滚磨，切片，倒角，抛光，激光刻，包装后，即成为积体电路工厂的基本原料——硅半导体晶圆片，这就是“半导体晶圆”。
在半导体晶圆的生产工序中的抛光工序时，目前的市场上的设备结构复杂，成本较高，不适合生产效益的需要，因此针对半导体晶圆的生产工序，提出来了提供一种用于半导体晶圆生产的抛光设备，以解决上述背景技术中提出的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种用于半导体晶圆生产的抛光设备，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种用于半导体晶圆生产的抛光设备，包括箱体、第一齿轮、第二齿轮、齿条、滑动梁、第一连接杆、旋转装置、抛光装置和工件夹持装置，所述箱体内腔中部安装有滑动梁，所述滑动梁滑动安装有齿条，所述齿条下方通过第一连接杆固定连接有若干组旋转装置，每个所述旋转装置下方安装有抛光装置，所述齿条上方安装有第一齿轮和第二齿轮，所述第一齿轮有齿轮侧与第二齿轮和齿条相互啮合，所述第一齿轮中心轴与外接电机输出轴转动连接，所述箱体内腔底部安装有工件夹持装置。
作为本发明进一步的方案：所述第一齿轮为不完全齿轮，且第一齿轮与第二齿轮和齿条错开啮合。
作为本发明进一步的方案：所述旋转装置包括旋转电机、旋转轴、通孔和连接横梁，所述连接横梁与第一连接杆固定连接，所述连接横梁中间内部设有通孔，所述连接横梁的底部设置有旋转板。
作为本发明进一步的方案：所述旋转板顶端中间设置有旋转电机，所述旋转电机通过联轴器连接有旋转轴，所述旋转轴穿过通孔，并且所述旋转轴穿过通孔一侧底端固定连接有旋转板，所述旋转板底部设置有抛光装置。
作为本发明进一步的方案：所述抛光装置包括锁紧螺杆、第一伸缩杆、抛光蜡、防尘外壳、抛光物品安装罩、砂纸、毛刷和第二伸缩杆，所述旋转板底端两边分别设有第一伸缩杆和第二伸缩杆，所述第一伸缩杆和第二伸缩杆上均设置有锁紧螺杆，所述第一伸缩杆和第二伸缩杆的底端均与抛光物品安装罩固定连接，所述抛光物品安装罩内设置有抛光蜡、砂纸和毛刷。
作为本发明进一步的方案：所述抛光物品安装罩侧面上可拆卸安装有防尘外壳。
一种半导体晶圆生产设备，包括所述的用于半导体晶圆生产的抛光设备。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：启动所述第一齿轮的驱动电机，当第一齿轮上的有齿轮侧与齿条啮合时，所述齿条相对于滑动梁向一侧滑动，当第一齿轮的有齿轮侧转动到与第二齿轮啮合时，所述第二齿轮驱动齿条转动，所述第二齿轮与齿条啮合，使所述齿条相对滑动梁向相反的一侧滑动，使得与所述齿条固定连接的抛光装置做周期性往复运动，在设备不工作时，将防尘外壳安装上防止抛光蜡、砂纸和毛刷损坏，分别调节第一伸缩杆和第二伸缩杆的长度可更好的对工件进行抛光，所述第二伸缩杆对抛光过程中产生的碎屑进行清理，提高抛光效果，装置结构简单，制造成本较低，适合推广使用。
附图说明
图1为本发明的结构示意图。
图2为本发明中滑动梁的结构示意图。
图3为本发明中旋转装置的结构示意图。
图4为本发明中抛光装置的结构示意图。
图中：1-箱体，2-第一齿轮，3-第二齿轮，4-齿条，5-滑动梁，6-第一连接杆，7-旋转装置，71-旋转电机，72-旋转轴，73-通孔，74-连接横梁，75-旋转板，8-抛光装置，81-锁紧螺杆，82-第一伸缩杆，83-抛光蜡，84-防尘外壳，85-抛光物品安装罩，86-砂纸，87-毛刷，88-第二伸缩杆，9-工件夹持装置。
具体实施方式
下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。
下面详细描述本专利的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利，而不能理解为对本专利的限制。
在本专利的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利的限制。
在本专利的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“设置”应做广义理解，例如，可以是固定相连、设置，也可以是可拆卸连接、设置，或一体地连接、设置。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利中的具体含义。
实施例1
请参阅图1～4，本发明实施例中，一种用于半导体晶圆生产的抛光设备，包括箱体1、第一齿轮2、第二齿轮3、齿条4、滑动梁5、第一连接杆6、旋转装置7、抛光装置8和工件夹持装置9，所述箱体1内腔中部安装有滑动梁5，所述滑动梁5滑动安装有齿条4，所述齿条4下方通过第一连接杆6固定连接有若干组旋转装置7，每个所述旋转装置7下方安装有抛光装置8，所述齿条4上方安装有第一齿轮2和第二齿轮3，所述第一齿轮2有齿轮侧与第二齿轮3和齿条4相互啮合，所述第一齿轮2中心轴与外接电机输出轴转动连接，所述箱体1内腔底部安装有工件夹持装置9。
请参阅图1～4，本发明实施例中，一种用于半导体晶圆生产的抛光设备，所述第一齿轮2为不完全齿轮，只在两侧位置做出与第二齿轮3和齿条4啮合的轮齿，其余部分为止圆弧，且第一齿轮2与第二齿轮3和齿条4错开啮合，当两轮齿进入啮合时，与齿轮传动一样，无齿部分由止圆弧定位使从动轮静止，启动所述第一齿轮2的驱动电机，当第一齿轮2上的有齿轮侧与齿条4啮合时，所述齿条4相对于滑动梁5向一侧滑动，当第一齿轮2的有齿轮侧转动到与第二齿轮3啮合时，所述第二齿轮3驱动齿条4转动，所述第二齿轮3与齿条4啮合，使所述齿条4相对滑动梁5向相反的一侧滑动，使得与所述齿条4固定连接的抛光装置8做周期性往复运动。
请参阅图1～4，本发明实施例中，一种用于半导体晶圆生产的抛光设备，所述旋转装置7包括旋转电机71、旋转轴72、通孔73和连接横梁74，所述连接横梁74与第一连接杆6固定连接，所述连接横梁74中间内部设有通孔73，所述连接横梁74的底部设置有旋转板75。
请参阅图1～4，本发明实施例中，一种用于半导体晶圆生产的抛光设备，所述旋转板75顶端中间设置有旋转电机71，所述旋转电机71通过联轴器连接有旋转轴72，所述旋转轴72穿过通孔73，并且所述旋转轴72穿过通孔73一侧底端固定连接有旋转板75，所述旋转板75底部设置有抛光装置8，所述旋转电机71带动所述旋转块51可以使旋转板75水平转动，从而所述抛光装置8旋转以完成工件的抛光工作。
请参阅图1～4，本发明实施例中，一种用于半导体晶圆生产的抛光设备，所述抛光装置8包括锁紧螺杆81、第一伸缩杆82、抛光蜡83、防尘外壳84、抛光物品安装罩85、砂纸86、毛刷87和第二伸缩杆88，所述旋转板75底端两边分别设有第一伸缩杆82和第二伸缩杆88，所述第一伸缩杆82和第二伸缩杆88上均设置有锁紧螺杆81，所述第一伸缩杆82和第二伸缩杆88的底端均与抛光物品安装罩85固定连接，所述抛光物品安装罩85内设置有抛光蜡83、砂纸86和毛刷87，所述抛光物品安装罩85侧面上可拆卸安装有防尘外壳84，在设备不工作时，将防尘外壳84安装上防止抛光蜡83、砂纸86和毛刷87损坏，分别调节第一伸缩杆82和第二伸缩杆88的长度可更好的对工件进行抛光，所述第二伸缩杆88对抛光过程中产生的碎屑进行清理，提高抛光效果。
本实施例的原理是：启动所述第一齿轮2的驱动电机，当第一齿轮2上的有齿轮侧与齿条4啮合时，所述齿条4相对于滑动梁5向一侧滑动，当第一齿轮2的有齿轮侧转动到与第二齿轮3啮合时，所述第二齿轮3驱动齿条4转动，所述第二齿轮3与齿条4啮合，使所述齿条4相对滑动梁5向相反的一侧滑动，使得与所述齿条4固定连接的抛光装置8做周期性往复运动，在设备不工作时，将防尘外壳84安装上防止抛光蜡83、砂纸86和毛刷87损坏，分别调节第一伸缩杆82和第二伸缩杆88的长度可更好的对工件进行抛光，所述第二伸缩杆88对抛光过程中产生的碎屑进行清理，提高抛光效果。
实施例2
一种半导体晶圆生产设备，包括如实施例1所述的用于半导体晶圆生产的抛光设备。
以上的仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本领域的技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以作出若干变形和改进，这些也应该视为本发明的保护范围，这些都不会影响本发明实施的效果和专利的实用性。

Claims (7)

1.一种用于半导体晶圆生产的抛光设备，包括箱体（1）、第一齿轮（2）、第二齿轮（3）、齿条（4）、滑动梁（5）、第一连接杆（6）、旋转装置（7）、抛光装置（8）和工件夹持装置（9），其特征在于，所述箱体（1）内腔中部安装有滑动梁（5），所述滑动梁（5）滑动安装有齿条（4），所述齿条（4）下方通过第一连接杆（6）固定连接有若干组旋转装置（7），每个所述旋转装置（7）下方安装有抛光装置（8），所述齿条（4）上方安装有第一齿轮（2）和第二齿轮（3），所述第一齿轮（2）有齿轮侧与第二齿轮（3）和齿条（4）相互啮合，所述第一齿轮（2）中心轴与外接电机输出轴转动连接，所述箱体（1）内腔底部安装有工件夹持装置（9）。
2.根据权利要求1所述的用于半导体晶圆生产的抛光设备，其特征在于，所述第一齿轮（2）为不完全齿轮，所述第一齿轮（2）与第二齿轮（3）和齿条（4）错开啮合。
3.根据权利要求2所述的用于半导体晶圆生产的抛光设备，其特征在于，所述旋转装置（7）包括旋转电机（71）、旋转轴（72）、通孔（73）和连接横梁（74），所述连接横梁（74）与第一连接杆（6）固定连接，所述连接横梁（74）中间内部设有通孔（73），所述连接横梁（74）的底部设置有旋转板（75）。
4.根据权利要求3所述的用于半导体晶圆生产的抛光设备，其特征在于，所述旋转板（75）顶端中间设置有旋转电机（71），所述旋转电机（71）通过联轴器连接有旋转轴（72），所述旋转轴（72）穿过通孔（73），并且所述旋转轴（72）穿过通孔（73）一侧底端固定连接有旋转板（75），所述旋转板（75）底部设置有抛光装置（8）。
5.根据权利要求4所述的用于半导体晶圆生产的抛光设备，其特征在于，所述抛光装置（8）包括锁紧螺杆（81）、第一伸缩杆（82）、抛光蜡（83）、防尘外壳（84）、抛光物品安装罩（85）、砂纸（86）、毛刷（87）和第二伸缩杆（88），所述旋转板（75）底端两边分别设有第一伸缩杆（82）和第二伸缩杆（88），所述第一伸缩杆（82）和第二伸缩杆（88）上均设置有锁紧螺杆（81），所述第一伸缩杆（82）和第二伸缩杆（88）的底端均与抛光物品安装罩（85）固定连接，所述抛光物品安装罩（85）内设置有抛光蜡（83）、砂纸（86）和毛刷（87）。
6.根据权利要求5所述的用于半导体晶圆生产的抛光设备，其特征在于，所述抛光物品安装罩（85）侧面上可拆卸安装有防尘外壳（84）。
7.一种半导体晶圆生产设备，其特征在于，包括权利要求1～6任一项所述的用于半导体晶圆生产的抛光设备。
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