CN109581739A - 背光单元和包括其的液晶显示装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种背光单元和包括其的液晶显示装置，所述液晶显示装置包括液晶面板和位于液晶面板下方的背光单元，背光单元包括：电路板；安装在电路板上的多个LED封装；分隔壁，其在电路板上并围绕至少一个LED封装；封装构件，其覆盖多个LED封装和分隔壁；以及反射图案片，其在所述封装构件上方并且包括分别对应于所述多个LED封装的多个第一反射图案，其中所述分隔壁的高度等于或大于所述至少一个LED封装的高度并且小于或等于封装构件的厚度。

Description

背光单元和包括其的液晶显示装置
相关申请的交叉应用
本申请要求于2017年9月28日提交的韩国专利申请第10-2017-0125711号的优先权和权益，该专利申请的全部内容通过引用并入本文。
技术领域
本公开涉及一种背光单元和包括该背光单元的液晶显示装置。
背景技术
随着信息技术的快速发展，已经迅速开发了用于显示大量信息的显示装置。近来，已经提出并广泛应用具有薄外形、重量轻和低功耗的平板显示装置，例如液晶显示装置或电致发光显示装置。
在平板显示装置中，液晶显示装置由于小尺寸、轻重量、薄厚度和低功耗而被广泛使用。液晶显示装置包括显示图像的液晶面板和设置在液晶面板下方的背光单元以向液晶面板提供光。
根据布置光源的方法，背光单元分为边缘型和直下型。
在边缘型背光单元中，光源设置在布置在光晶面板下方的导光板的侧表面上，并且从光源发出的光通过导光板转换成平面光并提供至液晶面板。然而，在边缘型背光单元中，由于光源在侧面上，因此在实现局部调光方法方面存在限制，在局部调光(dimming)方法中，背光单元被划分为多个区域并且针对每个区域被驱动。
同时，在直下式(direct type)背光单元中，多个光源设置在液晶显示面板下，并且从光源发射的光直接提供至液晶面板的整个表面。在直下式背光单元中，能够提高提供至液晶面板的光的均匀性和亮度，并且可以实现局部调光方法，从而可以提高对比度并且可以降低功耗。
然而，在直下式背光单元中，由于光源设置在液晶显示面板下并且光被直接提供至液晶面板，因此在光源上方可能出现诸如热点的亮度/色彩不均匀(mura)，并且图像质量可能降低。
发明内容
因此，本公开涉及背光单元和包括该背光单元的液晶显示装置，其基本上消除了由于相关技术的限制和缺点而导致的一个或更多个问题。
本公开的目的之一是提供背光单元和包括该背光单元的液晶显示装置，其防止诸如热点的亮度/色彩不均匀和图像质量的降低。
本公开的另一目的是提供背光单元和包括该背光单元的液晶显示装置，其减小背光单元的厚度并实现薄外形。
本公开的附加特征和优点将在下面的描述中阐述，并且将部分地从描述显而易见，或者可以通过本公开的实践来了解。通过在书面的说明书及其权利要求书以及附图中具体指出的结构可以实现和获得本公开的目的和其他优点。
为了实现这些和其他优点并且根据本公开的目的，如本文所体现和广泛描述的，提供了一种背光单元，该背光单元包括：电路板；安装在电路板上的多个LED封装；分隔壁，其在电路板上并且围绕至少一个LED封装；封装构件，其覆盖多个LED封装和分隔壁；以及反射图案片，其在封装构件上方并且包括分别对应于多个LED封装的多个第一反射图案，其中分隔壁的高度等于或大于至少一个LED封装的高度并且小于或等于封装构件的厚度。
另一方面，液晶显示装置包括液晶面板和位于液晶面板下的背光单元。背光单元包括：电路板；安装在电路板上的多个LED封装；分隔壁，其在电路板上并且围绕至少一个LED封装；封装构件，其覆盖多个LED封装和分隔壁；以及反射图案片，其在封装构件上方并且包括分别对应于多个LED封装的多个第一反射图案，其中分隔壁的高度等于或大于至少一个LED封装的高度并且小于或等于封装构件的厚度。
应当理解的是，前面的一般性描述和下面的详细描述都是示例性的和说明性的，并且旨在提供对所要求保护的本公开的进一步解释。
附图说明
本公开包括附图以提供对本公开的进一步理解，并且附图被并入本说明书并构成本说明书的一部分，附图示出了本公开的实施方案并且与说明书一起用于解释本公开的原理。在附图中：
图1是根据本公开的一个实施方案的液晶显示装置的示意性分解透视图；
图2是根据本公开的一个实施方案的背光单元的示意性截面图；
图3A是根据本公开的一个实施方案的反射图案片的示意性截面图，并且图3B和图3C是根据本公开的一个实施方案的反射图案片的示意性平面图；
图4是示意性地示出根据本公开的所述实施方案的背光单元中的光路的截面图；
图5A至图5C是示意性地示出根据本公开的所述实施方案的分隔壁的结构的平面图；
图6A和图6B是根据本公开的第一实施方案的包括分隔壁的背光单元的示意性截面图；
图7A和图7B是根据本本公开的第二实施方案的包括分隔壁的背光单元的示意性截面图；以及
图8是根据本公开的第三实施方案的包括分隔壁的背光单元的示意性截面图。
具体实施方式
现在将详细参照本公开的示例性实施方案，其示例在附图中示出。
图1是根据本公开的一个实施方案的液晶显示装置示意性分解透视图，并且图2是根据本公开的该实施方案的背光单元的示意性截面图。
在图1和图2中，根据本公开的实施方案的液晶显示装置10包括背光单元200、液晶面板300、面板驱动电路310和底盖(或下盖)100。
底盖100设置在背光单元200下方并支承背光单元200。此处，底盖100可以被视为包括在背光单元200中的组件。
底盖100可以形成为具有敞开的上部的盒形状，以便在其中容纳背光单元200，但是本公开不限于此。例如，底盖100可以形成为板状。
同时，虽然未在图中示出，但是液晶显示装置10还可以包括围绕并支承背光单元200和液晶面板300的侧面的引导面板以及覆盖液晶面板300的顶表面的边缘的顶盖。
根据本公开的该实施方案的背光单元200是直下式背光单元，其中多个光源(例如，发光二极管(LED))在其间以预定距离彼此间隔开并且被设置成直接在液晶面板300的下方并且面对液晶面板300。
背光单元200可以包括电路板210、多个LED封装220、封装构件230、分隔壁240、反射图案片250、散射板260、荧光片270和光学片280。
电路板210设置在底盖100的顶表面上。电路板210可以通过诸如双面粘结剂的粘结构件120附接至底盖100。
多个LED封装220安装在电路板210的顶表面上。电路板210的顶表面可以通过例如在电路板210的顶表面上形成反射层而具有反射特性。在这种情况下，朝向电路板210行进的光可以被电路板210反射并朝向液晶面板300行进。
安装在电路板210上的LED封装220通过从背光驱动部分(未示出)提供的驱动信号发光。
LED封装220可以具有各种各样的结构。例如，LED封装220可以具有横向芯片结构、倒装芯片结构、垂直芯片结构、芯片级封装(chip scale package，CSP)结构等。
CSP结构被配置成包括LED芯片和围绕LED芯片的模具。在CSP结构中，LED封装220的尺寸可以最小化，因而可以减小背光单元200的厚度。
此外，封装构件(或封装模具)230可以形成为覆盖其上安装有多个LED封装220的电路板210的整个表面。封装构件230可以以厚度大于LED封装220的厚度施加到电路板210，并覆盖安装在电路板210上的所有LED封装220。封装构件230可以将LED封装220稳定地固定在电路板210上并且保护LED封装220免受外部环境影响。
封装构件230可以由基于树脂的材料形成，例如，包括有机硅、UV树脂、聚碳酸酯(PC)和聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)，并且本公开不限于此。
同时，分隔壁240形成在电路板210的顶表面上的相邻LED封装220之间。分隔壁240可以被配置成围绕至少一个LED封装220，这将在后面详细描述。
分隔壁240通过全反射或反射光来改变从LED封装220发射的光的路径，从而防止在局部调光操作期间随着光输出超过局部调光区域时发生的光晕现象(halophenomenon)。
在此，分隔壁240可以设置在多个LED封装220之间以部分或完全围绕一个或更多个LED封装。优选地，分隔壁240能够使入射到所述分隔壁上的光的至少40％改变传播方向。更优选地，其能够使得至少50％，60％，70％，80％，或90％的入射光改变传播方向。
此处，分隔壁240的高度h1有利地等于或大于LED封装220的高度h2。此时，分隔壁240的高度h1可以小于或等于封装构件230的高度h3，即封装构件230的厚度。例如，封装构件230的高度h3可以是300μm至1500μm，有利地，300μm至600μm，并且LED封装220的高度h2可以是150μm至250μm，但是本公开不限于此。
优选地，分隔壁240和LED封装220之间的距离d，即，从分隔壁240的中心到与其相邻的LED封装220的中心的距离，是LED封装220的间距p(pitch，即相邻LED封装220的中心之间的距离)的1/2。
另外，分隔壁240的宽度w有利地是LED封装220的间距p的1/5至1/4。
分隔壁240可以被封装构件230完全覆盖，或者仅其侧表面可以被封装构件230覆盖，这取决于高度h1。
散射板260设置在封装构件230上方。散射板260可以散射从多个LED封装220发射的光，并向液晶面板300提供均匀的平面光。
具有膜形状的反射图案片250可以设置在封装构件230和散射板260之间。反射图案片250可以包括：基底基板252；多个第一反射图案254，其形成在基底基板252的下表面上并且设置成分别对应于LED封装220；以及多个第二反射图案256，其形成在基底基板252的下表面上并且分别设置成对应于分隔壁240。此处，可以省略第二反射图案256。
第一反射图案254反射从位于其下方的对应的LED封装220向上发射的光的一部分，并且将光的一部分沿侧向分布。光的剩余部分由第一反射图案254透射并向上行进。因此，防止了大部分光在垂直于液晶面板300的向上方向上行进并且防止入射在液晶面板300上。因此，可以防止由垂直向上方向上的光入射引起的热点，并且可以改善由热点引起的图像质量的劣化。
此外，第二反射图案256反射从LED封装220发射的光的一部分，被分隔壁240全反射或反射，并且朝向分隔壁240的上部行进，并且沿侧向分布该光的一部分。光的剩余部分由第二反射图案256透射并向上行进。因此，朝向分隔壁240的上部行进的光的强度降低，并且防止产生亮线。反射图案256可以具有与第一反射图案254相同的配置。
可以通过印刷方法在基底基板252上形成第一反射图案254和第二反射图案256，但是本公开不限于此。第一反射图案254和第二反射图案256可以由具有反射特性的材料例如金属、氧化钛(TiO2)、二色性染料等形成，但是本公开不限于此。
此处，第一反射图案254的宽度可以大于或等于LED封装220的宽度。此外，第二反射图案256的宽度可以大于分隔壁240的宽度w。此时，第二反射图案256的宽度可以小于或等于第一反射图案254的宽度。
同时，第一反射图案254可以根据位置而具有不同的透射率，并且这将参照图3A至图3C进行描述。
图3A是根据本公开的实施方案的反射图案片的示意性截面图，并且图3B和图3C是根据本公开的该实施方案的反射图案片的示意性平面图。图3A至图3C示出了第一反射图案。
在图3A中，根据本公开的实施方案的反射图案片250的第一反射图案254包括顺序形成在基底基板252上的第一图案层254a、第二图案层254b和第三图案层254c。例如，第一图案层254a、第二图案层254b和第三图案层254c可以由氧化钛(TiO2)形成。
此处，第二图案层254b的面积小于第一图案层254a的面积，并且第三图案层254c的面积小于第二图案层254b的面积。也就是说，第二图案层254b的面积小于第一图案层254a的面积并且大于第三图案层254c的面积。此外，第一图案层254a、第二图案层254b和第三图案层254c的中心位于同一条线上。换言之，第二图案层254b和第三图案层254c可以分别位于第一图案层254a的中心部分上。
因此，其中堆叠有第一图案层254a、第二图案层254b和第三图案层254c的第一反射图案254的中心部分具有最低的透光率，第一反射图案254的仅放置有第一图案层254a的边缘部分具有最高透光率，并且第一反射图案254的堆叠有第一图案层254a和第二图案层254b的一部分的透光率高于第一反射图案254的中心部分的透光率并且低于第一反射图案254的边缘部分的透光率。
然而，本发明的第一反射图案254的结构不限于此。在其他可选的实施方案中，第一反射图案254可以由厚度不同的单层构成。例如，单层的第一反射图案的中心部分的厚度可以大于第一反射图案的边缘的厚度。以这样的结构也可以实现不同的透射率。
第一反射图案254可以在如图3B所示的平面图中具有圆形形状或在如图3C所示的平面图中具有四边形形状，但是本公开不限于此。
另外，第二反射图案256可以根据位置具有不同的透射率，并且这样的第二反射图案256可以具有与第一反射图案254相同的结构。
返回参照图1和图2，在散射板260上可以设置有荧光片270。荧光片270可以包括至少一种荧光物质，其吸收LED封装220中产生的第一颜色光的一部分并产生与第一颜色不同的至少一种颜色的光。
在使用荧光片270的情况下，将LED封装220中产生的第一颜色光和由荧光片270产生的颜色的光混合以最终产生白光，并且可以将白光提供至液晶面板300。
例如，当LED封装220产生蓝光作为第一颜色光时，荧光片270可以吸收一部分蓝光并产生黄光作为第二颜色光。
或者，当LED封装220产生白光时，可以省略荧光片270。
在荧光片270上可以设置有包括至少一个片的光学片280。例如，至少一个片可以是聚光片。在本公开的实施方案中，光学片280包括三个片，但是本公开不限于此。
液晶面板300设置在背光单元200上方。液晶面板300控制液晶层的透光率并显示图像。液晶面板300可以包括第一基板(或下基板)301、面向第一基板301并附接到第一基板301的第二基板(或上基板)302，以及插入第一基板301和第二基板302之间的液晶层(未示出)。另一方面，虽然未在图中示出，但是第一偏振器和第二偏振器可以分别附接到第一基板301和第二基板302的外表面。
在液晶面板300中，可以通过电场对每个像素操作液晶层，该电场由施加到每个像素的数据电压和公共电压产生，因此可以根据液晶层的透光率显示彩颜色图像。
面板驱动部分310可以连接至设置在第一基板301上的焊盘部分，并驱动液晶面板300的每个像素。例如，面板驱动部分310可以包括连接至液晶面板300的焊盘部分的多个电路膜311、安装在每个电路膜311上的数据IC 313、连接至电路膜311的显示器印刷电路板312、以及安装在显示器印刷电路板312上的定时控制电路314。
定时控制电路314可以响应于从外部驱动系统提供的定时同步信号，对从外部驱动系统(未示出)输入的数字图像数据进行分类和处理，以产生用于液晶面板300的各个像素的像素数据，以及将像素数据提供至数据IC 313。另外，定时控制电路314可以基于定时同步信号产生数据控制信号和栅极控制信号，以控制数据IC 313和栅极IC(未示出)中每个的驱动定时。
此外，定时控制电路314可以根据局部定时方法控制背光单元200的发光操作，并且对于每个区域单独控制液晶面板300的亮度。
如上所述，在本实施方案中，由于背光单元200是直下式背光单元，因此可以实现其中液晶面板300对于每个区域驱动的局部调光方法。因此，可以提高对比度，并且可以降低功耗。
此外，由于提供了包括与各个LED封装220对应的第一反射图案254的反射图案片250，所以可以减少垂直向上方向上输出的光，并且可以防止热点，从而改善图像质量。
另外，光可以被反射图案片250反射并沿侧向行进，因此可以减小直下式背光单元200的光学间隙。因此，可以减小背光单元200的厚度，并且可以实现薄外形的液晶显示装置10。
此外，由于设置了围绕至少一个LED封装220的分隔壁240，因此可以改变从LED封装220发出的光的路径，并且可以防止在局部调光操作期间的光晕现象。
图4是示意性地示出根据本公开的该实施方案的背光单元中的光路的截面图。
在图4中，当执行局部调光操作时，仅在作为局部调光区域的第一区域A1中从LED封装220输出光，而在作为非局部调光区域的第二区域A2中光不从LED封装220输出。
此处，从第一区域A1的LED封装220沿侧向发射并朝向第二区域A2行进的第一光L1被分隔壁240全反射或反射，在第一区域A1中通过反射图案片250透射，然后提供至散射板260。
另外，作为从第一区域A1的LED封装220向上发射并且在第一区域A1中朝向第一反射图案254行进的光的一部分的第二光L2在第一区域A1中由第一反射图案254透射并提供至散射板260。
此外，作为从第一区域A1的LED封装220向上发射并且在第一区域A1中朝向第一反射图案254行进的光的剩余部分的第三光L3在第一区域A1中被第一反射图案254反射，由电路板210的表面反射，被分隔壁240全反射或反射，在第一区域A1中由反射图案片250透射，然后提供至散射板260。
因此，当执行局部调光操作时，在作为局部调光区域的第一区域A1中从LED封装220发射的第一光L1、第二光L2和第三光L3仅在第一区域A1中输出并且不在作为非局部调光区域的第二区域A2中输出。
另一方面，如果不存在分隔壁240，则在第二区域A2中通过反射图案片250透射从第一区域A1的LED封装220沿侧向发射并朝向第二区域A2行进的光L11并提供至散射板260。此外，从第一区域A2的LED封装220向上发射并被第一区域A1中的第一反射图案254反射的光L31被电路板210的表面反射，在第二区域A2中由反射图案片250透射，并且提供至散射板260。因此，当执行局部调光操作时，从作为局部调光区域的第一区域A1的LED封装220发射的光L11和L31在作为非局部调光区域的第二区域A2中输出，从而引起光晕现象。
如上所述，在本公开的实施方案中，由于分隔壁240形成在相邻的LED封装220之间，因此在局部调光操作期间，可以防止光输出超出局部调光区域的光晕现象。
根据本公开的实施方案的分隔壁240可以具有各种各样的结构，并且这将参照图5A至图5C进行描述。
图5A至图5C是示意性地示出根据本公开的实施方案的分隔壁的结构的平面图。
在图5A至图5C中，根据本公开的实施方案的分隔壁240可以包括沿第一方向的第一部分240a、沿与第一方向交叉的第二方向的第二部分240b、以及连接第一部分240a和第二部分240b的端部并且围绕第一部分240a和第二部分240b的第三部分240c。此处，第一部分240a和第二部分240b彼此交叉，但是本公开不限于此。
如图5A所示，分隔壁240可以围绕一个LED封装220。在这种情况下，LED封装220可以彼此间隔开并且在第一方向和第二方向上以各自的预定距离设置，并且围绕一个LED封装220的分隔壁240的一部分可以具有矩形或正方形形状。
或者，如图5B和图5C所示，分隔壁240可以围绕四个LED封装220。在这种情况下，LED封装220可以彼此间隔开并且在第一方向和第二方向上以各自的预定距离设置，并且分隔壁240的围绕四个LED封装220的一部分可以具有图5B的矩形或正方形形状，或者具有图5C的菱形形状。
本公开的分隔壁可以以各种各样的方式配置，并且下文中将参照附图详细描述根据本公开的各种实施方案的分隔壁的构造。
第一实施方案
图6A和图6B是根据本公开的第一实施方案的包括分隔壁的背光单元的示意性截面图。此处，对与第一实施方案的部件相同的部件给出相同的附图标记，并且将省略或简化对相同部件的描述。
在图6A和图6B中，根据本公开的第一实施方案的背光单元的分隔壁242和242a可以被配置为形成在封装构件230中的凹槽。此时，分隔壁242和242a的侧表面可以基本垂直于电路板210。或者，分隔壁242和242a的侧表面可以相对于电路板210以预定角度倾斜，但是本公开不限于此。
如图6A所示，分隔壁242的高度，即凹槽的深度可以与封装构件230的厚度基本相同。或者，如图6B所示，分隔壁242a的高度可以小于封装构件230的厚度，并且分隔壁242a可以形成为具有距封装构件230的顶表面(即，封装构件230的接触反射图案片250的表面)的预定高度。此处，图6A的分隔壁242比图6B的分隔壁242a对于防止光晕现象更有效。
分隔壁242和242a具有比封装构件230的折射率低的折射率，并且全反射来自LED封装220的光，从而防止局部调光操作期间的光晕现象(halophenomenon)。
此时，根据本公开的第一实施方案的分隔壁242和242a的宽度可以是LED封装220的间距p的1/4。此处，可以省略图2的分隔壁242和242a上方的第二反射图案256。
第二实施方案
图7A和图7B是根据本公开的第二实施方案的包括分隔壁的背光单元的示意性截面图。此处，对与第一实施方案的部件相同的部件给出相同的附图标记，并且将省略或简化对相同部件的描述。
如图7A所示，根据本公开的第二实施方案的背光单元的分隔壁244可以由单独的树脂形成。此处，分隔壁244的折射率低于封装构件230的折射率。随着分隔壁244和封装构件230的折射率之间的差异增加，可以更有效地防止光晕现象。例如，分隔壁244和封装构件230的折射率之间的差异可以是0.1或更大，但是本公开不限于此。
分隔壁244的侧表面可以相对于电路板210显著地倾斜。分隔壁244的侧表面可以根据位置具有可变的倾斜度，但是本公开不限于此。
分隔壁244的高度可以等于或大于LED封装220的高度并且小于或等于封装构件230的厚度。
分隔壁244全反射来自LED封装220的光，从而防止局部调光操作期间的光晕现象。此处，分隔壁244的高度小于封装构件230的厚度对于防止光晕现象更有效。
此时，第二反射图案256可以设置在分隔壁244上方并且控制由于分隔壁244而导致的亮线和/或暗线。
同时，如图7B所示，根据本公开的第二实施方案的背光单元的分隔壁244可以包括单独树脂的树脂层244a和覆盖树脂层244a的反射层244b。此处，反射层244包括用于反射光的反射材料。例如，反射材料可以是氧化钛(TiO2)、银(Ag)或铝(Al)，但是本公开不限于此。
分隔壁244的侧表面可以相对于电路板210显著地倾斜。分隔壁244的侧表面可以根据位置具有可变的倾斜度，但是本公开不限于此。
分隔壁244的高度可以等于或大于LED封装220的高度并且小于或等于封装构件230的厚度。
分隔壁244的反射层244b反射来自LED封装220的光，从而防止局部调光操作期间的光晕现象。此处，分隔壁244的高度小于封装构件230的厚度对于防止光晕现象更有效。
此时，第二反射图案256可以设置在分隔壁244上方并且控制由于分隔壁244而导致的亮线和/或暗线。
第三实施方案
图8是根据本公开的第三实施方案的包括分隔壁的背光单元的示意性截面图。此处，对与第一实施方案的部件相同的部件给出相同的附图标记，并且将省略或简化对相同部件的描述。
如图8所示，根据本公开的第三实施方案的背光单元的分隔壁246可以被配置成电路板210的突出部分。
更具体地，电路板210可以具有凹陷部分212和在相邻的凹陷部分212之间的突出部分，并且根据本公开的第三实施方案的背光单元的分隔壁246可以由突出部分构成。
同时，可以在具有凹陷部分212和突出部分的电路板210的表面上进一步形成反射层214，并且在这种情况下，根据本公开的第三实施方案的背光单元的分隔壁246可以是其上形成有反射层214的电路板210的突起。
反射层214可以由白色光阻焊剂或氧化钛(TiO2)形成，但是本公开不限于此。
分隔壁246的高度，即突起的高度或凹陷部分212的深度可以等于或大于LED封装220的高度并且小于或等于封装构件230的厚度。
分隔壁246的侧表面可以相对于电路板210显著地倾斜。可替选地，分隔壁246的侧表面可以基本垂直于电路板，但是本公开不限于此。
分隔壁246反射来自LED封装220的光，从而防止局部调光操作期间的光晕现象。此处，分隔壁246的高度小于封装构件230的厚度对于防止光晕现象更有效。
此时，第二反射图案256可以设置在分隔壁246上方并且控制由于分隔壁246的亮线和/或暗线。
如上所述，根据本公开的实施方案，反射图案设置在LED封装上方，并且诸如散射板的散射装置设置在其上。因此，防止光从LED封装向上输出，并且可以减小光学距离。因此，可以防止诸如热点的亮度/色彩不均匀，从而提高图像质量，并且可以实现薄外形的背光单元和液晶显示装置。
此外，由于分隔壁形成在相邻的LED封装之间，因此在局部调光操作期间，可以防止光输出超出局部调光区域的光晕现象，因此背光单元和液晶显示面板可以实现提供高质量的图像。
对于本领域技术人员明显的是，在不脱离实施方案的精神或范围的情况下，可以在本公开的装置中进行各种修改和变化。因此，本公开旨在覆盖所提供的本发明的落入所附权利要求书及其等同方案的范围内的修改和变型。
本发明至少提供以下技术方案：
项目1.一种背光单元，包括：
电路板；
安装在所述电路板上的多个LED封装；
分隔壁，其在所述电路板上并围绕所述多个LED封装中的至少一个LED封装；
封装构件，其覆盖所述多个LED封装和所述分隔壁；以及
反射图案片，其在所述封装构件上方并且包括分别对应于所述多个LED封装的多个第一反射图案，
其中所述分隔壁的高度等于或大于所述至少一个LED封装的高度，并且小于或等于所述封装构件的厚度。
项目2.根据项目1所述的背光单元，其中所述分隔壁的宽度是所述多个LED封装的间距的1/5至1/4。
项目3.根据项目1所述的背光单元，其中所述分隔壁包括沿第一方向的第一部分、沿与所述第一方向交叉的第二方向的第二部分、以及连接至所述第一部分和所述第二部分的端部并围绕所述第一部分和所述第二部分的第三部分。
项目4.根据项目3所述的背光单元，其中所述分隔壁被配置成形成在所述封装构件中的凹槽。
项目5.根据项目3所述的背光单元，其中所述分隔壁由折射率低于所述封装构件的折射率的树脂形成。
项目6.根据项目3所述的背光单元，其中所述分隔壁包括树脂层和覆盖所述树脂层的反射层。
项目7.根据项目3所述的背光单元，其中所述电路板具有与所述至少一个LED封装对应的凹陷部分和与所述凹陷部分相邻的突出部分，并且所述分隔壁由所述突出部分构成。
项目8.根据项目1所述的背光单元，其中所述多个第一反射图案中的每一个的透射率从中心部分到边缘部分增大。
项目9.根据项目8所述的背光单元，其中每一个第一反射图案包括顺序堆叠的第一图案层、第二图案层和第三图案层，所述第二图案层的面积小于所述第一图案层的面积并且大于所述第三图案层的面积。
项目10.根据项目9所述的背光单元，其中所述第二图案层和第三图案层位于所述第一图案层的中心部分上。
项目11.根据项目8所述的背光单元，其中每个第一反射图案由其厚度从中心部分到边缘部分逐渐减小的单层形成。
项目12.根据项目1所述的背光单元，其中所述反射图案片还包括与所述分隔壁对应的第二反射图案。
项目13.根据项目1所述的背光单元，还包括位于所述反射图案片上方的散射板、荧光片和光学片中的至少一个。
项目14.一种背光单元，包括：
电路板；
安装在所述电路板上的多个LED封装；
分隔壁，其设置在所述多个LED封装之间以部分或完全围绕一个或更多个LED封装，并能够使照射到所述分隔壁上的光的至少40％改变传播方向；
反射图案片，其在所述多个LED封装上方并且包括分别对应于所述多个LED封装的多个第一反射图案，
其中所述分隔壁的高度等于或大于所述至少一个LED封装的高度。
项目15.根据项目14所述的背光单元，其中所述分隔壁以反射、折射和/或散射的方式改变照射到所述分隔壁上的光的传播方向。
项目16.根据项目14所述的背光单元，还包括位于所述反射图案片和所述多个LED封装之间的封装构件，所述封装构件覆盖所述多个LED封装和所述分隔壁。
项目17.根据项目14所述的背光单元，其中所述分隔壁的宽度是所述多个LED封装的间距的1/5至1/4。
项目18.根据项目14所述的背光单元，其中所述分隔壁包括沿第一方向的第一部分、沿与所述第一方向交叉的第二方向的第二部分、以及连接至所述第一部分和所述第二部分的端部并围绕所述第一部分和所述第二部分的第三部分。
项目19.根据项目16所述的背光单元，其中所述分隔壁被配置成形成在所述封装构件中的凹槽。
项目20.根据项目18所述的背光单元，其中所述分隔壁包括树脂层和覆盖所述树脂层的反射层。
项目21.根据项目18所述的背光单元，其中所述电路板具有与所述至少一个LED封装对应的凹陷部分和与所述凹陷部分相邻的突出部分，并且所述分隔壁由所述突出部分构成。
项目22.根据项目14所述的背光单元，其中所述多个第一反射图案中的每一个的透射率从中心部分到边缘部分增大。
项目23.根据项目22所述的背光单元，其中所述多个第一反射图案中每一个第一反射图案包括顺序堆叠的第一图案层、第二图案层和第三图案层，所述第二图案层的面积小于所述第一图案层的面积并且大于所述第三图案层的面积。
项目24.一种液晶显示装置，包括：
液晶面板；以及
所述液晶面板下方的背光单元，所述背光单元包括根据项目1至23中任一项所述的背光单元。

Claims (24)

1.一种背光单元，包括：
电路板；
安装在所述电路板上的多个LED封装；
分隔壁，其在所述电路板上并围绕至少一个LED封装；
封装构件，其覆盖所述多个LED封装和所述分隔壁；以及
反射图案片，其在所述封装构件上方并且包括分别对应于所述多个LED封装的多个第一反射图案，
其中所述分隔壁的高度等于或大于所述至少一个LED封装的高度，并且小于或等于所述封装构件的厚度。
2.根据权利要求1所述的背光单元，其中所述分隔壁的宽度是所述多个LED封装的间距的1/5至1/4。
3.根据权利要求1所述的背光单元，其中所述分隔壁包括沿第一方向的第一部分、沿与所述第一方向交叉的第二方向的第二部分、以及连接至所述第一部分和所述第二部分的端部并围绕所述第一部分和所述第二部分的第三部分。
4.根据权利要求3所述的背光单元，其中所述分隔壁被配置成形成在所述封装构件中的凹槽。
5.根据权利要求3所述的背光单元，其中所述分隔壁由折射率低于所述封装构件的折射率的树脂形成。
6.根据权利要求3所述的背光单元，其中所述分隔壁包括树脂层和覆盖所述树脂层的反射层。
7.根据权利要求3所述的背光单元，其中所述电路板具有与所述至少一个LED封装对应的凹陷部分和与所述凹陷部分相邻的突出部分，并且所述分隔壁由所述突出部分构成。
8.根据权利要求1所述的背光单元，其中所述多个第一反射图案中的每一个第一反射图案的透射率从中心部分到边缘部分增大。
9.根据权利要求8所述的背光单元，其中所述多个第一反射图案中的每一个第一反射图案包括顺序堆叠的第一图案层、第二图案层和第三图案层，所述第二图案层的面积小于所述第一图案层的面积并且大于所述第三图案层的面积。
10.根据权利要求9所述的背光单元，其中所述第二图案层和第三图案层位于所述第一图案层的中心部分上。
11.根据权利要求8所述的背光单元，其中每个第一反射图案由其厚度从所述中心部分到所述边缘部分逐渐减小的单层形成。
12.根据权利要求1所述的背光单元，其中所述反射图案片还包括与所述分隔壁对应的第二反射图案。
13.根据权利要求1所述的背光单元，还包括位于所述反射图案片上方的散射板、荧光片和光学片中的至少一个。
14.一种背光单元，包括：
电路板；
安装在所述电路板上的多个LED封装；
分隔壁，其设置在所述多个LED封装之间以部分或完全围绕一个或更多个LED封装，并使入射到所述分隔壁上的光的至少40％改变传播方向；以及
反射图案片，其在所述多个LED封装上方并且包括分别对应于所述多个LED封装的多个第一反射图案，
其中所述分隔壁的高度等于或大于所述至少一个LED封装的高度。
15.根据权利要求14所述的背光单元，其中所述分隔壁以反射、折射和/或散射的方式改变照射到所述分隔壁上的光的传播方向。
16.根据权利要求14所述的背光单元，还包括位于所述反射图案片和所述多个LED封装之间的封装构件，所述封装构件覆盖所述多个LED封装和所述分隔壁。
17.根据权利要求14所述的背光单元，其中所述分隔壁的宽度是所述多个LED封装的间距的1/5至1/4。
18.根据权利要求14所述的背光单元，其中所述分隔壁包括沿第一方向的第一部分、沿与所述第一方向交叉的第二方向的第二部分、以及连接至所述第一部分和所述第二部分的端部并围绕所述第一部分和所述第二部分的第三部分。
19.根据权利要求16所述的背光单元，其中所述分隔壁被配置成形成在所述封装构件中的凹槽。
20.根据权利要求18所述的背光单元，其中所述分隔壁包括树脂层和覆盖所述树脂层的反射层。
21.根据权利要求18所述的背光单元，其中所述电路板具有与所述至少一个LED封装对应的凹陷部分和与所述凹陷部分相邻的突出部分，并且所述分隔壁由所述突出部分构成。
22.根据权利要求14所述的背光单元，其中所述多个第一反射图案中的每一个第一反射图案的透射率从中心部分到边缘部分增大。
23.根据权利要求22所述的背光单元，其中所述多个第一反射图案中的每一个第一反射图案包括顺序堆叠的第一图案层、第二图案层和第三图案层，所述第二图案层的面积小于所述第一图案层的面积并且大于所述第三图案层的面积。
24.一种液晶显示装置，包括：
液晶面板；以及
所述液晶面板下方的背光单元，所述背光单元包括根据权利要求1至23中任一项所述的背光单元。
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