CN109582089A - 一种功能模组及其制备方法 - Google Patents
一种功能模组及其制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN109582089A CN109582089A CN201811510629.5A CN201811510629A CN109582089A CN 109582089 A CN109582089 A CN 109582089A CN 201811510629 A CN201811510629 A CN 201811510629A CN 109582089 A CN109582089 A CN 109582089A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- electrically
- backing plate
- conductive backing
- conducting surface
- functional module
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 21
- 239000011529 conductive interlayer Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 7
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 7
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 6
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 5
- 239000002002 slurry Substances 0.000 claims description 3
- 238000001548 drop coating Methods 0.000 claims description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 4
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 3
- 238000013461 design Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/1601—Constructional details related to the housing of computer displays, e.g. of CRT monitors, of flat displays
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
本发明公开了一种功能模组及其制备方法。所述功能模组包括：导电面相对设置的第一导电基板和第二导电基板，以及位于第一导电基板和第二导电基板之间的导电隔层；功能模组还包括功能区和位于功能区一侧的绑定区；绑定区内的第一导电基板和第二导电基板之间设置有连接辅助部件，连接辅助部件包括相互绝缘的第一导电面和第二导电面，第一导电面与第一导电基板电连接，第二导电面与第二导电基板电连接；连接辅助部件向远离功能区的一侧延伸，在功能模组外形成信号连接端。本发明实施例提供的技术方案，连接辅助部件的尺寸较小，对机壳内部空间的占用量较小，且连接辅助部件绑定工艺过程简单，难度小。
Description
技术领域
本发明实施例涉及信号连接技术，尤其涉及一种功能模组及其制备方法。
背景技术
对于由两个相对设置的单面导电基板组成的功能模组，为使得功能模组正常工作所需的电信号能够传输至上述两个导电基板上，通常在功能模组绑定区内两个导电基板的导电面上各绑定一个连接子部件，两个连接子部件延伸至功能模组外的部分可与对应的电信号源连接。为便于上述两个连接子部件的绑定，现有技术中对绑定区内的第一子区域中的一个导电基板以及第二子区域中的另一导电基板进行切割，分别露出两个导电基板的导电面，然后将两个连接子部件分别绑定于上述露出的两个导电面上。上述方式切割工艺相对较难控制，导致良率较低，两个连接子部件占用的区域面积较大，使得容纳上述功能模组的机壳内的空间占用率较高。
发明内容
本发明提供一种功能模组及其制备方法，以减小用于实现功能模组与信号源电连接的连接辅助部件的尺寸，降低连接辅助部件绑定工艺的复杂度和难度。
第一方面，本发明实施例提供了一种功能模组，包括：
导电面相对设置的第一导电基板和第二导电基板，以及位于所述第一导电基板和所述第二导电基板之间的导电隔层；
所述功能模组还包括功能区和位于所述功能区一侧的绑定区；
所述绑定区内的所述第一导电基板和所述第二导电基板之间设置有连接辅助部件，所述连接辅助部件包括相互绝缘的第一导电面和第二导电面，所述第一导电面与所述第一导电基板电连接，所述第二导电面与所述第二导电基板电连接；
所述连接辅助部件向远离所述功能区的一侧延伸，在所述功能模组外形成信号连接端。
第二方面，本发明实施例还提供了一种功能模组的制备方法，包括：
提供一准功能模组，所述准功能模组包括导电面相对设置的第一导电基板和第二导电基板，以及位于所述第一导电基板和所述第二导电基板之间的导电隔层；
确定所述准功能模组的绑定区；
分离所述绑定区内的所述第一导电基板和所述第二导电基板；
将连接辅助部件除信号连接端之外的部分插入分开的所述第一导电基板和所述第二导电基板之间，所述连接辅助部件包括相互绝缘的第一导电面和第二导电面，所述第一导电面与所述第一导电基板相对，所述第二导电面与所述第二导电基板相对；
采用绑定工艺实现所述连接辅助部件与所述第一导电基板和所述第二导电基板的电连接。
本发明实施例提供的功能模组包括导电面相对设置的第一导电基板和第二导电基板，以及位于第一导电基板和第二导电基板之间的导电隔层，功能模组还包括功能区和位于功能区一侧的绑定区，绑定区内的第一导电基板和第二导电基板之间设置有连接辅助部件，连接辅助部件包括相互绝缘的第一导电面和第二导电面，第一导电面与第一导电基板电连接，第二导电面与第二导电基板电连接，连接辅助部件向远离功能区的一侧延伸，在功能模组外形成信号连接端。通过设置具有上述结构的功能模组，使得连接辅助部件的两个导电面能够分别用于不同电信号传输线的连接，相对于现有技术中将不同电信号连接子部件分开绑定的方式，连接辅助部件的尺寸较小，对机壳内部空间的占用量较小，且连接辅助部件绑定工艺过程简单，难度小。
附图说明
为了更加清楚地说明本发明示例性实施例的技术方案，下面对描述实施例中所需要用到的附图做一简单介绍。显然，所介绍的附图只是本发明所要描述的一部分实施例的附图，而不是全部的附图，对于本领域普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图得到其他的附图。
图1是本发明实施例提供的一种功能模组的俯视结构示意图；
图2是沿图1中虚线AB的剖面结构示意图；
图3是沿图1中虚线AB的又一种剖面结构示意图；
图4是本发明实施例提供的一种功能模组的制备方法的流程示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部内容。在更加详细地讨论示例性实施例之前应当提到的是，一些示例性实施例被描述成作为流程图描绘的处理或方法。虽然流程图将各项操作(或步骤)描述成顺序的处理，但是其中的许多操作可以被并行地、并发地或者同时实施。此外，各项操作的顺序可以被重新安排。当其操作完成时所述处理可以被终止，但是还可以具有未包括在附图中的附加步骤。所述处理可以对应于方法、函数、规程、子例程、子程序等等。
图1是本发明实施例提供的一种功能模组的俯视结构示意图。图2是沿图1中虚线AB的剖面结构示意图。如图1和图2所示，功能模组包括导电面相对设置的第一导电基板100和第二导电基板200，以及位于所述第一导电基板100和所述第二导电基板200之间的导电隔层300。所述功能模组还包括功能区110和位于所述功能区110一侧的绑定区120，所述绑定区120内的所述第一导电基板100和所述第二导电基板200之间设置有连接辅助部件210，所述连接辅助部件210包括相互绝缘的第一导电面211和第二导电面212，所述第一导电面211与所述第一导电基板100电连接，所述第二导电面212与所述第二导电基板200电连接，所述连接辅助部件210向远离所述功能区110的一侧延伸，在所述功能模组外形成信号连接端。
需要说明的是，导电隔层300的厚度较小，在功能模组的形成过程中经过压制，且在生产过程中，连接辅助部件210插入第一导电基板100和第二导电基板200之间后会进行绑定，因此导电隔层300不会对连接辅助部件210与第一导电基板100和第二导电基板200的电连接产生明显影响。
还需要说明的是，第一导电面211和第二导电面212可以包括多条金属线。可以理解的是，第一导电面211和第二导电面212也可以为金属膜层，本实施例对此不作具体限定，只要是能够实现电连接的结构均在本实施例的保护范围内。
此外，绑定区120的位置可由作业人员根据实际需要进行选择，绑定区120的大小以能够容纳连接辅助部件210为限越小越好，以免减小功能区110面积，影响用户的使用体验。
本实施例提供的功能模组包括导电面相对设置的第一导电基板100和第二导电基板200，以及位于第一导电基板100和第二导电基板200之间的导电隔层300，功能模组还包括功能区110和位于功能区110一侧的绑定区120，绑定区120内的第一导电基板100和第二导电基板200之间设置有连接辅助部件210，连接辅助部件210包括相互绝缘的第一导电面211和第二导电面212，第二导电面212与第二导电基板200电连接，第二导电面212与第二导电基板200电连接，连接辅助部件210向远离功能区110的一侧延伸，在功能模组外形成信号连接端。通过设置具有上述结构的功能模组，使得连接辅助部件210的两个导电面能够分别用于不同电信号传输线的连接，相对于现有技术中将不同电信号连接子部件分开绑定的方式，连接辅助部件210的尺寸较小，对机壳内部空间的占用量较小，且连接辅助部件210绑定工艺过程简单，难度小。
示例性的，继续参见图2，所述连接辅助部件210可以包括两个单面导电的连接部件201，两个所述连接部件201的绝缘面220相对连接，两个所述连接部件201的导电面分别为所述第一导电面211和所述第二导电面212。
需要说明的是，这样的设计使得两个导电面分别属于一个连接部件201，任一连接部件201的损坏不会影响另一连接部件201上的导电面，只需更换损坏的连接部件201即可，降低了连接辅助部件210的替换成本。
可选的，图3是沿图1中虚线AB的又一种剖面结构示意图。图3所示功能模组的结构与图2所示功能模组的结构相似，不同的是，图3中所述连接辅助部件210为双面导电的连接部件201，所述连接部件201的两个导电面分别为所述第一导电面211和所述第二导电面212。
需要说明的是，这样的设计使得无需进行两个连接部件201之间的连接，属于一个整体的连接辅助部件210的厚度可以做的更小，减小了连接辅助部件210对功能模组厚度的影响。
可选的，如图2和图3所示，所述第一导电面211和所述第一导电基板100之间，以及所述第二导电面212和所述第二导电基板200之间均设置有导电材料层410。
需要说明的是，导电材料层410一方面能够起到电连接作用，另一方面能够起到粘附导电面与对应导电基板的作用，因此导电材料层410的设置有利于导电面与对应导电基板的物理连接以及电连接。
在本实施例中，所述第一导电基板100在所述第二导电基板200上的垂直投影与所述第二导电基板200可以重合。
需要说明的是，这样的设置使得功能模组的制备过程中仅需进行全切割即可，进而降低了切割工艺难度。示例性的，在功能模组的制备过程中，将第一导电基板100和第二导电基板200贴合后直接将贴合后形成的整体进行全切割以获得需要的功能模组形状即可。
图4是本发明实施例提供的一种功能模组的制备方法的流程示意图。如图4所示，上述功能模组的制备方法具体包括如下：
步骤1、提供一准功能模组，所述准功能模组包括导电面相对设置的第一导电基板和第二导电基板，以及位于所述第一导电基板和所述第二导电基板之间的导电隔层。
需要说明的是，准功能模组指未绑定连接辅助部件的功能模组。值得注意的是，准功能模组是已采用全切割工艺切割为指定形状后的功能模组，后续操作无需再进行任何切割工艺。
步骤2、确定所述准功能模组的绑定区。
需要说明的是，根据实际需要或设计位置确定准功能模组的绑定区。
步骤3、分离所述绑定区内的所述第一导电基板和所述第二导电基板。
需要说明的是，第一导电基板和第二导电基板之间为全贴合，因此将连接辅助部件插入第一导电基板和第二导电基板之间之前，需要将第一导电基板和第二导电基板分开。
步骤4、将连接辅助部件除信号连接端之外的部分插入分开的所述第一导电基板和所述第二导电基板之间，所述连接辅助部件包括相互绝缘的第一导电面和第二导电面，所述第一导电面与所述第一导电基板相对，所述第二导电面与所述第二导电基板相对。
需要说明的是，分开后的第一导电基板和第二导电基板之间存在间隙，可直接将连接辅助部件插入该缝隙中。
步骤5、采用绑定工艺实现所述连接辅助部件与所述第一导电基板和所述第二导电基板的电连接。
需要说明的是，仅将连接辅助部件插入第一导电基板和第二导电基板之间无法实现连接辅助部件与第一导电基板和第二导电基板的连接，因此采用绑定工艺实现连接辅助部件中两个导电面与第一导电基板和第二导电基板的对应物理连接和电连接。
本实施例提供的技术方案，通过提供一准功能模组，功能模组包括导电面相对设置的第一导电基板和第二导电基板，以及位于第一导电基板和第二导电基板之间的导电隔层，确定准功能模组的绑定区，分离绑定区内的第一导电基板和第二导电基板，将连接辅助部件除信号连接端之外的部分插入分开的第一导电基板和第二导电基板之间，连接辅助部件包括相互绝缘的第一导电面和第二导电面，第一导电面与第一导电基板相对，第二导电面与第二导电基板相对，采用绑定工艺实现连接辅助部件与第一导电基板和第二导电基板的电连接，使得连接辅助部件的两个导电面能够分别用于不同电信号传输线的连接，相对于现有技术中将不同电信号连接子部件分开绑定的方式，连接辅助部件的尺寸较小，对机壳内部空间的占用量较小，且连接辅助部件绑定工艺过程简单，难度小。
可选的，将连接辅助部件除信号连接端之外的部分插入分开的所述第一导电基板和所述第二导电基板之间之前，还可以包括：在所述连接辅助部件除信号连接端之外的部分的所述第一导电面和所述第二导电面上滴涂导电材料浆体。
可以理解的是，导电材料浆体经过绑定工艺后能够增强连接辅助部件两个导电面与对应导电基板的物理连接和电连接效果。
注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。
Claims (7)
1.一种功能模组，其特征在于，包括：
导电面相对设置的第一导电基板和第二导电基板，以及位于所述第一导电基板和所述第二导电基板之间的导电隔层；
所述功能模组还包括功能区和位于所述功能区一侧的绑定区；
所述绑定区内的所述第一导电基板和所述第二导电基板之间设置有连接辅助部件，所述连接辅助部件包括相互绝缘的第一导电面和第二导电面，所述第一导电面与所述第一导电基板电连接，所述第二导电面与所述第二导电基板电连接；
所述连接辅助部件向远离所述功能区的一侧延伸，在所述功能模组外形成信号连接端。
2.根据权利要求1所述的功能模组，其特征在于，所述连接辅助部件包括两个单面导电的连接部件，两个所述连接部件的绝缘面相对连接，两个所述连接部件的导电面分别为所述第一导电面和所述第二导电面。
3.根据权利要求1所述的功能模组，其特征在于，所述连接辅助部件为双面导电的连接部件，所述连接部件的两个导电面分别为所述第一导电面和所述第二导电面。
4.根据权利要求1所述的功能模组，其特征在于，所述第一导电面和所述第一导电基板之间，以及所述第二导电面和所述第二导电基板之间均设置有导电材料层。
5.根据权利要求1所述的功能模组，其特征在于，所述第一导电基板在所述第二导电基板上的垂直投影与所述第二导电基板重合。
6.一种功能模组的制备方法，其特征在于，包括：
提供一准功能模组，所述准功能模组包括导电面相对设置的第一导电基板和第二导电基板，以及位于所述第一导电基板和所述第二导电基板之间的导电隔层；
确定所述准功能模组的绑定区；
分离所述绑定区内的所述第一导电基板和所述第二导电基板；
将连接辅助部件除信号连接端之外的部分插入分开的所述第一导电基板和所述第二导电基板之间，所述连接辅助部件包括相互绝缘的第一导电面和第二导电面，所述第一导电面与所述第一导电基板相对，所述第二导电面与所述第二导电基板相对；
采用绑定工艺实现所述连接辅助部件与所述第一导电基板和所述第二导电基板的电连接。
7.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，将连接辅助部件除信号连接端之外的部分插入分开的所述第一导电基板和所述第二导电基板之间之前，还包括：
在所述连接辅助部件除信号连接端之外的部分的所述第一导电面和所述第二导电面上滴涂导电材料浆体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201811510629.5A CN109582089B (zh) | 2018-12-11 | 2018-12-11 | 一种功能模组及其制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201811510629.5A CN109582089B (zh) | 2018-12-11 | 2018-12-11 | 一种功能模组及其制备方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN109582089A true CN109582089A (zh) | 2019-04-05 |
| CN109582089B CN109582089B (zh) | 2024-02-09 |
Family
ID=65928180
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201811510629.5A Active CN109582089B (zh) | 2018-12-11 | 2018-12-11 | 一种功能模组及其制备方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN109582089B (zh) |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20000003503A (ko) * | 1998-06-29 | 2000-01-15 | 김영환 | 반도체 기억소자의 콘택 형성방법 |
| CN101907942A (zh) * | 2009-06-08 | 2010-12-08 | 矽创电子股份有限公司 | 触控面板 |
| CN103345346A (zh) * | 2013-07-19 | 2013-10-09 | 信利光电股份有限公司 | 一种电容式触摸屏及其柔性线路板绑定方法 |
| CN204965379U (zh) * | 2015-09-06 | 2016-01-13 | 黄石瑞视光电技术股份有限公司 | 工控触摸屏 |
| CN106842672A (zh) * | 2017-04-19 | 2017-06-13 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示装置 |
| CN106959529A (zh) * | 2017-03-24 | 2017-07-18 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示面板、显示装置及显示面板绑定检测方法 |
| CN208969555U (zh) * | 2018-12-11 | 2019-06-11 | 深圳市德安里科技有限公司 | 一种功能模组 |
-
2018
- 2018-12-11 CN CN201811510629.5A patent/CN109582089B/zh active Active
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20000003503A (ko) * | 1998-06-29 | 2000-01-15 | 김영환 | 반도체 기억소자의 콘택 형성방법 |
| CN101907942A (zh) * | 2009-06-08 | 2010-12-08 | 矽创电子股份有限公司 | 触控面板 |
| CN103345346A (zh) * | 2013-07-19 | 2013-10-09 | 信利光电股份有限公司 | 一种电容式触摸屏及其柔性线路板绑定方法 |
| CN204965379U (zh) * | 2015-09-06 | 2016-01-13 | 黄石瑞视光电技术股份有限公司 | 工控触摸屏 |
| CN106959529A (zh) * | 2017-03-24 | 2017-07-18 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示面板、显示装置及显示面板绑定检测方法 |
| CN106842672A (zh) * | 2017-04-19 | 2017-06-13 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示装置 |
| CN208969555U (zh) * | 2018-12-11 | 2019-06-11 | 深圳市德安里科技有限公司 | 一种功能模组 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN109582089B (zh) | 2024-02-09 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN103348777B (zh) | 将电子元件集成到印制电路板或印制电路板的中间成品中的方法，以及印制电路板或印制电路板的中间成品 | |
| JPH09107190A (ja) | 平形構成素子群用のシールド | |
| EP1087473A3 (en) | Pressed V-groove pancake slip ring | |
| CN107371340B (zh) | 一种刚挠结合板 | |
| CN106793584B (zh) | 一种柔性电路板及其制作方法 | |
| CN208940272U (zh) | 树脂多层基板以及电子设备 | |
| CN208969555U (zh) | 一种功能模组 | |
| CN104717840B (zh) | 电路板制作方法和电路板 | |
| CN102404930B (zh) | 一种多层柔性印刷电路板的改进结构 | |
| CN106061107A (zh) | 具电磁屏蔽膜的刚挠结合线路板及其制备方法 | |
| JP4825075B2 (ja) | フレキシブル配線基板間の接続構造及びフレキシブル配線基板間の接続方法 | |
| CN109582089A (zh) | 一种功能模组及其制备方法 | |
| CN106304695B (zh) | 刚挠结合板及其制作方法 | |
| US20120112604A1 (en) | Ultrasonic probe and manufacturing method thereof | |
| CN108260274A (zh) | 一种led灯用单面铝基板及其制造工艺 | |
| CN105307387B (zh) | 一种大尺寸高多层刚挠结合阻抗板及其制作方法 | |
| CN109526142B (zh) | 一种晶片与电路板的连接方法 | |
| US20150114448A1 (en) | Solar module and solar module production method | |
| CN205335144U (zh) | 薄膜开关 | |
| CN102510680A (zh) | 具长短金手指的电路板制作工艺 | |
| US20130340530A1 (en) | Ultrasonic testing device with conical array | |
| US9532465B2 (en) | Method of fabricating a printed circuit board interconnect assembly | |
| CN211980943U (zh) | 分片式电子连接片 | |
| CN110418507A (zh) | 高频高速挠性电路板制造工艺 | |
| CN105374792B (zh) | 晶片的正、背面间电性连接结构及其制造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |