CN104034659B - 一种化学沉铜背光测试方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种印制电路板孔金属化，尤其涉及一种化学沉铜背光测试方法，使用覆铜箔环氧树脂玻璃布层压板蚀刻成光板后压合为板厚为2.0mm的12层板；钻取直径分别为0.3mm、0.8mm、1.0mm的背光测试孔各两个；将背光标准片加工成尺寸为100mm×100mm的标准背光测试片；对标准背光测试板进行化学沉铜后，再进行冷埋树脂灌封，5分钟后进行剖切研磨，最后在显微镜下判定背光等级，本发明采用沉铜后冷埋树脂灌封背光测试孔的方法保护背光测试孔，防止样片研磨过程中高速旋转的砂纸对孔壁造成的损伤，大大减少了背光等级判定过程的影响因素，使得背光等级不合格由8.9％降至0.40％，提高了背光检测的合格率。

Description

一种化学沉铜背光测试方法

技术领域

本发明涉及一种印制电路板孔金属化，尤其涉及一种化学沉铜背光测试方法。

背景技术

背光测试是用来测试化学铜在孔壁的覆盖状况，它是一种破坏性试验，需要把通孔从剖面切开，在孔的背面透过一道强光，在低倍放大镜下正面去观察孔壁化铜层的沉积情况，已沉积上铜的地方将不会透光，未沉积上铜的区域将会有光线透过，因此可以通过看到的亮区多少来划分等级，以鉴定化学铜沉积之好坏。

QJ2860‐96《印制电路板孔金属化工艺技术要求》4.2.3规定背光检查方法：在随槽试验板上钻不少于3个直径为1mm的工艺孔，孔化后将工艺孔从1/2处剖开，用400号以上细砂纸打磨断面，然后再以剖面为基准，在距1.5mm且平行于该剖面处剖切并抛光，做成30mm*1.5mm的试样，将试样放在5‐10倍透光放大镜下，让光线垂直通过剖切面进行观察。

印制板行业背光测试方法：取化铜后水洗处的板子，剪下板子上预留的切片孔；用研磨机把所取切片磨到一排孔之中心线；用研磨机研磨另外一边(不要用剪)使切片厚度减薄(通常<1/8英寸)，将切片对着光看可以呈现半透明状；把切片放在放大镜的光源上面,以便光从下面透射上来；在10‐50x放大镜下去观测孔内沉积层的覆盖情形，至少要观察六个孔以上,最后用1到5级去区分沉铜状况。无论是标准规定方法还是行业做法，不难看出：1)均未详细规定背光测试所用印制板的厚度、层数、孔径、孔数等信息，存在背光样片不一致的现象，背光判定过程中影响因素过多。2)均采用剖切后砂纸研磨的方法，未对剖切孔进行保护，存在砂纸研磨过程中损伤化学沉铜层而造成的背光等级不合格现象。

发明内容

本发明的目的在于克服上述现有技术缺点，提供一种能够避免背光测试孔研磨过程对化学沉铜层的损伤，减少背光判定过程中的影响因素，从而减少由于此种误判带来的印制板报废和返工等现象的化学沉铜背光测试方法。

为解决上述问题，本发明采取的技术方案为：包括以下步骤：

1)制作标准背光测试片

A)将表面铜箔去除干净的覆铜箔环氧树脂玻璃布层压板压合成若干层背光标准片；

B)在步骤A)得到的背光标准片上钻取若干组直径不同的背光测试孔；

C)将步骤B)钻孔后的背光标准片加工成尺寸为100mm×100mm的标准背光测试片；

D)将标准背光测试片清洗烘干，并真空包装；

2)化学沉铜

将步骤1)得到的标准背光测试片装入化学沉铜挂篮内，依次经过溶胀→去胶渣→中和→整孔→微蚀→预浸→活化→速化→化铜工序后，将标准背光测试片清洗烘干，得到沉铜后的标准背光测试片；

3)背光测试孔灌封

E)将冷埋树脂混合物从沉铜后的标准背光测试片的背光测试孔一端塞入，至另一端流出，然后将两端多余的冷埋树脂混合物刮平；

F)将灌封后的标准背光测试片烘烤至硬化；

4)研磨

在研磨机上用砂纸将烘烤后的标准背光测试片一面研磨至距背光测试孔中心线1.0‐1.5mm，然后将另一面研磨至一排背光测试孔之中心线；

5)检测

对研磨后的标准背光测试片进行检测，得到背光等级。

所述的步骤1)中采用蚀刻机将覆铜箔环氧树脂玻璃布层压板表面铜箔去除干净。

在背光标准片上钻取三组直径分别为0.3mm、0.8mm和1.0mm的背光测试孔。

按照2.5:1依次将冷埋树脂粉和冷埋树脂水置入50ml烧杯中，匀速搅拌10‐15秒得到冷埋树脂混合物。

在烘箱中对灌封后的标准背光测试片进行烘烤，烘烤温度为45‐55℃，烘烤时间为3‐5min。

所述的步骤5)中检测的具体过程为使用20倍显微镜，调节焦距，使孔壁清晰，观察孔壁沉铜情况，依照孔壁沉铜的完整程度，对比背光等级标准图，分别判定每一个孔的背光等级，以其中最低背光等级为判定结果。

采用数控钻床加工背光测试孔。

采用数控铣床将背光标准片加工成标准背光测试片。

所述的步骤A)采用层压模式图将背光标准片压合成厚度为2.0mm的12层背光标准片。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：本发明将覆铜箔环氧树脂玻璃布层压板压合成标准背光测试片，使得标准背光测试片层数和厚度相同，由于在标准背光测试片上开设有等量孔径相同的背光测试孔，实现了背光测试片标准化，降低由于标准背光测试片不一致而出现的背光检测不合格现象，本发明采用沉铜后冷埋树脂灌封背光孔的方法保护背光测试孔，防止样片研磨过程中高速旋转的砂纸对背光测试孔孔壁造成的损伤，本发明采用以上两点做法后，大大减少了背光等级判定过程的影响因素，使得背光等级不合格率由8.9％降至0.40％，提高了背光检测的合格率，减少由于外来因素带来的误判而导致的印制板报废等情况，保证背光等级的判定结果能有效评估化学沉铜体系溶液的稳定性。

附图说明

图1为背光标准片层压模式图；

图2为标准背光测试片示意图；

图3为现有方法的背光检测图；

图4为本发明采用本发明方法的背光检测图；

图5为本发明研磨后背光测试片示意图；

图6为本发明的背光测试示意图；

图7为本发明的背光等级标准图。

具体实施方式

以下结合附图对本发明做进一步详细说明：

参见图1、图2、图5至图7，本发明一种化学沉铜背光测试方法，其测试流程为：制作标准背光测试片→化学沉铜→背光测试孔灌封→研磨→测试；

1)制作标准背光测试片

A)用蚀刻机将覆铜箔环氧树脂玻璃布层压板表面铜箔去除干净，将其采用层压模式图压合为厚度为2.0mm的12层背光标准片；

B)在步骤A)得到的背光标准片上采用数控钻床加工两组直径分别为0.3mm、0.8mm和1.0mm的背光测试孔；

C)将背光标准片采用数控铣床加工成尺寸为100mm×100mm的标准背光测试片；

D)将标准背光测试片清洗烘干，并真空包装；

2)化学沉铜

将步骤1)得到的标准背光测试片装入化学沉铜挂篮内，依次经过溶胀→去胶渣→中和→整孔→微蚀→预浸→活化→速化→化铜工序后，将标准背光测试片水洗烘干，得到沉铜后的标准背光测试片；其中，各工序的主要参数如表1：

表1化学沉铜参数

3)背光测试孔灌封

E)按照2.5:1依次将冷埋树脂粉和冷埋树脂水置入50ml烧杯中，匀速搅拌10‐15秒得到冷埋树脂混合物，将得到的冷埋树脂混合物从沉铜后的标准背光测试片的背光测试孔一端塞入，至另一端流出，然后将两端多余的冷埋树脂混合物刮平；

F)将灌封后的标准背光测试片在烘箱中进行烘烤至硬化，烘烤温度为45‐55℃，烘烤时间为3‐5min；

4)研磨

在研磨机上用砂纸将烘烤后的标准背光测试片一面B面研磨至距背光测试孔中心线1.0‐1.5mm，然后将另一面A面研磨至一排背光测试孔之中心线，研磨后目视检查研磨面平整光滑；

5)检测

使用20倍显微镜，调节焦距，使孔壁清晰，观察孔壁沉铜情况，依照孔壁沉铜的完整程度，对比背光等级标准图，分别判定每一个孔的背光等级，以其中最低背光等级为判定结果。

参见图3和图4，经对比可知，图3为采用现有技术得到的背光检测图，沉铜后由于铜层不完整，其背光测试后的背光等级为4.25，为不合格产品。而本发明在标准及行业规定背光检测的基础上，采用同样的层压模式图如图4所示，同样的背光测试孔，实现背光样片标准化，降低由于背光样片不一致而出现的背光检测不合格现象，沉铜后采用冷埋树脂灌封背光测试孔的方法保护背光测试孔，防止样片研磨过程中高速旋转的砂纸对孔壁造成损伤，大大减少了背光等级判定过程的影响因素，使得背光等级不合格由8.9％降至0.40％(参见表2)，提高了背光检测的合格率，采用本发明的方法后沉铜后铜层完整，经背光测试后其背光等级为5.0，因此本发明具有显著的进步。

表2为背光等级不合格率统计

参见图7，本发明采用厚度为2.0mm的12层背光标准片，在其上制作两组直径分别为0.3mm、0.8mm、1.0mm的背光测试孔，化学沉铜后对比图7，若同一组样片中背光测试孔测定背光等级为5.0、4.75、4.5，则评定测试片背光等级为4.5级，在后期评定过程中，则以4.5级为标准，背光等级大于等于4.5级则为合格产品。

Claims (8)

1.一种化学沉铜背光测试方法，其特征在于：包括以下步骤：

1)制作标准背光测试片

A)将表面铜箔去除干净的覆铜箔环氧树脂玻璃布层压板压合成若干层背光标准片；

B)在步骤A)得到的背光标准片上钻取若干组直径不同的背光测试孔；

C)将步骤B)钻孔后的背光标准片加工成尺寸为100mm×100mm的标准背光测试片；

D)将标准背光测试片清洗烘干，并真空包装；

2)化学沉铜

将步骤1)得到的标准背光测试片装入化学沉铜挂篮内，依次经过溶胀→去胶渣→中和→整孔→微蚀→预浸→活化→速化→化铜工序后，将标准背光测试片清洗烘干，得到沉铜后的标准背光测试片；

3)背光测试孔灌封

E)将冷埋树脂混合物从沉铜后的标准背光测试片的背光测试孔一端塞入，至另一端流出，然后将两端多余的冷埋树脂混合物刮平；

F)将灌封后的标准背光测试片烘烤至硬化；

4)研磨

在研磨机上用砂纸将烘烤后的标准背光测试片一面研磨至距背光测试孔中心线1.0-1.5mm，然后将另一面研磨至一排背光测试孔之中心线；

5)检测

对研磨后的标准背光测试片进行检测，得到背光等级。

2.根据权利要求1所述的一种化学沉铜背光测试方法，其特征在于：所述的步骤1)中采用蚀刻机将覆铜箔环氧树脂玻璃布层压板表面铜箔去除干净。

3.根据权利要求1所述的一种化学沉铜背光测试方法，其特征在于：在背光标准片上钻取三组直径分别为0.3mm、0.8mm和1.0mm的背光测试孔。

4.根据权利要求1所述的一种化学沉铜背光测试方法，其特征在于：在烘箱中对灌封后的标准背光测试片进行烘烤，烘烤温度为45-55℃，烘烤时间为3-5min。

5.根据权利要求1所述的一种化学沉铜背光测试方法，其特征在于：所述的步骤5)中检测的具体过程为使用20倍显微镜，调节焦距，使孔壁清晰，观察孔壁沉铜情况，依照孔壁沉铜的完整程度，对比背光等级标准图，分别判定每一个孔的背光等级，以其中最低背光等级为判定结果。

6.根据权利要求1所述的一种化学沉铜背光测试方法，其特征在于：采用数控钻床加工背光测试孔。

7.根据权利要求1所述的一种化学沉铜背光测试方法，其特征在于：采用数控铣床将背光标准片加工成标准背光测试片。

8.根据权利要求1所述的一种化学沉铜背光测试方法，其特征在于：所述的步骤A)采用层压模式图将背光标准片压合成厚度为2.0mm的12层背光标准片。