CN109581462A - 用于验证辐射探测器的完整性的系统和方法 - Google Patents

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Abstract

提供了一种用于验证辐射探测器的完整性的系统，所述系统包括一个或多个数据模块、一条或多条数据线以及控制器。所述一条或多条数据线将辐射探测器的一个或多个探测器元件电子连接至一个或多个数据模块。所述探测器元件中的每者可操作以探测电磁辐射。控制器可操作以在一个或多个探测器元件内感应电压，经由一个或多个数据模块获得来自一个或多个探测器元件的读数，以及至少部分地基于将读数与基准进行比较而判断辐射探测器的完整性是否受到了损害。

Description

用于验证辐射探测器的完整性的系统和方法
技术领域
本发明的实施方案总体上涉及医疗成像系统，更具体而言，涉及用于验证辐射探测器的完整性的系统和方法。
背景技术
很多基于辐射的成像系统(例如，x射线成像系统)的辐射探测器通常包括具有耦合至闪烁介质的光传感器阵列的薄膜半导体成像阵列。闪烁体吸收的辐射生成光子，所述光子接着将传输至如光电二极管的光传感器。所述光子在光传感器中被吸收，并且生成对应于入射光子通量的电荷。基本氢化的无定形硅(α-Si`)经常被用到光传感器的制作当中，其原因在于α-Si`的有利光电特性以及制作此类设备的相对简易性，尤其是对于大面积幅度设备而言。具体而言，在相对较大的阵列中，如光电二极管的光敏元件可以被形成为与必要控制或开关元件(例如，底栅薄膜晶体管(“TFT”))连接。
这样的辐射探测器通常被制作在大的衬底上，包括TFT、寻址线(例如，数据线和扫描线)、电容器和光电传感器在内的很多部件被通过顺次淀积由导电材料、半导电材料和绝缘材料构成的层并对所述层图案化而形成到所述衬底上。但是，这样的衬底在掉落、碰撞和/或以其他方式受到高加速力时可能发展出裂缝，而所述裂缝有可能损害包含的辐射探测器的完整性，例如，损害寻址线、光传感器、TFT和/或其他探测器部件。
相应地，很多辐射探测器往往包括加速度计，所述加速度计一旦经历过高的加速力就将触发向操作者表明所述辐射探测器的一个或多个部件可能受到损坏的信号。但是，这样的加速度计往往受到假阳性和/或假阴性的困扰。例如，辐射探测器的部件在遭受过高的加速力时并不总是断裂，并且/或者可能因不可经由加速度计检测到的原因而断裂。
因此，需要一种改进的用于验证辐射探测器的完整性的系统和方法。
发明内容
在实施方案中，提供了一种用于验证辐射探测器的完整性的系统，所述系统包括一个或多个数据模块、一条或多条数据线以及控制器。所述一条或多条数据线将辐射探测器的一个或多个探测器元件电子连接至一个或多个数据模块。所述每一探测器元件探测电磁辐射。控制器控制以在一个或多个探测器元件内感应电压，经由一个或多个数据模块获得来自一个或多个探测器元件的读数，以及至少部分地基于将读数与基准进行比较而判断辐射探测器的完整性是否受到了损害。
在另一实施方案中，提供了一种用于验证辐射探测器的完整性的方法。所述方法包括在所述辐射探测器的一个或多个探测器元件中感应电压，所述每一探测器元件探测电磁辐射。所述方法进一步包括获得来自一个或多个探测器元件的读数，以及至少部分地基于将读数与基准进行比较而判断辐射探测器的完整性是否受到了损害。
在又一实施方案中，提供了一种存储指令的非暂态计算机可读介质。所存储的指令被配置为使控制器适于在辐射探测器的一个或多个探测器元件内感应电压；经由一个或多个数据模块获得来自所述一个或多个探测器元件的读数，所述一个或多个数据模块经由一条或多条数据线电连接至所述一个或多个探测器元件；以及至少部分地基于将读数与基准进行比较而判断辐射探测器的完整性是否受到了损害。
附图说明
通过参照附图阅读非限制性实施例的以下描述，将更好地理解本发明，附图中：
图1是根据本发明的实施方案的具有辐射探测器的成像系统的方框图，所述成像系统包括用于验证所述辐射探测器的完整性的系统；
图2是根据本发明的实施方案的图1的用于验证辐射探测器的完整性的系统的图示；
图3是描绘根据本发明的实施方案的随着时间的推移图2的系统的探测器元件内的电压的曲线图；
图4是根据本发明的实施方案的具有模拟的探测器元件的图2的系统的另一实施方案的图示；以及
图5是根据本发明的实施方案的图4的系统的另一种布置的图示。
具体实施方式
下文将详细参考本发明的示范性实施例，其实例在附图中加以说明。在任何可能的情况下，贯穿各图使用的相同附图标记表示相同或相似的部分，而不再进行重复描述。
如本文所使用，术语“大体上”、“总体上”和“约”指示：相对于适合实现部件或组件的功能性目的的理想的所要条件，在可合理地实现的制造和组装公差内的条件。如本文中使用的，“电耦连”、“电连接”和“电通信”意指所引用的元件被直接地或间接地连接，使得电流可以从一者流到另一者。连接可包括直接导电连接、电感连接、电容连接和/或任何其它合适的电连接，所述导电连接即没有居间的电容、电感或有源元件。可存在居间部件。如本说明书所用，术语“实时”意指用户感觉足够即时或者使处理器能够跟上外部过程的处理响应水平。如文中使用的，词语“成像过程”和/或“医疗成像过程”是指涉及有助于完成一项或多项任务的成像系统的医疗过程。相应地，仍然如文中所使用的，“任务”一词是指医疗过程的目的，例如，获得活组织检查，向血管内部署/安装支架，对溃疡定位，对阻塞动脉成像，对患者缝合以及/或者其他医疗过程。文中联系辐射探测器使用的“完整性”一词是指辐射探测器正在按照预期发挥作用和/或将按照预期发挥作用的保证级别。例如，可以信赖具有未受损害的完整性的辐射探测器具有非常高的按照预期发挥作用的可能性，而具有受损的完整性的辐射探测器则具有低的和/或未知的按照预期发挥作用的可能性。
此外，尽管文中公开的实施方案是基于x射线的系统描述的，但是应当理解本发明的实施方案同样适用于其他设备，例如，正电子发射层析成像系统和/或任何其他类型的利用电磁辐射探测器的成像系统。应当认识到，与本发明的实施方案有关的成像系统一般可以用于对能够被内部成像的任何材料内的对象进行分析。因此，本发明的实施例不局限于分析人体组织内的对象。
现在参考图1，其示出了根据本发明的实施方案的医疗成像系统10。应当理解，系统10可操作以对对象/患者14内的结构12(例如，内部器官、血管等)成像。例如，患者14可能正在经历支架植入医疗过程，并且被成像的结构12可以是冠状动脉。如图1所示，成像系统10包括：辐射源18和辐射探测器20，它们共同形成了成像设备；控制器22；以及显示屏24。辐射源18投射贯穿患者14的感兴趣区域(“ROI”)28的辐射束26，其中，结构12处于所述感兴趣区域内。辐射束26被辐射探测器20接收，辐射探测器20生成多幅而后被传达至控制器22的图像30，控制器22则生成被传输至显示屏24并由其显示的视频馈送32。应当认识到，在实施方案中，辐射探测器20和/或辐射源18可以是移动单元，例如，用于在使患者14的移动降至最低的同时对患者14成像的移动x射线系统的部分。辐射束26可以包括各种类型的电磁辐射，以包括诸如x射线和/或伽马射线的电离电磁辐射。
如图1中进一步所示，控制器22包括至少一个处理器/CPU 34以及至少一个存储设备36，并且与辐射源18、探测器20和/或显示屏24电子通信。成像程序/应用可以被存储到至少一个存储设备36内，所述成像程序/应用在被加载到至少一个处理器34当中时使控制器22适于通过处理接收自探测器20的图像30而生成视频馈送32。在实施方案中，成像程序可以进一步使控制器22适于对探测器20和/或辐射源18加以控制。
视频馈送32包括多个帧38、40和42。如文中使用的，“帧”一词描述了可以至少部分地以成像系统10采集的多幅图像30中的一者或多者为基础的复合图像。例如，在实施方案中，单幅复合图像/帧42可以是通过使采集图像30中的一者或多者与选自多幅图像30的参考图像配准而生成的。一幅或多幅图像30与参考图像的配准可以提高所产生/生成的帧42内的额结构14的对比度。相应地，在实施方案中，每一帧38、40和42可以至少部分地以控制器22接收自探测器20的图像30中的一者或多者为基础。一旦生成了帧42，就由控制器22将其作为视频馈送32的部分传输至显示屏24。换言之，在实施方案中，所显示的视频馈送32是成像系统10采集的原始图像30的经处理的形式。在实施方案中，视频馈送32可以是实况/实时和/或近实时馈送。在其他实施方案中，帧38、40和42中的一者或多者可以是静态图像，例如，照片。
参考图2，辐射探测器20可以包括探测器阵列50(例如，光传感器阵列)，其具有按照一个或多个行54、56、58、60以及/或者一个或多个列62、64、66、68设置的多个探测器元件52(例如，光传感器/光电二极管)。探测器阵列50光学耦合至闪烁体，尽管出于提高清楚性的目的从附图当中省略了闪烁体，但是闪烁体应当被理解为设置在探测器阵列50之上。在成像系统10的操作期间，根据实施方案，探测器20的位置被设定为使得辐射束26(图1)入射到闪烁体上并被其吸收，而闪烁体则生成由探测器元件52探测的光子。因而，探测器元件52对闪烁体生成的光子的探测达成了对应于入射到闪烁体上的辐射束26的图案的电信号的生成。
进一步如图2所示，探测器元件52中的每者通过对应的开关装置70(例如，TFT或场效应晶体管(“FET”))电耦合至对应的扫描线72、74、76、78和对应的数据线80、82、84、86，从而使得施加至特定扫描线(例如，72)的电信号使得沿对应行(例如，54)耦合至探测器元件52的开关70变得导电。因而，一个或多个数据模块88(以及图5中的90)可以经由数据线80、82、84、86获得来自对应行54的探测器元件52的信号的一个或多个读数92(图3)。换言之，对特定扫描线72的激活允许数据模块88、90经由数据线80、82、84、86读取电子连接至扫描线72的所有探测器元件52的值。相应地，在实施方案中，通过顺次激活特定扫描线同时对其余扫描线去活，数据模型88可以经由数据线80、82、84、86逐行读取阵列50内的所有探测器元件52。
例如，如图2所示，在激活扫描线72的同时对扫描线74、76和78去活将允许数据模块88读取沿行54的所有探测器元件52的信号。类似地，在激活扫描线74的同时对扫描线72、76和78去活将允许数据模块88读取沿行56的所有探测器元件52的信号。数据模块88可以按照类似方式读取其余扫描线76和78。在某些方面当中，公共线94使探测器元件52中的每者相互电子连接，例如，公共线94可以是临近探测器元件52和/或导线设置的导电层，其可以用于跨越各探测器元件52设置公共偏置电压。应当认识到，数据模块88可以将探测器元件52的读数92(图3)作为模拟值和/或数字值存储到系统存储器36(图1)内，控制器22(图1)可以访问所述值，以达到如上文所述的生成图像30的目的。
但是，仍然如上文所述，过高的加速力和/或其他事件可能导致裂缝出现在用于形成/打印探测器元件52、开关80、扫描线72、74、76、78、数据线80、82、84、86、公共线94和/或辐射探测器20的其他部件的材料当中。
相应地，图2进一步示出了用于验证辐射探测器20的完整性的系统96，在实施方案中，所述系统可以包括一个或多个数据模块88和/或90(图5)、一条或多条数据线80、82、84、86、一个或多个探测器元件52以及控制器22(图1)。在实施方案中，系统96可以进一步包括一条或多条扫描线72、74、76、78、开关70和/或公共线94。控制器22可操作以在一个或多个探测器元件52内感应/生成电压，经由数据模块88、90获得来自探测器元件52的读数，以及至少部分地基于将读数92与基准B+和/或B-(图3)进行比较而判断辐射探测器20的完整性是否受到了损害，下文将做出更详细的解释。应当认识到，在实施方案中，在探测器元件52中感应电压是模仿探测到的光子，经由数据模块88和/或90从探测器元件52读取读数所起作用在于验证数据线80、82、84、86中是否存断裂和/或探测器元件52是否正在正确工作。控制器22可以经由公共线94以及/或者经由扫描线72、74、76、78、数据线80、82、84、86和/或其他能够在探测器元件52中感应电荷的电连接来感应电荷。
例如，参照图3，其示出了呈现随着时间t的推移取得的探测器元件52(图2)内的电压V(由线102表示)的曲线图100。应当认识到，由于电噪声和/或其他因素的原因，探测器元件52可以具有通过线102的处于t0和t1之间的部分所示的处于上基础电压阈值Vb+和下基础电压阈值Vb-之间的初始基础电荷/电压电平。之后，控制器22(图1)可以通过从t1到t2感应电压，接下来在t3上耗漏来自探测器元件52的电压102和/或断开对其的激励而对探测器元件52执行测试,并在t4上获得读数。对探测器元件52进行耗漏/断开激励可以是通过激励适当的扫描线72、74、76、78(图2)，从而使电压102漏至/流至数据模块88(图2)和/或90(图5)，之后对扫描线72、74、76、78去活而完成的。
如t3和t4之间的线102所示，在适当工作的探测器元件52中断开激励之后残余电压将保留/重新稳定，而所述残余电压又可以被数据模块88、90读取，其方式是通过重新激活相同的扫描线72、74、76、78，从而使残余电压102经由数据线80、82、84、86流入到数据模块88、90，如t4处的线102所示。换言之，控制器22在对探测器元件52充电并使其耗漏/断开激励之后经由数据模块88、90获得探测器元件52内的电压102的读数92。一旦经由数据模块88、90读取了探测器元件52，在实施方案中，控制器22就可以将读数92与基准B+进行比较，以判断探测器元件52和/或数据线80、82、84、86是否正在正常工作。
例如，在实施方案中，基准B+可以对应于超出上基础电压阈值Vb+，即超出预期的基础电压电平的电压电平/阈值。在这样的实施方案中，如果读数92超过或者未能超过基准B+，那么控制器22可以分别判断探测器元件52和/或对应的数据线80、82、84、86正在正确工作或者不正确工作。尽管前述示例描述了通过感应正电压连同采取正基础电压阈值Vb+和正基准B+对探测器元件52和对应的数据线80、82、84、86进行测试，但是应当理解可以利用负感应电压连同采取负基础电压阈值Vb-和负基准B-执行类似的测试，其中，如果读数92超过或者未能超过B-，那么控制器22可以分别判断探测器元件52和/或对应的数据线80、82、84、86正在正确工作或者正在不正确地工作。应当进一步认识到，在实施方案中，零(0)伏和/或接近零(0)伏的读数92不管感应电压的方向如何都指示探测器元件52和/或对应的数据线80、82、84、86正在不正确地工作。
如果足够多的探测器元件52和/或对应的数据线80、82、84、86正在不正确地工作，那么控制器22可以确定辐射探测器22的完整性已经受到了损害。足以使控制器22认为辐射探测器20的完整性受到损害的不正确工作的探测器元件52和/或数据线80、82、84、86的数量可能与特定医疗成像过程的操作容限有关，并且可以处于从单个探测器元件52和/或数据线80、82、84、86到形成阵列50的所有探测器元件52和/或数据线80、82、84、86的范围内。
应当理解，本发明的实施方案可以采用上文描述的在探测器元件52内感应电荷，接下来读取探测器元件52的方法的各种变型。例如，在实施方案中，可以由两种类型的由所述控制器测量的信号，即，“x射线信号”和“偏移信号”，前者是指由数据模块88和/或90测得的电压的归因于由x射线冲击向探测器元件52赋予的能量的分量，后者是指即使在没有x射线冲击时仍然出现在探测器元件52内的电压电平。因而，在某些方面当中，控制器22可以用于按照对偏移信号做出补偿(例如，将其去除)的方式对探测器元件52抽样。
例如，控制器22可以获得在文中被称为“偏移信号”和/或“偏移读数”的探测器元件52的第一读数，该读数只包括所述偏移信号；以及在文中被称为“复合图像”、“复合信号”和/或“复合读数”的探测器元件52的第二读数，该读数包括所述偏移信号和所述x射线信号。因而，可以通过从复合图像中减去偏移图像而获得在文中被称为“校正图像”、“校正信号”和/或“校正读数”的第三读数。换言之，控制器22可以被配置为从复合信号中减去偏移信号，从而获得x射线信号。
因而，在实施方案中，数据模块88和/或90可以包括双重抽样放大器，并且控制器22可操作以通过下述操作读取扫描线(例如，72)内的探测器元件52：测量数据线80、82、84、86中的每者上的第一电压；等待在文中被称为“第一稳定时间”的第一时间周期；对扫描线72做出从大约-10V到大约+10V的激励；等待在文中被称为“‘FET-ON’时间”的另一时间周期；对扫描线72做出从大约+10V回到大约-10V的去激励；等待在文中被称为“第二稳定时间”的另一时间周期；之后测量数据线80、82、84、86中的每者上的第二电压。应当进一步理解，用于获得第一电压和第二电压测量结果的总时间量在文中被称为“线时间”，在实施方案中，其可以等于第一稳定时间、FET-ON时间和第二稳定时间之和。在实施方案中，探测器元件52的晶体管70在FET-ON时间内可以是导电的，从而使得晶体管70内的任何电荷流至数据线80、82、84、86，并且流入到数据模块88和/或90内的双重放大器当中。在实施方案中，可以计算出特定探测器元件52的经校正的信号，其方式是从探测器元件52的测得的第二电压中减去同一探测器元件52的测得的第一电压。
但是，应当进一步认识到，在这样的实施方案中，偏移图像/信号可以是由三个单独的分量形成的，其中的两个可以是正的，其中的一个可以是负的，它们将导致可能具有略微为正的值、略微为负的值或者零(0)值的净信号。例如，在FET-ON时间开始时激励扫描线72可以引起大电荷流入到与扫描线72连接的探测器元件52的晶体管70内，从而使电荷变得受到捕集。一旦对扫描线72做出了去激励，在FET-ON时间之后，大部分受到捕集的电荷接下来经由数据线80、82、84、86重新流出晶体管70。
但是，应当认识到，由于对应于探测器元件52的晶体管70的电荷滞留的原因，在文中被称为“滞留电荷”的少量电荷仍然留在晶体管70内，其可能对偏移图像/信号的负分量有所贡献。
例如，尽管这样的滞留电荷最终会从晶体管70泄漏出去，重新返回数据线80、82、84和/或86，以形成“补偿电流”，但是滞留电荷要用几个线时间才能完全离开晶体管70和/或从晶体管70完全泄漏出去。因而，特定数据线80上的偏移信号的负分量可以归因于由特定FET-ON时间引起的来自数据线80上的特定晶体管70的电荷滞留，即，特定扫描线72的读数，而偏移信号的正分量中的一个可以归因于由于先前的各FET-ON时间而从同一数据线80上的其他晶体管70中的一个或多个的捕集排空的滞留电荷，即，其他扫描线74、76和/或78的一个或多个先前读数。偏移信号的另一正分量可以归因于在对应开关70不导电，即，“截止”时，在同一数据线80上的探测器元件52/光电二极管的电容上累积的电压/电荷。应当认识到，之后在开关70导电，即“导通”时(例如，在各对应的FET-ON时间内)，所累积的电荷可以流出探测器元件52/光电二极管，并且流到数据线80上。
因而，在实施方案中，由数据模块88和/或90经由数据线80、82、84、86读取的探测器元件52的偏移信号可以是下述项之和：归因于来自数据线80上的特定晶体管70的电荷滞留的负分量；归因于由先前的扫描线读取而从相同数据线80、82、84、86上的其他晶体管70上的捕集泄漏出的电荷滞留的正分量；以及归因于从对应于特定晶体管70的探测器元件52泄漏出的电压/电荷的正分量。根据特定数据线80、82、84、86上的偏移信号的负分量和两个正分量的值，可能难以判断数据线80、82、84、86是否具有零(0)伏值，即，数据线80、82、84、86是否断裂。
相应地，在实施方案中，可以将来自先前描述的读出过程的第二电压样本/抽样从第二稳定时间之后移到刚好处于所述FET-ON时间结束之前。应当认识到，按照这样的方式移动第二样本可以生成大的负偏移量，因为第二样本出现在对晶体管70和/或对应的探测器模块52去激励之前，因而仍然可以在同一晶体管70和/或探测器元件52内捕集大电荷。因而，在这样的实施方案中，可以使偏移信号/图像从零(0)朝负值移位，因而破裂/断裂的数据线(例如，80)将在数据线80上呈现出零(0)和/或近零(0)电荷。
现在来看图4，在实施方案中，按照上文描述的方式受到控制器22测试的探测器元件52和/或数据线80、82、84、86可以被设置到阵列50的外围区带(通过虚线框104表示)内。如文中联系阵列50所使用的，“外围区带”一词是指沿阵列50的边缘106设置的行和/或列。外围区带104的宽度，即，来自阵列50的边缘106的相邻探测器元件52的数量可以存在变化。例如，在实施方案中，外围区带104可以具有一(1)个探测器元件52的宽度，而在其他实施方案中，外围区带104可以具有两个或更多探测器元件52的宽度。在列62、64、66、68中的所有探测元件52均连接至相同的数据线80、82、84、86的实施方案中，对外围区带104(其可以处于阵列50的与数据线80、82、84、86连接至数据模块88的那侧相反的一侧上)内的探测器元件52的测试达成了对从受到测试的探测器元件52到数据模块88的数据线80、82、84、86的运行的验证。换言之，对特定列中的被设置为离对应数据线80、82、84、86上的所连接数据模块88最远的探测器模块52的测试将验证沿整个对应列62、64、66、68的数据线80、82、84、86中没有断裂。
例如，从贯穿外围区带104的边缘106延伸出来的一个或多个(例如，四(4)个)行54、56、58、60内的探测器元件52可以电子连接至与边缘106最近的扫描线72，同时其他扫描线的其余探测器元件52则不连接至它们的对应扫描线。因而，第一扫描线72的读数等于跨越所连接的各行54、56、58和60的偏移信号的加和，而各行56、58和60的各读数则等于对数据线80、82、84、86上的不归因于任何探测器元件52的电压/电荷的抽样。因而，在任何光电二极管/探测器元件52均不对抽样信号有所贡献，并且任何FET/开关70均未被导通的同时，由于来自对应于行54、56、58、60的开关70的电荷补偿电流的原因，来自行56、58和/或60的各个读数的信号将是正的。
在实施方案中，控制器22可以刚好在读出落在外围区带104内的扫描线(例如，72)内的探测器元件52之前对公共线94施加脉冲。在这样的实施方案中，偏移信号/图像的对应于光电二极管泄漏的分量可以是相对于公共线94，即，光电二极管/探测器52的公共电极测得的。因而，通过在数据线80、82、84、86的相继读数/样本之间使经由公共线94感应的电压的值改变某一正量或负量，例如，+1V或-1V，可以分别使所述偏移信号朝正向或朝负向移动，这将使得断裂/破裂的数据线80、82、84、86呈现为(即，被数据模块88和/或90抽样为)零(0)和/或接近零(0)的电压。在实施方案中，公共线94被配置为使得其可以在不调节探测器20内的其他部件的情况下在探测器元件52内感应出电压。
在某些方面当中，受到过测试的探测器元件可以是通过虚线框108表示的模拟的探测器元件，它们形成了“零列”和/或“零行”，即，被设置到阵列的边缘106以外的列和/或行。应当认识到，模拟的探测器元件108可以是简单的可开关电连接，它们尽管未必可操作以探测光子，但是能够在数据线80、82、84、86中感应出可经由数据模块88和/或90读取的电荷。
现在参考图5，探测器元件52可以被布置成两组或更多组110和112。例如，在实施方案中，探测器元件52可以被布置成第一110组和第二112组，第一110组和第二112组内的探测器元件52中的每者分别经由第一114组数据线和第二116组数据线电子连接至第一88数据模块和第二90数据模块。应当认识到，在两个或更多数据模块88、90之间拆分探测器元件52的读数缩短了读取整个阵列50所需的时间。在这样的实施方案中，控制器22可以同时测试阵列50的中间行118、120内的探测器元件52，例如，数据模块88读取行118内的探测器元件52，同时数据模块90读取行120内的探测器元件52。在实施方案中，受到测试的探测器元件52可以是模拟的探测器元件108，例如，在行118和120之间延伸的导线，其达成了电压在数据线114和116内的生成。
重新参考图1，在实施方案中，一旦确定探测器元件52(图2)的读数92(图3)为零(0)或者任何其他可以指示数据线80、82、84、86(图2)中的断裂或者辐射探测器20的部件的其他问题的值，那么系统96(图2)可以生成指示126，其将向辐射探测器20的用户/操作者提供辐射探测器20的完整性受到了损害的通知。指示126可以是音频和/或可视信号，例如，声音警报、灯或者屏幕上消息等。在实施方案中，指示126可以是经由因特网和/或其他类似的通信网络发送至制造商和/或修理设施的电子消息，例如，电子邮件、文本消息等。在这样的实施方案中，指示126可以含有使得控制器22认为辐射探测器20的完整性受到了损害的对疑似问题的详细分析，例如，疑似断裂的数据线80、82、84、86的数量和/或标识。
此外，在实施方案中，假设控制器22确定辐射探测器20的完整性受到了损害，那么控制器22可以防止辐射探测器20和/或对应的成像系统10工作。
此外，通过改变辐射探测器的探测器元件的基础电压电平，从而使得在正常工作条件下所述基础电压电平为非零值，本发明的一些实施方案通过感测零(0)伏和/或接近零(0)伏的数据线值而达成对断裂数据线和/或其辐射探测器的其他故障部件的检测。
最后，还应理解，系统10和/或96可包括必要的电子件、软件、存储器、存储装置、数据库、固件、逻辑/状态机、微处理器、通信链路、显示器或其它视觉或音频用户接口、打印装置以及任何其它输入/输出接口，以执行本文所描述的功能和/或实现本文所描述的结果。例如，如前文所提及的，系统10和/或96可包括至少一个处理器和系统存储器/数据存储结构，所述系统存储器/数据存储结构可包括随机存取存储器(RAM)和只读存储器(ROM)。系统10和/或96的至少一个处理器可包括一个或多个常规的微处理器和一个或多个补充的协处理器，例如数学协处理器等。本文中论述的数据存储结构可包括磁性、光学和/或半导体存储器的适当组合，并且可包括例如RAM、ROM、闪存驱动器、例如压缩光盘等光盘和/或硬盘或硬盘驱动器。
另外，调适控制器以执行本文公开的方法的软件应用程序可从计算机可读介质读取到所述至少一个处理器的主存储器中。如本文所使用，术语“计算机可读介质”是指向系统10和/或96的至少一个处理器(或者文中描述的设备的任何其他处理器)提供或者参与向其提供待执行指令的任何介质。此类介质可采用许多形式，包括但不限于非易失性介质和易失性介质。非易失性介质包括例如光学、磁性、或光磁性盘，例如存储器。易失性介质包括动态随机存取存储器(DRAM)，其通常构成主存储器。常见形式的计算机可读介质包括例如软盘、软磁盘、硬盘、磁带、任何其它磁性介质、CD-ROM、DVD、任何其它光学介质、RAM、PROM、EPROM或EEPROM(电可擦除可编程只读存储器)、FLASH-EEPROM、任何其它存储芯片或盒，或计算机可从中读取的任何其它介质。
虽然在实施例中，软件应用程序中指令序列的执行会使至少一个处理器执行本文所描述的方法/过程，但硬连线电路可代替软件指令或与软件指令结合使用以实施本发明的方法/过程。因此，本发明的实施例不限于硬件和/或软件的任何具体组合。
还应理解，以上描述旨在用以说明而无限制性。例如，上述实施例(和/或其方面)可相互组合使用。另外，在不脱离本发明的范围的情况下，可进行许多修改以使特定情形或材料适应本发明的教示。
例如，在实施方案中，提供了一种用于验证辐射探测器的完整性的系统，所述系统包括一个或多个数据模块、一条或多条数据线以及控制器。所述一条或多条数据线将辐射探测器的一个或多个探测器元件电子连接至一个或多个数据模块。所述探测器元件中的每者可操作以探测电磁辐射。控制器可操作以在一个或多个探测器元件内感应电压，经由一个或多个数据模块获得来自一个或多个探测器元件的读数，以及至少部分地基于将读数与基准进行比较而判断辐射探测器的完整性是否受到了损害。在某些实施方案中，控制器可进一步用于改变一个或多个探测器元件的电压电平。在某些实施方案中，所述基准对应于超出了所述一个或多个探测器元件的基础电压电平的阈值。在某些实施方案中，所述控制器所做的辐射探测器的完整性受到了损害的判断表明在一条或多条数据线内存在断裂。在某些实施方案中，所述系统进一步包括使所述一个或多个探测器元件相互电子连接的公共线。在某些实施方案中，所述控制器经由所述公共线在所述一个或多个探测器元件内感应出电压。在某些实施方案中，所述一个或多个探测器元件被设置在包含的探测器阵列的外围区带内。在某些实施方案中，所述一个或多个探测器元件是包含的探测器阵列的模拟探测器元件。在某些实施方案中，所述一个或多个探测器元件被布置成第一组探测器元件和第二组探测器元件。在这样的实施方案中，所述第一组中的每一探测器元件经由所述一条或多条数据线中的第一组数据线电子连接至所述一个或多个数据模块中的第一数据模块，并且所述第二组中的每一探测器元件经由所述一条或多条数据线中的第二组数据线电子连接至所述一个或多个数据模块中的第二数据模块。在这样的实施方案中，所述读数是从所述第一数据模块和所述第二数据模块中的至少一者获得的。在某些实施方案中，所述控制器可进一步用于生成提供辐射探测器的完整性受到了损害的通知的指示。在某些实施方案中，所述电磁射线是x射线和伽马射线中的至少一者。
其他实施方案提供了一种用于验证辐射探测器的完整性的方法。所述方法包括在所述辐射探测器的一个或多个探测器元件中感应电压，所述探测器元件的每者可以用于探测电磁辐射。所述方法进一步包括获得来自一个或多个探测器元件的读数，以及至少部分地基于将读数与基准进行比较而判断辐射探测器的完整性是否受到了损害。在某些实施方案中，所述方法进一步包括改变一个或多个探测器元件的电压电平。在某些实施方案中，所述基准对应于超出了所述一个或多个探测器元件的基础电压电平的阈值。在某些实施方案中，所述一个或多个探测器元件在正常操作条件下经由一条或多条数据线连接至一个或多个数据模块。在这样的实施方案中，判断辐射探测器的完整性是否受到了损害包括判断在所述一条或多条数据线中是否存在断裂。在某些实施方案中，在所述辐射探测器的一个或多个探测器元件中感应电压至少部分地基于使所述一个或多个探测器元件相互电子连接的公共线。在某些实施方案中，所述一个或多个探测器元件被设置在包含的探测器阵列的外围区带内。在某些实施方案中，所述一个或多个探测器元件是包含的探测器阵列的模拟探测器元件。在某些实施方案中，所述一个或多个探测器元件被布置成第一组探测器元件和第二组探测器元件。在这样的实施方案中，所述第一组中的每一探测器元件经由第一组数据线电子连接至第一数据模块，并且所述第二组中的每一探测器元件经由第二组数据线电子连接至第二数据模块。在这样的实施方案中，所述读数是从所述第一数据模块和所述第二数据模块中的至少一者获得的。在某些实施方案中，所述方法进一步包括防止辐射探测器和包含所述辐射探测器的成像系统中的至少一者工作。在某些实施方案中，所述方法进一步包括生成提供辐射探测器的完整性受到了损害的通知的指示。
又一些实施方案提供了一种存储指令的非暂态计算机可读介质。所存储的指令被配置为使控制器适于在辐射探测器的一个或多个探测器元件内感应电压；经由一个或多个数据模块获得来自所述一个或多个探测器元件的读数，所述一个或多个数据模块经由一条或多条数据线电连接至所述一个或多个探测器元件；以及至少部分地基于将读数与基准进行比较而判断辐射探测器的完整性是否受到了损害。
相应地，应当认识到，通过在辐射探测器的探测器元件中感应电压或者直接在辐射探测器的数据线上感应电压而对辐射探测器的完整性进行测试，通过所述测试，本发明的一些实施方案达成了在不向辐射探测器内结合加速度计的情况下判断辐射探测器的完整性是否受到了损害的能力。因而，本发明的一些实施方案降低了与辐射探测器的制造相关联的成本和/或辐射探测器的尺寸。
此外，通过直接测试数据线(与依赖于加速度计的常规系统相对照)，本发明的一些实施方案与这样的常规系统相比降低了假阳性和/或假阴性的数量和/或消除了假阳性和/或假阴性。因而，本发明的一些实施方案缩短了由假阳性引起的辐射探测器的故障时间的量，和/或降低了因辐射探测器受损而必须重新采集医疗图像所造成的对患者的过度辐射曝光的量。
另外，虽然本文所描述的材料的尺寸和类型旨在界定本发明的参数，但其绝非是限制性的，而是示范性实施例。本领域的技术人员在查阅以上描述后将会明白许多其它实施例。因此，本发明的范围应参考所附权利要求书以及此类权利要求被赋予的等效物的完整范围而确定。在所附权利要求书中，术语“包括(including)”和“其中(in which)”用作对应术语“包括(comprising)”和“其中(wherein)”的通俗英文等价词。此外，在所附权利要求书中，例如“第一”、“第二”、“第三”、“上部”、“下部”、“底部”、“顶部”等用语只用作标记，而并非意图对其对象施加数字或位置要求。此外，所附权利要求书的限制并未按照装置加功能格式编写，且并非旨在如此解释，除非此类权利要求限制明确使用短语“用于…的装置”加上功能而无其它结构的陈述。
此书面描述用实例来公开本发明的若干实施例，包括最佳模式，并且还使所属领域的一般技术人员能够实践所述发明实施例，包括制造和使用任何装置或系统以及执行任何并入的方法。本发明的可获专利的范围由权利要求界定，并且可包括所属领域的一般技术人员所想到的其他实例。如果此类其它实例具有并非不同于权利要求书的字面语言的结构要素，或如果它们包括与权利要求书的字面语言无实质差异的等效结构要素，那么它们既定在权利要求书的范围内。
如本文所使用，以单数形式叙述且跟在词语“一”或“一个”后的元件或步骤应理解为不排除复数个所述元件或步骤，除非明确陈述此类排除。此外，对本发明的“一个实施例”的引用并非意图被解释为排除也结合所陈述特征的附加实施例的存在。此外，除非相反地明确说明，“包含”、“包括”或“具有”带特定性质的元件或多个元件的实施例可包括没有那种性质的附加此类元件。
由于可以在上述发明中做出某些改变，因此在不脱离本文所涉及的发明的精神和范围的情况下，希望附图中所示的以上描述的所有主题仅应解释为说明本文发明构思的实例，而不应被理解为限制本发明。

Claims (20)

1.一种用于验证辐射探测器的完整性的系统，其包括：
一个或多个数据模块；
所述辐射探测器的一个或多个探测器元件电子连接至所述一个或多个数据模块的一条或多条数据线，所述每一探测器元件探测电磁辐射；以及
控制器，其控制以：
在所述一个或多个探测器元件内感应电压；
经由所述一个或多个数据模块从所述一个或多个探测器元件获得读数；以及
至少部分地基于将所述读数与基准进行比较而判断所述辐射探测器的完整性是否受到了损害。
2.根据权利要求1所述的系统，其中，所述控制器改变所述一个或多个探测器元件的电压电平。
3.根据权利要求1所述的系统，其中，所述基准对应于超出了所述一个或多个探测器元件的基础电压电平的阈值。
4.根据权利要求1所述的系统，其中，所述控制器所做的辐射探测器的完整性受到了损害的判断表明在所述一条或多条数据线内存在断裂。
5.根据权利要求1所述的系统，其进一步包括：
使所述一个或多个探测器元件相互电子连接的公共线；并且
其中，所述控制器经由所述公共线在所述一个或多个探测器元件内感应到电压。
6.根据权利要求1所述的系统，其中，所述一个或多个探测器元件被设置在包含的探测器阵列的外围区带内。
7.根据权利要求1所述的系统，其中，所述一个或多个探测器元件是包含的探测器阵列的模拟探测器元件。
8.根据权利要求1所述的系统，其中，
所述一个或多个探测器元件被布置成第一组探测器元件和第二组探测器元件，所述第一组中的每一探测器元件经由所述一条或多条数据线中的第一组数据线电子连接至所述一个或多个数据模块中的第一数据模块，并且所述第二组中的每一探测器元件经由所述一条或多条数据线中的第二组数据线电子连接至所述一个或多个数据模块中的第二数据模块；并且
所述读数是从所述第一数据模块和所述第二数据模块中的至少一个获得的。
9.根据权利要求1所述的系统，其中，所述控制器进一步可生成提供辐射探测器的完整性受到了损害的通知的指示。
10.根据权利要求1所述的系统，其中，所述电磁射线是x射线和伽马射线中的至少一者。
11.一种用于验证辐射探测器的完整性的方法，其包括：
在所述辐射探测器的一个或多个探测器元件中感应电压，所述每一探测器元件探测电磁辐射；
从一个或多个探测器元件获得读数；以及
至少部分地基于将所述读数与基准进行比较而判断所述辐射探测器的完整性是否受到了损害。
12.根据权利要求11所述的方法，还包括：
改变所述一个或多个探测器元件的电压电平。
13.根据权利要求11所述的方法，其中，所述基准对应于超出了所述一个或多个探测器元件的基础电压电平的阈值。
14.根据权利要求11所述的方法，其中，
所述一个或多个探测器元件在正常操作条件下经由一条或多条数据线连接至一个或多个数据模块，以及
判断所述辐射探测器的完整性是否受到了损害包括：
判断在所述一条或多条数据线内是否存在断裂。
15.根据权利要求11所述的方法，其中，在所述辐射探测器的一个或多个探测器元件中感应电压至少部分地基于使所述一个或多个探测器元件相互电子连接的公共线。
16.根据权利要求11所述的方法，其中，所述一个或多个探测器元件被设置在包含的探测器阵列的外围区带内。
17.根据权利要求11所述的方法，其中，所述一个或多个探测器元件是包含的探测器阵列的模拟探测器元件。
18.根据权利要求11所述的方法，还包括：
生成提供辐射探测器的完整性受到了损害的通知的指示。
19.根据权利要求11所述的方法，还包括：
阻止辐射探测器和包含所述辐射探测器的成像系统中的至少一个工作。
20.一种存储指令的非暂时性计算机可读介质，所述指令被配置成使控制器适合于：
在辐射探测器的一个或多个探测器元件内感应电压；
经由一个或多个数据模块获得来自所述一个或多个探测器元件的读数，所述一个或多个数据模块经由一条或多条数据线电连接至所述一个或多个探测器元件；以及
至少部分地基于将所述读数与基准进行比较而判断所述辐射探测器的完整性是否受到了损害。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110101402A (zh) * 2019-04-26 2019-08-09 上海联影医疗科技有限公司 探测装置及其检测方法、具有探测装置的检测设备
CN110727021A (zh) * 2019-11-18 2020-01-24 中核核电运行管理有限公司 闪烁体探测器模拟装置

Citations (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6031234A (en) * 1997-12-08 2000-02-29 General Electric Company High resolution radiation imager
US6388250B1 (en) * 1997-08-09 2002-05-14 Siemens Plc Personal radiation dosimeters
US20030021455A1 (en) * 2001-01-31 2003-01-30 General Electric Company Imaging system including detector framing node
JP2003259238A (ja) * 2002-03-05 2003-09-12 Sharp Corp 電荷検出回路およびｌｓｉ
US6693668B1 (en) * 1999-06-04 2004-02-17 Canon Kabushiki Kaisha Self-diagnostic image sensor
CN1633607A (zh) * 2002-02-15 2005-06-29 爱克斯康特公司 包含多个行探测器单元的辐射探测器装置
US20050231656A1 (en) * 2004-04-16 2005-10-20 Planar Systems, Inc. Image sensor with photosensitive thin film transistors and dark current compensation
CN101551462A (zh) * 2008-03-31 2009-10-07 通用电气公司 双功能探测器装置
JP2011133454A (ja) * 2009-11-30 2011-07-07 Toshiba Corp 半導体放射線検出器の異常判定方法及びそれを用いた半導体放射線検出器
US20130003926A1 (en) * 2011-06-30 2013-01-03 Fujifilm Corporation Radiographic imaging device, radiographic imaging system, computer readable medium storing disconnection detection program, and disconnection detection method
JP2014163863A (ja) * 2013-02-27 2014-09-08 Toshiba Corp Ｘ線画像検出装置およびその破損検出方法
US20140252216A1 (en) * 2013-03-06 2014-09-11 Canon Kabushiki Kaisha Radiation imaging apparatus, determination apparatus, method of controlling radiation imaging apparatus, calibration method, and storage medium
CN105143921A (zh) * 2013-04-24 2015-12-09 皇家飞利浦有限公司 使用光学探测器像素阵列和像素元触发状态感测电路来对辐射量子的探测
CN105339810A (zh) * 2013-06-28 2016-02-17 皇家飞利浦有限公司 半导体闪烁探测器
CN105593701A (zh) * 2013-09-25 2016-05-18 模拟技术公司 混合光子计数数据采集系统

Patent Citations (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6388250B1 (en) * 1997-08-09 2002-05-14 Siemens Plc Personal radiation dosimeters
US20020079439A1 (en) * 1997-08-11 2002-06-27 Siemens Plc And Chiyoda Technol Corporation Personal radiation dosimeters
US6031234A (en) * 1997-12-08 2000-02-29 General Electric Company High resolution radiation imager
US6693668B1 (en) * 1999-06-04 2004-02-17 Canon Kabushiki Kaisha Self-diagnostic image sensor
US20030021455A1 (en) * 2001-01-31 2003-01-30 General Electric Company Imaging system including detector framing node
CN1633607A (zh) * 2002-02-15 2005-06-29 爱克斯康特公司 包含多个行探测器单元的辐射探测器装置
JP2003259238A (ja) * 2002-03-05 2003-09-12 Sharp Corp 電荷検出回路およびｌｓｉ
US20050231656A1 (en) * 2004-04-16 2005-10-20 Planar Systems, Inc. Image sensor with photosensitive thin film transistors and dark current compensation
CN101551462A (zh) * 2008-03-31 2009-10-07 通用电气公司 双功能探测器装置
JP2011133454A (ja) * 2009-11-30 2011-07-07 Toshiba Corp 半導体放射線検出器の異常判定方法及びそれを用いた半導体放射線検出器
US20130003926A1 (en) * 2011-06-30 2013-01-03 Fujifilm Corporation Radiographic imaging device, radiographic imaging system, computer readable medium storing disconnection detection program, and disconnection detection method
JP2014163863A (ja) * 2013-02-27 2014-09-08 Toshiba Corp Ｘ線画像検出装置およびその破損検出方法
US20140252216A1 (en) * 2013-03-06 2014-09-11 Canon Kabushiki Kaisha Radiation imaging apparatus, determination apparatus, method of controlling radiation imaging apparatus, calibration method, and storage medium
CN105143921A (zh) * 2013-04-24 2015-12-09 皇家飞利浦有限公司 使用光学探测器像素阵列和像素元触发状态感测电路来对辐射量子的探测
CN105339810A (zh) * 2013-06-28 2016-02-17 皇家飞利浦有限公司 半导体闪烁探测器
CN105593701A (zh) * 2013-09-25 2016-05-18 模拟技术公司 混合光子计数数据采集系统

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110101402A (zh) * 2019-04-26 2019-08-09 上海联影医疗科技有限公司 探测装置及其检测方法、具有探测装置的检测设备
CN110101402B (zh) * 2019-04-26 2023-09-26 上海联影医疗科技股份有限公司 探测装置及其检测方法、具有探测装置的检测设备
CN110727021A (zh) * 2019-11-18 2020-01-24 中核核电运行管理有限公司 闪烁体探测器模拟装置

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