CN109584711A - 显示装置 - Google Patents

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Abstract

提供了一种显示装置。所述显示装置包括：显示面板，包括显示区域和布置在显示区域中的多个像素；光敏传感器层，包括与显示区域叠置的感测区域和布置在感测区域中的多个光敏传感器；导光层，布置在显示面板与光敏传感器层之间并且被构造为包括分别与多个光敏传感器对应的多个透光孔；以及聚光层，布置在显示面板与光敏传感器层之间，以与导光层叠置。

Description

显示装置
本申请要求于2017年9月28日提交的第10-2017-0126298号韩国专利申请的优先权和权益，出于所有目的的考虑，该韩国专利申请通过引用包含于此，如同在这里所充分阐述的。
技术领域
发明的示例性实施例总体上涉及一种显示装置，更具体地，涉及一种嵌入有指纹传感器的显示装置。
背景技术
近来，随着诸如智能电话或平板PC的显示装置已被用于诸如电子金融交易的各种目的，利用用户的生物信息的认证方案已经被广泛使用。在各种生物信息认证方案中，最常用的方案是利用指纹的认证方案。对于该方案，指纹传感器附于显示面板的特定区域，因此可以提供指纹感测功能。
指纹传感器可以用光敏装置等实现。例如，光敏指纹传感器可以包括单独的光源、透镜和光敏传感器。当这样的指纹传感器附于显示面板时，会增大显示装置的厚度，并且也会增加显示装置的制造成本。
在该背景技术部分中公开的以上信息仅为了理解发明构思的背景技术，因此，它可以包含不构成现有技术的信息。
发明内容
本公开的各种示例性实施例涉及一种显示装置，该显示装置能够使指纹传感器在没有单独的外部光源的情况下被构造并且可以增加由光敏传感器接收的光量。
发明构思的附加方面将在下面的描述中进行阐述，且部分地将通过描述而明显，或者可以通过发明构思的实践而了解。
发明的示例性实施例可以提供一种显示装置。该显示装置可以包括：显示面板，包括显示区域和布置在显示区域中的多个像素；光敏传感器层，包括与显示区域叠置的感测区域和布置在感测区域中的多个光敏传感器；导光层，布置在显示面板与光敏传感器层之间并且被构造为包括分别与多个光敏传感器对应的多个透光孔；以及聚光层，布置在显示面板与光敏传感器层之间，以与导光层叠置。
在示例性实施例中，多个像素可以向显示面板的前表面发射光，光敏传感器层可以布置在显示面板的后表面上。
在示例性实施例中，聚光层可以包括布置在显示面板与导光层之间的第一聚光层和布置在导光层与光敏传感器层之间的第二聚光层中的至少一个。
在示例性实施例中，聚光层可以包括在朝向光敏传感器层的方向上突出的多个聚光图案。
在示例性实施例中，聚光层可以包括包含沿第一方向延伸的棱镜图案的第一方向棱镜片、包含沿与第一方向交叉的第二方向延伸的棱镜图案的第二方向棱镜片、包含点状棱镜图案的点状棱镜片和包含点状透镜阵列的透镜片中的至少一个。
在示例性实施例中，棱镜图案可以包括具有三角形截面或者具有弯曲表面的形状的突起，该三角形截面的顶角在从60°至120°的范围。
在示例性实施例中，聚光层可以被构造为与显示面板集成。
在示例性实施例中，导光层可以包括一个或更多个掩模层，每个掩模层包括形成多个透光孔的多个开口。
在示例性实施例中，导光层可以包括设置在多个透光孔的至少一部分的内壁上的多个突起图案。
在示例性实施例中，导光层可以包括多个掩模层和介于多个掩模层之间的透光中间层，每个掩模层包括与多个透光孔对应的多个开口。
在示例性实施例中，多个掩模层可以包括具有相同尺寸的多个开口，并且堆叠为使得多个掩模层的多个开口分别在与多个透光孔对应的区域中彼此完全叠置。
在示例性实施例中，多个掩模层的多个开口可以分别在与多个透光孔对应的区域中彼此部分地叠置。
在示例性实施例中，多个掩模层可以包括具有不同尺寸的多个开口，并且被构造为使得多个掩模层的多个开口的至少特定部分分别在与多个透光孔对应的区域中彼此叠置。
在示例性实施例中，导光层可以包括其上布置有多个掩模层的基体基底。
在示例性实施例中，多个掩模层中的至少一个可以直接布置在光敏传感器层的第一表面上，导光层和光敏传感器层被构造为彼此集成。
在示例性实施例中，导光层可以实现为包括形成多个透光孔的多个透明管的透明管束。
在示例性实施例中，导光层可以包括设置在多个透明管中的每个透明管的圆柱形表面上的遮光膜。
在示例性实施例中，多个透明管中的每个可以包括设置在其顶表面和底表面中的至少一个上的功能涂覆膜。
在示例性实施例中，多个透明管中的每个可以由光纤形成。
在示例性实施例中，多个像素中的每个可以包括至少一个发光元件，多个光敏传感器中的至少一部分可以包括设置在至少两个相邻像素的发射区域之间的光接收单元。
将理解的是，上面的总体描述和下面的详细描述两者是示例性的和解释性的，并且意图提供对所要求保护的发明的进一步的解释。
附图说明
附图示出了发明的示例性实施例，并与说明一起用于解释发明构思，其中，附图被包括以提供对发明的进一步的理解，并且附图并入该说明书中且组成该说明书的一部分。
图1和图2是分别示出根据发明的示例性实施例的显示装置的平面图。
图3A、图3B、图3C、图3D、图3E、图3F和图3G是分别示出根据示例性实施例的感测区域的平面图。
图4A、图4B、图4C和图4D是分别示出根据示例性实施例的像素的示例的电路图。
图5A和图5B是示出根据示例性实施例的显示装置的分解透视图和剖视图。
图6A和图6B是示出根据示例性实施例的显示装置的分解透视图和剖视图。
图7A和图7B是示出根据示例性实施例的显示装置的分解透视图和剖视图。
图8A和图8B是示出根据示例性实施例的显示装置的分解透视图和剖视图。
图9A、图9B、图9C和图9D是分别示出根据示例性实施例的聚光层的示例的透视图。
图10A、图10B和图10C是分别示出根据示例性实施例的聚光层的示例的剖视图。
图11是示出根据示例性实施例的导光层的透视图。
图12A、图12B、图12C和图12D是分别示出根据示例性实施例的导光层的剖视图。
图13A和图13B是示出根据示例性实施例的导光层的透视图和平面图。
图14是示出制造根据图13A和图13B的示例性实施例的导光层的方法的示图。
图15A、图15B和图15C是分别示出图13A和图13B中示出的透明管的示例的透视图。
具体实施方式
在下面的描述中，出于解释的目的，阐述了许多具体细节，以提供对发明的各种示例性实施例或实施方式的全面理解。如这里使用的，“实施例”和“实施方式”是可互换的词，并且是采用这里公开的发明构思中的一个或更多个的装置或方法的非限制性示例。然而，明显的是，各种示例性实施例可以在没有这些具体细节或者具有一个或者更多个等同布置的情况下来实践。在其它情况下，为了避免不必要地使各种示例性实施例模糊，以框图形式示出了公知的结构和装置。此外，各种示例性实施例可以是不同的，但不必是排他的。例如，在不脱离发明构思的情况下，可以在另一示例性实施例中使用或实现示例性实施例的特定形状、构造和特性。
除非另外说明，否则示出的示例性实施例将被理解为提供各种可以实际实现发明构思的一些方式的变化细节的示例性特征。因此，除非另外说明，否则各种实施例的特征、组件、模块、层、膜、面板、区域和/或方面等(在下文中，单独称为或统称为“元件”)可以另外组合、分离、交换和/或重新布置而不脱离发明构思。
通常提供在附图中的交叉影线和/或阴影的使用，从而使相邻元件之间的边界清楚。如此，除非说明，否则交叉影线或阴影的存在与否都不传达或者表示对元件的具体材料、材料性质、尺寸、比例、示出的元件之间的共性和/或任何其它特性、属性、性质等的任何偏好或要求。此外，在附图中，为了清楚和/或描述的目的，可以夸大元件的尺寸和相对尺寸。当可以不同地实现示例性实施例时，可以不同于描述的顺序来执行具体工艺顺序。例如，可以基本同时执行或者以与描述的顺序相反的顺序执行两个连续描述的工艺。此外，同样的附图标记表示同样的元件。
当元件或层被称为“在”另一元件或层“上”、“连接到”或“结合到”另一元件或层时，该元件或层可以直接在所述另一元件或层上、直接连接到或直接结合到所述另一元件或层，或者可以存在中间元件或层。然而，当元件或层被称为“直接在”另一元件或层“上”、“直接连接到”或“直接结合到”另一元件或层时，不存在中间元件或层。为此，术语“连接”可以表示具有或不具有中间元件的物理、电学和/或流体连接。为了本公开的目的，“X、Y和Z中的至少一个(种、者)”和“从由X、Y和Z组成的组中选择的至少一个(种、者)”可以被解释为仅X、仅Y、仅Z或者X、Y和Z中的两个或更多个的任何组合，诸如以XYZ、XYY、YZ和ZZ为例。如在这里使用的，术语“和/或”包括相关所列项中的一个或更多个的任何组合和全部组合。
虽然在这里可以使用术语“第一”、“第二”等来描述各种类型的元件，但这些元件不应受这些术语限制。这些术语用于将一个元件与另一元件区分开。因此，在不脱离公开的教导的情况下，以下讨论的第一元件可以被命名为第二元件。
出于描述的目的，在这里可以使用诸如“在……之下”、“在……下方”、“下面的”、“下”、“在……上方”、“上”、“在……之上”、“较高的”和“侧”(例如，如在“侧壁”中)等的空间相对术语，从而描述如图中所示的一个元件与其它元件关系。空间相对术语意图包含除了在附图中描绘的方位之外的设备在使用、操作和/或制造中的不同方位。例如，如果附图中的设备被翻转，则描述为“在”其它元件或特征“下方”或者“之下”的元件随后将被定位为“在”所述其它元件或特征“上方”。因此，示例性术语“在……下方”可以包含上方和下方两种方位。此外，设备可以被另外定位(例如，旋转90度或在其它方位处)，如此，相应地解释在这里使用的空间相对描述语。
这里使用的术语是用于描述具体实施例的目的而不意图进行限制。如这里使用的，单数形式“一个”、“一种”和“该(所述)”也意图包括复数形式，除非上下文另外明确地指。此外，当本说明书中使用术语“包括”和/或“包含”及其变型时，说明存在所陈述的特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组，但并不排除存在或附加一个或更多个其它特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。还应注意的是，如这里使用的，术语“基本”、“大约”和其它相似术语是用作近似的术语而不是用作程度的术语，并且如此用于解释本领域的普通技术人员将认识到的测量值、计算值和/或提供值中的固有偏差。
在这里参照作为理想化的示例性实施例和/或中间结构的示意图的剖面图和/或分解图来描述各种示例性实施例。如此，将预料到例如由制造技术和/或公差引起的图示的形状的变化。因此，在这里所公开的示例性实施例应不必被解释为受限于区域的具体示出的形状，而是将包括由例如制造引起的形状的偏差。以这种方式，在附图中示出的区域实质上是示意性的，这些区域的形状可以不反映装置的区域的实际形状，并且如此不必意图是限制性的。
除非另外定义，否则这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本公开作为一部分的领域的普通技术人员所通常理解的含义相同的含义。诸如在通用字典中定义的术语应该被解释为具有与它们在相关领域的上下文中的意思一致的意思，且不应以理想化或过于形式化的含义来解释，除非在这里明确地如此定义。
图1和图2是分别示出根据本公开的示例性实施例的显示装置的平面图。详细地，图1和图2示意性示出了设置在根据本公开的示例性实施例的显示装置中的显示面板和布置为与显示面板的至少一部分叠置的光敏传感器。
参照图1和图2，根据本公开的示例性实施例的显示装置包括具有显示区域DA和非显示区域NDA的显示面板110。在示例性实施例中，显示面板110的一部分可以被设置为可以感测指纹的感测区域SA。
在显示区域DA中，布置有多个像素PXL。在示例性实施例中，像素PXL中的每个可以包括至少一个发光元件。显示装置根据输入的图像数据通过驱动像素PXL来在显示区域DA中显示图像。
在示例性实施例中，显示区域DA可以包括感测区域SA。即，显示区域DA和感测区域SA可以彼此叠置，显示区域DA的至少一部分可以被设置为感测区域SA。
例如，如图1中所示，仅显示区域DA的一部分可以被设置为感测区域SA，或者，可选择地，如图2中所示，显示区域DA的整个部分可以被设置为感测区域SA。可选择地，在其它示例性实施例中，显示区域DA和感测区域SA可以布置为彼此相邻，使得仅它们的部分彼此叠置。
即，在示例性实施例中，显示区域DA的至少一部分可以被设置为感测区域SA，因此多个像素PXL也可以布置在感测区域SA中。此外，在感测区域SA中，可以附加地布置多个光敏传感器PHS。
在示例性实施例中，光敏传感器PHS可以设置在显示面板110的两个表面中的与其上显示有图像的一个表面(例如，前表面)相对的另一表面(例如，后表面)上。光敏传感器PHS中的每个可以使用发光元件作为用于感测指纹的光源，发光元件设置在布置在相应的光敏传感器PHS附近的至少一个像素PXL中。
对于该操作，光敏传感器PHS可以与布置在感测区域SA中的像素PXL中的至少一些叠置，或者可以布置在像素PXL附近。例如，光敏传感器PHS中的至少一些可以布置为与布置在感测区域SA中的相邻的像素PXL之间的非发射区域叠置。
即，在本公开的示例性实施例中，光敏传感器PHS中的每个可以与布置在它附近的至少一个像素PXL一起构造每个单元传感器。此外，根据本公开的示例性实施例的显示装置还可以包括设置有与光敏传感器PHS对应的多个透光孔的导光层，其中，每个透光孔可以与光敏传感器PHS和邻近的像素PXL一起构成每个单元传感器，光敏传感器PHS和邻近的像素PXL与透光孔对应。这样的单元传感器可以被聚集以构成指纹传感器。
非显示区域NDA可以是位于显示区域DA附近的区域，并且可以表示除了显示区域DA之外的剩余区域。在示例性实施例中，非显示区域NDA可以包括布线区域、垫(pad，或称为焊盘)区域和/或各种类型的虚设区域。
根据上述的示例性实施例的显示装置可以利用在与显示区域DA叠置的感测区域SA中构造的光敏传感器PHS在显示面板110的前表面上提供指纹感测功能。此外，根据上述的示例性实施例的显示装置利用从像素PXL发射的光来感测用户的指纹。因此，可以通过利用感测区域SA中的像素PXL作为光源来构造嵌入有指纹传感器的显示装置，而不需要单独的外部光源。因此，可以减小嵌入有指纹传感器的显示装置的厚度，并且可以降低制造成本。
图3A、图3B、图3C、图3D、图3E、图3F和图3G是分别示出根据本公开的示例性实施例的感测区域的平面图。详细地，图3A至图3G示出了与布置在感测区域中的像素和光敏传感器的尺寸和/或阵列结构相关的不同示例。然而，本公开不限于图3A至图3G中示出的示例性实施例，并且可以对布置在感测区域中的像素和/或光敏传感器的尺寸、数量、分辨率和/或阵列关系进行各种改变。
参照图3A，光敏传感器PHS可以以与像素PXL的密度相同的密度布置在至少感测区域SA中。即，数量与像素PXL的数量相同的光敏传感器PHS可以设置在感测区域SA中。在示例性实施例中，光敏传感器PHS中的每个的至少一部分可以与至少一个像素PXL叠置。例如，光敏传感器PHS中的每个可以布置在形成有单个像素PXL的区域中。
参照图3B，比设置在感测区域SA中的像素PXL多的光敏传感器PHS可以以比像素PXL的密度高的密度设置并且密集地布置在感测区域SA中。这里，光敏传感器PHS中的每个可以具有比每个单独的像素PXL的尺寸小的尺寸。
参照图3C，比像素PXL少的光敏传感器PHS可以以预定的间隔设置并布置在感测区域SA中。例如，光敏传感器PHS可以布置在其中形成有布置在感测区域SA中的像素PXL之中的一些像素PXL的区域中。虽然为了便于描述而在图3C中示出了布置在感测区域SA中的每四个像素PXL布置一个光敏传感器PHS的示例性实施例，但本公开不限于这样的示例性实施例。即，可以对布置在感测区域SA中的光敏传感器PHS的数量(或密度)进行各种改变。
参照图3D，光敏传感器PHS中的每个可以具有比每个单独的像素PXL的尺寸大的尺寸，并且可以布置在包括其中形成有对应于各个光敏传感器PHS的像素PXL的区域的区域中。在这种情况下，比像素PXL少的光敏传感器PHS可以以预定的间隔设置并布置在感测区域SA中。
参照图3E，光敏传感器PHS中的每个可以具有足够覆盖多个像素PXL的尺寸，并且可以布置为与多个像素PXL叠置。
参照图3F，光敏传感器PHS中的每个可以布置在多个相邻的像素PXL之间的区域中，并且可以布置为使得光敏传感器PHS的至少一部分与相邻的像素PXL叠置。
参照图3G，光敏传感器PHS中的每个可以布置在相邻的像素PXL之间的间隙中，使得光敏传感器PHS与像素PXL不叠置。
根据上述的示例性实施例，可以以各种方式改变并实现布置在感测区域SA中的光敏传感器PHS的尺寸、数量、密度和位置以及/或者光敏传感器PHS与像素PXL的阵列结构。例如，可以考虑各种因素(诸如指纹感测所需的接收的光量、分辨率和/或串扰)来确定布置在感测区域SA中的光敏传感器PHS的尺寸、数量、密度和位置以及/或者光敏传感器PHS与像素PXL的阵列结构。
此外，在图3A至图3G中，示出了光敏传感器PHS以规则阵列的形式布置在感测区域SA中的示例性实施例，但本公开不限于这样的示例性实施例。例如，在本公开的其它示例性实施例中，光敏传感器PHS可以不规则地分布到感测区域SA。
图4A、图4B、图4C和图4D是分别示出根据本公开的示例性实施例的像素的示例的电路图。为了便于描述，图4A至图4D中示出了布置在第i(其中，i是自然数)水平线(水平像素阵列)和第j(其中，j是自然数)竖直线(竖直像素阵列)中的特定像素。
参照图4A和图4B，根据示例性实施例，每个像素PXL包括结合在扫描线Si与数据线Dj之间的至少一个发光元件EL。在示例性实施例中，发光元件EL可以是但不限于有机发光二极管(OLED)。
在示例性实施例中，如图4A中所示，发光元件EL的第一电极(例如，阳极电极)可以结合到扫描线Si，发光元件EL的第二电极(例如，阴极电极)可以结合到数据线Dj。然而，可以改变发光元件EL的结合方向。例如，如图4B中所示，发光元件EL的阳极电极可以结合到数据线Dj，发光元件EL的阴极电极可以结合到扫描线Si。
上述的像素PXL可以分别从扫描线Si和数据线Dj接收扫描信号和数据信号，并且可以响应于接收的信号而发射光。例如，当在其第一电极与第二电极之间施加等于或大于阈值电压的正向电压时，发光元件EL可以发射与电压的大小对应的亮度的光。因此，可以通过控制扫描信号和/或数据信号的电压来控制每个像素PXL的光发射。
参照图4C和图4D，根据示例性实施例，每个像素PXL可以包括发光元件EL和像素电路PXLC，发光元件EL结合在第一电源ELVDD与第二电源ELVSS之间，像素电路PXLC结合在第一电源ELVDD与发光元件EL之间并且还结合到扫描线Si和数据线Dj。这里，像素电路PXLC的位置不限于此。例如，在其它示例性实施例中，像素电路PXLC也可以结合在发光元件EL与第二电源ELVSS之间。
在示例性实施例中，第一电源ELVDD和第二电源ELVSS具有不同的电势。例如，第一电源ELVDD可以被设定为高电势电源，第二电源ELVSS可以被设定为低电势电源。第一电源ELVDD与第二电源ELVSS之间的电势差(即，施加在其间的电压)可以大于发光元件EL的阈值电压。
发光元件EL经由像素电路PXLC结合到第一电源ELVDD(或第二电源ELVSS)。这样的发光元件EL以与从像素电路PXLC供应的驱动电流对应的亮度发光。
在示例性实施例中，如图4C中所示，像素电路PXLC可以包括第一晶体管M1和第二晶体管M2以及电容器C。
第一晶体管(例如，开关晶体管)M1结合在数据线Dj与第一节点N1之间。此外，第一晶体管M1的栅电极结合到扫描线Si。第一晶体管M1可以在扫描信号被供应到扫描线Si时导通，并且然后可以将数据线Dj电结合到第一节点N1。因此，当第一晶体管M1导通时，供应到数据线Dj的数据信号被传输到第一节点N1。
第二晶体管(例如，驱动晶体管)M2结合在第一电源ELVDD与发光元件EL之间。此外，第二晶体管M2的栅电极结合到第一节点N1。第二晶体管M2响应于第一节点N1的电压控制流入发光元件EL中的驱动电流。例如，第二晶体管M2可以响应于第一节点N1的电压来控制驱动电流的供应/非供应和/或驱动电流的大小。
电容器C结合在第一电源ELVDD与第一节点N1之间。电容器C存储与供应到第一节点N1的数据信号对应的电压并且保持储存的电压直至供应与后一帧对应的数据信号。
在示例性实施例中，像素电路PXLC还可以包括至少一个电路元件。例如，如图4D中所示，像素电路PXLC还可以包括第三晶体管(例如，发射控制晶体管)M3。
第三晶体管M3设置在驱动电流流入发光元件EL中所通过的电流路径上。例如，第三晶体管M3可以结合在第二晶体管M2与发光元件EL之间。可选择地，在其它示例性实施例中，第三晶体管M3也可以结合在第一电源ELVDD与第二晶体管M2之间。第三晶体管M3的栅电极结合到发射控制线Ei。
在示例性实施例中，可以向发射控制线Ei供应用于在每帧时间段期间控制像素PXL的发射时间点(或发射时间段)的发射控制信号。例如，在向扫描线Si供应扫描信号的时间段期间，可以向发射控制线Ei供应与用于使第三晶体管M3截止的栅极截止电压对应的发射控制信号，并且在每帧的数据信号已经存储在像素PXL中之后可以向发射控制线Ei供应与用于使第三晶体管M3导通的栅极导通电压对应的发射控制信号。
当设置第三晶体管M3时，可以容易地控制像素PXL的光发射。例如，在执行指纹感测模式的时间段期间，可以容易地控制像素PXL的光发射。
同时，在本公开中，每个像素PXL的结构不限于图4A至图4D中公开的示例性实施例。例如，可以利用各种公知的结构来构造像素电路PXLC。
图5A是示出根据本公开的示例性实施例的显示装置的分解透视图。此外，图5B是示出根据本公开的示例性实施例的显示装置(特别是感测区域)的剖视图。在示例性实施例中，在图5A和图5B中，示出了显示区域的整个部分被构造为感测区域的显示装置。
参照图5A和图5B，根据本公开的示例性实施例的显示装置包括：显示模块100，具有显示面板110；光敏传感器层400，布置在显示面板110的一个表面上；以及聚光层200和导光层300，布置在显示面板110与光敏传感器层400之间以彼此叠置。
在示例性实施例中，显示模块100至少包括显示面板110，并且除了显示面板110之外还可以包括布置在显示面板110的图像显示表面(例如，前表面)上的一个或更多个功能层120和/或窗130。然而，根据示例性实施例，功能层120和窗130中的至少一个可以被省略并且可以与显示面板110集成。
显示面板110包括布置在显示区域DA中的多个像素PXL。在示例性实施例中，像素PXL可以包括但不限于用于发射具有第一颜色(例如，红色)的光的第一像素PXL1、用于发射具有第二颜色(例如，蓝色)的光的第二像素PXL2和用于发射具有第三颜色(例如，绿色)的光的第三像素PXL3。这些像素PXL可以基于预定规则分布到显示区域DA。例如，像素PXL可以以pentile式分布到显示区域DA，但也可以以其它各种形状分布到显示区域DA。
详细地，显示面板110包括第一基底111和布置在第一基底111的一个表面(例如，图像显示表面)之上的第二基底117(或封装层)。即，第一基底111和第二基底117可以彼此面对。
在示例性实施例中，第一基底111和第二基底117中的至少一个可以是但不限于玻璃基底或塑料基底。例如，第一基底111和/或第二基底117可以是柔性基底，柔性基底包括与聚醚砜(PES)、聚丙烯酸酯、聚醚酰亚胺(PEI)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚苯硫醚(PPS)、聚芳酯(PAR)、聚酰亚胺(PI)、聚碳酸酯(PC)、三乙酸纤维素(TAC)和乙酸丙酸纤维素(CAP)中的至少一种对应的材料。此外，第一基底111和/或第二基底117可以是包括玻璃和钢化玻璃中的任何一种的刚性基底。即，第一基底111和/或第二基底117可以是由透明材料制成的基底，即，透光基底。
此外，在示例性实施例中，第一基底111和第二基底117中的至少一个可以由包括至少一个无机层和/或有机层或者有机/无机杂化层的一个或更多个绝缘层组成。例如，第二基底117可以是包括包含至少一个无机层和/或有机层或者有机/无机杂化层的一个或更多个绝缘层的薄膜封装(TFE)层。
在示例性实施例中，多个像素PXL可以布置在第一基底111与第二基底117之间。在示例性实施例中，像素PXL中的每个可以包括至少一个发光元件EL。此外，在示例性实施例中，像素PXL中的每个还可以包括结合到发光元件EL的至少一个晶体管M。
例如，像素PXL中的每个可以包括设置在第一基底111的一个表面(例如，顶表面)上的晶体管M和电结合到晶体管M的发光元件EL。在示例性实施例中，晶体管M可以包括有源层ACT、栅电极GE以及源电极SE和漏电极DE。在示例性实施例中，有源层ACT可以布置在第一基底111上，栅电极GE可以布置为与有源层ACT叠置，并且第一绝缘层112置于栅电极GE与有源层ACT之间。在示例性实施例中，源电极SE和漏电极DE可以布置在设置在栅电极GE上的第二绝缘层113上，然后可以通过形成在第一绝缘层112和第二绝缘层113中的接触孔结合到有源层ACT。同时，晶体管M的结构不限于这样的示例性实施例，晶体管M可以以各种公知结构来实现。
在示例性实施例中，第三绝缘层114可以布置在源电极SE和漏电极DE上，发光元件EL可以布置在第三绝缘层114上。发光元件EL可以通过形成在第三绝缘层114中的通孔电结合到晶体管M。
发光元件EL可以包括在至少某个区域中彼此叠置的第一电极ELT1和第二电极ELT2以及介于第一电极ELT1与第二电极ELT2之间的发射层EML。在示例性实施例中，第一电极ELT1和第二电极ELT2可以分别是但不限于阳极电极和阴极电极。例如，根据像素结构，电结合到晶体管M的第一电极ELT1可以是阴极电极。在示例性实施例中，像素限定层115可以布置在像素PXL的发光单元(例如，设置有发光元件EL的第一电极ELT1和发射层EML的区域)之间。此外，第四绝缘层116可以介于发光元件EL与第二基底117之间。
在示例性实施例中，显示面板110可以实现为使得其至少一部分是透明的或半透明的，因此允许光穿过其。例如，显示面板110可以包括像素PXL和/或布置在像素PXL附近的透光区域LTP。
在示例性实施例中，透光区域LTP可以被构造为在像素PXL下方以及在像素PXL上。例如，透光区域LTP甚至可以存在于未布置遮光元件(诸如构成每个像素PXL的电路元件和/或结合到电路元件的布线)的间隙。即，允许光穿过其的透光区域LTP可以分布到显示区域DA的内部。
更具体地，每个透光区域LTP不仅可以包括显示面板110的区域之中的仅布置有透明元件(例如，绝缘层等)的区域，而且包含地表示布置有不透明或半透明元件的区域之中的具有大于0％的透射率并且能够透射从显示面板110产生的光或入射在显示面板110上的光的至少一部分的区域。例如，透光区域LTP可以被构造为位于像素PXL的发光单元之间的区域之中的未布置遮光元件的间隙(例如，设置有像素限定层115的区域)中。
功能层120可以包括平坦化层、触摸传感器层、粘合层和/或保护层，但不特别限制功能层120的构造。在示例性实施例中，功能层120可以被省略或者可以与显示面板110集成。例如，功能层120可以直接形成或设置在第二基底117上。
窗130可以布置在显示模块100的最上部分中。在示例性实施例中，用于隐藏显示面板110的非显示区域NDA的不透明图案(例如，黑色矩阵BM)可以设置在窗130的边界上。
聚光层200、导光层300和光敏传感器层400可以顺序地布置在显示模块100的另一表面上。例如，假设像素PXL向显示面板110的前表面发射光然后在显示面板110的前表面上显示图像，聚光层200、导光层300和光敏传感器层400可以顺序地布置在显示面板110的后表面上。
聚光层200可以将穿过显示模块100并且发射到显示面板110的后表面的光向下聚集到聚光层200下方的布置有光敏传感器层400的部分。对此，聚光层200可以具有在朝向光敏传感器层400的方向上突出并且形成各个聚光图案210的多个突起。例如，聚光层200可以包括至少一个棱镜片和/或透镜片，聚光图案210均可以实现为棱镜图案或球面透镜阵列(或者球面棱镜图案)。
当以该方式设置聚光层200时，可以增大通过光敏传感器层400接收的光的量(即，接收的光量)。因此，在指纹感测时间段期间可以充分地确保光敏传感器层400的接收的光量。
导光层300包括与光敏传感器PHS对应的多个透光孔LTH。例如，导光层300可以由一个或更多个掩模层(掩模片)组成，掩模层(掩模片)均具有形成透光孔LTH的多个开口。这里，导光层300的除了透光孔LTH之外的剩余区域可以由遮光和/或吸光材料制成。例如，导光层300可以实现为设置有与透光孔LTH对应的开口的黑色掩模层。
在示例性实施例中，导光层300可以包括与光敏传感器PHS的各个光接收单元对应的多个透光孔LTH，每个透光孔LTH可以与光敏传感器PHS的与透光孔LTH对应的光接收单元叠置。
在示例性实施例中，假设像素PXL沿第二基底117的方向(即，前表面的方向)发射光，则透光孔LTH可以被构造为使得已经从用户的手指(特别是指纹区域)反射并已经再次入射在显示面板110上的光中的、具有预定方向和/或落入预定范围内的角度的反射光可以穿过透光孔LTH。例如，透光孔LTH可以通过导光层300而竖直地形成，使得已经再次入射在显示面板110上的反射光中的、垂直地入射在显示面板110上的光可以选择性地穿过透光孔LTH。
透光孔LTH可以用作滤色器，以用于仅允许从用户的手指反射的所有光中的、与预定方向和/或预定角度匹配的部分反射光选择性地穿过其。例如，透光孔LTH可以主要透射已经从至少一个像素PXL斜地入射在用户的手指(特别是指纹区域)上并已经从用户的手指在近似垂直于显示面板110的方向上反射的反射光。以这种方式，当利用斜地发射到用户的手指的光感测指纹时，指纹的明暗更鲜明，因此可以更容易地检测指纹图案。此外，当利用包括与透光孔LTH对应的多个开口的遮光掩模层来构造导光层300时，可以在不需要单独的透镜的情况下实现指纹传感器，并且可以防止由于光的衍射引起的分辨率的劣化。
虽然为了便于描述而将透光孔LTH的形状在图5A和图5B中示出为圆柱形状，但可以对透光孔LTH的形状、尺寸(例如，直径、截面积和/或高度)、数量和/或阵列结构进行各种改变。例如，考虑到各种因素(诸如接收的光量和每个光敏传感器PHS所需的分辨率)，可以在导光层300中形成各种形状的透光孔LTH。例如，在本公开的其它示例性实施例中，透光孔LTH可以具有诸如多棱柱或截头圆锥体的形状的其它形状。
光敏传感器层400可以包括由多个光敏传感器PHS组成的光敏传感器阵列。同时，在示例性实施例中，用于透射或阻挡具有特定波长的光的光学滤色器(例如，IR滤色器)可以附加地布置在光敏传感器层400的一个表面(具体地，光敏传感器层400的其上布置有光敏传感器PHS的光接收单元的顶表面)上。
在示例性实施例中，每个光敏传感器PHS可以与对应于其的透光孔LTH一起形成单元传感器UNS。同时，根据本公开的示例性实施例的显示装置是嵌入有利用显示面板110的内部光感测指纹的指纹传感器的显示装置。显示装置通过使感测区域SA中的像素PXL中的至少一些在指纹感测时间段期间发射光来感测指纹。因此，可以认为的是，布置在彼此对应的一对光敏传感器PHS和透光孔LTH附近的至少一个像素PXL可以与该对光敏传感器PHS和透光孔LTH一起构成单元传感器UNS。在感测区域SA中，可以布置多个单元传感器UNS，可以聚集这些单元传感器UNS以构成指纹传感器。
在示例性实施例中，光敏传感器PHS中的每个可以是但不限于光电二极管、互补金属氧化物半导体(CMOS)图像传感器和电荷耦合器件(CCD)照相机中的任何一种。光敏传感器PHS中的至少一些可以包括与至少两个相邻像素PXL的发射区域之间的透光区域LTP叠置的光接收单元，并且可以产生与在穿过透光区域LTP和相应的透光孔LTH之后入射在光接收单元上的光对应的输出信号。从光敏传感器PHS产生的输出信号可以输入到指纹检测电路(未示出)，并且可以用于产生用户的指纹信息。即，根据本公开的示例性实施例的显示装置可以利用来自光敏传感器PHS的输出信号来感测放置在显示面板110上的手指的指纹图案。
下面简要描述利用根据上述的示例性实施例的显示装置感测指纹的方法。在启用光敏传感器PHS的指纹感测时间段期间，随着用户的手指(特别是指纹区域)触摸(或接近)感测区域SA，指纹感测方法配置感测区域SA中的像素PXL中的至少一些以发射光。例如，在指纹感测时间段期间，感测区域SA中的所有像素PXL可以被配置为同时或顺序地发射光。可选择地，在感测区域SA中的像素PXL之中，仅一些像素PXL可以被配置为以预定间隔发射光，或者对于发射具有特定颜色(例如，短波长光，诸如蓝光)的光的仅一些像素PXL可以被配置为选择性地发射光，然后可以用作用于感测指纹的光源。
然后，从像素PXL发射的光的一部分可以从用户的手指反射然后可以经由透光区域LTP和透光孔LTH入射在光敏传感器PHS上。这里，从指纹的脊和谷反射的光(即，反射的光RFLr和RFLv)的量和/或波形可以彼此不同，从而检测这样的差异，因此可以检测用户的指纹形状(指纹图案)。
同时，因为根据本公开的示例性实施例的显示装置还可以包括布置在显示面板110与光敏传感器层400之间(例如，布置在导光层300的顶部上)的聚光层200，所以可以增大每个光敏传感器PHS的接收的光量。因此，可以在指纹感测时间段期间充分确保光敏传感器层400的接收的光量，因此可以改善指纹感测性能。
图6A和图6B是示出根据本公开的示例性实施例的显示装置的分解透视图和剖视图，并且详细地示出了图5A和图5B的示例性实施例的修改。在图6A和图6B中，相同的附图标记用于表示与上述的示例性实施例中的组件相似或相同的组件，因此将省略其详细描述。
参照图6A和图6B，聚光层200可以与显示面板110集成。例如，显示面板110的底表面(例如，第一基底111的后表面)可以形成为使得多个聚光图案210布置在底表面上。
图7A和图7B是示出根据本公开的示例性实施例的显示装置的分解透视图和剖视图，并且详细地示出了图5A和图5B的示例性实施例的修改。在图7A和图7B中，相同的附图标记用于表示与上述的示例性实施例中的组件相似或相同的组件，因此将省略其详细描述。
参照图7A和图7B，聚光层200可以布置在导光层300与光敏传感器层400之间。即，布置在显示模块100与光敏传感器层400之间以与导光层300叠置的聚光层200可以设置在光穿过显示模块100并入射在光敏传感器层400上所通过的路径上。这样的聚光层200可以通过使从显示模块100入射的光聚集到光敏传感器PHS来提高光敏传感器PHS的接收的光量。
图8A和图8B是示出根据本公开的示例性实施例的显示装置的分解透视图和剖视图，并且详细地示出了图5A和图5B的示例性实施例的修改。在图8A和图8B中，相同的附图标记用于表示与上述的示例性实施例中的组件相似或相同的组件，因此将省略其详细描述。
参照图8A和图8B，根据本公开的示例性实施例的显示装置可以包括布置在显示面板110与导光层300之间的第一聚光层200a以及布置在导光层300与光敏传感器层400之间的第二聚光层200b。在示例性实施例中，第一聚光层200a和第二聚光层200b可以包括相同类型的聚光图案210或不同类型的聚光图案210。例如，第一聚光层200a和/或第二聚光层200b可以包括棱镜图案形状的聚光图案210或者可以包括球面或透镜状的聚光图案210，每个聚光图案210具有至少一个弯曲部分。
图9A、图9B、图9C和图9D是分别示出根据本公开的示例性实施例的聚光层的示例的透视图。
参照图9A和图9B，可以利用包括沿任意方向延伸的多个棱镜图案210a和210b的至少一个棱镜片(或至少一个棱镜图案层)来构造聚光层200。例如，聚光层200可以包括x方向棱镜片(或x方向棱镜图案层)和y方向棱镜片(或y方向棱镜图案层)中的至少一个，x方向棱镜片(或x方向棱镜图案层)包括如图9A中所示的其中棱镜山(棱镜片的突起)沿x方向延伸的棱镜图案210a，y方向棱镜片(或y方向棱镜图案层)包括如图9B中所示的其中棱镜山沿y方向延伸的棱镜图案210b。例如，聚光层200可以实现为独立的x方向或y方向棱镜片，或者实现为堆叠有x方向棱镜片和y方向棱镜片的多层结构。
参照图9C，聚光层200可以包括包含点状棱镜图案210c的至少一个点状棱镜片(或至少一个点状棱镜图案层)。例如，聚光层200可以包括金字塔形的点状棱镜图案210c。
参照图9D，聚光层200可以包括包含点状透镜阵列的至少一个透镜片(或至少一个点状透镜图案层)。在示例性实施例中，点状透镜阵列可以由多个弯曲透镜图案210d组成。例如，点状透镜阵列可以实现为半球状浮凸图案的集合。
如在上述的示例性实施例中，聚光层200可以具有各种类型的聚光图案，例如，棱镜图案210a、210b和210c以及/或者弯曲透镜图案210d。此外，聚光层200可以实现为独立的聚光层(诸如图9A至图9D中的任一幅图中示出的聚光层)，或实现为聚光层(诸如图9A至图9D中示出的聚光层)中的至少两个的组合(例如，层叠或堆叠结构)。
图10A、图10B和图10C是分别示出根据本公开的示例性实施例的聚光层的示例的剖视图，并且示出了关于聚光图案的截面的不同示例。
参照图10A，上述的聚光图案210中的每个可以以棱镜图案210a、210b或210c的形状实现，棱镜图案210a、210b和210c中的每个可以具有等边三角形截面，该等边三角形截面具有落入预定范围内的顶角(或竖直角)θ。例如，聚光图案210中的每个可以是三角形棱镜图案。在示例性实施例中，可以通过综合考虑工艺的便利性和可靠性、聚光效率等来设定棱镜图案210a、210b或210c的顶角θ。
例如，顶角θ可以被设定为在从60°至120°的范围内。当顶角θ小于60°时，会使制造棱镜图案210a、210b或210c的工艺复杂，或者会容易损坏与顶角θ对应的部分，然而当顶角θ大于120°时，聚光效率会相对低，因此会难以获得期望的聚光效果。
同时，如以上参照图9A至图9C所述，可以通过组合x方向和y方向棱镜片或利用点状棱镜片来构造聚光层200。在这种情况下，可以进一步改善聚光效率。例如，当x方向或y方向棱镜片单独用于构造单向聚光层200时，聚光增益(condensing gain)可以是大约1.3，然而当利用x方向和y方向棱镜片的组合或利用点状棱镜片来构造交叉型聚光层200时，聚光增益可以增大到大约1.5。
参照图10B，每个棱镜图案210a、210b或210c可以具有弯曲棱镜山(具有弯曲表面的突起或圆形/半圆形突起)。即，在示例性实施例中，图10A中示出的与顶角θ对应的部分可以被修改成弯曲形状。在这种情况下，与图10A中示出的示例性实施例相比，会略微减小聚光效率，但能够获得一定程度的聚光增益，并且可以确保工艺的便利性和可靠性。
此外，可以通过以弯曲表面的形状形成棱镜图案210a、210b和210c中的每个的整个部分来获得诸如图10C示出的具有弯曲透镜图案210d形状的截面。在这种情况下，与图10A和图10B中示出的示例性实施例相比，会略微减小聚光效率，但能够获得一定程度的聚光增益(例如，大约1.2)，并且可以确保工艺的便利性和可靠性。
图11是示出根据本公开的示例性实施例的导光层的透视图。
参照图11，导光层300可以包括设置在透光孔LTH中的至少一些的内壁上的多个突起图案310。例如，多个突起图案310可以形成在透光孔LTH的各内壁(圆柱形表面)上。在示例性实施例中，突起图案310中的每个可以具有楔形形状或半圆形形状，此外，突起图案310的形状可以改变为各种形式。此外，形成在各透光孔LTH中的突起图案310的尺寸、数量和/或阵列结构可以改变为各种形式。例如，多个突起图案310可以规则地或不规则地分布到透光孔LTH的各内壁。
当突起图案310以这种方式形成在透光孔LTH的内壁上时，斜地入射在透光孔LTH的内壁上的光LATL可以被散射和/或吸收。因此，入射在导光层300上的光中的仅与期望的方向和/或期望的角度对应的光可以选择性地穿过导光层300，因此可以改善导光层300的导光特性。此外，可以通过调节透光孔LTH和/或突起图案310的形状和/或尺寸来控制能够穿过导光层300的光的角度和/或量。
图12A、图12B、图12C和图12D是分别示出根据本公开的示例性实施例的导光层的剖视图。详细地，图12A至图12D示出了导光层被构造为多层堆叠结构的示例性实施例，并且示出了关于该结构的不同修改。
参照图12A，导光层300可以包括布置在基体基底301上的多个掩模层320和介于掩模层320之间的中间层330。在示例性实施例中，基体基底301可以布置在显示面板110上。
基体基底301和中间层330均可以由满足预定范围内的透光性质的透明或半透明材料制成。在示例性实施例中，基体基底301可以是由晶圆、玻璃、塑料或金属材料制成的薄膜基底，并且可以实现为例如透明薄膜。然而，形成基体基底301的材料和/或其厚度范围不受特别限制。在示例性实施例中，中间层330可以包括基本透明的有机/无机材料，并且可以包括例如至少一个透光有机层和/或无机层。然而，形成中间层330的材料和/或其厚度范围不受特别限制。
每个掩模层320可以包括与各透光孔LTH对应的多个开口OPN，除了开口OPN之外的剩余区域可以由遮光和/或吸光材料制成。
在示例性实施例中，基体基底301和掩模层320均可以被构造为薄膜的形状。例如，导光层300可以利用在薄膜基体基底301上顺序地沉积薄膜掩模层320的方案形成。因此，可以使导光层300的厚度(或高度)H1最小化。
此外，在示例性实施例中，掩模层320可以包括具有相同尺寸的开口OPN，并且可以堆叠为使得掩模层320的开口OPN分别在与透光孔LTH对应的区域中彼此完全叠置。这里，术语“完全叠置”可以表示开口OPN被对齐的状态，在该状态下，开口OPEN被对齐，使得它们可以在工艺中会发生误差的预定误差范围内彼此最大地叠置。
根据上述的示例性实施例，在被构造为多层堆叠结构的导光层300中，处于光不能穿过所有竖直叠置的开口OPN的角度的斜入射光LATL在掩模层320之间连续地被散射、反射和/或吸收的同时被消灭。因此，入射在导光层300上的光中的仅与期望的方向和/或期望的角度对应的光可以选择性地穿过导光层300，因此可以改善导光层300的导光性质。
参照图12B，在示例性实施例中，掩模层320可以包括具有相同尺寸的开口OPN，并且可以堆叠为使得掩模层320的开口OPN分别在与透光孔LTH对应的区域中彼此仅部分地叠置。例如，开口OPN可以以每单个掩模层320为单位以之字形交替地堆叠。可选择地，开口OPN可以以每多个掩模层320为单位以之字形交替地堆叠。
参照图12C，导光层300可以具有开口OPN，开口OPN的尺寸以每单个掩模层320为单位改变或以每多个掩模层320为单位逐渐改变。即，掩模层320可以包括具有不同尺寸的开口OPN。此外，掩模层320的开口OPN的至少特定部分可以在与各透光孔LTH对应的区域中彼此叠置。
根据图12B和图12C的示例性实施例，可以获得突起图案310(诸如图11中示出的突起图案310)应用于具有多层堆叠结构的导光层300的效果。因此，可以改善导光层300的导光性质。
参照图12D，导光层300可以直接布置和/或形成在光敏传感器层400的一个表面上。例如，多个掩模层320顺序地沉积在光敏传感器层400的一个表面上(例如，其上定位有光敏传感器PHS的光接收单元的顶表面上)，因此可以形成导光层300。在这种情况下，可以不设置图12A至图12C中示出的基体基底301，导光层300和光敏传感器层400可以彼此集成。
根据上述的示例性实施例，可以使导光层300与光敏传感器层400之间的距离最小化。因此，可以防止已经分别穿过相邻的透光孔LTH的光TRL1和TRL2之间的干涉，并且可以使导光层300和光敏传感器层400的总厚度(或高度)H2最小化。此外，根据上述的示例性实施例，各透光孔LTH可以容易地在与其对应的光敏传感器PHS上对齐。因此，可以使对齐余量(或误差)MAR最小化。
图13A和图13B是示出根据本公开的示例性实施例的导光层的透视图和平面图。
参照图13A和图13B，导光层300可以实现为透明管束，透明管束包括形成透光孔LTH的多个透明管340。在示例性实施例中，透明管340中的每个可以具有但不限于圆柱形状。例如，每个透明管340的形状可以改变为其它形状，诸如棱柱形状。此外，在一些示例性实施例中，透明管340可以由玻璃、光纤、塑料材料等制成，但不限于此。即，可以对形成透明管340的材料进行各种改变。
在示例性实施例中，包含遮光材料和/或吸光材料的遮光膜BLC可以设置在透明管340中的每个的圆柱形表面(例如，外壁)上。例如，透明管340的各圆柱形表面可以涂覆具有诸如黑色的暗色的遮光材料并且可以彼此结合。即，在示例性实施例中，遮光膜BLC可以实现为但不限于黑色涂覆膜。
根据上述的示例性实施例，透明管340可以密集地设置。因此，可以通过增大导光层300的开口率来增大光敏传感器PHS的接收的光量。此外，因为遮光膜BLC布置在透明管340之间，所以可以防止相邻的透明管340之间的光干涉，并且可以改善导光性质。
同时，在示例性实施例中，一个或更多个功能涂覆膜可以设置在每个透明管340的顶表面和底表面中的至少一个表面上。例如，每个透明管340的顶表面和/或底表面可以涂覆有抗反射层、红外线(IR)滤色器和/或彩色滤色器。因此，期望的功能可以容易地应用于导光层300。
图14是示出制造根据图13A和图13B的示例性实施例的导光层的方法的示图。
参照图14，在步骤ST1中，准备每个透明管340a。这里，透明管340a的直径可以与期望形成在导光层300中的透光孔LTH的直径基本相同。
其后，在步骤ST2中，用遮光材料和/或吸光材料分别地涂覆透明管340a的外表面。例如，在每个透明管340a的外表面上形成黑色涂覆膜，因此可以在透明管340的外表面上形成遮光膜BLC。
其后，在步骤ST3中，通过将多个透明管340a彼此结合来形成透明管束，每个透明管340a涂覆有遮光膜BLC。
同时，在示例性实施例中，可以利用具有遮光性质的粘合剂来将透明管340a彼此结合，因此用于形成遮光膜BLC的工艺和用于结合透明管340a的工艺可以彼此合并。
其后，在步骤ST4中，根据期望形成在导光层300中的透光孔LTH的厚度(或高度)H3切割透明管束。
在步骤ST5中，在切割的透明管束的至少一部分中，遮光膜BLC可以保留在其顶表面UPS和/或底表面DWS上。这里，从遮光膜BLC保留在其顶表面和/或底表面上的透明管束的顶表面和/或底表面去除遮光膜BLC。例如，可以利用磨削操作来去除透明管束的顶表面和/或底表面上的遮光膜BLC。因此，形成每个透明管束以允许光穿过其顶表面和底表面。因此，制造了导光层300。
在示例性实施例中，在步骤ST6中，可以在每个透明管340的顶表面和/或底表面上附加地形成功能涂覆膜FUC。例如，可以用抗反射层涂覆透明管束的顶表面和/或底表面。然而，如果需要，则可以顺序地执行形成功能涂覆膜FUC的步骤，并且可以添加形成功能涂覆膜FUC的步骤。
图15A、图15B和图15C是分别示出图13A和图13B中示出的透明管的示例和各透明管的导光性质的透视图。
参照图15A，每个透明管340选择性地透射在各种方向上和/或以各种角度输入的入射光LH1、LH2和LH3之中的、在特定方向上和/或以特定范围内的角度输入的入射光。例如，透明管340透射在竖直方向上(或在相对于竖直方向落入预定角度范围内的斜的方向上)输入的入射光LH2，并且通过分散和/或吸收将剩余的入射光LH1和LH3消灭。这里，每个透明管340包括形成在其圆柱形表面上的遮光膜BLC，因此防止了在相邻的透明管340之间发生光干涉。
参照图15B，每个透明管340可以由包括芯或芯和包层的光纤形成。在这种情况下，在透明管340上的入射光LH1、LH2和LH3之中，对应于竖直方向(相对于竖直方向入落预定角度范围内的斜的方向)的入射光LH2穿过透明管340，剩余的入射光LH1和LH3也可以通过透明管340的内部被全反射的同时穿过透明管340。因此，当每个透明管340由光纤形成时，由于全反射效应，可以使光损耗最小化并且可以增大光敏传感器PHS的接收的光量。
同时，当每个透明管340由光纤形成时，即使不形成遮光膜BLC，也可以防止在相邻的透明管340之间发生光干涉。因此，在这种情况下，如图15C中所示，可以不设置遮光膜BLC，每个透明管340的圆柱形表面可以基本透明。即，当透明管340由光纤形成时，透明管340的圆柱形表面可以涂覆有遮光膜BLC，或者不涂覆遮光膜BLC。
如上所述，根据各种示例性实施例，设置在显示面板110上的像素PXL可以用作指纹传感器的光源以感测用户的指纹，因此指纹传感器可以被构造在显示装置内而不需要单独的外部光源。因此，可以减小嵌入有指纹传感器的显示装置的厚度，并且可以降低显示装置的制造成本。
此外，根据上述的示例性实施例，聚光层200、导光层300和光敏传感器层400可以布置在显示面板110的后表面(与图像显示表面相对的表面)上，因此防止了光敏传感器层400等被用户看到。因此，可以防止由于指纹传感器被构造在显示区域DA的至少一部分中的结构引起的图像质量的劣化。
此外，根据上述的示例性实施例，聚光层200和导光层300可以布置在显示面板110与光敏传感器层400之间，因此不仅增大了光敏传感器PHS的接收的光量，而且改善了显示面板110与光敏传感器层400之间的导光性质。因此，可以改善信噪比，并且可以确保指纹传感器的可靠性。
虽然在这里已经描述了特定示例性实施例和实施方式，但其它实施例和修改通过该描述将是明显的。因此，如对本领域的普通技术人员而言将是明显的，发明构思不限于这样的实施例，而是限于所附权利要求的更宽范围以及各种明显修改和等同布置。

Claims (20)

1.一种显示装置，所述显示装置包括：
显示面板，包括显示区域和布置在所述显示区域中的多个像素；
光敏传感器层，包括与所述显示区域叠置的感测区域和布置在所述感测区域中的多个光敏传感器；
导光层，布置在所述显示面板与所述光敏传感器层之间并且被构造为限定分别与所述多个光敏传感器对应的多个透光孔；以及
聚光层，布置在所述显示面板与所述光敏传感器层之间，以与所述导光层叠置。
2.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述多个像素向所述显示面板的前表面发射光，所述光敏传感器层布置在所述显示面板的后表面上。
3.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述聚光层包括布置在所述显示面板与所述导光层之间的第一聚光层和布置在所述导光层与所述光敏传感器层之间的第二聚光层中的至少一个。
4.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述聚光层包括在朝向所述光敏传感器层的方向上突出的多个聚光图案。
5.根据权利要求4所述的显示装置，其中，所述聚光层包括具有沿第一方向延伸的棱镜图案的第一方向棱镜片、具有沿与所述第一方向交叉的第二方向延伸的棱镜图案的第二方向棱镜片、包括点状棱镜图案的点状棱镜片和具有点状透镜阵列的透镜片中的至少一个。
6.根据权利要求5所述的显示装置，其中，所述棱镜图案包括具有三角形截面或具有弯曲表面的形状的突起，所述三角形截面的顶角在从60°至大约120°的范围。
7.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述聚光层被构造为与所述显示面板集成。
8.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述导光层包括一个或更多个掩模层，所述一个或更多个掩模层中的每个限定形成所述多个透光孔的多个开口。
9.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述导光层包括设置在所述多个透光孔的至少一部分的内壁上的多个突起图案。
10.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述导光层包括多个掩模层和介于所述多个掩模层之间的透光中间层，所述多个掩模层中的每个限定与所述多个透光孔对应的多个开口。
11.根据权利要求10所述的显示装置，其中，所述多个掩模层限定具有相同尺寸的所述多个开口，并且堆叠为使得所述多个掩模层的所述多个开口分别在与所述多个透光孔对应的区域中彼此完全叠置。
12.根据权利要求10所述的显示装置，其中，所述多个掩模层的所述多个开口分别在与所述多个透光孔对应的区域中彼此部分地叠置。
13.根据权利要求10所述的显示装置，其中，所述多个掩模层限定具有不同尺寸的所述多个开口，并且被构造为使得所述多个掩模层的所述多个开口的至少特定部分分别在与所述多个透光孔对应的区域中彼此叠置。
14.根据权利要求10所述的显示装置，其中，所述导光层包括布置有所述多个掩模层的基体基底。
15.根据权利要求10所述的显示装置，其中，所述多个掩模层中的至少一个直接布置在所述光敏传感器层的第一表面上，所述导光层和所述光敏传感器层被构造为彼此集成。
16.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述导光层实现为包括形成所述多个透光孔的多个透明管的透明管束。
17.根据权利要求16所述的显示装置，其中，所述导光层包括设置在所述多个透明管中的每个透明管的圆柱形表面上的遮光膜。
18.根据权利要求16所述的显示装置，其中，所述多个透明管中的每个包括设置在其顶表面和底表面中的至少一个上的功能涂覆膜。
19.根据权利要求16所述的显示装置，其中，所述多个透明管中的每个由光纤形成。
20.根据权利要求1所述的显示装置，其中：
所述多个像素中的每个包括至少一个发光元件，并且
所述多个光敏传感器中的至少一部分包括设置在至少两个相邻像素的发射区域之间的光接收单元。
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Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110276312A (zh) * 2019-06-25 2019-09-24 上海天马有机发光显示技术有限公司 一种显示面板及显示装置
CN110299082A (zh) * 2019-05-27 2019-10-01 Oppo广东移动通信有限公司 显示面板、显示组件、电子设备及其控制方法
CN110991323A (zh) * 2019-11-29 2020-04-10 昆山国显光电有限公司 显示面板和显示装置
CN111028678A (zh) * 2019-12-31 2020-04-17 武汉天马微电子有限公司 一种显示面板及显示装置
WO2020215413A1 (zh) * 2019-04-25 2020-10-29 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及显示装置
WO2020233243A1 (zh) * 2019-05-21 2020-11-26 华为技术有限公司 一种显示组件、显示屏和电子设备
CN112582447A (zh) * 2019-09-27 2021-03-30 创王光电股份有限公司 显示设备及其校正方法
WO2022110194A1 (zh) * 2020-11-30 2022-06-02 京东方科技集团股份有限公司 光学传感器阵列基板及光学指纹采集器

Families Citing this family (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SE1751613A1 (en) * 2017-12-21 2019-06-22 Fingerprint Cards Ab Biometric imaging device and method for manufacturing the biometric imaging device
CN108183110B (zh) * 2018-01-12 2020-04-14 京东方科技集团股份有限公司 显示面板和显示装置
CN110391269A (zh) * 2018-04-23 2019-10-29 京东方科技集团股份有限公司 显示装置、显示面板及其制备方法
CN108648691B (zh) * 2018-05-14 2020-03-20 上海天马有机发光显示技术有限公司 显示面板及其驱动方法、显示装置
CN108417149B (zh) * 2018-05-23 2020-06-19 武汉天马微电子有限公司 一种显示面板及其驱动方法、显示装置
US10903288B2 (en) * 2018-09-12 2021-01-26 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Display panel
WO2020088156A1 (zh) * 2018-10-30 2020-05-07 Oppo广东移动通信有限公司 屏下指纹模组、电子设备及指纹图像处理方法
CN109545837B (zh) * 2018-12-17 2020-10-13 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 Amoled柔性显示装置
CN111384085B (zh) * 2018-12-28 2022-08-05 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种显示面板及其显示装置
CN110972506B (zh) * 2019-01-04 2022-09-20 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及其操作方法
WO2020155092A1 (en) * 2019-02-01 2020-08-06 Boe Technology Group Co., Ltd. Apparatus integrated with display panel for tof 3d spatial positioning
KR20200104463A (ko) * 2019-02-26 2020-09-04 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
US11335717B2 (en) 2019-03-22 2022-05-17 Vanguard International Semiconductor Corporation Semiconductor device including light-collimating layer
KR20200124800A (ko) 2019-04-24 2020-11-04 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN110164937A (zh) * 2019-05-30 2019-08-23 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 Oled显示面板
KR20200142162A (ko) * 2019-06-11 2020-12-22 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN110350010B (zh) * 2019-07-04 2022-01-04 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种显示装置及其制造方法
KR20210014249A (ko) 2019-07-29 2021-02-09 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20210014813A (ko) * 2019-07-30 2021-02-10 삼성디스플레이 주식회사 표시장치
KR20210018680A (ko) * 2019-08-08 2021-02-18 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN110491917A (zh) * 2019-08-09 2019-11-22 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及电子设备
CN112490266A (zh) * 2019-09-11 2021-03-12 北京小米移动软件有限公司 显示面板和终端设备
KR20210037057A (ko) * 2019-09-26 2021-04-06 삼성디스플레이 주식회사 지문 센서 및 이를 포함하는 표시 장치
US11600095B2 (en) * 2019-10-25 2023-03-07 Visera Technologies Company Limited Optical fingerprint sensors
CN114864651A (zh) * 2019-12-31 2022-08-05 武汉天马微电子有限公司 一种显示面板及显示装置
CN111129100B (zh) * 2019-12-31 2022-06-24 武汉天马微电子有限公司 一种显示面板及显示装置
KR102272095B1 (ko) * 2020-03-16 2021-07-02 주식회사 템퍼스 근접 센서 장치와, 백라이트 유닛과, 디스플레이 장치 및 거리 이미지 시스템
KR20210119007A (ko) * 2020-03-23 2021-10-05 삼성디스플레이 주식회사 표시장치 및 이의 제조 방법
KR20220031402A (ko) * 2020-09-04 2022-03-11 삼성전자주식회사 전자 장치
KR20220041288A (ko) * 2020-09-24 2022-04-01 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이의 제조 방법
CN112530999B (zh) * 2020-11-30 2022-10-25 厦门天马微电子有限公司 一种显示装置及其制作方法
WO2022134012A1 (zh) * 2020-12-25 2022-06-30 京东方科技集团股份有限公司 显示面板和显示装置
EP4113372A4 (en) 2021-01-26 2023-06-28 BOE Technology Group Co., Ltd. Display panel and display apparatus
CN113078190B (zh) * 2021-03-19 2022-08-23 厦门天马微电子有限公司 显示面板及显示装置
CN218825596U (zh) * 2022-05-11 2023-04-07 指纹卡安娜卡敦知识产权有限公司 光学指纹传感器和电子设备

Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5877492A (en) * 1995-09-14 1999-03-02 Nec Corporation Contact type image sensor comprising a plurality of microlenses
US20080205711A1 (en) * 2007-02-26 2008-08-28 Hitachi Maxell, Ltd. Biometric information acquisition device
CN101886763A (zh) * 2010-07-26 2010-11-17 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 Led面光源装置
US20140218327A1 (en) * 2012-04-29 2014-08-07 Weidong Shi Method and Apparatuses of Transparent Fingerprint Imager Integrated with Touch Display Device
CN105550664A (zh) * 2016-01-08 2016-05-04 上海箩箕技术有限公司 光学指纹传感器模组
CN106298859A (zh) * 2016-09-30 2017-01-04 京东方科技集团股份有限公司 触控面板及显示装置
CN106340525A (zh) * 2015-07-06 2017-01-18 力晶科技股份有限公司 半导体元件及其制造方法
CN106709455A (zh) * 2016-12-23 2017-05-24 张帆 一种支持全屏光学指纹传感器的显示屏及其制作方法
CN106704847A (zh) * 2016-12-29 2017-05-24 中山市光大光学仪器有限公司 聚光照明设备
CN107004130A (zh) * 2015-06-18 2017-08-01 深圳市汇顶科技股份有限公司 用于屏幕上指纹感应的屏幕下光学传感器模块
CN107044957A (zh) * 2016-02-05 2017-08-15 Pgi股份有限公司 光学感测模块
CN107148673A (zh) * 2014-12-17 2017-09-08 精工爱普生株式会社 图像取得装置、生物体信息取得装置、电子设备

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101341123B1 (ko) 2006-12-15 2013-12-13 삼성디스플레이 주식회사 백라이트 유닛 및 이를 포함하는 액정표시장치
KR101497582B1 (ko) 2008-12-24 2015-03-02 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
JP4650703B2 (ja) * 2008-12-25 2011-03-16 ソニー株式会社 表示パネルおよびモジュール並びに電子機器
JP2011242616A (ja) * 2010-05-19 2011-12-01 Sony Corp 画像表示装置、電子機器、画像表示システム、画像取得方法、プログラム
TWI444723B (zh) * 2011-11-18 2014-07-11 Au Optronics Corp 電子手寫系統之影像清除裝置及電子手寫系統之操作方法
KR101447437B1 (ko) 2013-07-29 2014-10-08 엘지디스플레이 주식회사 커버 보텀 및 이를 이용한 표시장치
KR102231946B1 (ko) * 2014-07-15 2021-03-26 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
KR102357505B1 (ko) * 2014-07-25 2022-02-04 삼성디스플레이 주식회사 표시장치
US9915770B2 (en) 2014-07-29 2018-03-13 Sharp Kabushiki Kaisha Lighting device and display device
US10460188B2 (en) * 2014-08-26 2019-10-29 Gingy Technology Inc. Bio-sensing apparatus
US9829614B2 (en) 2015-02-02 2017-11-28 Synaptics Incorporated Optical sensor using collimator
US10176355B2 (en) * 2015-12-03 2019-01-08 Synaptics Incorporated Optical sensor for integration in a display
US10229316B2 (en) * 2016-01-29 2019-03-12 Synaptics Incorporated Compound collimating system using apertures and collimators
KR20180034750A (ko) * 2016-09-26 2018-04-05 삼성디스플레이 주식회사 표시장치 및 그의 구동방법

Patent Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5877492A (en) * 1995-09-14 1999-03-02 Nec Corporation Contact type image sensor comprising a plurality of microlenses
US20080205711A1 (en) * 2007-02-26 2008-08-28 Hitachi Maxell, Ltd. Biometric information acquisition device
CN101886763A (zh) * 2010-07-26 2010-11-17 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 Led面光源装置
US20140218327A1 (en) * 2012-04-29 2014-08-07 Weidong Shi Method and Apparatuses of Transparent Fingerprint Imager Integrated with Touch Display Device
CN107148673A (zh) * 2014-12-17 2017-09-08 精工爱普生株式会社 图像取得装置、生物体信息取得装置、电子设备
CN107004130A (zh) * 2015-06-18 2017-08-01 深圳市汇顶科技股份有限公司 用于屏幕上指纹感应的屏幕下光学传感器模块
CN106340525A (zh) * 2015-07-06 2017-01-18 力晶科技股份有限公司 半导体元件及其制造方法
CN105550664A (zh) * 2016-01-08 2016-05-04 上海箩箕技术有限公司 光学指纹传感器模组
CN107044957A (zh) * 2016-02-05 2017-08-15 Pgi股份有限公司 光学感测模块
CN106298859A (zh) * 2016-09-30 2017-01-04 京东方科技集团股份有限公司 触控面板及显示装置
CN106709455A (zh) * 2016-12-23 2017-05-24 张帆 一种支持全屏光学指纹传感器的显示屏及其制作方法
CN106704847A (zh) * 2016-12-29 2017-05-24 中山市光大光学仪器有限公司 聚光照明设备

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020215413A1 (zh) * 2019-04-25 2020-10-29 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及显示装置
JP2021524048A (ja) * 2019-04-25 2021-09-09 武漢華星光電半導体顕示技術有限公司Ｗｕｈａｎ Ｃｈｉｎａ Ｓｔａｒ Ｏｐｔｏｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ Ｄｉｓｏｌａｙ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｃｏ．，Ｌｔｄ 表示パネル及び表示装置
WO2020233243A1 (zh) * 2019-05-21 2020-11-26 华为技术有限公司 一种显示组件、显示屏和电子设备
CN110299082A (zh) * 2019-05-27 2019-10-01 Oppo广东移动通信有限公司 显示面板、显示组件、电子设备及其控制方法
CN110276312A (zh) * 2019-06-25 2019-09-24 上海天马有机发光显示技术有限公司 一种显示面板及显示装置
CN110276312B (zh) * 2019-06-25 2021-08-13 上海天马有机发光显示技术有限公司 一种显示面板及显示装置
CN112582447A (zh) * 2019-09-27 2021-03-30 创王光电股份有限公司 显示设备及其校正方法
CN110991323B (zh) * 2019-11-29 2022-11-01 昆山国显光电有限公司 显示面板和显示装置
CN110991323A (zh) * 2019-11-29 2020-04-10 昆山国显光电有限公司 显示面板和显示装置
CN111028678A (zh) * 2019-12-31 2020-04-17 武汉天马微电子有限公司 一种显示面板及显示装置
CN111028678B (zh) * 2019-12-31 2022-05-17 武汉天马微电子有限公司 一种显示面板及显示装置
WO2022110194A1 (zh) * 2020-11-30 2022-06-02 京东方科技集团股份有限公司 光学传感器阵列基板及光学指纹采集器
US11830278B2 (en) 2020-11-30 2023-11-28 Beijing Boe Sensor Technology Co., Ltd. Optical sensor array substrate and optical fingerprint reader

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