CN109581833A - 基板对位方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种基板对位方法。该基板对位方法通过在位于光罩上的第一对位标识上预设一反光干扰识别区域，接着移动基板使位于基板上的第二对位标识至第一对位标识的下方，且该第二对位标识位于所述反光干扰识别区域的外部，图像传感器聚焦第一对位标识进行识别，在识别过程中可以避免第二对位标识的反光干扰，从而准确得到第一对位标识的位置，不需要修改对位设备结构，只需要对对位设备的对位逻辑进行变更即可有效避免基板上的第二对位标识的反光干扰影响对位的准确性，提高识别位于光罩上的第一对位标识的准确性和成功率。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种基板对位方法。
背景技术
薄膜晶体管(Thin Film Transistor，TFT)是目前液晶显示装置(Liquid CrystalDisplay，LCD)和有源矩阵驱动式有机电致发光显示装置(Active Matrix Organic Light-Emitting Diode，AMOLED)中的主要驱动元件，直接关系平板显示装置的显示性能。
现有市场上的液晶显示器大部分为背光型液晶显示器，其包括液晶显示面板及背光模组(backlight module)。液晶显示面板的工作原理是在薄膜晶体管阵列基板(ThinFilm Transistor Array Substrate，TFT Array Substrate)与彩色滤光片(ColorFilter，CF)基板之间灌入液晶分子，并在两片基板上分别施加像素电压和公共电压，通过像素电压和公共电压之间形成的电场控制液晶分子的旋转方向，以将背光模组的光线透射出来产生画面。
在基板的制作过程中，普遍使用接近式曝光机，曝光机使用过程中需将玻璃基板上的标识(Mark)和光罩上的标识进行对位，对位的主要方式是使用上方高亮度的灯源照射，依靠玻璃基板和光罩上Mark反光后显现的不同形态，在普通的制程要求中，一般光罩上的Mark为金属材料，高亮光照射后呈亮白色，玻璃基板上的Mark为非金属材料，高亮光照射后呈暗黑色，由于黑白形态特征明显，较为容易识别，在经过用于识别Mark的电荷耦合器件图像传感器(CCD)调整焦距识别时的不同清晰度，来进行Mark的对位。
现有技术中进行玻璃基板Mark与光罩Mark对位的步骤为：1、移动CCD至光罩Mark上方，2、移动玻璃基板Mark至光罩Mark正下方，3、光罩Mark和玻璃基板Mark在同一视窗，4、CCD聚焦光罩Mark进行识别，5、CCD聚焦玻璃基板Mark进行识别定位，6、综合两个Mark的位置进行计算；然而，随着面板技术的提升，基板制程当中出现了玻璃基板Mark也为金属材质，因此反光之后同样会出现亮白色，在进行两个Mark对位时，在同一视窗内因均呈现亮白色，在CCD聚焦光罩Mark时会受到下方玻璃基板Mark反光的影响，严重干扰到CCD的识别效果，造成识别失败，后续需要人员手动对位调整，这将严重影响产品的自动化生产制作。
发明内容
本发明的目的在于提供一种基板对位方法，有效避免基板上的第二对位标识的反光干扰影响对位的准确性，提高识别位于光罩上的第一对位标识的准确性和成功率。
为实现上述目的，本发明提供了一种基板对位方法，包括如下步骤：
步骤S1、移动图像传感器至位于光罩上的第一对位标识的上方，并在第一对位标识上预设一反光干扰识别区域；
步骤S2、移动基板使位于基板上的第二对位标识至光罩上的第一对位标识的下方，且该第二对位标识位于所述反光干扰识别区域的外部；
步骤S3、图像传感器聚焦第一对位标识进行识别，得到第一对位标识的位置；
步骤S4、移动基板使第二对位标识处于所述反光干扰识别区域的内部，图像传感器聚焦第二对位标识进行识别，得到第二对位标识的位置；
步骤S5、根据第一对位标识的位置与第二对位标识的位置将基板与光罩进行对位，使第二对位标识的正投影与第一对位标识的正投影重叠。
所述第一对位标识与第二对位标识的材料均为金属。
当第二对位标识位于光罩的下方时会反光形成一反光区域，所述步骤S1中，根据该反光区域的面积大小对应在第一对位标识上预设一面积与反光区域的面积相同的反光干扰识别区域。
所述第一对位标识包括相对间隔设置的第一部和第二部以及相对间隔并均与第一部和第二部垂直设置的第三部和第四部。
所述第一部、第二部、第三部和第四部的形状均为规则图形。
所述第一部、第二部、第三部和第四部的形状均为矩形；所述第一部的短边与第二部的短边相对设置，所述第三部的短边和第四部的短边相对设置。
所述第一部、第二部、第三部和第四部围成一定位区域。
所述第二对位标识的形状为规则图形。
所述步骤S4中，所述第二对位标识与定位区域之间的距离为5-10μm；所述步骤S5中，当第二对位标识位于定位区域中时，则完成基板与光罩的对位。
所述图像传感器为电荷耦合器件图像传感器；所述基板的材料为玻璃。
本发明的有益效果：本发明的基板对位方法通过在位于光罩上的第一对位标识上预设一反光干扰识别区域，接着移动基板使位于基板上的第二对位标识至第一对位标识的下方，且该第二对位标识位于所述反光干扰识别区域的外部，图像传感器聚焦第一对位标识进行识别，在识别过程中可以避免第二对位标识的反光干扰，从而准确得到第一对位标识的位置，不需要修改对位设备结构，只需要对对位设备的对位逻辑进行变更即可有效避免基板上的第二对位标识的反光干扰影响对位的准确性，提高识别位于光罩上的第一对位标识的准确性和成功率。
附图说明
为了能更进一步了解本发明的特征以及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。
附图中，
图1为本发明的基板对位方法的流程图；
图2为本发明的基板对位方法步骤S1的示意图；
图3为本发明的基板对位方法步骤S2及步骤S3的示意图；
图4为本发明的基板对位方法步骤S5的示意图。
具体实施方式
为更进一步阐述本发明所采取的技术手段及其效果，以下结合本发明的优选实施例及其附图进行详细描述。
请参阅图1，本发明提供一种基板对位方法，包括如下步骤：
步骤S1、请参阅图2，移动图像传感器至位于光罩10上的第一对位标识11的上方，并在第一对位标识11上预设一反光干扰识别区域12；
步骤S2、请参阅图3，移动基板20使位于基板20上的第二对位标识21至光罩10上的第一对位标识11的下方，且该第二对位标识21位于所述反光干扰识别区域12的外部；
步骤S3、图像传感器聚焦第一对位标识11进行识别，得到第一对位标识11的位置；
步骤S4、移动基板20使第二对位标识21处于所述反光干扰识别区域12的内部，图像传感器聚焦第二对位标识21进行识别，得到第二对位标识21的位置；
步骤S5、请参阅图4，根据第一对位标识11的位置与第二对位标识21的位置将基板20与光罩10进行对位，使第二对位标识21的正投影与第一对位标识11的正投影重叠。
具体的，所述第一对位标识11与第二对位标识21的材料均为金属。
具体的，由于第二对位标识21为金属材料，当第二对位标识21位于光罩10的下方时会反光形成一反光区域，所述步骤S1中，根据该反光区域的面积大小对应在第一对位标识11上预设一面积与反光区域的面积相同的反光干扰识别区域12。
需要说明的是，本发明通过在位于光罩10上的第一对位标识11上预设一反光干扰识别区域12，接着移动基板20使位于基板20上的第二对位标识21至光罩10上的第一对位标识11的下方，且该第二对位标识21位于所述反光干扰识别区域12的外部，图像传感器首先聚焦第一对位标识11进行识别，在识别过程中可以避免第二对位标识21的反光干扰，从而准确得到第一对位标识11的位置，本发明不需要修改对位设备结构，只需要对对位设备的对位逻辑进行变更即可有效避免基板20上的第二对位标识21的反光干扰影响对位的准确性，提高识别位于光罩10上的第一对位标识11的准确性和成功率。
具体的，所述图像传感器为电荷耦合器件图像传感器。
具体的，所述第一对位标识11包括相对间隔设置的第一部111和第二部112以及相对间隔并均与第一部111和第二部112垂直设置的第三部113和第四部114。
进一步的，所述第一部111、第二部112、第三部113和第四部114的形状均为规则图形。例如，该规则图形可以为矩形、正方形、圆形及菱形等图形。
具体的，所述第一部111、第二部112、第三部113和第四部114的形状均为矩形；所述第一部111的短边与第二部112的短边相对设置，所述第三部113的短边和第四部114的短边相对设置，即所述第一对位标识11的形状呈“十”字形。
进一步的，所述第一部111、第二部112、第三部113和第四部114围成一定位区域13，即该“十”字形的第一对位标识11的中部是空白的，以形成定位区域13。
具体的，所述第二对位标识21的形状为规则图形。
具体的，所述步骤S4中，所述第二对位标识21与定位区域13之间的距离为5-10μm。
具体的，所述步骤S5中，当第二对位标识21位于定位区域13中时，则完成基板20与光罩10的对位。
具体的，所述基板10的材料为玻璃。
综上所述，本发明的基板对位方法通过在位于光罩上的第一对位标识上预设一反光干扰识别区域，接着移动基板使位于基板上的第二对位标识至第一对位标识的下方，且该第二对位标识位于所述反光干扰识别区域的外部，图像传感器聚焦第一对位标识进行识别，在识别过程中可以避免第二对位标识的反光干扰，从而准确得到第一对位标识的位置，不需要修改对位设备结构，只需要对对位设备的对位逻辑进行变更即可有效避免基板上的第二对位标识的反光干扰影响对位的准确性，提高识别位于光罩上的第一对位标识的准确性和成功率。
以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本发明权利要求的保护范围。
Claims (10)
1.一种基板对位方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤S1、移动图像传感器至位于光罩(10)上的第一对位标识(11)的上方，并在第一对位标识(11)上预设一反光干扰识别区域(12)；
步骤S2、移动基板(20)使位于基板(20)上的第二对位标识(21)至光罩(10)上的第一对位标识(11)的下方，且该第二对位标识(21)位于所述反光干扰识别区域(12)的外部；
步骤S3、图像传感器聚焦第一对位标识(11)进行识别，得到第一对位标识(11)的位置；
步骤S4、移动基板(20)使第二对位标识(21)处于所述反光干扰识别区域(12)的内部，图像传感器聚焦第二对位标识(21)进行识别，得到第二对位标识(21)的位置；
步骤S5、根据第一对位标识(11)的位置与第二对位标识(21)的位置将基板(20)与光罩(10)进行对位，使第二对位标识(21)的正投影与第一对位标识(11)的正投影重叠。
2.如权利要求1所述的基板对位方法，其特征在于，所述第一对位标识(11)与第二对位标识(21)的材料均为金属。
3.如权利要求2所述的基板对位方法，其特征在于，当第二对位标识(21)位于光罩(10)的下方时会反光形成一反光区域，所述步骤S1中，根据该反光区域的面积大小对应在第一对位标识(11)上预设一面积与反光区域的面积相同的反光干扰识别区域(12)。
4.如权利要求1所述的基板对位方法，其特征在于，所述第一对位标识(11)包括相对间隔设置的第一部(111)和第二部(112)以及相对间隔并均与第一部(111)和第二部(112)垂直设置的第三部(113)和第四部(114)。
5.如权利要求4所述的基板对位方法，其特征在于，所述第一部(111)、第二部(112)、第三部(113)和第四部(114)的形状均为规则图形。
6.如权利要求5所述的基板对位方法，其特征在于，所述第一部(111)、第二部(112)、第三部(113)和第四部(114)的形状均为矩形；所述第一部(111)的短边与第二部(112)的短边相对设置，所述第三部(113)的短边和第四部(114)的短边相对设置。
7.如权利要求4所述的基板对位方法，其特征在于，所述第一部(111)、第二部(112)、第三部(113)和第四部(114)围成一定位区域(13)。
8.如权利要求7所述的基板对位方法，其特征在于，所述第二对位标识(21)的形状为规则图形。
9.如权利要求8所述的基板对位方法，其特征在于，所述步骤S4中，所述第二对位标识(21)与定位区域(13)之间的距离为5-10μm；所述步骤S5中，当第二对位标识(21)位于定位区域(13)中时，则完成基板(20)与光罩(10)的对位。
10.如权利要求1所述的基板对位方法，其特征在于，所述图像传感器为电荷耦合器件图像传感器；所述基板(10)的材料为玻璃。
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