CN109647785A - 石英晶片的清洗方法及清洗装置 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及石英晶片加工领域，具体公开了一种石英晶片的清洗方法以及适用于该方法的清洗装置，其中，上述清洗方法具体包括：先将石英晶片通过排片工序安装到镀膜夹具中后，再将镀膜夹具放入清洗液中进行清洗；上述适用于上述的清洗方法清洗装置包括一上开口的提篮，所述提篮设有若干用于插入安装镀膜夹具的导轨槽。本发明所提供清洗方法和清洗装置能够确保在清洗过程中，每片石英晶片具有独立的清洗空间，能够受到全方位的清洗，从而去除石英晶片表面的颗粒杂质、粘附尘埃等杂质，清洗效果优异，有助于提升后续镀膜质量。同时，清洗后的石英晶片也无需从镀膜夹具上拆下来，可直接进行后续的步骤，大大简化了后续步骤的复杂程度，提升了生产效率。
Description
技术领域
本发明涉及石英晶片加工领域，尤其是涉及一种石英晶片的清洗方法以及适用于该方法的清洗装置。
背景技术
随着电子通信终端换代升级，对于压电石英器件也提出了更高的要求，尤其是在稳定性和小型化方面更为突出。压电石英器件中石英晶片是非常重要的组件之一，在石英晶片的加工过程中涉及到清洗清洁工序，清洗好后的晶片通过镀膜形成电极电路，若石英晶片清洗效果不佳将会直接影响到镀膜的效果，从而影响到后续成品质量，因此，清洗工序对最终产品质量有决定性因素的环节之一。
目前，石英晶体制造商的清洗方式是将一定数量的晶片放置在一个网篮中如图1所示，然后将多个网篮12一起放入清洗槽11中进行清洗，如图2所示。该方案将多个晶片放置在同一个网篮中，由于晶片本身较薄，清洗时晶片之间很容易吸附在一起，片与片之间无法充分散开，而吸附在一起的晶片难以清洗干净，晶片清洗时，特别是在晶片干燥以后，能明显看到表面研磨砂的残留，清洗效果差。
有人为了解决晶片容易相互吸附的问题，研发了一种石英晶片的清洗装置。通过在单个清洗盒内对应只放置一个晶片，通过驱动电机带动清洗筒旋转，清洗液对清洗盒内的晶片进行冲刷清洗。该方案能够避免晶片堆叠以及清洗过程中发生磕碰损伤，同时保证晶片清洗彻底，但是该方案的清洗效率过低，不利于生产效率的提升。
发明内容
本发明旨在克服上述现有技术的至少一种缺陷(不足)，提供一种清洗效果好、有助于提升镀膜质量及生产效率的石英晶片的清洗方法。
本发明还提出了一种上述适用于上述清洗方法的清洗装置。
本发明采取的技术方案是，一种石英晶片的清洗方法，具体包括：先将石英晶片通过排片工序安装到镀膜夹具中后，再将镀膜夹具放入清洗液中进行清洗。
传统的石英晶片的清洗方法往往是在排片前将石英晶片集中清洗，清洗过程石英晶片不可避免会出现重叠，导致石英晶片清洗不干净，导致影响到后续镀膜的质量。
本发明提出了一种新的清洗方案，先将石英晶片在镀膜夹具上排片好后再清洗，如此能够有效确保在清洗过程中，每片石英晶片具有独立的清洗空间，能够受到全方位的清洗，从而去除石英晶片表面的颗粒杂质、粘附尘埃等杂质，清洗效果优异，有助于提升后续镀膜质量，而清洗后的石英晶片也无需从镀膜夹具上拆下来进行转移，可直接进行后续的步骤，如：脱水、烤干和镀膜等，大大简化了后续步骤的复杂程度，大大提升了生产效率。
作为一种优选的方案，为了便于清洗和转移，本方案将安装好石英晶片的镀膜夹具统一安装到一清洗装置中，其中所述清洗步骤包括：将多片安装好石英晶片的镀膜夹具安装到清洗装置中，然后将所述清洗装置浸入到清洗液中进行清洗。为了增加单次清洗的石英晶片数量，提高清洗效率，本方案采用了在一个清洗装置中放置多片镀膜夹具的方式，镀膜夹具之间设置一定的距离，保证每片镀膜夹具上的石英晶片有足够的清洗空间，能够受到全方位的清洗。
作为一种优选的方案，为了便于操作者快速装卸镀膜夹具，本方案在所述清洗装置设置多个导轨槽，所述导轨槽用于插入安装所述镀膜夹具。
作为一种优选的方案，为了进一步提高清洗效率，同时避免清洗装置尺寸设计过长，所述导轨槽呈多列/多行设置，且相邻的两列/行的导轨槽为交错排列。本方案将导轨槽设置为呈行/列排列，且每行/列包含多个导轨槽，设置相邻列/行之间的导轨槽交错排列，也就是设置相邻列/行之间的镀膜夹具交错排列，能够有助于提升清洗效果。
作为一种优选的方案，清洗之后还包括脱水和烤干步骤，之后则可直接镀膜夹具放入镀膜装置中进行镀膜。
一种石英晶片的清洗装置，适用于上述的清洗方法，包括一上开口的提篮，所述提篮设有若干用于插入安装镀膜夹具的导轨槽。
本方案所提供的清洗装置通过设置多个用来插设镀膜夹具的导轨槽，而石英晶片安装在镀膜夹具，如此，完全避免了石英晶片在清洗过程中出现的吸附堆叠在一起的现象，有效提升清洗效果，能够实现对石英晶片的全面清洗。同时，由于本发明所提供的清洗装置上设有多个插设镀膜夹具的导轨槽，能够满足多个镀膜夹具同时清洗，而单个镀膜夹具上又能安装成至少几百个石英晶片，因此，本发明所提供的清洗装置不仅清洗效果好，且清洗效率高，有助于后续生产效率的提升。
作为一种优选的方案，为了进一步提高清洗效率，同时为了让清洗装置适应清洗槽的尺寸，所述提篮的中部设置的若干加强侧板，加强侧板与提篮侧板将所述提篮分为若干个分区，每个分区都设有若干所述导轨槽。其中，加强侧板的设置适配镀膜夹具的尺寸。
优选地，为了确保清洗效果，每个分区的导轨槽按一定间距均匀设置。
作为一种优选的方案，为了保证清洗效果，所述加强侧板两侧的导轨槽为交错设置的。该方案使得相邻分区的镀膜夹具交错设置，能够通过改变清洗液的流向，从而提高清洗液对石英晶片的冲刷力度，进而提升清洗效果。另外，将加强侧板两侧的导轨槽交错设置，还能够避免两侧导轨槽设置在相同的位置，减弱了加强侧板的强度，从而导致需要增大加强侧板的厚度，增加了应用成本，同时还增大了清洗装置的重量，进一步增加了能耗。
作为一种优选的方案，所述导轨槽由所述提篮的两侧板延伸至所述提篮的底面。
作为一种优选的方案，为了便于操作人员把镀膜夹具插入提篮中，所述导轨槽的顶部设有倒角。
作为一种优选的方案，由于清洗时需要将提篮浸入清洗液中，为了便于清洗液进入提篮，所述提篮的侧板和/或底板设有开孔。
作为一种优选的方案，为了让清洗液快速进入提篮，所述提篮的两相对的侧板上设有第一开窗孔，该所述侧板与镀膜夹具相对。
作为一种优选的方案，当所述提篮设有加强侧板时，每个分区都设有所述第一开窗孔。
作为一种优选的方案，为了便于清洗液快速进入提篮，所述提篮的底部设有第二开窗孔。
作为一种优选的方案，当所述提篮设有加强侧板时，每个分区的底面都设有所述第二开窗孔。优选地，为了保证提篮的强度，每个分区的所述二开窗孔为多个。
与现有技术相比，本发明的有益效果为：
(1)本发明提供了一种新的石英晶片的清洗方法，通过先将石英晶片在镀膜夹具上排片好后再进行清洗，能够确保在清洗过程中，每片石英晶片具有独立的清洗空间，能够受到全方位的清洗，从而去除石英晶片表面的颗粒杂质、粘附尘埃等杂质，清洗效果优异，有助于提升后续镀膜质量。同时，清洗后的石英晶片也无需从镀膜夹具上拆下来进行转移，可直接进行后续的步骤，如：脱水、烤干和镀膜等，大大简化了后续步骤的复杂程度，大大提升了生产效率。
(2)本发明还提供了一种结构简单的石英晶片的清洗装置，通过设置多个用于安装镀膜夹具的导轨槽，由于石英晶片是直接安装在镀膜夹具上，在清洗过程中，完全避免了石英晶片在清洗过程中出现的吸附堆叠在一起的现象，有效提升石英晶片的清洗效果，实现对石英晶片的全面清洗，有助于产品质量及合格率的提高；同时本方案能够实现大量石英晶片的同时清洗，清洗效率高，有助于提高生产效率。
附图说明
图1为现有技术中常用的石英晶片的清洗装置。
图2为现有技术中石英晶片的清洗方式示意图。
图3为本实施例所提供的石英晶片的清洗装置的结构示意图。
图4为本实施例所提供的石英晶片的清洗装置的俯视图和左视图。
图5为本实施例中的安装有石英晶片的镀膜夹具。
附图标记：11.清洗槽；12.网篮；31.镀膜夹具；32.提篮；301.第一开窗孔；401.第二开窗孔；402.导轨槽；403.加强侧板。
具体实施方式
本发明附图仅用于示例性说明，不能理解为对本发明的限制。为了更好说明以下实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对于本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。
实施例
本实施例提供了一种石英晶片的清洗方法，具体包括以下步骤：
(1)排片：通过排片设备或人工排片的方式将石英晶片安装到镀膜夹具上；
(2)清洗：将排片好的镀膜夹具安装到一清洗装置(清洗提篮)上，其中，清洗装置上设有多个导轨槽，镀膜夹具通过插入导轨槽的方式安装到清洗装置上；将安装好镀膜夹具的清洗装置放入清洗槽中进行清洗；
(3)脱水：将清洗好的镀膜夹具从清洗装置上取下，然后安装到一个脱水装置上，其中脱水装置包括多个设有多个导轨槽的脱水提篮，镀膜夹具通过插入导轨槽的方式安装到脱水提篮上；通过高速运转将石英晶片和镀膜夹具的水分甩干；
(4)烤干：将甩干后的镀膜夹具从脱水提篮中取下，然后放入烤干设备中烤干。
其中，烤干后的镀膜夹具可直接进行下一步的镀膜工序。
本实施例所提供的清洗方案，保证了在清洗过程中，每片石英晶片具有独立的清洗空间，能够受到全方位的清洗，从而去除石英晶片表面的颗粒杂质、粘附尘埃等杂质，清洗效果优异，有助于提升后续镀膜质量。同时，整个清洗过程中石英晶片也无需从镀膜夹具上拆下来进行转移，大大简化了各个步骤的复杂程度，提升了生产效率。
如图3和图4所示，本实施例还提供了一种适用于上述清洗方法的石英晶片的清洗装置，包括一上开口的提篮32。提篮32大致呈方形，中部还设有两条加强侧板403，将提篮32分成3个分区，每个分区都设有10条导轨槽402。其中，导轨槽402用来安装镀膜夹具 31，石英晶片安装在镀膜夹具上。
如图3所示，本实施例所提供的清洗装置可放置3行镀膜夹具，每行两侧设置10根导轨槽，即1个清洗装置可放置30片镀膜夹具，镀膜夹具安装后高出提篮。如此，能够有效且能完全避免清洗时石英晶片之间吸附堆叠在一起，保证晶片清洗彻底，同时还不会影响清洗效率。
本实施例中，如图4的左视图所示，导轨槽402沿提篮32的两侧板上下贯穿底面。为便于把镀膜夹具插入提篮，导轨槽的顶部设置倒角，导轨槽的大小适配要安装的镀膜夹具。
本实施例中，在提篮与镀膜夹具相对的两侧各设置3个第一开窗孔301，第一开窗孔 301的大小为40mm×35mm。同样，提篮底部设置3行4列第二开窗孔401，第二开窗孔的大小为50.5mm×35mm。
本实施例提供了一种结构简单的石英晶片的清洗装置，通过设置多个用于安装镀膜夹具的导轨槽，由于石英晶片是直接安装在唉镀膜夹具上，在清洗过程中，完全避免了石英晶片在清洗过程中出现的吸附堆叠在一起的现象，有效提升石英晶片的清洗效果，实现对石英晶片的全面清洗，有助于产品质量及合格率的提高；同时本方案能够实现大量石英晶片的同时清洗，清洗效率高，有助于提高生产效率。
显然，本发明的上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明技术方案所作的举例，而并非是对本发明的具体实施方式的限定。凡在本发明权利要求书的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明权利要求的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种石英晶片的清洗方法，其特征在于，具体包括：先将石英晶片通过排片工序安装到镀膜夹具中后，再将镀膜夹具放入清洗液中进行清洗。
2.根据权利要求1所述的石英晶片的清洗方法，其特征在于，所述清洗步骤包括：将多片安装好石英晶片的镀膜夹具安装到清洗装置中，然后将所述清洗装置浸入到清洗液中进行清洗。
3.根据权利要求2所述的石英晶片的清洗方法，其特征在于，在所述清洗装置设置多个导轨槽，所述导轨槽用于插入安装所述镀膜夹具。
4.根据权利要求3所述的石英晶片的清洗方法，其特征在于，所述导轨槽呈多列/多行设置，且相邻的两列/行的导轨槽为交错排列。
5.根据权利要求1至4任一项所述的石英晶片的清洗方法，其特征在于，清洗之后还包括脱水和烤干步骤。
6.一种石英晶片的清洗装置，其特征在于，适用于根据权利要求1至5任一项所述的清洗方法，包括一上开口的提篮(32)，所述提篮(32)设有若干用于插入安装镀膜夹具(31)的导轨槽(402)。
7.根据权利要求6所述的石英晶片的清洗装置，其特征在于，所述提篮(32)的中部设置的若干加强侧板(403)，加强侧板(403)与提篮侧板将所述提篮(32)分为若干个分区，每个分区都设有若干所述导轨槽(402)。
8.根据权利要求7所述的石英晶片的清洗装置，其特征在于，所述加强侧板(403)两侧的导轨槽(402)为交错设置的。
9.根据权利要求6至8任一项所述的石英晶片的清洗装置，其特征在于，所述提篮(32)的侧板和/或底面设有开孔。
10.根据权利要求9所述的石英晶片的清洗装置，其特征在于，当所述提篮(32)设有加强侧板(403)时，每个分区都设有所述第一开窗孔(301)；所述提篮(32)的底部设有第二开窗孔(401)。
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Legal Events
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| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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