CN109580683B - 一种玻纤增强ptfe板半孔切片制作方法 - Google Patents

一种玻纤增强ptfe板半孔切片制作方法 Download PDF

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Abstract

一种玻纤增强PTFE板半孔切片制作方法，涉及印制电路板（PCB）领域,该制作方法包括步骤：首先用粗砂纸对玻纤增强PTFE板半孔切片进行研磨,研磨方向为沿孔轴向的正反方向交替进行；接着用细砂纸对玻纤增强PTFE板半孔切片进行细磨；再用短毛抛光布对玻纤增强PTFE板半孔切片进行抛光；最后用长毛抛光布对玻纤增强PTFE板半孔切片进行抛光，通过采用不同研磨砂纸、不同抛光布和研磨方式，采用沿孔轴向的正反方向交替研磨方式使玻纤反复受力而断裂，再采用短毛抛光布及长毛丝绒布分别协助去除靠近半孔位置玻纤、深陷孔内玻纤及粘屑，实现玻纤增强PTFE板半孔切片孔壁信息详细完整。

Description

一种玻纤增强PTFE板半孔切片制作方法
技术领域
本发明涉及印制电路板（PCB）领域，具体涉及一种玻纤增强PTFE板半孔切片制作方法。
背景技术
在印制电路板（PCB）的生产过程中，对产品品质问题的发生与解决，制程的改进都需要通过观察微切片（PCB半孔切片）作为研究和判断的依据，而微切片做的好与坏，其还原度有多高，则是判断和研究 PCB 质量和制程的关键因素。对于具有经纬交织玻纤布增强的PTFE基体类PCB板而言，因为多应用于雷达等高频传输领域，孔壁质量要求极高，因此如何获得更详细完整的孔壁信息是研究的关键。
目前，PCB半孔切片的制作主要包括以下四个步骤：取样、封胶、砂纸磨片和抛光。所取样本基本是孔壁沉铜镀铜过的，该方式只能观察到研磨面上玻纤布及树脂的钻削后形貌（即当研磨到半孔时，只能观察到半孔槽两条边的情况），难以推测出整个孔壁玻纤布及树脂钻削情况，无法较完整反映出孔质量信息，而根据实验得知玻纤增强PTFE板在一些多个特殊角度上会存在一定玻纤分开、树脂脱落，形成空洞的质量问题，因此该方法无法满足这类板材切片制作观察。
目前也有采用未经过沉铜镀铜工艺的半孔切片制作，但目前简单的砂纸研磨方法用于玻纤增强PTFE板半孔切片制作时，由于PTFE基体材质软，在研磨时无法给予玻纤布足够的支撑，使玻纤无法在研磨时磨断，在研磨至半孔时，半孔以上的玻纤由于未磨断而压在半孔内，无法获取孔壁信息。
亟需一种切片孔壁信息详细完整的玻纤增强PTFE板半孔切片制作方法。
发明内容
本发明的目的在于避免现有技术中的不足之处而提供一种玻纤增强PTFE板半孔切片制作方法，该方法制成的半孔切片能详细获取孔壁信息。
本发明的目的通过以下技术方案实现：提供一种玻纤增强PTFE板半孔切片制作方法,包括如下步骤：
S1:首先用粗砂纸对玻纤增强PTFE板半孔切片进行研磨, 研磨方向为沿孔轴向的正反方向交替进行；
S2：用细砂纸对玻纤增强PTFE板半孔切片进行细磨,直到半孔切片光滑；
S3：用短毛抛光布对玻纤增强PTFE板半孔切片进行抛光，磨断半孔位置范围的玻纤布；
S4：用长毛抛光布对玻纤增强PTFE板半孔切片进行抛光，磨断深陷孔内的未断玻纤布以及粘屑。
其中，步骤S1所述粗砂纸的目数为180～600目。
其中，步骤S1的研磨范围应接近半孔位置，研磨范围与半孔位置的第一距离为10～150μm。
其中，步骤S2所述细砂纸的目数为1500～3000目。
优选地，步骤S2所述细砂纸的目数为2000目。
其中，步骤S2的细磨深度为30～80μm。
其中，步骤S2的细磨范围应超过半孔位置，超过半孔位置的第二距离为5～100μm。
其中，步骤S3中所述短毛抛光布为帆布、绸布或者尼龙中的至少一种。
其中，步骤S4中所述长毛抛光布为绒布、绸布或者尼龙中的至少一种。
其中，在步骤S3和步骤S4的抛光过程中，加入抛光剂。
本发明通过采用不同研磨砂纸、不同抛光布和研磨方式，采用沿孔轴向的正反方向交替研磨方式使玻纤反复受力而断裂，再采用短毛抛光布及长毛丝绒布分别协助去除靠近半孔位置玻纤、深陷孔内玻纤及粘屑，确保获得玻纤增强PTFE板半孔切片孔壁详细完整的信息。
附图说明
利用附图对发明作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本发明的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。
图1是本发明玻纤增强PTFE板半孔切片制作的目标孔示意图；
图2是本发明玻纤增强PTFE板半孔切片研磨和细磨后的效果图；
图3是本发明玻纤增强PTFE板半孔切片经过抛光后的效果图；
图中，目标孔1，接近半孔位置2，半孔位置3，超过半孔位置4，第一距离T1，第二距离T2。
具体实施方式
以下结合附图和实施例对本发明的具体实施作进一步说明，但本发明并不局限于此。
本实施例的一种玻纤增强PTFE板半孔切片制作方法，先对目标孔1进行铣削（钻削、激光切等）取样后,如图1所示，研磨抛光包括如下步骤：
S1:首先用600目粗砂纸对玻纤增强PTFE板半孔切片进行研磨, 研磨方向为沿孔轴向的正反方向交替进行，研磨位置2与半孔位置3的距离T1为30μm；
S2：再用2000目细砂纸对玻纤增强PTFE板半孔切片进行细磨，细磨位置4超过半孔位置3的距离T2为20μm，细磨深度为50μm。
通过以上步骤的研磨和细磨，研磨面已光滑清晰，但仍存在大量未断玻纤布，阻碍孔壁观察，效果如图2；
S3：用短绒毛布织物中的帆布，并加入粒径为W0.5的抛光剂对玻纤增强PTFE板半孔切片进行抛光，协助去除未磨断同时靠近半孔位置玻纤布；
S4：用长绒毛织物中的绒布对玻纤增强PTFE板半孔切片进行抛光，协助去除深陷孔内未断玻纤布以及粘屑。
图2的效果图再经过帆布和绒布抛光后，半孔孔壁无玻纤布阻碍观察，扫描电镜观察图如图3所示。
本实施例通过利用粗砂纸和细砂纸进行研磨、采用沿孔轴向的正反方向交替研磨方式使玻纤反复受力而断裂，再采用帆布及绒布分别协助去除靠近半孔位置玻纤、深陷孔内玻纤及粘屑，实现玻纤增强PTFE板半孔切片孔壁信息详细完整。
最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对本发明保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本发明作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的实质和范围。

Claims (10)

1.一种玻纤增强PTFE板半孔切片制作方法，其特征在于：包括如下步骤：
S1:首先用粗砂纸对玻纤增强PTFE板半孔切片进行研磨, 研磨方向为沿孔轴向的正反方向交替进行；
S2：用细砂纸对玻纤增强PTFE板半孔切片进行细磨,直到半孔切片光滑；
S3：用短毛抛光布对玻纤增强PTFE板半孔切片进行抛光，磨断半孔位置范围的玻纤布；
S4：用长毛抛光布对玻纤增强PTFE板半孔切片进行抛光，磨断深陷孔内的未断玻纤布以及粘屑。
2.根据权利要求1所述的一种玻纤增强PTFE板半孔切片制作方法，其特征在于：步骤S1所述粗砂纸的目数为180～600目。
3.根据权利要求1所述的一种玻纤增强PTFE板半孔切片制作方法，其特征在于：步骤S1的研磨范围与半孔位置的第一距离为10～150μm。
4.根据权利要求1所述的一种玻纤增强PTFE板半孔切片制作方法，其特征在于：步骤S2所述细砂纸的目数为1500～3000目。
5.根据权利要求1所述的一种玻纤增强PTFE板半孔切片制作方法，其特征在于：步骤S2所述细砂纸的目数为2000目。
6.根据权利要求1所述的一种玻纤增强PTFE板半孔切片制作方法，其特征在于：步骤S2的细磨深度为30～80μm。
7.根据权利要求1所述的一种玻纤增强PTFE板半孔切片制作方法，其特征在于：步骤S2的细磨范围超过半孔位置的第二距离为5~100μm。
8.根据权利要求1所述的一种玻纤增强PTFE板半孔切片制作方法，其特征在于：步骤S3中所述短毛抛光布为帆布、绸布或者尼龙中的至少一种。
9.根据权利要求1所述的一种玻纤增强PTFE板半孔切片制作方法，其特征在于：步骤S4中所述长毛抛光布为绒布、绸布或者尼龙中的至少一种。
10.根据权利要求1所述的一种玻纤增强PTFE板半孔切片制作方法，其特征在于：在步骤S3和步骤S4的抛光过程中，加入抛光剂。
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