CN109619966A - 加热电路及其控制方法及烹饪器具 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种加热电路及其控制方法及烹饪器具，其中加热电路，包括：多个加热线圈，用于分布烹饪器具内的锅体上；功率半导体器件控制模块，与多个加热线圈连接，用于控制与功率半导体器件控制模块连通的加热线圈同时工作；至少一个开关，在功率半导体器件控制模块的控制下开闭，以控制加热线圈与功率半导体器件控制模块连通的个数。多个线圈围绕整个锅体进行分布，可以根据具体的加热需求，控制开关动作，以控制加热线圈与功率半导体器件控制模块连通的个数，并同时启动多个与功率半导体器件控制模块连通的加热线圈同加热，使得锅内温度快速、均匀地达到预设温度，以满足不同的烹饪需求，较为有效的提升烹饪效果。

Description

加热电路及其控制方法及烹饪器具

技术领域

本发明涉及厨具技术领域，具体涉及一种加热电路及其控制方法及烹饪器具。

背景技术

烹饪器具尤其电烹饪器具烹饪速度以及烹饪质量越来越高，例如，目前较为流行IH饭煲的煮饭功能烹饪过程一般分为泡米阶段、加热阶段、沸腾阶段、焖饭阶段、保温阶段，其中泡米阶段和加热阶段需要锅内米水的温度尽快均匀地达到预设温度。而目前市面上的IH饭煲，一般只有一个位于锅底部的线圈，或有多个线圈，但多个线圈均是单独加热的，则当米水量较多时，因只有一个线圈加热或同一时刻只有一个线圈加热，则加热部位的热量无法快速传递到其他未加热的部位，造成锅内米水温度不均匀，进而造成米饭效果软、硬不均，导致烹饪效果差。

发明内容

为此，本发明提出了一种加热电路及其控制方法及烹饪器具，以满足不同的烹饪需求，提升烹饪效果。

根据第一方面，本发明实施例提供了一种加热电路，用于对烹饪器具内部食材进行加热，包括：多个加热线圈，用于均匀分布烹饪器具内的锅体上，用于对所述烹饪器具中的食材加热；功率半导体器件控制模块，与多个所述加热线圈连接，用于控制至少一个与功率半导体器件控制模块连通的加热线圈同时工作；至少一个开关，对应设置在至少一个加热线圈和所述功率半导体器件控制模块之间，在所述功率半导体器件控制模块的控制下开闭，以控制所述加热线圈与所述功率半导体器件控制模块连通的个数。

可选地，多个所述加热线圈中至少部分并联设置。

可选地，多个所述加热线圈中的至少部分串联设置。

可选地，所述开关与所述加热线圈一一对应。

可选地，功率半导体器件控制模块包括：至少一个功率半导体器件以及控制芯片，所述控制芯片与所述功率半导体器件的控制端连接，用于触发所述功率半导体器件控制一个或多个接入所述功率半导体芯片的加热线圈同时工作；所述控制芯片还与所述开关连接，用于控制所述开关的开闭，以控制所述加热线圈与所述功率半导体器件连通的个数。

可选地，所述功率半导体器件包括：门极可关断晶闸管、电力晶体管，电力场效应晶体管以及绝缘栅双极晶体管中的任意一种。

可选地，加热电路，还包括：指令控制电路，与所述控制芯片连接，用于表征启动加热的指令信息并传输至所述控制芯片，所述控制芯片确定所需启动加热的至少一个加热线圈，并控制需启动加热的至少一个加热线圈同时工作，所述指令控制电路包括：食材量检测电路和/或用户指令输入电路。

根据第二方面，本发明实施例提供了一种加热电路控制方法，用于控制如上述第一方面任意一项所述的加热电路对烹饪器具内部食材进行加热，所述控制方法包括：获取用于表征启动加热的指令信息；根据所述指令信息确定所需启动加热的至少一个加热线圈；控制需启动加热的至少一个加热线圈同时工作。

可选地，所述获取用于表征启动加热的指令信息包括：获取烹饪器具内的食材量；根据所述食材量生成所述指令信息；和/或获取用户输入的指令；根据所述用户输入的指令生成所述指令信息。

根据第三方面，本发明实施例提供了一种烹饪器具，包括：本体，以及如上述第一方面任意一项所述的加热电路。。

本发明实施例提供的加热电路及其控制方法及烹饪器具，多个线圈围绕整个锅体进行分布，即内锅的上部、中部、底部各有一个或多个独立线圈，可以具体的加热需求，例如根据食材量的多少，控制开关动作，以控制所述加热线圈与所述功率半导体器件控制模块连通的个数，并同时启动多个与功率半导体器件控制模块连通的加热线圈同加热，使得锅内温度快速、均匀地达到预设温度，以满足不同的烹饪需求，较为有效的提升烹饪效果。。

附图说明

为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1示出了本发明实施例的加热电路的模块化示意图；

图2示出了本发明施例的另一加热电路的示意图；

图3示出了本发明实施例另一加热电路的的示意图；

图4示出了本发明实施例的加热电路控制方法的示意图；

图5示出了本发明实施例的电子设备的示意图。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明实施例提供了一种加热电路，该加热电路用于烹饪器具内，对烹饪器具内部食材进行加热，具体的，如图1所示，该加热电路包括如下步骤：

多个加热线圈10，用于分布在烹饪器具的底部和/或侧部，用于对所述烹饪器具中的食材加热；功率半导体器件控制模块20，与多个所述加热线圈10连接，用于控制至少一个与功率半导体器件控制模块连通的加热线圈同时工作；至少一个开关30，对应设置在至少一个加热线圈10和所述功率半导体器件控制模块20之间，在所述功率半导体器件控制模块20的控制下开闭，以控制所述加热线圈10与所述功率半导体器件控制模块20连通的个数。在本实施例中，所称半导体功率器件控制模块20中包括一个或多个功率半导体器件21，该半导体器件21用于控制加热线圈10加热功率的占空比，以控制具体的加热温度，在本实施例中，功率半导体器件包括：门极可关断晶闸管、电力晶体管，电力场效应晶体管以及绝缘栅双极晶体管中的任意一种。为方面说明，在本实施例中，以绝缘栅双极晶体管(InsulatedGate Bipolar Transistor，IGBT)为例进行说明。只有一个IGBT时，通过开关30选择一个或多个线圈接入IGBT控制环路，即可控制一个或多个线圈同时加热。具有多个IGBT时，每个IGBT控制一个线圈，根据烹饪需要控制多个线圈同时加热。

本发明实施例提供的加热电路，其中，多个线圈围绕整个锅体进行分布，即内锅的上部、中部、底部各有一个或多个独立线圈，可以具体的加热需求，例如根据食材量的多少，控制开关动作，以控制所述加热线圈与所述功率半导体器件控制模块连通的个数，并同时启动多个与功率半导体器件控制模块连通的加热线圈同加热，使得锅内温度快速、均匀地达到预设温度，以满足不同的烹饪需求，较为有效的提升烹饪效果。

在本实施例中，多个加热线圈10可以并联连接，可以串联连接，串并联混合连接，在本实施例中，图2示出了多个加热线圈10可以并联连接的示意图，图3示出了多个加热线圈10串联连接的示意图。在本实施例中，开关30与所述加热线圈10一一对应。当然，开关30也可以不与加热线圈10一一对应，可以留出部分线圈作为始终与功率器件连通的状态。

在本实施例中，可以以开关30与所述加热线圈10一一对应为例进行说明，当多个线圈并联时，如图2所示，通过开关30的导通或断开，控制对应的加热线圈10与功率半导体器件连通或断开，从而控制加热线圈10加热或不加热。与功率半导体器件连通的加热线圈10，在需要加热时，同时加热。串联方式，如图3所示，通过开关30的断开，控制开关30对应的加热线圈10与功率半导体器件导通，从而控制导通的线圈同时加热。特别地，此串联方式仅控制一个开关30即可使得多个线圈接入，如第N个开关30导通，其他开关30均断开，即可使第1个加热线圈10至第N个加热线圈10与功率半导体器件导通。并联串联混合方式，即同时存在上述的并联方式和上述串联方式，其控制方式也与上述的并联方式和串联方式单独控制方式一致，在本实施例中不再赘述。

在本实施例中，如图2或图3所示，功率半导体器件控制模块20包括：至少一个功率半导体器件21以及控制芯片22，所述控制芯片22与所述功率半导体器件21的控制端连接，用于触发所述功率半导体器件21控制一个或多个接入所述功率半导体芯片21的加热线圈10同时工作；所述控制芯片22还与所述开关30连接，用于控制所述开关30的开闭，以控制所述加热线圈10与所述功率半导体器件21连通的个数。在本实施例中，开关30的开闭可以通过控制芯片22控制，功率半导体器件21输出的占空比信号也可以通过控制芯片22控制，以控制各个加热线圈10的加热功率。

在可选的实施例中，加热电路还可以包括：指令控制电路40，与所述控制芯片22连接，用于表征启动加热的指令信息并传输至所述控制芯片22，所述控制芯片22确定所需启动加热的至少一个加热线圈10，并控制需启动加热的至少一个加热线圈10同时工作，所述指令控制电路40包括：食材量检测电路和/或用户指令输入电路。在本实施例中，食材量检测电路可以包括光学传感器、液位传感器，超声波传感器等能够检测锅体内食材量的传感器，并将检测到的食材量转换为对应的电信号，输入至控制芯片22中，控制芯片22根据食材量的多少，确定所需的加热线圈10的数量，例如，食材量达到锅体高度的一半处，则需要至少控制分布在锅体高度一半处以下的线圈同时加热。在本实施例中，所称用户指令输入电路，也可以包括用户指令输入按键或触控屏等指令输入装置，用户可以自行输入需要锅体内需要加热的位置，根据用户的输入指令，控制对应锅体底部到对应位置处的线圈同时启动加热，从而可以使食材快速均匀的升温，满足不同的烹饪需求，提升烹饪效果。

本发明实施例提供了一种加热电路控制方法，具体的如图4所示，该方法包括：

S10.获取用于表征启动加热的指令信息。具体的指令信息的获取可以包括：获取烹饪器具内的食材量；根据所述食材量生成所述指令信息；和/或，获取用户输入的指令；根据所述用户输入的指令生成所述指令信息。具体的可以参见上述实施例中对于指令信息获取的描述。

S20.根据所述指令信息确定所需启动加热的至少一个加热线圈。具体的对于确定所需启动加热的至少一个加热线圈可以参见上述实施例中的描述。

S30.控制需启动加热的至少一个加热线圈同时工作。

本发明实施例提供了一种电子设备，包括：一个或多个处理器51以及存储器52，图5中以一个处理器51为例。

电子设备还可以包括：输入装置53和输出装置54。

处理器51、存储器52、输入装置53和输出装置54可以通过总线或者其他方式连接，图5中以通过总线连接为例。

处理器51可以为中央处理器(Central Processing Unit，CPU)。处理器51还可以为其他通用处理器、数字信号处理器(Digital Signal Processor，DSP)、专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)、现场可编程门阵列(Field－Programmable GateArray，FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等芯片，或者上述各类芯片的组合。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。。

存储器52作为一种非暂态计算机可读存储介质，可用于存储非暂态软件程序、非暂态计算机可执行程序以及模块，如本申请实施例中的加热电路控制方法对应的程序指令/模块。处理器51通过运行存储在存储器52中的非暂态软件程序、指令以及模块，从而执行服务器的各种功能应用以及数据处理，即实现上述方法实施加热电路控制方法。

存储器52可以包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需要的应用程序；存储数据区可存储根据用户终端操作的处理装置的使用所创建的数据等。此外，存储器52可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非暂态存储器，例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他非暂态固态存储器件。在一些实施例中，存储器52可选包括相对于处理器51远程设置的存储器，这些远程存储器可以通过网络连接至图像检测、处理装置。上述网络的实例包括但不限于互联网、企业内部网、局域网、移动通信网及其组合。

输入装置53可接收输入的数字或字符信息，以及产生与用户终端的处理装置的用户设置以及功能控制有关的键信号输入。输出装置54可包括显示屏等显示设备。

一个或者多个模块存储在存储器52中，当被一个或者多个处理器51执行时，执行如图4所示的方法。

本发明实施例提供了一种烹饪器具，包括：上述实施例中的加热电路。烹饪器具包括：电饭煲、电压力锅、电炖锅中的至少之一。

虽然结合附图描述了本发明的实施例，但是本领域技术人员可以在不脱离本发明的精神和范围的情况下作出各种修改和变型，这样的修改和变型均落入由所附权利要求所限定的范围之内。

Claims (10)

1.一种加热电路，用于对烹饪器具内部食材进行加热，其特征在于，包括：

多个加热线圈，用于均匀分布烹饪器具内的锅体上，对所述烹饪器具中的食材加热；

功率半导体器件控制模块，与多个所述加热线圈连接，用于控制至少一个与功率半导体器件控制模块连通的加热线圈同时工作；

至少一个开关，对应设置在至少一个加热线圈和所述功率半导体器件控制模块之间，在所述功率半导体器件控制模块的控制下开闭，以控制所述加热线圈与所述功率半导体器件控制模块连通的个数。

2.如权利要求1所述的加热电路，其特征在于，多个所述加热线圈中至少部分并联设置。

3.如权利要求1或2所述的加热电路，其特征在于，多个所述加热线圈中的至少部分串联设置。

4.如权利要求1所述的加热电路，其特征在于，所述开关与所述加热线圈一一对应。

5.如权利要求1或4所述的加热电路，其特征于，功率半导体器件控制模块包括：至少一个功率半导体器件以及控制芯片，

所述控制芯片与所述功率半导体器件的控制端连接，用于触发所述功率半导体器件控制一个或多个接入所述功率半导体芯片的加热线圈同时工作；

所述控制芯片还与所述开关连接，用于控制所述开关的开闭，以控制所述加热线圈与所述功率半导体器件连通的个数。

6.如权利要求5所述的加热电路，其特征在于，所述功率半导体器件包括：门极可关断晶闸管、电力晶体管，电力场效应晶体管以及绝缘栅双极晶体管中的任意一种。

7.如权利要求6所述的加热电路，其特征在于，还包括：

指令控制电路，与所述控制芯片连接，用于表征启动加热的指令信息并传输至所述控制芯片，所述控制芯片确定所需启动加热的至少一个加热线圈，并控制需启动加热的至少一个加热线圈同时工作，所述指令控制电路包括：食材量检测电路和/或用户指令输入电路。

8.一种加热电路控制方法，用于控制如权利要求1－7任意一项所述的加热电路对烹饪器具内部食材进行加热，其特征在于，所述控制方法包括：

获取用于表征启动加热的指令信息；

根据所述指令信息确定所需启动加热的至少一个加热线圈；

控制需启动加热的至少一个加热线圈同时工作。

9.如权利要求8所述的加热电路控制方法，其特征在于，所述获取用于表征启动加热的指令信息包括：

获取烹饪器具内的食材量；

根据所述食材量生成所述指令信息；和/或

获取用户输入的指令；

根据所述用户输入的指令生成所述指令信息。

10.一种烹饪器具，其特征在于，包括：

本体，以及

如权利要求1－7任意一项所述的加热电路。