CN109585355B - 单管剥膜机及单管加工系统 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及激光技术领域,尤其是涉及一种单管剥膜机及包括该单管剥膜机的单管加工系统。单管剥膜机包括晶圆环、定位机构和顶针机构,蓝膜位于晶圆环上,定位机构用于承载晶圆环并带动晶圆环在水平面内移动,以改变顶针机构与蓝膜上单管的相对位置。位置调整后,使顶针机构的顶针穿过定位机构对准待取单管,驱动装置驱动顶针向上运动,由于蓝膜具有一定的弹性,因此顶针在向上运动过程中能够将对应的单管顶起,使单管部分脱离蓝膜,从而减小蓝膜上胶对单管的吸附力,便于吸笔将单管吸起。当顶针将单管的一端顶起时,单管下表面与蓝膜相分离,此时吸笔吸附时可以直接吸取单管的下表面,取下后非常容易将单管翻转过来,极大地便利了后续工序。
Description
技术领域
本发明涉及激光技术领域,尤其是涉及一种单管剥膜机及包括该单管剥膜机的单管加工系统。
背景技术
Bar条放置在专用蓝膜上经切割机切割后成为整齐排列的单管,单管需要从蓝膜上取下放入备用的盒子里面,并且在取用过程不能有损伤。且由于单管后续的使用过程中与蓝膜接触的那面朝上,所以在单管放入盒子前上下翻转更便利于后续工序的进行。
一般剥膜机使用真空吸笔吸单管上表面,依靠吸笔的吸力让单管和蓝膜分离,然而因为蓝膜上涂敷有一层胶水,胶水对单管的粘结力较大,因此吸笔取下尺寸较小的单管,对于尺寸稍大的单管因为胶水的吸附面积大导致吸力更大,使得吸笔无法从蓝膜上把单管取下,且易造成单管的断裂;此外,吸笔吸取的单管放入盒子前不能翻转。
发明内容
本申请的目的在于提供一种单管剥膜机及包括该单管剥膜机的单管加工系统,以解决现有技术中存在的剥膜机使用真空吸笔吸取单管时单管无法翻转,且对于尺寸稍大的单管吸笔无法从蓝膜上把单管取下的技术问题。
本申请提供了一种单管剥膜机,包括晶圆环、定位机构和顶针机构;
蓝膜放置于所述晶圆环上,所述晶圆环位于所述定位机构上,所述定位机构能够带动所述晶圆环在水平面内移动;
所述顶针机构位于所述定位机构下方;所述顶针机构包括顶针和驱动装置,所述驱动装置能够驱动所述顶针升降,使所述顶针穿过定位机构将所述蓝膜上的单管顶起或放下。
进一步地,所述定位机构包括晶圆环放置板、第一定位板和第二定位板;
所述晶圆环放置板上设置有定位槽,所述晶圆环放置于所述定位槽内;
所述第一定位板位于所述晶圆环放置板下方,所述第一定位板和所述晶圆环放置板之间沿第一方向设置有第一直线滑轨,所述第一定位板和所述晶圆环放置板沿所述第一直线滑轨发生相对滑动;
所述第二定位板位于所述第一定位板下方,所述第二定位板和所述第一定位板之间沿第二方向设置有第二直线滑轨,所述第二定位板和所述第一定位板沿所述第二直线滑轨发生相对滑动;
所述第一方向和所述第二方向在水平面内相垂直。
进一步地,所述晶圆环放置板、所述第一定位板和所述第二定位板上沿竖直方向均设置有定位通孔,所述顶针能够穿过所述定位通孔与所述晶圆环上的所述蓝膜相接触。
进一步地,所述定位机构还包括调整组件;
所述调整组件包括旋钮安装板、第一旋钮、第一定位齿条、第二旋钮和第二定位齿条;
所述第一旋钮和所述第二旋钮位于所述旋钮安装板上,所述第一旋钮下端设置有第一定位齿轮,所述第一旋钮转动能够带动所述第一定位齿轮转动;所述第二旋钮下端设置有第二定位齿条,所述第二旋钮转动能够带动所述第二定位齿轮转动;
所述第一定位齿条沿所述第一方向设置于所述晶圆环放置板的一侧,所述第二定位齿条沿所述第二方向设置于所述第二定位板的一侧;所述第一定位齿条与所述第一定位齿轮相啮合,所述第二定位齿条与所述第二定位齿轮相啮合。
进一步地,所述单管剥膜机还包括图像放大机构,所述图像放大机构位于所述定位机构下方;
所述图像放大机构包括平面镜和CCD放大镜,所述平面镜与竖直方向呈一定夹角,所述蓝膜上单管与所述顶针的相对位置图像经所述平面镜反射后能够传入所述CCD放大镜中;
所述CCD放大镜与显示屏相连接,用于将经所述CCD放大镜放大后的图像呈现于所述显示屏上。
进一步地,所述晶圆环放置板上设置有转动压块,所述转动压块能够在所述晶圆环放置板的上端面上转动,并压住所述晶圆环放置板上的所述晶圆环。
进一步地,所述晶圆环放置板上设置有蓝膜压块,所述蓝膜压块设置于所述晶圆环放置板的边沿处,用于对所述蓝膜限位。
进一步地,所述单管剥膜机还包括壳体,所述定位机构、所述顶针机构和所述图像放大机构均位于所述壳体内,所述晶圆环位于所述壳体的上端面。
进一步地,所述壳体上设置有开关,所述开关用于控制所述驱动装置的启停。
本申请还提供了一种单管加工系统,包括上述任一技术方案所述的单管剥膜机。
与现有技术相比,本发明的有益效果为:
本申请提供的单管剥膜机用于在吸笔吸取单管前将单管和蓝膜实现部分分离,以减小单管上的胶水吸附力,便于后续将单管取下并翻转。具体地,单管剥膜机包括晶圆环、定位机构和顶针机构,蓝膜位于晶圆环上,定位机构用于承载晶圆环并带动晶圆环在水平面内移动,以改变顶针机构与蓝膜上单管的相对位置。位置调整后,使顶针机构的顶针穿过定位机构对准待取单管,驱动装置驱动顶针向上运动,由于蓝膜具有一定的弹性,因此顶针在向上运动过程中能够将对应的单管顶起,使单管部分脱离蓝膜,从而减小蓝膜上胶对单管的吸附力,便于吸笔将单管吸起;尤其对于大尺寸和长条形的单管,单管和蓝膜的部分分离,能够便于大尺寸单管的吸气,长条形单管也不易断裂。当顶针将单管的一端顶起时,单管下表面与蓝膜相分离,此时吸笔吸附时可以直接吸取单管的下表面,取下后非常容易将单管翻转过来,极大地便利了后续工序。
附图说明
为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案,下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本发明的一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的单管剥膜机的整体结构示意图;
图2为本发明实施例提供的单管剥膜机的爆炸结构示意图;
图3为本发明实施例提供的单管剥膜机的蓝膜上单管的排布示意图;
图4为本发明实施例提供的单管剥膜机在顶针顶起单管时的示意图。
附图标记:
1-晶圆环,2-晶圆环放置板,21-定位槽,22-第一定位齿条,23-转动压块,24-蓝膜压块,3-第一定位板,31-第一直线滑轨,4-第二定位板,41-第二直线滑轨,42-第二定位齿条,5-顶针,6-驱动装置,7-定位通孔,8-旋钮安装板,9-第一旋钮,10-第二旋钮,101-第二定位齿轮,11-平面镜,12-CCD放大镜,13-壳体,14-开关,15-蓝膜,16-单管,17-吸笔。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。
通常在此处附图中描述和显示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此,以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围,而是仅仅表示本发明的选定实施例。
基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。此外,术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本发明的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
下面参照图1至图4描述根据本发明一些实施例的单管剥膜机及包括该单管剥膜机的单管加工系统。
参见图1至图4所示,本申请的实施例提供了一种单管剥膜机,包括晶圆环1、定位机构和顶针机构;
蓝膜15放置于晶圆环1上,晶圆环1位于定位机构上,定位机构能够带动晶圆环1在水平面内移动;
顶针机构位于定位机构下方;顶针机构包括顶针5和驱动装置6,驱动装置6能够驱动顶针5升降,使顶针5穿过定位机构将蓝膜15上的单管16顶起或放下。
如图4所示,本申请实施例提供的单管剥膜机用于在吸笔17吸取单管16前将单管16和蓝膜15实现部分分离,以减小单管16上的胶水吸附力,便于后续将单管16取下并翻转。具体地,单管剥膜机包括晶圆环1、定位机构和顶针机构,蓝膜15位于晶圆环1上,定位机构用于承载晶圆环1并带动晶圆环1在水平面内移动,以改变顶针机构与蓝膜15上单管16的相对位置。位置调整后,驱动装置6驱动顶针5向上运动,使顶针机构的顶针5穿过定位机构对准待取单管16,由于蓝膜15具有一定的弹性,因此顶针5在向上运动过程中能够将对应的单管16顶起,使单管16部分脱离蓝膜15,从而减小蓝膜15上胶对单管16的吸附力,便于吸笔17将单管16吸起;尤其对于大尺寸和长条形的单管16,单管16和蓝膜15的部分分离,能够便于大尺寸单管16的吸起,长条形单管16也不易断裂。
此外,当顶针5将单管16的一端顶起时,单管16下表面与蓝膜15相分离,此时吸笔17吸附时可以直接吸取单管16的下表面,取下后非常容易将单管16翻转过来,极大地便利了后续工序。
优选地,驱动装置6为气缸。
参见图2所示,在本申请的一个实施例中,优选地,定位机构包括晶圆环放置板2、第一定位板3和第二定位板4;
晶圆环放置板2上设置有定位槽21,晶圆环1放置于定位槽21内;
第一定位板3位于晶圆环放置板2下方,第一定位板3和晶圆环放置板2之间沿第一方向设置有第一直线滑轨31,第一定位板3和晶圆环放置板2沿第一直线滑轨31发生相对滑动;
第二定位板4位于第一定位板3下方,第二定位板4和第一定位板3之间沿第二方向设置有第二直线滑轨41,第二定位板4和第一定位板3沿第二直线滑轨41发生相对滑动;
第一方向和第二方向在水平面内相垂直。
在该实施例中,定位机构包括从上到下顺次排布的晶圆环放置板2、第一定位板3和第二定位板4。其中,晶圆环放置板2用于放置晶圆环1,晶圆环放置板2上设置有定位槽21,定位槽21与晶圆环1相适配,使得晶圆环1能够置于定位槽21内。第一定位板3位于晶圆环放置板2的下方,且优选地,在第一定位板3的上表面设置有第一直线滑轨31,第一直线滑轨31沿第一方向延伸,且第一直线滑轨31上设置有第一滑块,第一滑块能够沿第一直线滑轨31滑动;第一滑块与晶圆环放置板2的下端面相固定,因此晶圆板放置板能够沿第一直线滑轨31滑动,改变晶圆环放置板2与第一定位板3在第一方向上的位置关系。
同理,优选地,在第二定位板4的上表面设置有第二直线滑轨41,第二直线滑轨41沿第二方向延伸,第二直线滑轨41上设置有第二滑块,第二滑块能够沿第二直线滑轨41滑动;第二滑块与第一定位板3的下端面相固定,因此第一定位板3能够沿第二直线滑轨41滑动,改变第二定位板4与第一定位板3在第二方向上的位置关系。
第一方向沿x轴方向设置,第二方向沿y轴方向设置,且通过晶圆环放置板2、第一定位板3和第二定位板4及对应的滑轨的配合设置,能够调整晶圆环放置板2上的晶圆环1、蓝膜15及对应的单管16在水平面内的位置,从而改变单管16和顶针5的位置关系,使得顶针5能够将对应的单管16顶起。
优选地,为保证滑动的稳定性,第一定位板3上第一直线滑轨31的数量可以为多个,多个第一直线滑轨31平行设置于第一定位板3上共同作用。同理,第二定位板4上的第二直线滑轨41的数量也为多个。
参见图2所示,在本申请的一个实施例中,优选地,晶圆环放置板2、第一定位板3和第二定位板4上沿竖直方向均设置有定位通孔7,顶针5能够穿过定位通孔7与晶圆环1上的蓝膜15相接触。
在该实施例中,为便于顶针5的穿过,使顶针5与晶圆环1上的蓝膜15相顶接,本申请的定位机构上设置有穿孔。具体地,晶圆环放置板2、第一定位板3和第二定位板4上沿竖直方向均设置有定位通孔7,顶针5在向上运动时能够顺次穿过第二定位板4、第一定位板3和晶圆环放置板2的定位通孔7,与晶圆环1上的蓝膜15相顶接,从而将蓝膜15上的单管16顶起。
需要说明的是,晶圆环放置板2、第一定位板3和第二定位板4上的定位通孔7的形状和大小不同,具体可以配合个结构上的其他结构调整,只要保证在晶圆环1移动范围内顶针5均能够穿过定位通孔7即可。
参见图2所示,在本申请的一个实施例中,优选地,定位机构还包括调整组件;
调整组件包括旋钮安装板8、第一旋钮9、第一定位齿条22、第二旋钮10和第二定位齿条42;
第一旋钮9和第二旋钮10位于旋钮安装板8上,第一旋钮9下端设置有第一定位齿轮,第一旋钮9转动能够带动第一定位齿轮转动;第二旋钮10下端设置有第二定位齿条42,第二旋钮10转动能够带动第二定位齿轮101转动;
第一定位齿条22沿第一方向设置于晶圆环放置板2的一侧,第二定位齿条42沿第二方向设置于第二定位板4的一侧;第一定位齿条22与第一定位齿轮相啮合,第二定位齿条42与第二定位齿轮101相啮合。
在该实施例中,为更好地调整晶圆环放置板2上的晶圆环1、蓝膜15及对应的单管16在水平面内的位置,本申请对晶圆环放置板2、第一定位板3和第二定位板4上位置变换的控制是通过旋钮带动齿轮、齿条的配合实现的。
具体地,调整组件包括旋钮安装板8、第一旋钮9、第一定位齿条22、第二旋钮10和第二定位齿条42;第一旋钮9和第二旋钮10位于旋钮安装板8上,第一旋钮9下端设置有第一定位齿轮,第一旋钮9转动能够带动第一定位齿轮转动;第一定位齿条22沿第一方向设置于晶圆环放置板2的一侧,第一定位齿条22与第一定位齿轮相啮合,因此通过旋转第一旋钮9能够驱动晶圆环放置板2及其上的单管16沿第一方向移动,从而调整单管16在第一方向上的位置。
同理,第二旋钮10下端设置有第二定位齿轮101,第二旋钮10转动能够带动第二定位齿轮101转动;第二定位齿条42沿第二方向设置于第二定位板4的一侧,第二定位齿条42与第二定位齿轮101相啮合,因此通过旋转第二旋钮10能够驱动第二定位板4及其上的结构沿第二方向移动,从而调整单管16在第二方向上的位置。
因此,通过第一旋钮9和第二旋钮10的配合调整,能够稳定调整单管16在水平面的位置,且方便操作。
优选地,如图2所示,第一旋钮9和第二旋钮10可以套设于一起,第二旋钮10套设于第一旋钮9外,但两个旋钮还是分来作用,从结构上整体看起来更简单。
参见图2所示,在本申请的一个实施例中,优选地,单管剥膜机还包括图像放大机构,图像放大机构位于定位机构下方;
图像放大机构包括平面镜11和CCD放大镜12,平面镜11与竖直方向呈一定夹角,蓝膜15上单管16与顶针5的相对位置图像经平面镜11反射后能够传入CCD放大镜12中;
CCD放大镜12与显示屏相连接,用于将经CCD放大镜12放大后的图像呈现于显示屏上。
在该实施例中,为观察顶针5和单管16的位置,以便于更准确地控制顶针5顶起单管16的过程,本申请的单管剥膜机还包括图像放大机构,用于观测并放大顶针5和单管16的位置关系图像。具体地,图像放大机构包括平面镜11和CCD放大镜12,平面镜11位于定位机构的下方,且位于定位机构的定位通孔7下方,使顶针5与单管16的位置关系图像能够落入平面镜11上。并且平面镜11与水平面呈一定夹角,CCD放大镜12位于平面镜11的一侧,使得顶针5头部与单管16的位置关系图像经平面镜11反射后传入CCD放大镜12,而CCD放大镜12通过连接电脑显示屏把图像最终呈现在显示屏上,从而能够通过显示屏清楚的观测顶针5头部与单管16的位置关系,进而能够精准地调整单管16的位置及顶针5的顶起过程。
参见图2所示,在本申请的一个实施例中,优选地,晶圆环放置板2上设置有转动压块23,转动压块23能够在晶圆环放置板2的上端面上转动,并压住晶圆环放置板2上的晶圆环1。
在该实施例中,为保证晶圆环1在位置调整过程中的稳定性,在晶圆环放置板2上还设置有转动压块23,转动压块23的一端与晶圆环放置板2转动连接,转动压块23的另一端位于晶圆环放置板2上的晶圆环1的上方,并与晶圆环1贴靠,以控制晶圆环1的位置。并且通过转动转动压块23,能够调整转动压块23的位置,便于晶圆环1的取放。
参见图2所示,在本申请的一个实施例中,优选地,晶圆环放置板2上设置有蓝膜压块24,蓝膜压块24设置于晶圆环放置板2的边沿处,用于对蓝膜15限位。
在该实施例中,为更好地对控制蓝膜15的位置,本申请在晶圆环放置板2上还设置有蓝膜压块24,用于对蓝膜15限位。
蓝膜压块24位于晶圆环放置板2的边沿处,且蓝膜压块24的数量可以为一个或多个。
参见图1和图2所示,在本申请的一个实施例中,优选地,单管剥膜机还包括壳体13,定位机构、顶针机构和图像放大机构均位于壳体13内,晶圆环1位于壳体13的上端面。
在该实施例中,本申请的单管剥膜机还包括壳体13,壳体13上端敞口,定位机构、顶针机构和图像放大机构均位于壳体13内,使本申请形成一个完成的整体。晶圆环放置板2位于壳体13上端敞口处,因此便于对其上的单管16进行取放。
参见图1和图2所示,在本申请的一个实施例中,优选地,壳体13上设置有开关14,开关14用于控制驱动装置6的启停。
本申请的实施例还提供了一种单管加工系统,包括上述任一实施例的单管剥膜机。
在该实施例中,单管加工系统包括单管剥膜机,还包括单管切割加工装置等,以实现单管加工的整个过程。由于单管加工系统包括单管剥膜机,因而其具有单管剥膜机的全部有益效果,在此不再一一赘述。
最后应说明的是:以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。
Claims (8)
1.一种单管剥膜机,其特征在于,包括晶圆环、定位机构和顶针机构;
蓝膜放置于所述晶圆环上,所述晶圆环位于所述定位机构上,所述定位机构能够带动所述晶圆环在水平面内移动;
所述顶针机构位于所述定位机构下方;所述顶针机构包括顶针和驱动装置,所述驱动装置能够驱动所述顶针升降,使所述顶针穿过定位机构将所述蓝膜上的单管顶起或放下;当所述顶针将单管的一端顶起时,单管下表面与蓝膜相分离,吸笔能够直接吸取单管的下表面;
所述定位机构包括晶圆环放置板、第一定位板和第二定位板;
所述第一定位板位于所述晶圆环放置板下方,所述第一定位板和所述晶圆环放置板之间沿第一方向设置有第一直线滑轨,所述第一定位板和所述晶圆环放置板沿所述第一直线滑轨发生相对滑动;
所述第二定位板位于所述第一定位板下方,所述第二定位板和所述第一定位板之间沿第二方向设置有第二直线滑轨,所述第二定位板和所述第一定位板沿所述第二直线滑轨发生相对滑动;
所述第一方向和所述第二方向在水平面内相垂直;
所述定位机构还包括调整组件;
所述调整组件包括旋钮安装板、第一旋钮、第一定位齿条、第二旋钮和第二定位齿条;
所述第一旋钮和所述第二旋钮位于所述旋钮安装板上,所述第一旋钮下端设置有第一定位齿轮,所述第一旋钮转动能够带动所述第一定位齿轮转动;所述第二旋钮下端设置有第二定位齿轮,所述第二旋钮转动能够带动所述第二定位齿轮转动;
所述第一定位齿条沿所述第一方向设置于所述晶圆环放置板的一侧,所述第二定位齿条沿所述第二方向设置于所述第二定位板的一侧;所述第一定位齿条与所述第一定位齿轮相啮合,所述第二定位齿条与所述第二定位齿轮相啮合;
所述单管剥膜机还包括图像放大机构,所述图像放大机构位于所述定位机构下方;
所述单管剥膜机还包括壳体,所述定位机构、所述顶针机构和所述图像放大机构均位于所述壳体内,所述晶圆环位于所述壳体的上端面。
2.根据权利要求1所述的单管剥膜机,其特征在于,
所述晶圆环放置板上设置有定位槽,所述晶圆环放置于所述定位槽内。
3.根据权利要求2所述的单管剥膜机,其特征在于,所述晶圆环放置板、所述第一定位板和所述第二定位板上沿竖直方向均设置有定位通孔,所述顶针能够穿过所述定位通孔与所述晶圆环上的所述蓝膜相接触。
4.根据权利要求1所述的单管剥膜机,其特征在于,所述图像放大机构包括平面镜和CCD放大镜,所述平面镜与竖直方向呈一定夹角,所述蓝膜上单管与所述顶针的相对位置图像经所述平面镜反射后能够传入所述CCD放大镜中;
所述CCD放大镜与显示屏相连接,用于将经所述CCD放大镜放大后的图像呈现于所述显示屏上。
5.根据权利要求2所述的单管剥膜机,其特征在于,所述晶圆环放置板上设置有转动压块,所述转动压块能够在所述晶圆环放置板的上端面上转动,并压住所述晶圆环放置板上的所述晶圆环。
6.根据权利要求2所述的单管剥膜机,其特征在于,所述晶圆环放置板上设置有蓝膜压块,所述蓝膜压块设置于所述晶圆环放置板的边沿处,用于对所述蓝膜限位。
7.根据权利要求1所述的单管剥膜机,其特征在于,所述壳体上设置有开关,所述开关用于控制所述驱动装置的启停。
8.一种单管加工系统,其特征在于,包括权利要求1至7任一项所述的单管剥膜机。
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Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101930904A (zh) * | 2009-06-22 | 2010-12-29 | 由田新技股份有限公司 | 晶片顶出装置与取像装置的组合 |
CN207038489U (zh) * | 2017-05-03 | 2018-02-23 | 深圳翠涛自动化设备股份有限公司 | 一种晶元环尺寸可互换的自动固晶机 |
KR101902966B1 (ko) * | 2018-07-31 | 2018-11-22 | 오정기 | 기판 고정장치 |
CN209216944U (zh) * | 2019-01-24 | 2019-08-06 | 深圳市杰普特光电股份有限公司 | 单管剥膜机及单管加工系统 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4167790B2 (ja) * | 2000-03-10 | 2008-10-22 | 東レエンジニアリング株式会社 | チップ実装装置 |
JP4151816B2 (ja) * | 2000-08-25 | 2008-09-17 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 半導体製造装置 |
KR100950250B1 (ko) * | 2008-02-15 | 2010-03-31 | 주식회사 탑 엔지니어링 | 이젝터의 칩 지지장치 |
CN102751218B (zh) * | 2012-07-05 | 2014-09-24 | 深圳翠涛自动化设备股份有限公司 | 实时调整的顶针机构及其系统及其方法 |
CN103367208B (zh) * | 2013-07-02 | 2015-10-28 | 华中科技大学 | 一种用于高密度芯片的倒装键合平台 |
CN103681401A (zh) * | 2013-10-25 | 2014-03-26 | 深圳市恒睿智达科技有限公司 | 固晶机检测机构及连续检测方法 |
-
2019
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101930904A (zh) * | 2009-06-22 | 2010-12-29 | 由田新技股份有限公司 | 晶片顶出装置与取像装置的组合 |
CN207038489U (zh) * | 2017-05-03 | 2018-02-23 | 深圳翠涛自动化设备股份有限公司 | 一种晶元环尺寸可互换的自动固晶机 |
KR101902966B1 (ko) * | 2018-07-31 | 2018-11-22 | 오정기 | 기판 고정장치 |
CN209216944U (zh) * | 2019-01-24 | 2019-08-06 | 深圳市杰普特光电股份有限公司 | 单管剥膜机及单管加工系统 |
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