CN109616607A - 一种铜铝复合极柱的成型方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及铜铝复合极柱的技术领域,公开了一种铜铝复合极柱的成型方法,包括以下步骤:(1)将铜棒材以及铝棒材分别落料得到铜棒以及铝棒;(2)对铜棒以及铝棒分别初步墩压,铜棒形成有铜平面,铜平面上具有铜定位孔;铝棒形成有铝平面,铝平面上具有铝定位孔;(3)对铜棒以及铝棒分别再次墩压,并落料分别得到铜导电片以及铝导电片;(4)将铜导电片与铝导电片的底部对接,并焊接成一体,得到铜铝复合极柱;(5)对铜铝复合极柱进行清洗;墩压走料时,是沿铜定位孔以及铝定位孔向四周流动,走料均匀,铜导电片与铝导电片结构稳定,性能更好,同时,避免了单边走料过多造成模具爆模,也减少用料,降低成本。
Description
技术领域
本发明涉及铜铝复合极柱的技术领域,尤其是一种铜铝复合极柱的成型方法。
背景技术
随着电子产品日益小型化,便携化,电池的运用越来越广泛,这是因为电池结构简单,携带方便,充放电操作简便易行,不受外界气候和温度的影响,性能稳定可靠,所以在现代社会生活中的各个方面发挥着很大的作用。
现有技术中,极柱是动力电池中连通电池内外的必要部件,极柱的一端与动力电池的外部电路连接,另一端与动力电池的内部电芯连接,使电池能够实现充放电的功能,由于电池的外电路采用铝材料可以降低成本和重量,所以外电路中单体电池之间的连接一般使用铝片,但电芯内部负极集流片是铜箔材料,所以要求负极柱为铜材料才能保证电池的使用性能,根据这一需要,目前的电池负极有采用铜铝复合极柱或极块,
目前,有通过铜铝板材直接一体成型得到的铜铝导电片,也有分别成型得到铜片以及铝片,然后焊接得到的铜铝导电片,前两者所提供的原材料均为板材,这样在成型过程中,需要的墩压压力更大,原材料走料不定向,单边走料过多易爆模,用料多成本高,容易产生较多的废料,浪费资源。
发明内容
本发明提出的一种铜铝复合极柱的成型方法,旨在解决现有技术中铜铝导电片成型走料不定向的问题。
本发明是这样实现的,一种铜铝复合极柱的成型方法,包括以下步骤:
(1)将铜棒材以及铝棒材分别落料得到铜棒以及铝棒;
(2)对所述铜棒以及铝棒分别初步墩压,所述铜棒形成有铜平面,所述铜平面上具有铜定位孔;所述铝棒形成有铝平面,所述铝平面上具有铝定位孔;
(3)对铜棒以及铝棒分别再次墩压,并落料分别得到铜导电片以及铝导电片;
(4)将所述铜导电片与铝导电片的底部对接,并焊接成一体,得到铜铝复合极柱;
(5)对所述铜铝复合极柱进行清洗。
进一步地,在步骤(3)的墩压过程中,先对所述铜棒以及铝棒分别墩成厚度均匀的铜片以及铝片,所述铜定位孔位于所述铜片的中心,所述铝定位孔位于所述铝片的中心。
进一步地,再对所述铜片以及所述铝片进行墩压,所述铜片凸出形成铜台,所述铜定位孔位于所述铜台上;所述铝片凸出形成铝台,所述铝定位孔位于所述铝台上;将所述铜片以及所述铝片分别落料得到所述铜导电片以及铝导电片。
进一步地,所述铝台的底部外周还形成有铝环台。
进一步地,所述铜导电片与所述铝导电片的底部通过分子焊焊接成一体。
进一步地,焊接温度为640℃~720℃,焊接时间为5s~20s。
进一步地,在步骤(5)后,再对所述铜铝复合极柱进行钝化。
与现有技术相比,本发明提供的一种铜铝复合极柱的成型方法,通过再次墩压得到的铜导电片以及铝导电片,墩压走料时,是沿铜定位孔以及铝定位孔向四周流动,走料均匀,铜导电片与铝导电片结构稳定,性能更好,同时,避免了单边走料过多造成模具爆模,也减少用料,降低成本;解决了现有技术中铜铝导电片成型走料不定向的问题。
附图说明
图1是本发明实施例提供的一种铜铝复合极柱的成型方法的原理示意图;
图2是本发明实施例提供的一种铜铝复合极柱的成型方法的结构变化示意图;
图3是本发明实施例提供的一种铜铝复合极柱的成型方法的再次墩压过程中的结构变化示意图;
图4是本发明实施例提供的一种铜铝复合极柱的成型方法的铜导电片的立体结构示意图;
图5是本发明实施例提供的一种铜铝复合极柱的成型方法的铝导电片的立体结构示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
以下结合具体实施例对本发明的实现进行详细的描述。
本实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件;在本发明的描述中,需要理解的是,若有术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明,不能理解为对本专利的限制,对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。
参照图1至图5所示,为本发明提供的较佳实施例。
本发明所提出的一种铜铝复合极柱的成型方法,通过使用棒材进行成型,铜导电片15以及铝导电片16在成型过程中,走料均匀,避免了单边走料过多造成模具爆模,也减少用料,降低了铜铝复合极柱17的成本。
本实施例给出的一种铜铝复合极柱的成型方法,包括以下步骤:
(1)将铜棒材11以及铝棒材12分别落料得到铜棒13以及铝棒14;
根据预定耗料,分别通过剪裁落料得到铜棒13以及铝棒14;
(2)对铜棒13以及铝棒14分别初步墩压,铜棒13形成有铜平面131,铜平面131上具有铜定位孔132;铝棒14形成有铝平面141,铝平面141上具有铝定位孔142;
初步墩压的过程中,所形成的铜平面131以及铝平面141以便于后续墩压找准位置,避免棒状材料的滚动,同时,所墩压得到的铜定位孔132以及铝定位孔142,用于定位,以便于后续墩压走料均匀;
(3)对铜棒13以及铝棒14分别再次墩压,并落料分别得到铜导电片15以及铝导电片16;
这样,通过再次墩压得到的铜导电片15以及铝导电片16,墩压走料时,是沿铜定位孔132以及铝定位孔142向四周流动,走料均匀,铜导电片15与铝导电片16结构稳定,性能更好,同时,避免了单边走料过多造成模具爆模,也减少用料,降低成本;
(4)将铜导电片15与铝导电片16的底部对接,并焊接成一体,得到铜铝复合极柱17;
得到的铜铝复合极柱17内部材料均匀,导电性能良好;
(5)对铜铝复合极柱17进行清洗。
通过清洗进而将铜导电片15以及铝导电片16表面的氧化膜去除,以便于后续作为电池极柱进行良好的导电。
这样,在步骤(3)的墩压过程中,先对铜棒13以及铝棒14分别墩成厚度均匀的铜片133以及铝片143,铜定位孔132位于铜片133的中心,铝定位孔142位于铝片143的中心,即在墩压过程中,铜棒13走料是沿铜平面131的铜定位孔132向四周均匀走料,铝棒14走料是沿铝平面141的铝定位孔142向四周均匀走料,从而得到上述位于中心的铜定位孔132以及铝定位孔142。
并且,再对铜片133以及铝片143进行墩压,铜片133凸出形成铜台151,铜定位孔132位于铜台151上;铝片143凸出形成铝台161,铝定位孔142位于铝台161上;将铜片133以及铝片143分别落料得到铜导电片15以及铝导电片16,形成的铜台151以及铝台161以便于分别与电池内部电性导通以及与电池外部电性导通,而铜片133以及铝片143的底部则通过焊接成一体,上述铜定位孔132位于铜台151上端面的中心,铝定位孔142位于铝台161上端面的中心。
此外,在上述再次墩压过程中,铝台161的底部外周还形成有铝环台162,以便于嵌设固定在电池顶盖的极柱通孔内。
本实施例中,铜导电片15与铝导电片16的底部通过分子焊焊接成一体,分子焊过程中,在一定的温度和压力下将铜导电片15以及铝导电片16的底部相互接触,通过微观塑性变形或通过焊接表面相互接触,产生微量液相而扩大待焊表面的物理接触,使之距离达到原子间相互引力的作用,再经较长时间的原子相互间的不断扩散,相互渗透来实现冶金结合。
并且,焊接温度为640℃~720℃,焊接时间为5s~20s,且随着温度的升高,焊接时间也逐渐缩短,例如焊接温度为640℃,时间为20s;焊接温度为650℃,时间为15s;焊接温度为670℃,时间为12s;焊接温度为700℃,时间为8s;焊接温度为720℃,时间为5s。
在焊接完成后,对铜铝复合极柱17进行清洗,本实施例中,可以但不限于使用稀盐酸进行清洗处理,以保持铜铝复合极柱17表面的光滑以及良好的导电性;当然,在其他实施例中,也可以通过打磨,将表面的氧化膜擦去。
另外,在步骤(5)后,再对铜铝复合极柱17进行钝化,以延长铜铝复合极柱17的氧化时间,有利于长时间储存。
以上仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种铜铝复合极柱的成型方法,其特征在于,包括以下步骤:
(1)将铜棒材以及铝棒材分别落料得到铜棒以及铝棒;
(2)对所述铜棒以及铝棒分别初步墩压,所述铜棒形成有铜平面,所述铜平面上具有铜定位孔;所述铝棒形成有铝平面,所述铝平面上具有铝定位孔;
(3)对铜棒以及铝棒分别再次墩压,并落料分别得到铜导电片以及铝导电片;
(4)将所述铜导电片与铝导电片的底部对接,并焊接成一体,得到铜铝复合极柱;
(5)对所述铜铝复合极柱进行清洗。
2.如权利要求1所述的一种铜铝复合极柱的成型方法,其特征在于,在步骤(3)的墩压过程中,先对所述铜棒以及铝棒分别墩成厚度均匀的铜片以及铝片,所述铜定位孔位于所述铜片的中心,所述铝定位孔位于所述铝片的中心。
3.如权利要求2所述的一种铜铝复合极柱的成型方法,其特征在于,再对所述铜片以及所述铝片进行墩压,所述铜片凸出形成铜台,所述铜定位孔位于所述铜台上;所述铝片凸出形成铝台,所述铝定位孔位于所述铝台上;将所述铜片以及所述铝片分别落料得到所述铜导电片以及铝导电片。
4.如权利要求3所述的一种铜铝复合极柱的成型方法,其特征在于,所述铝台的底部外周还形成有铝环台。
5.如权利要求1至4任一项所述的一种铜铝复合极柱的成型方法,其特征在于,所述铜导电片与所述铝导电片的底部通过分子焊焊接成一体。
6.如权利要求5所述的一种铜铝复合极柱的成型方法,其特征在于,焊接温度为640℃~720℃,焊接时间为5s~20s。
7.如权利要求1至4任一项所述的一种铜铝复合极柱的成型方法,其特征在于,在步骤(5)后,再对所述铜铝复合极柱进行钝化。
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