CN109609079A - 一种uv胶及其在半导体蓝宝石衬底上的应用 - Google Patents

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杨杰
蒋君
孔玉朋
宋昌万
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    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J175/00—Adhesives based on polyureas or polyurethanes; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J175/04—Polyurethanes
    • C09J175/14—Polyurethanes having carbon-to-carbon unsaturated bonds

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  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
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Abstract

本发明公开了一种UV胶及其在半导体蓝宝石衬底上的应用，其中一种UV胶，由以下重量百分比的组分制得：聚氨酯丙烯酸酯預聚物25％、丙烯酸酯单体45％、N‑丙烯酰吗啉25％、光引发剂A1.5％、光引发剂B1.5％以及助剂2％；一种UV胶在半导体蓝宝石衬底上的应用，包括以下步骤：滴胶操作：使用UV胶直接滴在晶片上，使UV胶均匀分布在晶片表面；贴片操作：将涂抹好UV胶的晶片贴敷在陶瓷盘表面；固化操作：将贴好晶片的陶瓷盘放入UV灯罩中，使用UV灯照射，形成UV胶固化，使晶片稳定地贴敷在陶瓷盘表面。本发明能够有效地提高目前的加工效率，极大地降低了电量的消耗，并且无需水进行冷却。

Description

一种UV胶及其在半导体蓝宝石衬底上的应用
技术领域
本发明属于半导体蓝宝石贴片技术领域，尤其涉及一种UV胶及其在半导体蓝宝石衬底上的应用。
背景技术
目前，在半导体蓝宝石衬底领域，将晶片固定在陶瓷盘上的工艺，现在广泛使用的是液态蜡，即通过全自动上蜡机，将液态蜡喷射在晶体表面，使液态蜡均匀涂布，再经过高温烘烤使晶片表层蜡凝固，凝固后直接贴敷在已预热过的陶瓷盘表面，通过气囊下压的方式使晶片紧紧贴合在陶瓷盘表面，再经过冷却操作，使陶瓷盘及表面贴敷的晶片温度降为常温。
这种方式具有以下缺陷：
效率低下，在涂抹完液态蜡之后，对液态蜡高温烘烤的时间大概为30s，而陶瓷盘在预热及加热过程中，所需要的时间约为10-12min；
能耗高，对液态蜡高温烘烤期间需不断电持续加温保持温度，费电，耗电量约为每小时1度，陶瓷盘在预热跟加热过程中，耗电量约为每小时12度，进行冷却操作时，水循环不断，耗水量每小时约为20升。
发明内容
本发明克服了现有技术的不足，提供一种UV胶及其在半导体蓝宝石衬底上的应用，能够有效地提高目前的加工效率，极大地降低了电量的消耗，并且无需水进行冷却。
为达到上述目的，本发明采用的技术方案为：一种UV胶，由以下重量百分比的组分制得：聚氨酯丙烯酸酯預聚物25％、丙烯酸酯单体45％、N-丙烯酰吗啉25％、光引发剂A1.5％、光引发剂B1.5％以及助剂2％。
本发明一个较佳实施例中，所述光引发剂A为过氧化二苯甲酰、1-羟基环己烷苯甲酮、偶氮二异丁腈、氟化二苯基钛茂等中的一种或组合。
本发明一个较佳实施例中，所述光引发剂B为二苯甲酮、安息香醚中的一种或组合。
本发明一个较佳实施例中，所述助剂为乙酸乙酯、丙酮、酒精中的一种或组合。
本发明一个较佳实施例中，一种UV胶在半导体蓝宝石衬底上的应用，包括以下步骤：
(1)滴胶操作：使用UV胶直接滴在晶片上，使UV胶均匀分布在晶片表面；
(2)贴片操作：将涂抹好UV胶的晶片贴敷在陶瓷盘表面；
(3)固化操作：将贴好晶片的陶瓷盘放入UV灯罩中，使用UV灯照射，形成UV胶固化，使晶片稳定地贴敷在陶瓷盘表面。
本发明一个较佳实施例中，在步骤1中，使用旋转机构带动晶片进行高速转动，以保证UV胶涂布的均匀。
本发明一个较佳实施例中，在步骤2中，使用气囊下压机构将晶片与陶瓷盘之间产生的气泡排出。
本发明一个较佳实施例中，在步骤3中，使用UV灯照射的时间为5-10s。
本发明解决了背景技术中存在的缺陷，本发明具备以下有益效果：
(1)在本发明中，此UV胶通过紫外线固化作用，能够改性丙烯酸酯单体的胶黏性，对塑料粘接及互粘效果较好，从而提高了固化速度，能够快速固化，降低了胶膜硬度，调整为适中的剥离强度和良好的韧性，提高胶膜的抗折性能；
(2)相对于目前使用的液态蜡，UV胶的使用能够有效地提高目前的加工效率，极大地降低了电量的消耗，并且无需水进行冷却。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明；
图1为本发明优选实施例的结构示意图；
图中：1、机架；2、侧板；3、贴片机构；4、气囊下压机构；5、UV灯固化机构；6、滑轨；7、搬运机构；8、机械手；9、进料机构；10、滴胶旋转机构；11、翻板机构。
具体实施方式
现在结合附图和实施例对本发明作进一步详细的说明，这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本发明的基本结构，因此其仅显示与本发明有关的构成。
本发明提供一种UV胶，由以下重量百分比的组分制得：聚氨酯丙烯酸酯預聚物25％、丙烯酸酯单体45％、N-丙烯酰吗啉25％、光引发剂A1.5％、光引发剂B1.5％以及助剂2％。
在本发明中，此UV胶通过紫外线固化作用，能够改性丙烯酸酯单体的胶黏性，对塑料粘接及互粘效果较好，从而提高了固化速度，能够快速固化，降低了胶膜硬度，调整为适中的剥离强度和良好的韧性，提高胶膜的抗折性能。
一种UV胶在半导体蓝宝石衬底上的应用，包括以下步骤：
(1)滴胶操作：使用UV胶直接滴在晶片上，使UV胶均匀分布在晶片表面；
(2)贴片操作：将涂抹好UV胶的晶片贴敷在陶瓷盘表面；
(3)固化操作：将贴好晶片的陶瓷盘放入UV灯罩中，使用UV灯照射，形成UV胶固化，使晶片稳定地贴敷在陶瓷盘表面。
具体地，在步骤1中，使用旋转机构带动晶片进行高速转动，以保证UV胶涂布的均匀。
具体地，在步骤2中，使用气囊下压机构4将晶片与陶瓷盘之间产生的气泡排出。
具体地，在步骤3中，使用UV灯照射的时间为5-10s。
如图1所示，首先陶瓷盘位于贴片机构3内，而晶片位于进料机构9内，通过机械手8抓取晶片，进入滴胶旋转机构10，完成滴胶操作之后，机械手8将晶片运至翻板机构11，在翻板机构11的作用下，晶片进入贴片机构3，而后在气囊下压机构4的作用下，晶片与陶瓷盘贴合，贴合完成之后，在搬运机构7的作用下，将表面贴有晶片的陶瓷盘运至UV灯固化机构5，使用UV灯进行照射，形成UV胶固化，使得晶片稳定地贴敷在陶瓷盘表面。
总而言之，在本发明中，相对于目前使用的液态蜡，UV胶的使用能够有效地提高目前的加工效率，极大地降低了电量的消耗，并且无需水进行冷却。
以上依据本发明的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定技术性范围。

Claims (8)

1.一种UV胶，其特征在于，由以下重量百分比的组分制得：聚氨酯丙烯酸酯預聚物25％、丙烯酸酯单体45％、N-丙烯酰吗啉25％、光引发剂A1.5％、光引发剂B1.5％以及助剂2％。
2.根据权利要求1所述的一种UV胶，其特征在于：所述光引发剂A为过氧化二苯甲酰、1-羟基环己烷苯甲酮、偶氮二异丁腈、氟化二苯基钛茂等中的一种或组合。
3.根据权利要求1所述的一种UV胶，其特征在于：所述光引发剂B为二苯甲酮、安息香醚中的一种或组合。
4.根据权利要求1所述的一种UV胶，其特征在于：所述助剂为乙酸乙酯、丙酮、酒精中的一种或组合。
5.根据权利要求1所述的一种UV胶在半导体蓝宝石衬底上的应用，其特征在于，包括以下步骤：
(1)滴胶操作：使用UV胶直接滴在晶片上，使UV胶均匀分布在晶片表面；
(2)贴片操作：将涂抹好UV胶的晶片贴敷在陶瓷盘表面；
(3)固化操作：将贴好晶片的陶瓷盘放入UV灯罩中，使用UV灯照射，形成UV胶固化，使晶片稳定地贴敷在陶瓷盘表面。
6.根据权利要求5所述的一种UV胶在半导体蓝宝石衬底上的应用，其特征在于：在步骤1中，使用旋转机构带动晶片进行高速转动，以保证UV胶涂布的均匀。
7.根据权利要求5所述的一种UV胶在半导体蓝宝石衬底上的应用，其特征在于：在步骤2中，使用气囊下压机构将晶片与陶瓷盘之间产生的气泡排出。
8.根据权利要求5所述的一种UV胶在半导体蓝宝石衬底上的应用，其特征在于：在步骤3中，使用UV灯照射的时间为5-10s。
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