CN109594078A - 避免二次蚀刻的蚀刻机及其使用方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种避免二次蚀刻的蚀刻机，包括蚀刻机本体、输送机构和喷淋机构，所述喷淋机构包括设置于所述本体上的储液罐和喷嘴，所述喷嘴通过输液管与所述储液罐连通，所述输送机构设置于所述喷嘴的斜下方，所述输送机构用于运输线路板，所述喷嘴的上方设置有挡板，所述挡板倾斜地设置于所述本体上。本发明可以防止蚀刻液二次溅射到线路板上，造成线路板的二次蚀刻，以免影响线路板的质量。

Description

避免二次蚀刻的蚀刻机及其使用方法

技术领域

本发明涉及pcb领域，尤其是一种避免二次蚀刻的蚀刻机。

背景技术

蚀刻通常也称光化学蚀刻，指通过显影后，将要蚀刻区域的保护膜去除，在蚀刻时接触化学溶液，达到溶解腐蚀的作用。目前，市面上的蚀刻机大多为喷淋式蚀刻机，喷淋式蚀刻机上设有蚀刻喷淋装置，且机身顶部为平面结构，通过喷淋装置对工件的正反两面进行蚀刻，但是，在对工件进行喷淋蚀刻时，蚀刻药水会飞溅到机身顶部，由于机身顶部为平面结构，飞溅到机身顶部的药水会再次低落到蚀刻工作台面上，导致工件的二次蚀刻，二次蚀刻会降低工件的蚀刻品质，增加产品的不良率。

发明内容

基于此，本发明的一个目的在于提供一种避免二次蚀刻的蚀刻机，包括蚀刻机本体、输送机构和喷淋机构，所述喷淋机构包括设置于所述本体上的储液罐和喷嘴，所述喷嘴通过输液管与所述储液罐连通，所述输送机构设置于所述喷嘴的斜下方，所述输送机构用于运输线路板，所述喷嘴的上方设置有挡板，所述挡板倾斜地设置于所述本体上。

本发明通过在喷嘴的上方设置挡板，防止喷嘴喷淋蚀刻液时，蚀刻液溅到蚀刻机本体上，对蚀刻机造成影响，另外可以避免聚集在蚀刻机上的蚀刻液滴到进行过蚀刻处理的线路板上，造成线路板的二次蚀刻，影响线路板的质量，其中，喷嘴朝着斜下方喷射，可以避免喷射出去的蚀刻液与线路板垂直接触，减小蚀刻液接触线路板后的溅射范围。

优选的，所述输送机构包括滑杆、第一驱动机构112和固定装置，所述第一驱动机构112用于连接所述固定装置和滑杆且可滑动地设置于所述滑杆上。

线路板竖直的固定在固定装置上，并且随着固定装置依次沿着滑杆经过喷嘴的斜下方，保证喷嘴能对每一块线路板进行喷淋。

进一步的，所述固定装置包括第二驱动机构和夹具，所述第二驱动机构用于连接所述第一驱动机构112和所述夹具，所述夹具用于固定所述线路板。

第二驱动装置用于驱动夹具围绕夹具的中心转动，则线路板随着夹具一起转动，保证喷淋蚀刻液使，可以将蚀刻液喷淋到线路板的每个部位，提高蚀刻机的时刻效率。

优选的，所述挡板与水平方向的夹角为45°。

挡板与水平方向的夹角为45°，在保证积聚在挡板上的蚀刻液能快速的流入到导流槽的同时，相比于更大的夹角，能使用更少的材料就能挡住所有的溅射出去的蚀刻液，防止蚀刻液溅射到蚀刻机的顶部，节省制作成本。

优选的，还包括收集槽，所述收集槽设置于所述输送机构的下方，所述收集槽的底部设置有若干凹槽，所述凹槽的侧壁呈倾斜状。

在输送机构的下方的收集槽的底部上设置有凹槽，且所述凹槽的侧壁倾斜设置，线路板上的蚀刻液滴落到凹槽的侧壁时，蚀刻液顺着侧壁下流，防止已经使用的且与收集槽接触过的蚀刻液再次溅到线路板上，对线路板造成污染，影响线路板的质量。

另一目的在于，提供一种如权利要求1-5所述的避免二次蚀刻的蚀刻机的使用方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1、将线路板固定在所述夹具上，所述夹具在所述第一驱动机构112的驱动下在所述滑杆上运动，所述夹具在所述第二驱动机构的驱动下转动；

S2、夹具经过喷嘴时，所述喷嘴朝所述夹具上的线路板喷射蚀刻液，蚀刻液喷射到线路板上溅射时，朝上溅射的蚀刻液会溅射到挡板上，时可以沿着挡板下流值导流槽中，然后流入到收集槽。

下面结合上述技术方案对本发明的原理、效果进一步说明：

本发明通过在喷嘴的上方设置挡板，防止喷嘴喷淋蚀刻液时，蚀刻液溅到蚀刻机本体上，对蚀刻机造成影响，另外可以避免聚集在蚀刻机上的蚀刻液滴到进行过蚀刻处理的线路板上，造成线路板的二次蚀刻，影响线路板的质量；本发明在输送机构的下方的收集槽的底部上设置有凹槽，且所述凹槽的侧壁倾斜设置，线路板上的蚀刻液滴落到凹槽的侧壁时，蚀刻液顺着侧壁下流，防止已经使用的且与收集槽接触过的蚀刻液再次溅到线路板上，对线路板造成污染，影响线路板的质量。

附图说明

图1为本发明实施例所述避免二次蚀刻的蚀刻机的结构示意图；

图2为本发明实施例所述凹槽的剖面放大图；

附图标记说明：

输送机构11，滑杆111，第一驱动机构112，固定装置113，第二驱动装置1131，夹具1132，喷嘴121，输液管122，挡板13，收集槽14，凹槽141，线路板2。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员理解，下面将结合附图以及实施例对本发明做进一步详细描述：

如图1-2，一种避免二次蚀刻的蚀刻机，包括蚀刻机本体、输送机构11和喷淋机构，所述喷淋机构包括设置于所述本体上的储液罐和喷嘴121，所述喷嘴121通过输液管122与所述储液罐（未在附图中示出）连通，所述输送机构11设置于所述喷嘴121的斜下方，所述输送机构11用于运输线路板2，所述喷嘴121的上方设置有挡板13，所述挡板13倾斜地设置于所述本体上。

本发明通过在喷嘴121的上方设置挡板13，防止喷嘴121喷淋蚀刻液时，蚀刻液溅到蚀刻机本体上，对蚀刻机造成影响，另外可以避免聚集在蚀刻机上的蚀刻液滴到进行过蚀刻处理的线路板2上，造成线路板2的二次蚀刻，影响线路板2的质量，其中，喷嘴121朝着斜下方喷射，可以避免喷射出去的蚀刻液与线路板2垂直接触，减小蚀刻液接触线路板2后的溅射范围。

其中一种实施例，所述输送机构11包括滑杆111、第一驱动机构112和固定装置113，所述第一驱动机构112用于连接所述固定装置113和滑杆111且可滑动地设置于所述滑杆111上。

线路板2竖直的固定在固定装置113上，并且随着固定装置113依次沿着滑杆111经过喷嘴121的斜下方，保证喷嘴121能对每一块线路板2进行喷淋。

其中一种实施例，所述固定装置113包括第二驱动机构和夹具1132，所述第二驱动机构用于连接所述第一驱动机构112和所述夹具1132，所述夹具1132用于固定所述线路板2。

第二驱动装置1131用于驱动夹具1132围绕夹具1132的中心转动，则线路板2随着夹具1132一起转动，保证喷淋蚀刻液使，可以将蚀刻液喷淋到线路板2的每个部位，提高蚀刻机的时刻效率。

其中一种实施例，所述挡板13与水平方向的夹角为45°。

挡板13与水平方向的夹角为45°，在保证积聚在挡板13上的蚀刻液能快速的流入到导流槽的同时，相比于更大的夹角，能使用更少的材料就能挡住所有的溅射出去的蚀刻液，防止蚀刻液溅射到蚀刻机的顶部。

其中一种实施例，还包括收集槽14，所述收集槽14设置于所述输送机构11的下方，所述收集槽14的底部设置有若干凹槽141，所述凹槽141的侧壁呈倾斜状。

在输送机构11的下方的收集槽14的底部上设置有凹槽141，且所述凹槽141的侧壁倾斜设置，线路板2上的蚀刻液滴落到凹槽141的侧壁时，蚀刻液顺着侧壁下流，防止已经使用的且与收集槽14接触过的蚀刻液再次溅到线路板2上，对线路板2造成污染，影响线路板2的质量。

另一目的在于，提供一种如权利要求1-5所述的避免二次蚀刻的蚀刻机的使用方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1、将线路板2固定在所述夹具1132上，所述夹具1132在所述第一驱动机构112的驱动下在所述滑杆111上运动，所述夹具1132在所述第二驱动机构的驱动下转动；

S2、夹具1132经过喷嘴121时，所述喷嘴121朝所述夹具1132上的线路板2喷射蚀刻液，蚀刻液喷射到线路板2上溅射时，朝上溅射的蚀刻液会溅射到挡板13上，时可以沿着挡板13下流值导流槽中，然后流入到收集槽14。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (6)

1.一种避免二次蚀刻的蚀刻机，其特征在于，包括蚀刻机本体、输送机构和喷淋机构，所述喷淋机构包括设置于所述本体上的储液罐和喷嘴，所述喷嘴通过输液管与所述储液罐连通，所述输送机构设置于所述喷嘴的斜下方，所述输送机构用于运输线路板，所述喷嘴的上方设置有挡板，所述挡板倾斜地设置于所述本体上。

2.根据权利要求1所述的避免二次蚀刻的蚀刻机，其特征在于，所述输送机构包括滑杆、第一驱动机构112和固定装置，所述第一驱动机构112用于连接所述固定装置和滑杆且可滑动地设置于所述滑杆上。

3.根据权利要求2所述的避免二次蚀刻的蚀刻机，其特征在于，所述固定装置包括第二驱动机构和夹具，所述第二驱动机构用于连接所述第一驱动机构112和所述夹具，所述夹具用于固定所述线路板。

4.根据权利要求1所述的避免二次蚀刻的蚀刻机，其特征在于，所述挡板与水平方向的夹角为45°。

5.根据权利要求1所述的避免二次蚀刻的蚀刻机，其特征在于，还包括收集槽，所述收集槽设置于所述输送机构的下方，所述收集槽的底部设置有若干凹槽，所述凹槽的侧壁呈倾斜状。

6.一种如权利要求1-5所述的避免二次蚀刻的蚀刻机的使用方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1、将线路板固定在所述夹具上，所述夹具在所述第一驱动机构112的驱动下在所述滑杆上运动，所述夹具在所述第二驱动机构的驱动下转动；

S2、夹具经过喷嘴时，所述喷嘴朝所述夹具上的线路板喷射蚀刻液，蚀刻液喷射到线路板上溅射时，朝上溅射的蚀刻液会溅射到挡板上，时可以沿着挡板下流值导流槽中，然后流入到收集槽。