CN109580683A - 一种玻纤增强ptfe板半孔切片制作方法 - Google Patents
一种玻纤增强ptfe板半孔切片制作方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN109580683A CN109580683A CN201811408261.1A CN201811408261A CN109580683A CN 109580683 A CN109580683 A CN 109580683A CN 201811408261 A CN201811408261 A CN 201811408261A CN 109580683 A CN109580683 A CN 109580683A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- half bore
- fiberglass reinforced
- ptfe plate
- reinforced ptfe
- plate half
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N23/00—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00
- G01N23/22—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by measuring secondary emission from the material
- G01N23/2202—Preparing specimens therefor
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N2223/00—Investigating materials by wave or particle radiation
- G01N2223/07—Investigating materials by wave or particle radiation secondary emission
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
- Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
Abstract
一种玻纤增强PTFE板半孔切片制作方法,涉及印制电路板(PCB)领域,该制作方法包括步骤:首先用粗砂纸对玻纤增强PTFE板半孔切片进行研磨,研磨方向为沿孔轴向的正反方向交替进行;接着用细砂纸对玻纤增强PTFE板半孔切片进行细磨;再用短毛抛光布对玻纤增强PTFE板半孔切片进行抛光;最后用长毛抛光布对玻纤增强PTFE板半孔切片进行抛光,通过采用不同研磨砂纸、不同抛光布和研磨方式,采用沿孔轴向的正反方向交替研磨方式使玻纤反复受力而断裂,再采用短毛抛光布及长毛丝绒布分别协助去除靠近半孔位置玻纤、深陷孔内玻纤及粘屑,实现玻纤增强PTFE板半孔切片孔壁信息详细完整。
Description
技术领域
本发明涉及印制电路板(PCB)领域,具体涉及一种玻纤增强PTFE板半孔切片制作方法。
背景技术
在印制电路板(PCB)的生产过程中,对产品品质问题的发生与解决,制程的改进都需要通过观察微切片(PCB半孔切片)作为研究和判断的依据,而微切片做的好与坏,其还原度有多高,则是判断和研究 PCB 质量和制程的关键因素。对于具有经纬交织玻纤布增强的PTFE基体类PCB板而言,因为多应用于雷达等高频传输领域,孔壁质量要求极高,因此如何获得更详细完整的孔壁信息是研究的关键。
目前,PCB半孔切片的制作主要包括以下四个步骤:取样、封胶、砂纸磨片和抛光。所取样本基本是孔壁沉铜镀铜过的,该方式只能观察到研磨面上玻纤布及树脂的钻削后形貌(即当研磨到半孔时,只能观察到半孔槽两条边的情况),难以推测出整个孔壁玻纤布及树脂钻削情况,无法较完整反映出孔质量信息,而根据实验得知玻纤增强PTFE板在一些多个特殊角度上会存在一定玻纤分开、树脂脱落,形成空洞的质量问题,因此该方法无法满足这类板材切片制作观察。
目前也有采用未经过沉铜镀铜工艺的半孔切片制作,但目前简单的砂纸研磨方法用于玻纤增强PTFE板半孔切片制作时,由于PTFE基体材质软,在研磨时无法给予玻纤布足够的支撑,使玻纤无法在研磨时磨断,在研磨至半孔时,半孔以上的玻纤由于未磨断而压在半孔内,无法获取孔壁信息。
亟需一种切片孔壁信息详细完整的玻纤增强PTFE板半孔切片制作方法。
发明内容
本发明的目的在于避免现有技术中的不足之处而提供一种玻纤增强PTFE板半孔切片制作方法,该方法制成的半孔切片能详细获取孔壁信息。
本发明的目的通过以下技术方案实现:提供一种玻纤增强PTFE板半孔切片制作方法,包括如下步骤:
S1:首先用粗砂纸对玻纤增强PTFE板半孔切片进行研磨, 研磨方向为沿孔轴向的正反方向交替进行;
S2:用细砂纸对玻纤增强PTFE板半孔切片进行细磨,直到半孔切片光滑;
S3:用短毛抛光布对玻纤增强PTFE板半孔切片进行抛光,磨断半孔位置范围的玻纤布;
S4:用长毛抛光布对玻纤增强PTFE板半孔切片进行抛光,磨断深陷孔内的未断玻纤布以及粘屑。
其中,步骤S1所述粗砂纸的目数为180~600目。
其中,步骤S1的研磨范围应接近半孔位置,研磨范围与半孔位置的第一距离为10~150μm。
其中,步骤S2所述细砂纸的目数为1500~3000目。
优选地,步骤S2所述细砂纸的目数为2000目。
其中,步骤S2的细磨深度为30~80μm。
其中,步骤S2的细磨范围应超过半孔位置,超过半孔位置的第二距离为5~100μm。
其中,步骤S3中所述短毛抛光布为帆布、绸布或者尼龙中的至少一种。
其中,步骤S4中所述长毛抛光布为绒布、绸布或者尼龙中的至少一种。
其中,在步骤S3和步骤S4的抛光过程中,加入抛光剂。
本发明通过采用不同研磨砂纸、不同抛光布和研磨方式,采用沿孔轴向的正反方向交替研磨方式使玻纤反复受力而断裂,再采用短毛抛光布及长毛丝绒布分别协助去除靠近半孔位置玻纤、深陷孔内玻纤及粘屑,确保获得玻纤增强PTFE板半孔切片孔壁详细完整的信息。
附图说明
利用附图对发明作进一步说明,但附图中的实施例不构成对本发明的任何限制,对于本领域的普通技术人员,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据以下附图获得其它的附图。
图1是本发明玻纤增强PTFE板半孔切片制作的目标孔示意图;
图2是本发明玻纤增强PTFE板半孔切片研磨和细磨后的效果图;
图3是本发明玻纤增强PTFE板半孔切片经过抛光后的效果图;
图中,目标孔1,接近半孔位置2,半孔位置3,超过半孔位置4,第一距离T1,第二距离T2。
具体实施方式
以下结合附图和实施例对本发明的具体实施作进一步说明,但本发明并不局限于此。
本实施例的一种玻纤增强PTFE板半孔切片制作方法,先对目标孔1进行铣削(钻削、激光切等)取样后,如图1所示,研磨抛光包括如下步骤:
S1:首先用600目粗砂纸对玻纤增强PTFE板半孔切片进行研磨, 研磨方向为沿孔轴向的正反方向交替进行,研磨位置2与半孔位置3的距离T1为30μm;
S2:再用2000目细砂纸对玻纤增强PTFE板半孔切片进行细磨,细磨位置4超过半孔位置3的距离T2为20μm,细磨深度为50μm。
通过以上步骤的研磨和细磨,研磨面已光滑清晰,但仍存在大量未断玻纤布,阻碍孔壁观察,效果如图2;
S3:用短绒毛布织物中的帆布,并加入粒径为W0.5的抛光剂对玻纤增强PTFE板半孔切片进行抛光,协助去除未磨断同时靠近半孔位置玻纤布;
S4:用长绒毛织物中的绒布对玻纤增强PTFE板半孔切片进行抛光,协助去除深陷孔内未断玻纤布以及粘屑。
图2的效果图再经过帆布和绒布抛光后,半孔孔壁无玻纤布阻碍观察,扫描电镜观察图如图3所示。
本实施例通过利用粗砂纸和细砂纸进行研磨、采用沿孔轴向的正反方向交替研磨方式使玻纤反复受力而断裂,再采用帆布及绒布分别协助去除靠近半孔位置玻纤、深陷孔内玻纤及粘屑,实现玻纤增强PTFE板半孔切片孔壁信息详细完整。
最后应当说明的是,以上实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对本发明保护范围的限制,尽管参照较佳实施例对本发明作了详细地说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本发明技术方案的实质和范围。
Claims (10)
1.一种玻纤增强PTFE板半孔切片制作方法,其特征在于:包括如下步骤:
S1:首先用粗砂纸对玻纤增强PTFE板半孔切片进行研磨, 研磨方向为沿孔轴向的正反方向交替进行;
S2:用细砂纸对玻纤增强PTFE板半孔切片进行细磨,直到半孔切片光滑;
S3:用短毛抛光布对玻纤增强PTFE板半孔切片进行抛光,磨断半孔位置范围的玻纤布;
S4:用长毛抛光布对玻纤增强PTFE板半孔切片进行抛光,磨断深陷孔内的未断玻纤布以及粘屑。
2.根据权利要求1所述的一种玻纤增强PTFE板半孔切片制作方法,其特征在于:步骤S1所述粗砂纸的目数为180~600目。
3.根据权利要求1所述的一种玻纤增强PTFE板半孔切片制作方法,其特征在于:步骤S1的研磨范围与半孔位置的第一距离为10~150μm。
4.根据权利要求1所述的一种玻纤增强PTFE板半孔切片制作方法,其特征在于:步骤S2所述细砂纸的目数为1500~3000目。
5.根据权利要求5所述的一种玻纤增强PTFE板半孔切片制作方法,其特征在于:步骤S2所述细砂纸的目数为2000目。
6.根据权利要求1所述的一种玻纤增强PTFE板半孔切片制作方法,其特征在于:步骤S2的细磨深度为30~80μm。
7.根据权利要求1所述的一种玻纤增强PTFE板半孔切片制作方法,其特征在于:步骤S2的细磨范围超过半孔位置的第二距离为5~100μm。
8.根据权利要求1所述的一种玻纤增强PTFE板半孔切片制作方法,其特征在于:步骤S3中所述短毛抛光布为帆布、绸布或者尼龙中的至少一种。
9.根据权利要求1所述的一种玻纤增强PTFE板半孔切片制作方法,其特征在于:步骤S4中所述长毛抛光布为绒布、绸布或者尼龙中的至少一种。
10.根据权利要求1所述的一种玻纤增强PTFE板半孔切片制作方法,其特征在于:在步骤S3和步骤S4的抛光过程中,加入抛光剂。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201811408261.1A CN109580683B (zh) | 2018-11-23 | 2018-11-23 | 一种玻纤增强ptfe板半孔切片制作方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201811408261.1A CN109580683B (zh) | 2018-11-23 | 2018-11-23 | 一种玻纤增强ptfe板半孔切片制作方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN109580683A true CN109580683A (zh) | 2019-04-05 |
CN109580683B CN109580683B (zh) | 2021-03-02 |
Family
ID=65923923
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201811408261.1A Active CN109580683B (zh) | 2018-11-23 | 2018-11-23 | 一种玻纤增强ptfe板半孔切片制作方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN109580683B (zh) |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09106089A (ja) * | 1995-10-09 | 1997-04-22 | Fuji Electric Co Ltd | 電子写真感光体用円筒状支持体 |
JP2000254859A (ja) * | 1999-03-10 | 2000-09-19 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | 繊維強化プラスチックス製研磨用薄板 |
CN103698152A (zh) * | 2013-12-13 | 2014-04-02 | 电子科技大学 | 一种制备埋嵌型印制电路板金相切片样品的方法 |
CN105181427A (zh) * | 2015-08-11 | 2015-12-23 | 攀钢集团成都钢钒有限公司 | 冷拔无缝钢管的微孔状缺陷的检测方法和表征方法 |
CN105842265A (zh) * | 2016-05-30 | 2016-08-10 | 大连理工大学 | 碳纤维增强复合材料面下损伤的表面处理方法 |
CN106338413A (zh) * | 2016-08-29 | 2017-01-18 | 广东工业大学 | 一种pcb半孔切片制作方法 |
CN107894435A (zh) * | 2017-11-20 | 2018-04-10 | 广东工业大学 | 一种pcb半孔切片的制作方法 |
-
2018
- 2018-11-23 CN CN201811408261.1A patent/CN109580683B/zh active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09106089A (ja) * | 1995-10-09 | 1997-04-22 | Fuji Electric Co Ltd | 電子写真感光体用円筒状支持体 |
JP2000254859A (ja) * | 1999-03-10 | 2000-09-19 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | 繊維強化プラスチックス製研磨用薄板 |
CN103698152A (zh) * | 2013-12-13 | 2014-04-02 | 电子科技大学 | 一种制备埋嵌型印制电路板金相切片样品的方法 |
CN105181427A (zh) * | 2015-08-11 | 2015-12-23 | 攀钢集团成都钢钒有限公司 | 冷拔无缝钢管的微孔状缺陷的检测方法和表征方法 |
CN105842265A (zh) * | 2016-05-30 | 2016-08-10 | 大连理工大学 | 碳纤维增强复合材料面下损伤的表面处理方法 |
CN106338413A (zh) * | 2016-08-29 | 2017-01-18 | 广东工业大学 | 一种pcb半孔切片制作方法 |
CN107894435A (zh) * | 2017-11-20 | 2018-04-10 | 广东工业大学 | 一种pcb半孔切片的制作方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN109580683B (zh) | 2021-03-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN105163907B (zh) | 低表面粗糙度的抛光垫 | |
CN108369904A (zh) | 用于结合cmp工艺的追踪数据与3d打印的cmp耗材的技术 | |
CN110198809A (zh) | 通过调制磁场角度或强度的对可磁化磨料颗粒的操纵 | |
CN103528869B (zh) | 一种适于非常规油气万倍扫描电镜观察的样品制作方法 | |
CN109580683A (zh) | 一种玻纤增强ptfe板半孔切片制作方法 | |
CN106466802A (zh) | 基于非牛顿流体的抛光系统及其抛光方法 | |
CN105150120B (zh) | 一种Roll‑to‑Roll化学机械抛光机用固结磨料抛光辊的刚性层及其制备方法 | |
JP6578089B2 (ja) | ウェーハ保持用キャリア並びにそれを用いたウェーハの両面研磨方法 | |
CN106842346A (zh) | 一种地质储层的三维成像装置和方法 | |
US20110312182A1 (en) | Method and apparatus for chemical-mechanical planarization | |
CN110726745A (zh) | Ta1和if钢复合的钛钢板晶界显示方法 | |
CN102721594A (zh) | 一种钨镍铁合金金相组织的观测方法 | |
JP2018148212A (ja) | ノッチ部分ポリッシング用パッド及びその製造方法 | |
JP2009136935A (ja) | 研磨パッド | |
CN107894435B (zh) | 一种pcb半孔切片的制作方法 | |
CN101239456A (zh) | 具有研磨粒子的抛光材料及其制造方法 | |
JP4795802B2 (ja) | 加工装置の定盤および当該定盤に固定されて被加工物の外周を保持する被加工物保持枠材およびそれを用いた被加工物保持具 | |
EP2033770A2 (en) | Resin surface layer having a visual effect of 3D structure and method of fabricating the same, composite having the resin surface layer and method of fabricating the same | |
US20150050871A1 (en) | Chemical Mechanical Polishing Conditioner Made From Woven Preform | |
CN107398828A (zh) | 基底层、具有基底层的研磨垫及研磨方法 | |
KR101643279B1 (ko) | 자기유변유체를 이용한 디버링 장치 | |
CN206717685U (zh) | 研磨垫 | |
CN208445837U (zh) | 一种线路板整平治具 | |
CN111278217A (zh) | 印刷电路板及制造该印刷电路板的方法 | |
CN207901670U (zh) | 3d打印机热床贴板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |