CN109609916A - 一种电子束蒸发镀膜机镀膜修正装置 - Google Patents

一种电子束蒸发镀膜机镀膜修正装置 Download PDF

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Abstract

一种电子束蒸发镀膜机镀膜修正装置，包括固定修正装置Ⅰ、固定修正装置Ⅱ、活动修正装置、1个蒸发源、4个卤素灯、1个离子源和1个电子枪；所述1个蒸发源、4个卤素灯、1个离子源在同一个分度圆上，所述4个卤素灯分为两组，沿中心位置两侧对称；蒸发源位于炉体中心对称位置；离子源位于炉体左侧；电子枪位于炉体右侧；固定修正装置Ⅰ位于左侧两个卤素灯中间位置，安装在炉体内壁上；固定修正装置Ⅱ位于右侧卤素灯与电子枪中间位置，并安装在炉体内壁上；固定修正装置Ⅰ与固定修正装置Ⅱ安装高度一致；活动修正装置位于炉体右侧，位于电子枪上方。本发明具有结构简单，修正装置数量少、效果好等优点。

Description

一种电子束蒸发镀膜机镀膜修正装置
技术领域
本发明涉及一种电子束蒸发镀膜机镀膜修正装置。
背景技术
现有镀膜机修正装置通常采用四个固定修正装置和一个垂直活动修正装置，固定修正方式未考虑腔体抽气对镀膜均匀性的影响，且垂直活动修正装置既要保证修正板与蒸发源的相对高度又要保证垂直运动空间在结构上往往很难同时满足。
发明内容
本发明所要解决的计算问题是，提供一种结构简单，修正装置数量少、效果好，适应范围更广的电子束蒸发镀膜机镀膜修正装置。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种电子束蒸发镀膜机镀膜修正装置，包括固定修正装置Ⅰ、固定修正装置Ⅱ、活动修正装置、1个蒸发源、4个卤素灯、1个离子源和1个电子枪；
所述1个蒸发源、4个卤素灯、1个离子源在同一个分度圆上，所述4个卤素灯分为两组，沿中心位置两侧对称；所述蒸发源位于炉体中心对称位置；所述离子源位于炉体左侧；所述电子枪位于炉体右侧；
所述固定修正装置Ⅰ位于左侧两个卤素灯中间位置，安装在炉体内壁上，能沿安装位置水平方向旋转调节；所述固定修正装置Ⅱ位于右侧卤素灯与电子枪中间位置，并安装在炉体内壁上，能沿安装位置水平方向旋转调节；所述固定修正装置Ⅰ与固定修正装置Ⅱ安装高度一致；所述活动修正装置位于炉体右侧，位于电子枪上方，能沿安装位置水平方向旋转调节。
进一步，所述蒸发源靠近炉体出风口。
进一步，所述离子源靠近炉门。
进一步，所述电子枪靠近炉门。
进一步，所述固定修正装置Ⅰ上修正板靠近镀膜机抽气口。
本发明所述固定修正装置Ⅰ1用于修正镀膜过程中抽气对镀膜膜厚均匀性的影响；所述固定修正装置Ⅱ2用于修正镀膜过程中蒸发源蒸发物质，提高镀膜过程中的均匀性；所述活动修正装置3用于进一步修正镀膜过程中蒸发源蒸发物质，进一步提高镀膜过程中的膜厚均匀性。
本发明采用两个固定修正装置（通用结构为四个固定修正装置，其中一个位置与通用结构位置一致，另外一个靠近腔体抽气口位置）和一个水平活动修正装置（通用结构为一个垂直活动修正装置），结构简单，成本低；水平活动修正装置相对垂直活动修正装置，转动过程中对腔体内气流搅动小，且结构局限性小，适应范围更广。
与现有技术相比，本发明具有结构简单，修正装置数量少、效果好等优点。
附图说明
图1 为本发明电子束蒸发镀膜机镀膜修正装置实施例的结构示意图；
图2 为图1所示实施例的俯视图；
图中：1.固定修正装置Ⅰ，2.固定修正装置Ⅱ，3.活动修正装置，4.炉体，5.离子源，6.卤素灯，7.蒸发源，8.电子枪。
具体实施方式
以下结合附图及实施例对本发明作进一步说明。
实施例
参照图1-图2，一种电子束蒸发镀膜机镀膜修正装置，包括固定修正装置Ⅰ1、固定修正装置Ⅱ2、活动修正装置3、1个蒸发源7、4个卤素灯6、1个离子源5、1个电子枪8，所述固定修正装置Ⅰ1、固定修正装置Ⅱ2和活动修正装置3均固定在镀膜机炉体4上；
所述1个蒸发源7、4个卤素灯6、1个离子源5在同一个分度圆上，所述4个卤素灯6分为两组，沿中心位置两侧对称；所述蒸发源7位于炉体中心对称位置，靠近炉体出风口；所述离子源5位于炉体左侧靠近炉门位置；所述电子枪8位于炉体右侧靠近炉门位置；
所述固定修正装置Ⅰ1位于左侧两个卤素灯中间位置，安装在炉体内壁上，能沿安装位置水平方向旋转调节；所述固定修正装置Ⅱ2位于右侧卤素灯与电子枪中间位置，并安装在炉体内壁上，能沿安装位置水平方向旋转调节；所述固定修正装置Ⅰ1与固定修正装置Ⅱ2安装高度一致，所述固定修正装置Ⅰ1上修正板靠近镀膜机抽气口；所述活动修正装置3位于炉体右侧，位于电子枪上方，能沿安装位置水平方向旋转调节。
所述固定修正装置Ⅰ1用于修正镀膜过程中抽气对镀膜膜厚均匀性的影响；所述固定修正装置Ⅱ2用于修正镀膜过程中蒸发源蒸发物质，提高镀膜过程中的均匀性；所述活动修正装置3用于进一步修正镀膜过程中蒸发源蒸发物质，进一步提高镀膜过程中的膜厚均匀性。
工作过程中，可以通过调节固定修正装置Ⅰ1，固定修正装置Ⅱ2，活动修正装置3的相对位置（旋转角度）实现镀膜厚度的均匀性调节。

Claims (5)

1.一种电子束蒸发镀膜机镀膜修正装置，其特征在于：包括固定修正装置Ⅰ、固定修正装置Ⅱ、活动修正装置、1个蒸发源、4个卤素灯、1个离子源和1个电子枪；
所述1个蒸发源、4个卤素灯、1个离子源在同一个分度圆上，所述4个卤素灯分为两组，沿中心位置两侧对称；所述蒸发源位于炉体中心对称位置；所述离子源位于炉体左侧；所述电子枪位于炉体右侧；
所述固定修正装置Ⅰ位于左侧两个卤素灯中间位置，安装在炉体内壁上，能沿安装位置水平方向旋转调节；所述固定修正装置Ⅱ位于右侧卤素灯与电子枪中间位置，并安装在炉体内壁上，能沿安装位置水平方向旋转调节；所述固定修正装置Ⅰ与固定修正装置Ⅱ安装高度一致；所述活动修正装置位于炉体右侧，位于电子枪上方，能沿安装位置水平方向旋转调节。
2.根据权利要求1所述的电子束蒸发镀膜机镀膜修正装置，其特征在于：所述蒸发源靠近炉体出风口。
3.根据权利要求1或2所述的电子束蒸发镀膜机镀膜修正装置，其特征在于：所述离子源靠近炉门。
4.根据权利要求1或2所述的电子束蒸发镀膜机镀膜修正装置，其特征在于：所述电子枪靠近炉门。
5.根据权利要求1或2所述的电子束蒸发镀膜机镀膜修正装置，其特征在于：所述固定修正装置Ⅰ上修正板靠近镀膜机抽气口。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111394699A (zh) * 2020-02-27 2020-07-10 成都国泰真空设备有限公司 一种单一电子束蒸发源的镀膜机

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0196371A (ja) * 1987-10-05 1989-04-14 Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd イオンプレーティング方法
CN1920091A (zh) * 2005-08-25 2007-02-28 北京有色金属研究总院 多功能真空连续镀膜装置
KR20100119368A (ko) * 2009-04-30 2010-11-09 삼성모바일디스플레이주식회사 증착 장치
CN202595259U (zh) * 2012-04-28 2012-12-12 中国科学院深圳先进技术研究院 磁控溅射设备
CN103560169A (zh) * 2013-10-25 2014-02-05 济南晶力新能源科技有限公司 一种大型太阳能薄膜电池片组件生产工艺及设备
CN206375997U (zh) * 2016-12-02 2017-08-04 苏州市联超光电科技有限公司 一种易清洗离子镀膜机
CN209702842U (zh) * 2019-01-23 2019-11-29 湖南宇诚精密科技有限公司 电子束蒸发镀膜机镀膜修正装置

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0196371A (ja) * 1987-10-05 1989-04-14 Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd イオンプレーティング方法
CN1920091A (zh) * 2005-08-25 2007-02-28 北京有色金属研究总院 多功能真空连续镀膜装置
KR20100119368A (ko) * 2009-04-30 2010-11-09 삼성모바일디스플레이주식회사 증착 장치
CN202595259U (zh) * 2012-04-28 2012-12-12 中国科学院深圳先进技术研究院 磁控溅射设备
CN103560169A (zh) * 2013-10-25 2014-02-05 济南晶力新能源科技有限公司 一种大型太阳能薄膜电池片组件生产工艺及设备
CN206375997U (zh) * 2016-12-02 2017-08-04 苏州市联超光电科技有限公司 一种易清洗离子镀膜机
CN209702842U (zh) * 2019-01-23 2019-11-29 湖南宇诚精密科技有限公司 电子束蒸发镀膜机镀膜修正装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111394699A (zh) * 2020-02-27 2020-07-10 成都国泰真空设备有限公司 一种单一电子束蒸发源的镀膜机
CN111394699B (zh) * 2020-02-27 2022-09-27 成都国泰真空设备有限公司 一种单一电子束蒸发源的镀膜机

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