CN109581118B - 一种圆柱形探测棒内的绝缘胶填充方法 - Google Patents
一种圆柱形探测棒内的绝缘胶填充方法 Download PDFInfo
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Abstract
本发明涉及高压探测技术领域，尤其涉及一种圆柱形探测棒内的绝缘胶填充方法。将电容、电阻和隔离板分别置于所述底层上表面；先对隔离板与圆柱形探测棒的侧壁内表面之间的间隙进行填充后在20‑25℃的真空环境下静置7‑10天，再对所述隔离板具有电容的一侧进行填充，直至将电容完全覆盖后在20‑25℃的真空环境下静置7‑10天；接着对所述隔离板具有电阻的一侧进行填充，直至覆盖60‑65％的电阻后20‑25℃的真空环境下静置7‑10天；通过上述灌注方法，确保制得的圆柱形探测棒内的绝缘胶无气泡，避免电子元器件受绝缘胶中气泡存在而影响测量精度，进而提升圆柱形探测棒的测量精度。
Description
技术领域
本发明涉及高压探测技术领域，尤其涉及一种圆柱形探测棒内的绝缘胶填充方法。
背景技术
目前的高压检测器件多为专用件，成本较高，普遍达到上万元。虽然也有一些成本较低的高压检测器件，但是其测试精度无法达到高要求。因此，急需一种圆柱形探测棒内的绝缘胶填充方法，以制得成本低且测量精度高的高压检测器件。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是：提供一种圆柱形探测棒内的绝缘胶填充方法，以制得成本低且测量精度高的高压检测器件。
为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：
一种圆柱形探测棒内的绝缘胶填充方法，包括以下步骤：
S1、制备一圆柱形探测棒，所述圆柱形探测棒为一端具有开口的中空结构；
S2、从所述开口处将预定量的绝缘胶填充至所述圆柱形探测棒的另一端后，在20-25℃的真空环境下静置7-10天，形成一厚度为20mm的底层；
S3、从所述开口处将第一电容、第一电阻、第二电容、第二电阻和隔离板分别置于所述底层上表面，所述隔离板设置在第一部分的中心轴线上，所述第一电容和第一电阻并联连接且分别位于隔离板的两侧；所述第一电容和第一电阻并联连接的一端从第一部分远离第二部分的一端穿出且与设置在探测棒本体的外部的检测端子的信号线电连接，所述检测端子与第一部分远离第二部分的一端对应设置，所述第二电容的一端和第二电阻的一端分别与所述检测端子的信号线电连接；所述探测棒本体的外表面包覆有铜层，所述铜层通过连接导线与所述检测端子的壳体电连接，作为地线；所述第二电容的另一端和第二电阻的另一端分别与所述地线电连接；
S4、从所述开口处沿所述圆柱形探测棒的侧壁内表面对所述隔离板具有电容的一侧进行填充，直至将电容完全覆盖后在20-25℃的真空环境下静置7-10天；
S5、从所述开口处沿所述圆柱形探测棒的侧壁内表面对所述隔离板具有电阻的一侧进行填充，直至覆盖60-65％的电阻后20-25℃的真空环境下静置7-10天。
本发明的有益效果在于：
本发明提供的圆柱形探测棒内的绝缘胶填充方法，通过从所述开口处将预定量的绝缘胶填充至所述圆柱形探测棒的另一端后，在20-25℃的真空环境下静置7-10天，形成一底层；再将电容、电阻和隔离板分别置于所述底层上表面，所述隔离板设置在圆柱形探测棒的中心轴线上，所述第一电容和第一电阻并联连接且分别位于隔离板的两侧；先对隔离板与圆柱形探测棒的侧壁内表面之间的间隙进行填充后在20-25℃的真空环境下静置7-10天，再对所述隔离板具有电容的一侧进行填充，直至将电容完全覆盖后在20-25℃的真空环境下静置7-10天；接着对所述隔离板具有电阻的一侧进行填充，直至覆盖60-65％的电阻后20-25℃的真空环境下静置7-10天；通过上述灌注方法，确保制得的圆柱形探测棒内的绝缘胶无气泡，避免电子元器件受绝缘胶中气泡存在而影响测量精度，进而提升圆柱形探测棒的测量精度，所使用的材料较为普通且成本低，因此通过本发明提供的圆柱形探测棒内的绝缘胶填充方法制得的圆柱形探测棒具有成本低的特点。
附图说明
图1为本发明的圆柱形探测棒内的绝缘胶填充方法的步骤流程图。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
请参照图1，本发明提供的一种圆柱形探测棒内的绝缘胶填充方法，包括以下步骤：
S1、制备一圆柱形探测棒，所述圆柱形探测棒为一端具有开口的中空结构；
S2、从所述开口处将预定量的绝缘胶填充至所述圆柱形探测棒的另一端后，在20-25℃的真空环境下静置7-10天，形成一厚度为20mm的底层；
S3、从所述开口处将第一电容、第一电阻、第二电容、第二电阻和隔离板分别置于所述底层上表面，所述隔离板设置在第一部分的中心轴线上，所述第一电容和第一电阻并联连接且分别位于隔离板的两侧；所述第一电容和第一电阻并联连接的一端从第一部分远离第二部分的一端穿出且与设置在探测棒本体的外部的检测端子的信号线电连接，所述检测端子与第一部分远离第二部分的一端对应设置，所述第二电容的一端和第二电阻的一端分别与所述检测端子的信号线电连接；所述探测棒本体的外表面包覆有铜层，所述铜层通过连接导线与所述检测端子的壳体电连接，作为地线；所述第二电容的另一端和第二电阻的另一端分别与所述地线电连接；
S4、从所述开口处沿所述圆柱形探测棒的侧壁内表面对所述隔离板具有电容的一侧进行填充，直至将电容完全覆盖后在20-25℃的真空环境下静置7-10天；
S5、从所述开口处沿所述圆柱形探测棒的侧壁内表面对所述隔离板具有电阻的一侧进行填充，直至覆盖60-65％的电阻后20-25℃的真空环境下静置7-10天。
从上述描述可知，本发明的有益效果在于：
本发明提供的圆柱形探测棒内的绝缘胶填充方法，通过从所述开口处将预定量的绝缘胶填充至所述圆柱形探测棒的另一端后，在20-25℃的真空环境下静置7-10天，形成一底层；再将电容、电阻和隔离板分别置于所述底层上表面，所述隔离板设置在圆柱形探测棒的中心轴线上，所述第一电容和第一电阻并联连接且分别位于隔离板的两侧；先对隔离板与圆柱形探测棒的侧壁内表面之间的间隙进行填充后在20-25℃的真空环境下静置7-10天，再对所述隔离板具有电容的一侧进行填充，直至将电容完全覆盖后在20-25℃的真空环境下静置7-10天；接着对所述隔离板具有电阻的一侧进行填充，直至覆盖60-65％的电阻后20-25℃的真空环境下静置7-10天；通过上述灌注方法，确保制得的圆柱形探测棒内的绝缘胶无气泡，避免电子元器件受绝缘胶中气泡存在而影响测量精度，进而提升圆柱形探测棒的测量精度，所使用的材料较为普通且成本低，因此通过本发明提供的圆柱形探测棒内的绝缘胶填充方法制得的圆柱形探测棒具有成本低的特点。
进一步的，步骤S3还包括：
若隔离板与圆柱形探测棒的侧壁内表面之间具有间隙且间隙大于0.5mm，则从所述开口处沿所述圆柱形探测棒的侧壁内表面对隔离板与圆柱形探测棒的侧壁内表面之间的间隙进行填充后在20-25℃的真空环境下静置7-10天。
由上述描述可知，若间隙大于0.5mm，则会影响后续的灌注，因此需要先对间隙做填充，以使隔离板两侧完全隔离，确保后续灌注效果。
进一步的，步骤S5之后还包括：
S6、将步骤S5所得的圆柱形探测棒置于烤箱中，10-30min后取出，使用绝缘探伤仪对圆柱形探测棒进行检测。
进一步的，步骤S6之后还包括：
S7、若绝缘探伤仪的检测结果为合格，则将与圆柱形探测棒的开口形状相适配的盖体通过超声波焊接于所述开口上且封闭所述开口。
由上述描述可知，经过绝缘探伤仪对圆柱形探测棒进行检测，从而确保产品质量，并且使用与圆柱形探测棒的开口形状相适配的盖体通过超声波焊接于所述开口上且封闭所述开口，在产品质量得到保证的同时进一步提高安全性。
进一步的，所述第一电容的侧壁外表面和第一电阻的侧壁外表面分别与隔离板的两侧壁贴合，所述隔离板的厚度为2.5-3mm，所述第一电容与圆柱形探测棒的侧壁内表面之间具有间隔，所述第一电阻与圆柱形探测棒的侧壁内表面之间具有间隔。
进一步的，所述第一电容与圆柱形探测棒的侧壁内表面之间的间隔至少为4-5mm，所述第一电阻与圆柱形探测棒的侧壁内表面之间的间隔至少为4-5mm。
由上述描述可知，如果隔离板太厚会导致无感高压电阻触碰到圆柱形探测棒的侧壁内表面，使得绝缘性能减弱。所述第一电容与圆柱形探测棒的侧壁内表面之间的间隔至少为4-5mm，所述第一电阻与圆柱形探测棒的侧壁内表面之间的间隔至少为4-5mm，可使灌注绝缘胶时绝缘胶进入间隔，提升绝缘效果。
进一步的，所述隔离板为纯四氟板，所述隔离板为长方形，所述隔离板的长为110-120mm，所述隔离板的宽为35mm。
由上述描述可知，所述隔离板为高压体RC板，隔离效果较优。
进一步的，所述圆柱形探测棒的材质为POM材料。
进一步的，所述圆柱形探测棒的侧壁厚度至少为5mm。
由上述描述可知，圆柱形探测棒的侧壁厚度至少为5mm，确保绝缘，提升安全性。
进一步的，所述绝缘胶采用HZ-703粘合剂。
由上述描述可知，HZ-703粘合剂，表面固化时间：5～30(分钟)，抗涨强度：＞12kg/cm2，耐温：-60～1500℃，伸长率：250％，剪切强度：11kg/cm2，体积电阻：2.5×1013Ω/cm，介电常数：3.4(1MHX)，击穿电压：16kv/mm。适用于高压绝缘，确保绝缘效果。
请参照图1，本发明的实施例一为：
本发明提供的一种圆柱形探测棒内的绝缘胶填充方法，包括以下步骤：
S1、制备一圆柱形探测棒，所述圆柱形探测棒为一端具有开口的中空结构；
S2、从所述开口处将预定量的绝缘胶填充至所述圆柱形探测棒的另一端后，在20-25℃的真空环境下静置7-10天，形成一厚度为20mm的底层；所述预定量为半袋703粘合剂。
S3、从所述开口处将第一电容、第一电阻、第二电容、第二电阻和隔离板分别置于所述底层上表面，所述隔离板设置在第一部分的中心轴线上，所述第一电容和第一电阻并联连接且分别位于隔离板的两侧；所述第一电容和第一电阻并联连接的一端从第一部分远离第二部分的一端穿出且与设置在探测棒本体的外部的检测端子的信号线电连接，所述检测端子与第一部分远离第二部分的一端对应设置，所述第二电容的一端和第二电阻的一端分别与所述检测端子的信号线电连接；所述探测棒本体的外表面包覆有铜层，所述铜层通过连接导线与所述检测端子的壳体电连接，作为地线；所述第二电容的另一端和第二电阻的另一端分别与所述地线电连接；所述第一电阻的规格为100MΩ/10W，所述第一电容由四个子电容依次串联组成，所述子电容的规格为10pF/30KV，所述第二电阻的规格为10.6KΩ/10W，所述第二电容的规格为22nF/100VP-P。第一电容和第二电容位于隔离板的同一侧，第一电阻和第二电阻位于隔离板的同一侧。
S4、从所述开口处沿所述圆柱形探测棒的侧壁内表面对所述隔离板具有电容的一侧进行填充，直至将电容完全覆盖后在20-25℃的真空环境下静置7-10天；
S5、从所述开口处沿所述圆柱形探测棒的侧壁内表面对所述隔离板具有电阻的一侧进行填充，直至覆盖60-65％的电阻后20-25℃的真空环境下静置7-10天。
其中，步骤S3还包括：
若隔离板与圆柱形探测棒的侧壁内表面之间具有间隙且间隙大于0.5mm，则从所述开口处沿所述圆柱形探测棒的侧壁内表面对隔离板与圆柱形探测棒的侧壁内表面之间的间隙进行填充后在20-25℃的真空环境下静置7-10天。若间隙大于0.5mm，则会影响后续的灌注，因此需要先对间隙做填充，以使隔离板两侧完全隔离，确保后续灌注效果。
其中，步骤S5之后还包括：
S6、将步骤S5所得的圆柱形探测棒置于烤箱中，10-30min后取出，使用绝缘探伤仪对圆柱形探测棒进行检测。
S7、若绝缘探伤仪的检测结果为合格，则将与圆柱形探测棒的开口形状相适配的盖体通过超声波焊接于所述开口上且封闭所述开口。
经过绝缘探伤仪对圆柱形探测棒进行检测，从而确保产品质量，并且使用与圆柱形探测棒的开口形状相适配的盖体通过超声波焊接于所述开口上且封闭所述开口，在产品质量得到保证的同时进一步提高安全性。
受环境因素对灌注绝缘胶工艺的影响，通常采用在常温常压下，空气湿度为80％的真空环境下进行绝缘胶的灌注工艺。
其中，所述第一电容的侧壁外表面和电阻的侧壁外表面分别与隔离板的两侧壁贴合，所述隔离板的厚度为2.5-3mm，优选为2.5mm，所述第一电容与圆柱形探测棒的侧壁内表面之间具有间隔，所述第一电容与圆柱形探测棒的侧壁内表面之间的间隔至少为4-5mm，所述第一电阻与圆柱形探测棒的侧壁内表面之间具有间隔，所述第一电阻与圆柱形探测棒的侧壁内表面之间的间隔至少为4-5mm。如果隔离板太厚会导致无感高压电阻触碰到圆柱形探测棒的侧壁内表面，使得绝缘性能减弱。所述第一电容与圆柱形探测棒的侧壁内表面之间的间隔至少为4-5mm，优先为4.5mm，所述第一电阻与圆柱形探测棒的侧壁内表面之间的间隔至少为4-5mm，优先为4.5mm，可使灌注绝缘胶时绝缘胶进入间隔，提升绝缘效果。
所述隔离板为纯四氟板，所述隔离板为长方形，所述隔离板的长为110-120mm，所述隔离板的宽为35mm。所述隔离板为高压体RC板，隔离效果较优。
所述圆柱形探测棒的材质为POM材料。所述圆柱形探测棒的侧壁厚度至少为6mm。圆柱形探测棒的侧壁厚度至少为5mm，确保绝缘，提升安全性。
所述绝缘胶采用HZ-703粘合剂，表面固化时间：5～30(分钟)，抗涨强度：＞12kg/cm2，耐温：-60～1500℃，伸长率：250％，剪切强度：11kg/cm2，体积电阻：2.5×1013Ω/cm，介电常数：3.4(1MHX)，击穿电压：16kv/mm。适用于高压绝缘，确保绝缘效果。
综上所述，本发明提供的一种圆柱形探测棒内的绝缘胶填充方法，通过从所述开口处将预定量的绝缘胶填充至所述圆柱形探测棒的另一端后，在20-25℃的真空环境下静置7-10天，形成一底层；再将电容、电阻和隔离板分别置于所述底层上表面，所述隔离板设置在圆柱形探测棒的中心轴线上，所述第一电容和第一电阻并联连接且分别位于隔离板的两侧；先对隔离板与圆柱形探测棒的侧壁内表面之间的间隙进行填充后在20-25℃的真空环境下静置7-10天，再对所述隔离板具有电容的一侧进行填充，直至将电容完全覆盖后在20-25℃的真空环境下静置7-10天；接着对所述隔离板具有电阻的一侧进行填充，直至覆盖60-65％的电阻后20-25℃的真空环境下静置7-10天；通过上述灌注方法，确保制得的圆柱形探测棒内的绝缘胶无气泡，避免电子元器件受绝缘胶中气泡存在而影响测量精度，进而提升圆柱形探测棒的测量精度，所使用的材料较为普通且成本低，因此通过本发明提供的圆柱形探测棒内的绝缘胶填充方法制得的圆柱形探测棒具有成本低的特点。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种圆柱形探测棒内的绝缘胶填充方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、制备一圆柱形探测棒，所述圆柱形探测棒为一端具有开口的中空结构；
S2、从所述开口处将预定量的绝缘胶填充至所述圆柱形探测棒的另一端后，在20-25℃的真空环境下静置7-10天，形成一厚度为20mm的底层；
S3、从所述开口处将第一电容、第一电阻、第二电容、第二电阻和隔离板分别置于所述底层上表面，所述隔离板设置在第一部分的中心轴线上，所述第一电容和第一电阻并联连接且分别位于隔离板的两侧；所述第一电容和第一电阻并联连接的一端从第一部分远离第二部分的一端穿出且与设置在探测棒本体的外部的检测端子的信号线电连接，所述检测端子与第一部分远离第二部分的一端对应设置，所述第二电容的一端和第二电阻的一端分别与所述检测端子的信号线电连接；所述探测棒本体的外表面包覆有铜层，所述铜层通过连接导线与所述检测端子的壳体电连接，作为地线；所述第二电容的另一端和第二电阻的另一端分别与所述地线电连接；
S4、从所述开口处沿所述圆柱形探测棒的侧壁内表面对所述隔离板具有电容的一侧进行填充，直至将电容完全覆盖后在20-25℃的真空环境下静置7-10天；
S5、从所述开口处沿所述圆柱形探测棒的侧壁内表面对所述隔离板具有电阻的一侧进行填充，直至覆盖60-65％的电阻后20-25℃的真空环境下静置7-10天。
2.根据权利要求1所述的圆柱形探测棒内的绝缘胶填充方法，其特征在于，步骤S3还包括：
若隔离板与圆柱形探测棒的侧壁内表面之间具有间隙且间隙大于0.5mm，则从所述开口处沿所述圆柱形探测棒的侧壁内表面对隔离板与圆柱形探测棒的侧壁内表面之间的间隙进行填充后在20-25℃的真空环境下静置7-10天。
3.根据权利要求1所述的圆柱形探测棒内的绝缘胶填充方法，其特征在于，步骤S5之后还包括：
S6、将步骤S5所得的圆柱形探测棒置于烤箱中，10-30min后取出，使用绝缘探伤仪对圆柱形探测棒进行检测。
4.根据权利要求3所述的圆柱形探测棒内的绝缘胶填充方法，其特征在于，步骤S6之后还包括：
S7、若绝缘探伤仪的检测结果为合格，则将与圆柱形探测棒的开口形状相适配的盖体通过超声波焊接于所述开口上且封闭所述开口。
5.根据权利要求1所述的圆柱形探测棒内的绝缘胶填充方法，其特征在于，所述第一电容的侧壁外表面和第一电阻的侧壁外表面分别与隔离板的两侧壁贴合，所述隔离板的厚度为2.5-3mm，所述第一电容与圆柱形探测棒的侧壁内表面之间具有间隔，所述第一电阻与圆柱形探测棒的侧壁内表面之间具有间隔。
6.根据权利要求5所述的圆柱形探测棒内的绝缘胶填充方法，其特征在于，所述第一电容与圆柱形探测棒的侧壁内表面之间的间隔至少为4-5mm，所述第一电阻与圆柱形探测棒的侧壁内表面之间的间隔至少为4-5mm。
7.根据权利要求1所述的圆柱形探测棒内的绝缘胶填充方法，其特征在于，所述隔离板为纯四氟板，所述隔离板为长方形，所述隔离板的长为110-120mm，所述隔离板的宽为35mm。
8.根据权利要求1所述的圆柱形探测棒内的绝缘胶填充方法，其特征在于，所述圆柱形探测棒的材质为POM材料。
9.根据权利要求1所述的圆柱形探测棒内的绝缘胶填充方法，其特征在于，所述圆柱形探测棒的侧壁厚度至少为5mm。
10.根据权利要求1所述的圆柱形探测棒内的绝缘胶填充方法，其特征在于，所述绝缘胶采用HZ-703粘合剂。
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| CB03 | Change of inventor or designer information | ||
| CB03 | Change of inventor or designer information |
Inventor after: Zhang Ningqiang Inventor after: Lu Xiangyu Inventor after: Zeng Qiang Inventor after: Lu Xiangshui Inventor before: Zhang Ningqiang Inventor before: Lu Hengyu Inventor before: Zeng Qiang Inventor before: Lu Xiangshui |
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| GR01 | Patent grant | ||
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