CN109637386B - 一种led显示屏的修复装置及修复方法 - Google Patents

一种led显示屏的修复装置及修复方法 Download PDF

Info

Publication number
CN109637386B
CN109637386B CN201910084523.1A CN201910084523A CN109637386B CN 109637386 B CN109637386 B CN 109637386B CN 201910084523 A CN201910084523 A CN 201910084523A CN 109637386 B CN109637386 B CN 109637386B
Authority
CN
China
Prior art keywords
repairing
display screen
laser
led display
led lamp
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201910084523.1A
Other languages
English (en)
Other versions
CN109637386A (zh
Inventor
赖耀升
金渶桓
江建志
邹嘉瑞
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Aeneq Co ltd
Original Assignee
Aeneq Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Aeneq Co ltd filed Critical Aeneq Co ltd
Priority to CN201910084523.1A priority Critical patent/CN109637386B/zh
Publication of CN109637386A publication Critical patent/CN109637386A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN109637386B publication Critical patent/CN109637386B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09FDISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • G09F9/33Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements being semiconductor devices, e.g. diodes
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/0008Soldering, e.g. brazing, or unsoldering specially adapted for particular articles or work
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/005Soldering by means of radiant energy
    • B23K1/0056Soldering by means of radiant energy soldering by means of beams, e.g. lasers, E.B.
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/018Unsoldering; Removal of melted solder or other residues

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Manipulator (AREA)

Abstract

本发明涉及LED屏技术领域,且公开了一种LED显示屏的修复装置及修复方法,该修复装置包括修复抓手,修复抓手上连接有激光发射器、视觉感光分析系统、真空吸盘和激光焊头,修复抓手具有用于供激光发射器产生的激光传输及聚焦的激光传输组件,激光传输组件设置在激光发射器与激光焊头之间。它通过视觉相机对基板上的焊点及LED灯的位置进行检测比对,从而能够实现对焊锡融化、LED灯位置调整及再次焊接等步骤的精确操作,精度高,费用省,效率高,有利于降低生产成本。

Description

一种LED显示屏的修复装置及修复方法
技术领域
本发明属于LED屏技术领域,涉及一种LED显示屏的修复装置及修复方法。
背景技术
LED显示屏由于具有色彩丰富,亮度高,图像清晰,层次感强,可靠性强,显示模块多样化,操作方便等优势而普遍应用于政府广场、休闲广场、繁华商贸中心、广告信息发布牌、商业街、火车站等人流量较大地区,在商品宣传,吸引顾客,提高店面档次,烘托气氛的方面发挥到较好的效果。LED显示屏,包括由若干个LED灯(即发光二极管)紧密排列而成,其在制造过程中先通过转印技术将LED灯放置在PCB底板上再进行粘连,由于LED灯的颗粒较小,特别是Micro LED显示屏与Mini LED显示屏在制造的转移过程中易由于LED灯移位而导致坏点存在,而本领域由于缺乏有效的修复装置,当坏点数量较大时,则整张LED显示屏报废,进而导致生产成本较高。
发明内容
本发明的目的是针对现有的技术存在上述问题,提出了一种LED显示屏的修复装置及修复方法,它所要解决的问题是如何实现对LED显示屏的坏点进行修复。
本发明的目的可通过下列技术方案来实现:一种LED显示屏的修复装置,包括修复抓手,其特征在于,所述修复抓手上连接有激光发射器、视觉感光分析系统、真空吸盘和激光焊头,所述修复抓手具有用于供激光发射器产生的激光传输及聚焦的激光传输组件,所述激光传输组件设置在激光发射器与激光焊头之间。
当LED显示屏检测装置检测到LED显示屏上具有坏点时,本LED显示屏的修复装置启动,其通过视觉感光分析系统对未焊到位的LED灯进行位置识别,并通过中控系统对修复抓手进行位置校准,当修复抓手移动到位并通过真空吸盘吸取LED灯后,通过激光发射器将未焊到位的LED灯从PCB电路板上的焊点上脱离,再由视觉感光分析系统和中控系统相配合,使得LED灯移动到正确的位置上,再进行重新焊接。
在上述的LED显示屏的修复装置中,所述激光焊头的个数为两个,所述激光传输组件包括光学分束器、若干个反射镜和两个聚焦透镜,两个聚焦透镜各与一个激光焊头对应设置,所述反射镜分为数量相同的两组且每组反射镜均与一个聚焦透镜成组设置。
在上述的LED显示屏的修复装置中,所述真空吸盘设置在修复抓手的底面中部,所述修复抓手的两端具有向下凸起的连接架,两个所述激光焊头分别连接在两个连接架上。
在上述的LED显示屏的修复装置中,所述视觉感光分析系统包括视觉相机,所述视觉相机连接在连接架上。
在上述的LED显示屏的修复装置中,所述视觉相机和聚焦透镜同轴设置。
本发明的目的还可通过下列技术方案来实现:一种应用于上述LED显示屏修复装置的修复方法,其特征在于,由以下的步骤组成:
步骤a、获取LED显示屏的坏点部;
步骤b、将坏点部上的LED灯由基板上取下;
步骤c、对用于替换的LED灯进行位置校准后并重新进行焊接;
步骤d、检查。
在上述的LED显示屏修复装置的修复方法中,所述基板包括分别对应于LED灯两端位置的两个焊点,步骤b中,修复抓手先移动到基板的坏点部上方,使得两个激光焊头分别对准两个焊点并将焊锡融化,再通过真空吸盘将LED灯脱离基板。
在上述的LED显示屏修复装置的修复方法中,步骤c中,修复抓手移动至待替换的LED灯正上方,并由视觉感光分析系统进行位置校准,使得修复抓手上的两个激光焊头分别对准LED灯两端。
在上述的LED显示屏修复装置的修复方法中,步骤c中,修复抓手通过视觉感光分析系统对LED灯进行位置校准,修复抓手上的两个激光焊头分别对准基板上的两个焊点。
在上述的LED显示屏修复装置的修复方法中,步骤d中,当检查结果的坏点数少于阈值时,检查通过,进入下一工序,当检查结果的坏点数大于阈值时,重新返回至步骤a进行重新修复。
与现有技术相比,本发明通过视觉相机对基板上的焊点及LED灯的位置进行检测比对,从而能够实现对焊锡融化、LED灯位置调整及再次焊接等步骤的精确操作,精度高,费用省,效率高,有利于降低生产成本,适应于MicroLED显示屏与Mini LED显示屏的修复。
附图说明
图1是具有坏点的LED显示屏的结构示意图。
图2是修复后的LED显示屏的结构示意图。
图3是本修复装置的结构示意图。
图4是本修复装置中的光学传输线路示意图。
图中,1、修复抓手;2、激光发射器;3、视觉相机;4、真空吸盘;5、激光焊头;6、光学分束器;7、反射镜;8、聚焦透镜;9、连接架;10、基板;11、LED灯;12、焊点。
具体实施方式
以下是本发明的具体实施例并结合附图,对本发明的技术方案作进一步的描述,但本发明并不限于这些实施例。
本实施例中的所指的LED显示屏为将各LED灯11的两端焊接在基板10的焊点12上所制得的,当LED灯11焊接到位后形成的成品LED显示屏如图1所示,若LED灯11在焊接前或过程中发生移位,则有可能形成图2所示状态,本实施例的目的即是将如图2所示意的LED显示屏的基板10上焊接不到位的LED灯11进行修复以得到如图1所示意的LED显示屏,
结合图3,本实施例作为一种用于修复LED显示屏的修复装置,包括修复抓手1,修复抓手1上连接有激光发射器2、视觉感光分析系统、真空吸盘4和两个激光焊头5,本实施例中采用的激光发射器2为808nm的二极管激光器。
具体的,修复抓手1的正投影大致呈矩形,真空吸盘4设置在修复抓手1底面的中心位置上,且真空吸盘4与气泵相连。
激光发射器2连接在修复抓手1,且修复抓手的两端具有向下凸起的连接架9,两个激光焊头5各自对应固连在两个连接架9上,修复抓手1内部为中空结构,设置有用于供激光发射器2产生的激光传输及聚焦的激光传输组件,激光传输组件包括光学分束器6、若干个反射镜7和两个聚焦透镜8,两个聚焦透镜8各与一个激光焊头5对应设置,反射镜7分为数量相同的两组且每组反射镜7均与一个聚焦透镜8成组设置,每组反射镜7的数量为2~6个,优选3~5个。
视觉感光分析系统包括视觉相机3和视觉图片处理器,视觉图片处理器与中控系统相连,视觉相机3与视觉图片处理器电信号相连,视觉相机3与激光焊头5一一对应设置,具体的,视觉相机3连接在连接架9上,且视觉相机3和聚焦透镜8同轴设置。
本LED显示屏修复装置的修复方法,由以下的步骤组成:
步骤a、通过检测装置对LED显示屏上的坏点进行分析,并通过中控系统获取LED显示屏的坏点部信息;
步骤b、修复抓手1先移动到基板10的坏点部上方,使得两个激光焊头5分别对准两个焊点12并将焊锡融化,再通过真空吸盘4将LED灯11脱离基板10并投入废品箱;将坏点部上的LED灯11由基板10上取下;
步骤c、修复抓手1移动到待替换的LED灯11的正上方,并使得修复抓手1上的两个激光焊头5分别对准LED灯11两端的待焊接部位后,由真空吸盘4吸取待替换的LED灯11并到基板10待替换的坏点部上方,使得两个激光焊头5分别对准两个焊点12,在将焊锡融化后,真空吸盘4释放LED灯11,使得LED灯11焊接在基板10上;
步骤d、在基板10上各坏点均进行修复后进行检查,当检查结果的坏点数少于阈值时,检查通过,进入下一工序,当检查结果的坏点数仍大于阈值时,重新返回至步骤a进行重新修复。
本LED显示屏通过视觉感光分析系统和中控系统相配合,由视觉相机3对基板10上的焊点12及LED灯11的位置进行检测比对,从而能够实现对基板10上焊锡融化、单一的LED灯11吸取、位置调整及再次焊接等步骤的精确操作,精度高,费用省,效率高,有利于降低生产成本。
本文中所描述的具体实施例仅仅是对本发明精神作举例说明。本发明所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代,但并不会偏离本发明的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。

Claims (6)

1.一种LED显示屏的修复装置,包括修复抓手(1),其特征在于,所述修复抓手(1)上连接有激光发射器(2)、视觉感光分析系统、真空吸盘(4)和激光焊头(5),所述修复抓手(1)内部为中空结构且具有用于供激光发射器(2)产生的激光传输及聚焦的激光传输组件,所述激光传输组件设置在激光发射器(2)与激光焊头(5)之间,所述激光焊头(5)的个数为两个,所述激光传输组件包括光学分束器(6)、若干个反射镜(7)和两个聚焦透镜(8),两个聚焦透镜(8)各与一个激光焊头(5)对应设置,所述反射镜(7)分为数量相同的两组且每组反射镜(7)均与一个聚焦透镜(8)成组设置,所述真空吸盘(4)设置在修复抓手(1)的底面中部,所述修复抓手(1)的两端具有向下凸起的连接架(9),两个所述激光焊头(5)分别连接在两个连接架(9)上,所述视觉感光分析系统包括视觉相机(3),所述视觉相机(3)连接在连接架(9)上。
2.根据权利要求1和所述的LED显示屏的修复装置,其特征在于,所述视觉相机(3)和聚焦透镜(8)同轴设置。
3.一种LED显示屏修复装置的修复方法,特征在于,由以下的步骤组成:
步骤a、获取LED显示屏的坏点部;
步骤b、将坏点部上的LED灯(11)由基板(10)上取下,所述基板(10)包括分别对应于LED灯(11)两端位置的两个焊点(12),步骤b中,修复抓手(1)先移动到基板(10)的坏点部上方,使得两个激光焊头(5),经由视觉感光分析系统分别对准两个焊点(12)并将焊锡融化,再通过真空吸盘(4)将LED灯(11)脱离基板(10);
步骤c、对用于替换的LED灯(11)进行位置校准后并重新进行焊接;
步骤d、检查。
4.根据权利要求3所述的LED显示屏修复装置的修复方法,其特征在于,步骤c中,修复抓手(1)移动至待替换的LED灯(11)正上方,并由视觉感光分析系统进行位置校准,使得修复抓手(1)上的两个激光焊头(5)分别对准LED灯(11)的两端。
5.根据权利要求4所述的LED显示屏修复装置的修复方法,其特征在于,步骤c中,修复抓手(1)通过视觉感光分析系统对LED灯(11)进行位置校准,修复抓手(1)上的两个激光焊头(5)分别对准基板(10)上的两个焊点(12)。
6.根据权利要求3所述的LED显示屏修复装置的修复方法,其特征在于,步骤d中,当检查结果的坏点数少于阈值时,检查通过,进入下一工序,当检查结果的坏点数大于阈值时,重新返回至步骤a进行重新修复。
CN201910084523.1A 2019-01-29 2019-01-29 一种led显示屏的修复装置及修复方法 Active CN109637386B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910084523.1A CN109637386B (zh) 2019-01-29 2019-01-29 一种led显示屏的修复装置及修复方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910084523.1A CN109637386B (zh) 2019-01-29 2019-01-29 一种led显示屏的修复装置及修复方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN109637386A CN109637386A (zh) 2019-04-16
CN109637386B true CN109637386B (zh) 2020-11-20

Family

ID=66064111

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910084523.1A Active CN109637386B (zh) 2019-01-29 2019-01-29 一种led显示屏的修复装置及修复方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN109637386B (zh)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110444487A (zh) * 2019-06-28 2019-11-12 广东晶科电子股份有限公司 一种Mini LED模组的检修方法
CN110977082B (zh) * 2020-01-02 2020-09-25 青田林心半导体科技有限公司 一种半导体集成芯片拆卸装置
CN111203631A (zh) * 2020-03-12 2020-05-29 苏州晶振智能科技有限公司 一种显示屏智能检测激光修复方法
CN112802943B (zh) * 2021-01-15 2023-03-14 东莞市中麒光电技术有限公司 一种led cob模块的修复方法
CN113084339A (zh) * 2021-03-31 2021-07-09 多普施激光科技(上海)有限公司 Pcb智能视觉标识设备
CN116425432A (zh) * 2023-03-29 2023-07-14 深圳御光新材料有限公司 一种光电玻璃无损修复方法及修复设备
CN117840624B (zh) * 2024-03-07 2024-05-07 天津市宝瑞鑫达钢铁有限公司 一种用于光伏支架的焊接装置及方法

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20130002656A (ko) * 2011-06-29 2013-01-08 계명대학교 산학협력단 레이저를 이용한 압전센서 다이어프램 용접장치
CN203760048U (zh) * 2014-03-24 2014-08-06 四川虹视显示技术有限公司 Oled面板显示缺陷修复系统
CN106157822A (zh) * 2015-04-09 2016-11-23 利亚德电视技术有限公司 Led屏的修复方法
CN106825958A (zh) * 2017-03-16 2017-06-13 深圳市光大激光科技股份有限公司 一体化焊接拍摄结构及电芯自动焊接检测装置和方法
CN107824968A (zh) * 2017-11-08 2018-03-23 深圳泰德激光科技有限公司 Ccd视觉定位的激光焊接装置
CN107906392A (zh) * 2017-11-17 2018-04-13 江门市上庆自动化设备有限公司 一种基于自动双头贴片设备的圆形led灯盘贴片方法
CN108120723A (zh) * 2018-02-10 2018-06-05 清远韶兴新能源科技有限公司 一种led灯电路板焊点检查装置
CN207818609U (zh) * 2017-11-24 2018-09-04 山西高科华烨电子集团有限公司 一种倒装芯片固晶结构
CN209598369U (zh) * 2019-01-29 2019-11-08 恩利克(浙江)智能装备有限公司 一种led显示屏的修复装置

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7786024B2 (en) * 2006-11-29 2010-08-31 Nanosys, Inc. Selective processing of semiconductor nanowires by polarized visible radiation

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20130002656A (ko) * 2011-06-29 2013-01-08 계명대학교 산학협력단 레이저를 이용한 압전센서 다이어프램 용접장치
CN203760048U (zh) * 2014-03-24 2014-08-06 四川虹视显示技术有限公司 Oled面板显示缺陷修复系统
CN106157822A (zh) * 2015-04-09 2016-11-23 利亚德电视技术有限公司 Led屏的修复方法
CN106825958A (zh) * 2017-03-16 2017-06-13 深圳市光大激光科技股份有限公司 一体化焊接拍摄结构及电芯自动焊接检测装置和方法
CN107824968A (zh) * 2017-11-08 2018-03-23 深圳泰德激光科技有限公司 Ccd视觉定位的激光焊接装置
CN107906392A (zh) * 2017-11-17 2018-04-13 江门市上庆自动化设备有限公司 一种基于自动双头贴片设备的圆形led灯盘贴片方法
CN207818609U (zh) * 2017-11-24 2018-09-04 山西高科华烨电子集团有限公司 一种倒装芯片固晶结构
CN108120723A (zh) * 2018-02-10 2018-06-05 清远韶兴新能源科技有限公司 一种led灯电路板焊点检查装置
CN209598369U (zh) * 2019-01-29 2019-11-08 恩利克(浙江)智能装备有限公司 一种led显示屏的修复装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN109637386A (zh) 2019-04-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN109637386B (zh) 一种led显示屏的修复装置及修复方法
CN209598369U (zh) 一种led显示屏的修复装置
CN102172806B (zh) 基于图像识别技术的全自动焊接系统及其运行方法
CN108594484B (zh) 面板检测与修复一体化系统
CN110783324B (zh) 高密度Micro LED夹层结构有源驱动显示单元
KR100877215B1 (ko) 분할형 샤시탑의 제조장치
US20070019186A1 (en) Apparatus for feature detection
CN112103214A (zh) 发光二极管产品的检测修复系统及检测修复方法
CN201906929U (zh) 基于图像识别技术的全自动焊接系统
US20120057016A1 (en) Multifunctional working platform for the process of an image sensor module
CN112802943B (zh) 一种led cob模块的修复方法
CN116017865A (zh) 一种PCB板pin脚激光去胶装置及方法
CN108544225B (zh) 一种人脸识别摄像头模组组装工艺和系统
CN107755847A (zh) 一种选择性波峰焊装置及焊接方法
CN112461503A (zh) 一种led灯板视觉检测装置及检测方法
CN107346641B (zh) 一种大型显示屏光电玻璃制造方法
CN107369388B (zh) 一种多层led透明视频玻璃制造方法
CN113178408A (zh) 一种微型电子组件排料转移定位装置及其工作方法
CN113013307A (zh) 一种显示模块故障芯片修复方法
CN107655407A (zh) 检测led的磷光体的位置的设备和方法以及安装透镜的方法
CN207642451U (zh) 一种选择性波峰焊装置
CN216775408U (zh) 一种mini led芯片修复装置
CN106370660B (zh) 一种应变计aoi缺陷识别检测装置
CN215680710U (zh) 一种微型led芯片与控制基板激光共晶焊接装置
CN108692206A (zh) 一种直下式背光led灯条的生产工艺

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant