CN109648063B - 一种埋管铸造中水冷管的固定结构及方法 - Google Patents
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Abstract
本发明适用于埋管铸造技术领域,提供了一种埋管铸造中水冷管的固定结构及方法。固定结构包括砂型,通孔,水冷管,圆钢,金属线。金属线顺次穿过一通孔、水冷管、另一通孔圆钢后扎紧,用于将水冷管固定于砂型的下方;套管的外壁上设有用于为所述铜线导向固定的导槽;所述套管的内壁上沿所述套管的轴线方向设有第一卡接槽。其固定方法包括:S1,打通孔;S2,将水冷管放置于水冷管放置位上,用金属线绕过水冷管并穿过其两侧的通孔;S3,放一圆钢,用金属线打结。与相关技术相比,本发明实施后的产品结构中,在上箱研箱时水冷管是用铜线吊在砂型上,水冷管的摆动余量较大,因而采用该结构能够防止产品出现废品,经济效益显著。
Description
技术领域
本发明属于埋管铸造技术领域,具体涉及一种一种埋管铸造中水冷管的固定结构及方法。
背景技术
在埋管铸造时,需要设置水冷管,相关技术中,参见图11,图11中:砂型11,钉12,铜线13,水冷管14。在砂型研箱时用铜线将水冷管直接固定在砂型上,具体为将铜线两端缠绕在钉上,水冷管活动余量小。水冷管基本被固定住了,热胀冷缩时管会被拉裂。因此,相关技术的不足在于,因水冷管的摆动余量小,导致产品出现废品。
因此,实有必要提供一种新的埋管铸造中水冷管的固定方法解决上述技术问题。
发明内容
本发明实施例提供一种埋管铸造中水冷管的固定结构及方法,旨在解决因水冷管的摆动余量小,导致产品出现废品的问题。
本发明实施例是这样实现的,一种埋管铸造中水冷管的固定结构,包括砂型,其中,所述埋管铸造中水冷管的固定结构还包括:
通孔,所述通孔为两个,由上下方向贯穿所述砂型;
水冷管,所述水冷管位于所述砂型的下方,并分别与两个所述通孔垂直;
圆钢,所述圆钢位于所述砂型的上方,并分别与两个所述通孔垂直;
金属线;
其中:
所述金属线顺次穿过一所述通孔、所述套管外壁、另一所述通孔、所述圆钢的外壁后扎紧,用于将所述水冷管固定于所述砂型的下方。
本发明还提供一种埋管铸造中水冷管的固定方结构的固定方法,包括以下步骤:
S1,在水冷管放置位置的两侧正对的砂型上箱处分别打通孔;
S2,将水冷管放置于水冷管放置位上,并穿过其两侧的通孔;
S3,在砂型上表面且位于两个所述通孔中间放一圆钢,用金属线在圆钢上部打结。
与相关技术相比,本发明实施后的产品结构中,在上箱研箱时水冷管是用铜线吊在砂型上,水冷管的摆动余量较大,能够适应热胀冷缩的不同工况,不会被拉裂,因而采用该结构能够防止产品出现废品,经济效益显著。
附图说明
图1为本发明一种埋管铸造水冷管的固定结构的整体结构示意图;
图2为本发明一种埋管铸造水冷管的固定结构实施例一中套管的结构示意图;
图3为本发明一种埋管铸造水冷管的固定结构实施例一中水冷管的结构示意图;
图4为图2中沿A-A面的断面图;
图5为图2中沿B-B面的断面图;
图6为本发明一种埋管铸造水冷管的固定结构实施例二中套管的结构示意图;
图7为本发明一种埋管铸造水冷管的固定结构实施例二中水冷管的结构示意图;
图8为图6中沿C-C面的断面图;
图9为图6中沿D-D面的断面图;
图10为本发明一种埋管铸造水冷管的固定结构实施例三中套管的结构示意图;
图11示出了本申请背景技术中水冷管的固定方法和固定结构;
图12示出了本发明一种埋管铸造中水冷管的固定方法中螺旋扣的结构图。
图中:
砂型1,铜线2,水冷管3,圆钢4,套管5,通孔6;
实施例一中:导槽51a,第一卡接槽52a,第二卡接槽53a,卡体31a;
实施例二中:导槽51b,第一卡接槽52b,第二卡接槽53b,卡体31b;
实施例三中:导槽51c,第一卡接槽52c,第二卡接槽53c,凸起54c。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
参见图1-10,一种埋管铸造中水冷管的固定机构。
实施例一
参见图1-5,一种埋管铸造中水冷管的固定结构,包括砂型1,埋管铸造中水冷管3的固定结构还包括:通孔6、水冷管3、圆钢、套管5、金属线。通孔6为两个,由上下方向贯穿砂型1;水冷管3位于砂型1的下方,并分别与两个通孔6垂直;圆钢位于砂型1的上方,并分别与两个通孔6垂直;套管5套设于水冷管3的外壁上;其中:金属线顺次穿过一通孔6、套管5外壁、另一通孔6、圆钢的外壁后扎紧,用于将水冷管3固定于砂型1的下方;套管5的外壁上设有用于为铜线2导向固定的导槽51a;套管5的内壁上沿套管5的轴线方向设有第一卡接槽52a,水冷管3的外壁上设有与第一卡接槽52a相配的卡体31a,第一卡接槽52a由水冷管3的右端面向水冷管3内凹陷,第一卡接槽52a的远离右端面的一端设有沿与水冷管3同圆心的弧线设置的第二卡接槽53a。
第一卡接槽52a与第二卡接槽53a成对设置,其对数为1,第二卡接槽53a的弧度为(2π-5π/180)到(2π-25π/180)之间。
第二卡接槽53a的横截面沿水冷管3同心的弧线逐渐变小。如此可保证卡体31a有效卡接于第二卡接槽53a内。
圆钢为Φ10mm×100mm的圆钢4。
金属线为铜线2,铜线2的抗拉强度195Mpa,伸长率98%,线径为1mm,材质为T2。
通孔6的邻近水冷管3的侧壁的延长线与水冷管3的外管壁相切。
两个通孔6均垂直于砂型1上表面;
通孔6为圆柱形通孔。
使用时,将卡体31a对齐第一卡接槽52a插入,再进入第二卡接槽53a,之后旋转水冷管3,由于第二卡接槽53a逐渐变小,因此能有效卡紧。由于卡体31a数目较小,卡接稳定性稍差,当砂型1尺寸较小时,采用该结构。加工成本低且保证使用性能。
实施例二
参见图1,图6-9,一种埋管铸造中水冷管的固定结构,包括砂型1,埋管铸造中水冷管3的固定结构还包括:通孔6、水冷管3、圆钢、套管5、金属线。通孔6为两个,由上下方向贯穿砂型1;水冷管3位于砂型1的下方,并分别与两个通孔6垂直;圆钢位于砂型1的上方,并分别与两个通孔6垂直;套管5套设于水冷管3的外壁上;其中:金属线顺次穿过一通孔6、套管5外壁、另一通孔6、圆钢的外壁后扎紧,用于将水冷管3固定于砂型1的下方;套管5的外壁上设有用于为铜线2导向固定的导槽51b;套管5的内壁上沿套管5的轴线方向设有第一卡接槽52b,水冷管3的外壁上设有与第一卡接槽52b相配的卡体31b,第一卡接槽52b由水冷管3的右端面向水冷管3内凹陷,第一卡接槽52b的远离右端面的一端设有沿与水冷管3同圆心的弧线设置的第二卡接槽53b。
第一卡接槽52b与第二卡接槽53b成对设置,其对数为4,第二卡接槽53b的弧度为(2π/4—5π/180)到(2π/4—25π/180)之间。
第二卡接槽53b的横截面沿水冷管3同心的弧线逐渐变小。如此可保证卡体31b有效卡接于第二卡接槽53b内。
圆钢为Φ10mm×100mm的圆钢4。
金属线为铜线2,铜线2的抗拉强度195Mpa,伸长率98%,线径为1mm,材质为T2。
通孔6的邻近水冷管3的侧壁的延长线与水冷管3的外管壁相切。
两个通孔6均垂直于砂型1上表面;
通孔6为圆柱形通孔。
使用时,将4个卡体31b对齐4个第一卡接槽52b插入,再进入第二卡接槽53b,之后旋转水冷管3,由于第二卡接槽53b逐渐变小,因此能有效卡紧。由于卡体31b数目较多,能够实现稳定卡接,当砂型1尺寸较大时,采用该结构。加工成本稍高,但稳定性好。
实施例三
参见图1和图10,一种埋管铸造中水冷管的固定结构,包括砂型1,埋管铸造中水冷管3的固定结构还包括:通孔6、水冷管3、圆钢、套管5、金属线。通孔6为两个,由上下方向贯穿砂型1;水冷管3位于砂型1的下方,并分别与两个通孔6垂直;圆钢位于砂型1的上方,并分别与两个通孔6垂直;套管5套设于水冷管3的外壁上;其中:金属线顺次穿过一通孔6、套管5外壁、另一通孔6、圆钢的外壁后扎紧,用于将水冷管3固定于砂型1的下方;套管5的外壁上设有用于为铜线2导向固定的导槽51c;套管5的内壁上沿套管5的轴线方向设有第一卡接槽52c,水冷管3的外壁上设有与第一卡接槽52c相配的卡体,第一卡接槽52c由水冷管3的右端面向水冷管3内凹陷,第一卡接槽52c的远离右端面的一端设有沿与水冷管3同圆心的弧线设置的第二卡接槽53c。
第一卡接槽52c与第二卡接槽53c成对设置,其对数为4,第二卡接槽53c的弧度为(2π/4—5π/180)到(2π/4—25π/180)之间。
第二卡接槽53c的内壁上设有一弧形凸起54c,弧形凸起54c的高度为卡槽截面同方向高度的1/10—1/20。
圆钢为Φ10mm×100mm的圆钢4。
金属线为铜线2,铜线2的抗拉强度195Mpa,伸长率98%,线径为1mm,材质为T2。
通孔6的邻近水冷管3的侧壁的延长线与水冷管3的外管壁相切。
两个通孔6均垂直于砂型1上表面;
通孔6为圆柱形通孔。
本实施例与实施例一的区别在于,第二卡接槽53c的内壁上设有一弧形凸起54c,弧形凸起54c的高度为卡槽截面同方向高度的1/10—1/20。
使用时,将卡体对齐第一卡接槽52c插入,再用力推过凸起54c,进入第二卡接槽53c,之后旋转水冷管3,由于凸起54c限位作用,因此能有效卡紧。
实施例四
参见图1和12,一种埋管铸造中水冷管的固定方结构的固定方法,包括以下步骤:
S1,在水冷管3放置位置的两侧正对的砂型1上箱处分别打通孔6。
S2,将水冷管3放置于水冷管3放置位上,用金属线绕过水冷管3并穿过其两侧的通孔6。
S3,在砂型1上表面且位于两个通孔中间放一圆钢,用金属线在圆钢上部打结。
S1中采用电钻打通孔。
其特征在于,圆钢为圆钢4。
圆钢为Φ10mm×100mm的圆钢4。保证使用功能的情况下,尽量使用较小的尺寸。
金属线为铜线2。铜线2的抗拉强度195Mpa,伸长率98%,线径为1mm,材质为T2。这样选的好处是与母材相同,铜水很容易就把铜线融化了。另一方面铜线具有防锈的功能,且质地偏软,扎紧拆下都比较方便。
通孔的邻近水冷管3的侧壁的延长线与水冷管3的外管壁相切。
两个通孔相互平行。孔位的设计在保证使用功能的前提下便于加工。
两个通孔均垂直于砂型1上表面。
通孔为圆柱形通孔。
S2中,将水冷管3放置于水冷管放置位上,将铜线2对折后,用手牵引铜线2绕过水冷管3并穿过其两侧的通孔。
S3中,打结前,两端的用来打结的短头留50-100mm,利用尖嘴钳将金属线尾部扭转打结,不能固定过紧,留2-3毫米空隙,再将金属线尾部弯折压平,以免刮伤操作人员和所接触的部件。其中,扭转打结采用顺时针或逆时针,扭转3-5圈,采用螺旋扣打结。螺旋扣的结构参见图12。
水冷管3上设有圆销,水冷管3距离圆销2-3mm。
与相关技术相比,本发明实施后的产品结构中,在上箱研箱时水冷管是用铜线吊在砂型上,铜线2与水冷管3隔着砂型1,水冷管3的摆动余量较大,能有效解决管因热胀冷缩时会被拉裂的问题,因而采用该结构能够防止产品出现废品,经济效益显著。此外,本申请中还公开了多种水冷管与其相配的套管结构,满足各种场合的使用需求。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种埋管铸造中水冷管的固定结构,包括砂型,其特征在于,所述埋管铸造中水冷管的固定结构还包括:
通孔,所述通孔为两个,由上下方向贯穿所述砂型,两个所述通孔均垂直于所述砂型上表面;
水冷管,所述水冷管位于所述砂型的下方,并分别与两个所述通孔垂直;
圆钢,所述圆钢位于所述砂型的上方,并分别与两个所述通孔垂直,所述圆钢的外径小于两个所述通孔之间的距离;
金属线;
其中:
所述金属线顺次穿过一所述通孔、绕过所述水冷管外壁、穿过另一所述通孔、沿所述圆钢的外壁后扎紧,用于将所述水冷管固定于所述砂型的下方;
所述通孔的邻近所述水冷管的侧壁的延长线与所述水冷管的外管壁相切。
2.根据权利要求1所述的埋管铸造中水冷管的固定结构,其特征在于,所述圆钢为Φ10mm×100mm的圆钢。
3.根据权利要求2所述的埋管铸造中水冷管的固定结构,其特征在于,所述通孔为圆柱形通孔。
4.一种如权利要求1-3任一项所述的埋管铸造中水冷管的固定结构的固定方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1,在水冷管放置位置的两侧正对的砂型上箱处分别打通孔;
S2,将水冷管放置于水冷管放置位置上,并使金属线穿过其两侧的通孔;
S3,在砂型上表面且位于两个所述通孔中间放一圆钢,用金属线在圆钢上部打结。
5.根据权利要求4所述的埋管铸造中水冷管的固定结构的固定方法,其特征在于,
S1中,采用电钻打通孔;
S2中,将水冷管放置于水冷管放置位置上,将金属线对折后,用手牵引金属线顺次穿过一通孔、绕过水冷管、穿过另一通孔;
S3中,打结前,两端的用来打结的短头留50-100mm,利用尖嘴钳将金属线尾部扭转打结,留2-3毫米空隙,再将金属线尾部弯折压平;
其中,扭转打结采用顺时针或逆时针,扭转3-5圈,采用螺旋扣打结。
6.一种埋管铸造中水冷管的固定结构,包括砂型,其特征在于,所述埋管铸造中水冷管的固定结构还包括:
通孔,所述通孔为两个,由上下方向贯穿所述砂型,两个所述通孔均垂直于所述砂型上表面;
水冷管,所述水冷管位于所述砂型的下方,并分别与两个所述通孔垂直;
圆钢,所述圆钢位于所述砂型的上方,并分别与两个所述通孔垂直,所述圆钢的外径小于两个所述通孔之间的距离;
金属线;
其中:
所述通孔的邻近所述水冷管的侧壁的延长线与所述水冷管的外管壁相切;
所述水冷管包括套设其外壁上的一套管;
所述金属线顺次穿过一所述通孔、绕过所述套管外壁、穿过另一所述通孔、沿所述圆钢的外壁后扎紧,用于将所述水冷管固定于所述砂型的下方;
所述套管的外壁上设有用于为所述金属线导向固定的导槽;
所述套管的内壁上沿所述套管的轴线方向设有第一卡接槽,所述水冷管的外壁上设有与所述第一卡接槽相配的卡体,所述第一卡接槽由所述套管的右端面向所述套管内凹陷,所述第一卡接槽的远离所述右端面的一端设有沿与所述水冷管同圆心的弧线设置的第二卡接槽。
7.根据权利要求6所述的埋管铸造中水冷管的固定结构,其特征在于,所述第一卡接槽与所述第二卡接槽成对设置,其对数为n,n为1-4之间的自然数,所述第二卡接槽的弧度为(2π/n—5π/180)到(2π/n—25π/180)之间。
8.根据权利要求7所述埋管铸造中水冷管的固定结构,其特征在于,所述第二卡接槽的横截面沿所述水冷管同心的弧线逐渐变小。
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PB01 | Publication | ||
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GR01 | Patent grant | ||
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