CN109571178B - 磨边设备及磨边设备的控制方法 - Google Patents

磨边设备及磨边设备的控制方法 Download PDF

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Abstract

本发明是关于磨边设备及磨边设备的控制方法。该磨边设备包括：磨边台和检测台；磨边台，用于对待磨边的装置进行磨边处理，在磨边台对待磨边的装置完成磨边处理得到目标装置后，磨边台将目标装置传输至检测台；检测台，用于测量目标装置的尺寸。通过设置检测台来测量目标装置的尺寸，从而无需操作人员手工去测量目标装置的尺寸，避免了人工测量所导致的测量误差，并且降低了操作人员的劳动强度。

Description

磨边设备及磨边设备的控制方法
技术领域
本发明涉及机械制造技术领域，尤其涉及磨边设备及磨边设备的控制方法。
背景技术
金属、玻璃等产品在制造过程中通常会进行切割处理，但是在进行切割处理后产品会有切割边，为了去除锋利边缘，降低边部应力，通常会使用磨边设备对切割边进行磨边处理。
然而现有技术中在进行磨边处理时，多采用手动测量磨边处理后产品的尺寸是否满足工艺要求，然后根据测量尺寸手动调节磨轮进给量，经过多次精细调整磨轮进给量，测量加工后玻璃尺寸是否满足工艺要求，循环该工作完成进给量调整。但该种方式操作人员在测量磨边处理后产品的尺寸时往往误差较大，从而使得调整后的磨轮进给量不准确，那么最终处理后的产品就会不满足预设标准尺寸要求。
发明内容
为克服相关技术中存在的问题，本发明实施例提供磨边设备及磨边设备的控制方法。所述技术方案如下：
根据本发明实施例的第一方面，提供一种磨边设备，包括：磨边台和检测台；
所述磨边台，用于对待磨边的装置进行磨边处理，在所述磨边台对所述待磨边的装置完成磨边处理得到目标装置后，所述磨边台将所述目标装置传输至所述检测台；
所述检测台，用于测量所述目标装置的尺寸。
本发明的实施例提供的磨边设备包括：磨边台和检测台；磨边台，用于对待磨边的装置进行磨边处理，在磨边台对待磨边的装置完成磨边处理得到目标装置后，磨边台将目标装置传输至检测台；检测台，用于测量目标装置的尺寸。通过设置检测台来测量目标装置的尺寸，从而无需操作人员手工去测量目标装置的尺寸，避免了人工测量所导致的测量误差，并且降低了操作人员的劳动强度。
在一个实施例中，所述检测台包括：
测量基准台和伺服系统；
所述伺服系统包括：伺服检测接触点；所述测量基准台和所述伺服检测接触点分别位于所述检测台中相对的两侧。
在一个实施例中，还包括：控制器；
所述控制器与所述磨边台相连接；
所述控制器，用于控制所述磨边台对装置进行磨边处理。
在一个实施例中，所述控制器还与所述检测台相连接；
所述控制器，用于控制所述检测台测量所述目标装置的尺寸。
在一个实施例中，所述磨边台包括：磨轮和定位靠栅。
根据本发明实施例的第二方面，提供一种磨边设备的控制方法，所述方法应用于对如上述任一项实施例所述的磨边设备的控制，所述方法包括：
当待磨边的装置位于所述磨边台中的第一预设位置后，所述磨边台对所述待磨边的装置进行磨边处理；
在所述磨边台对所述待磨边的装置完成磨边处理得到目标装置后，所述磨边台将所述目标装置传输至所述检测台的第二预设位置；
当所述磨边台将所述目标装置传输至所述检测台的第二预设位置后，所述检测台测量所述目标装置的尺寸。
本发明中，通过设置检测台来主动测量磨边台处理后的目标装置的尺寸，从而无需操作人员手工去测量目标装置的尺寸，避免了人工测量所导致的测量误差，并且降低了操作人员的劳动强度。
在一个实施例中，当待磨边的装置位于所述磨边台中的第一预设位置后，所述磨边台对所述待磨边的装置进行磨边处理，包括：
当待磨边的装置位于所述磨边台中的第一预设位置后，所述控制器向所述磨边台发送磨边指令；所述磨边指令用于指示所述磨边台对所述待磨边的装置进行磨边处理；
所述磨边台根据接收到的所述磨边控制指令对所述待磨边的装置进行磨边处理。
在一个实施例中，所述在所述磨边台对所述待磨边的装置完成磨边处理得到目标装置后，所述磨边台将所述目标装置传输至所述检测台的第二预设位置，包括：
在所述磨边台对所述待磨边的装置完成磨边处理得到目标装置后，所述磨边台向控制器发送磨边完成指令；
所述控制器根据接收到的所述磨边完成指令，向所述磨边台发送装置传输指令；所述装置传输指令用于指示所述磨边台将所述目标装置传输至所述检测台；
所述磨边台根据接收到的装置传输指令将所述目标装置传输至所述检测台。
在一个实施例中，所述当所述磨边台将所述目标装置传输至所述检测台的第二预设位置后，所述检测台测量所述目标装置的尺寸，包括：
当所述磨边台将所述目标装置传输至所述检测台的第二预设位置后，所述控制器向所述检测台发送测量指令；所述测量指令用于指示所述检测台测量所述目标装置的尺寸；
所述检测台根据接收到的所述测量指令测量所述目标装置的尺寸。
在一个实施例中，所述控制器向所述检测台发送测量指令，包括：
所述控制器向所述检测台中的伺服系统发送所述测量指令；
所述检测台根据接收到的所述测量指令测量所述目标装置的尺寸，包括：
所述伺服系统接收到所述测量指令后，控制所述伺服检测接触点由初始位置向所述测量基准台的方向移动，在所述伺服检测接触点运行到第三预设位置后，所述伺服系统获取所述伺服检测接触点的移动距离；
所述伺服系统根据所述移动距离获取所述目标装置的尺寸。
在一个实施例中，所述伺服检测接触点运行到第三预设位置，包括：
所述伺服系统获取当前力矩值；
所述伺服系统检测所述当前力矩值与预设力矩值是否满足预设关系；
当所述伺服系统检测到所述当前力矩值与预设力矩值满足预设关系，确定所述伺服检测接触点运行到所述第三预设位置。
在一个实施例中，所述伺服系统检测到所述当前力矩值与预设力矩值满足预设关系，包括：
所述伺服系统检测到所述当前力矩值与预设力矩值的差值的绝对值在预设阈值范围内。
在一个实施例中，所述伺服系统根据所述移动距离获取所述目标装置的尺寸，包括：
所述伺服系统根据初始距离值和所述移动距离值获取所述目标装置的尺寸，所述初始距离值为所述伺服检测接触点的初始位置与所述测量基准台之间的距离值。
在一个实施例中，所述磨边控制指令中包括：所述磨边台中的磨轮沿着与磨边方向垂直的方向的初始进给值；
所述检测台测量所述目标装置的尺寸之后，所述方法还包括：
所述检测台向所述控制器发送所述目标装置的尺寸；
当所述控制器检测所述目标装置的尺寸不满足预设标准尺寸要求时，所述控制器根据所述目标装置的尺寸获取所述磨边台中的磨轮沿着与磨边方向垂直的方向的理论进给值；
所述控制器使用所述理论进给值替换所述初始进给值。
应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本发明。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本发明的实施例，并与说明书一起用于解释本发明的原理。
图1是根据一示例性实施例示出的磨边设备的结构示意图。
图2是根据一示例性实施例示出的磨边设备中检测台的结构示意图。
图3是根据一示例性实施例示出的磨边设备中磨边台的结构示意图。
图4是根据一示例性实施例示出的磨边设备的结构示意图。
图5是根据一示例性实施例示出的磨边设备的结构示意图。
图6是根据一示例性实施例示出的磨边设备的结构示意图。
图7是根据一示例性实施例示出的一种磨边设备的控制方法的流程图。
图8是根据一示例性实施例示出的磨边设备中检测台的结构示意图。
图9是根据一示例性实施例示出的磨边设备中检测台的结构示意图。
图10是根据一示例性实施例示出的磨边设备中磨边台的结构示意图。
图11是根据一示例性实施例示出的一种磨边设备的控制方法的流程图。
图12是根据一示例性实施例示出的磨边设备的结构示意图。
图13是根据一示例性实施例示出的一种磨边设备的控制装置的框图。
图14是根据一示例性实施例示出的一种磨边设备的控制装置中第一控制模块的框图。
图15是根据一示例性实施例示出的一种磨边设备的控制装置中第二控制模块的框图。
图16是根据一示例性实施例示出的一种磨边设备的控制装置中第二控制模块的框图。
图17是根据一示例性实施例示出的一种磨边设备的控制装置中第二控制模块的框图。
图18是根据一示例性实施例示出的一种磨边设备的控制装置中移动单元的框图。
图19是根据一示例性实施例示出的一种磨边设备的控制装置中检测单元的框图。
图20是根据一示例性实施例示出的一种磨边设备的控制装置中获取单元的框图。
图21是根据一示例性实施例示出的一种磨边设备的控制装置的框图。
具体实施方式
这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本发明相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本发明的一些方面相一致的装置和方法的例子。
为了解决现有技术中，操作人员在测量磨边处理后产品的尺寸时往往误差较大的问题，本发明提出一种磨边设备，该磨边设备中设置用于测量产品尺寸的检测台，从而无需人工测量产品尺寸，避免了人工测量尺寸存在误差的问题。
图1是根据一示例性实施例示出的磨边设备的结构示意图，如图1所示，该磨边设备10包括：磨边台11和检测台12；
磨边台11，用于对待磨边的装置进行磨边处理，在磨边台11对待磨边的装置完成磨边处理得到目标装置后，磨边台11将目标装置传输至检测台12；
检测台12，用于测量目标装置的尺寸。
通过设置检测台12来测量目标装置的尺寸，从而无需操作人员手工去测量目标装置的尺寸，避免了人工测量所导致的测量误差，并且降低了操作人员的劳动强度。
在检测台12测量了目标装置的尺寸后，可以输出目标装置的尺寸，此时操作人员可以基于该尺寸来调整磨边台11的磨边参数，从而使得后续执行磨边操作后得到的目标装置满足预设标准尺寸要求。
在一个实施例中，如图2所示，检测台12包括：测量基准台121和伺服系统(图中未示出)；其中，伺服系统包括：伺服检测接触点122；测量基准台121和伺服检测接触点122分别位于检测台12中相对的两侧。
通过设置伺服系统来测量目标装置的尺寸，可以有效提升测量的尺寸的准确性。
在一个实施例中，如图3所示，磨边台11包括：定位靠栅111和磨轮112。
在使用磨轮112对待磨边的装置进行磨边处理时，此时，待磨边的装置时抵靠在定位靠栅111上的。
通过磨轮112来进行磨边处理，无需变更现有磨边设备10中的磨边台11的结构，从而有效节省了成本。
在一个实施例中，如图4所示，还包括：控制器13；
控制器13与磨边台11相连接；
控制器13，用于控制磨边台11对装置进行磨边处理。
通过设置控制器13来控制磨边台11的工序，无需人工操作磨边台11，可以有效提升工作效率，并且降低了操作人员的劳动强度。
在一个实施例中，如图5所示，控制器13还与检测台12相连接。
控制器13，用于控制检测台12测量目标装置的尺寸。
通过控制器13控制检测台12主动测量目标装置的尺寸，从而无需操作人员手工去测量目标装置的尺寸，避免了人工测量所导致的测量误差，并且降低了操作人员的劳动强度。
在一个实施例中，如图6所示，所述磨边装置还包括：上片台14和下片台15，上片台14用于将待磨边装置传输至所述磨边台11，下片台15用于将目标装置传输至下道工序对应的装置。
图7是根据一示例性实施例示出的一种磨边设备的控制方法的流程图，如图7所示，该方法应用于对如上述任一项实施例的磨边设备的控制，该方法包括以下步骤S101-S103：
在S101中，当待磨边的装置位于磨边台中的第一预设位置后，磨边台对待磨边的装置进行磨边处理。
在磨边台11对待磨边的装置进行磨边时，为了避免磨边台11对待磨边的装置进行磨边的位置不正确，所以需要在待磨边的装置位于磨边台11中的第一预设位置时，才可以对其进行磨边处理。
示例的，磨边台11中还可以设置一个定位模块，该定位模块用于检测待磨边的装置是否位于磨边台11中的第一预设位置。
当待磨边的装置位于磨边台11中的第一预设位置时，此时便可以对该待磨边的装置进行磨边处理了。
值得注意的是，本发明中的待磨边的装置包括但不限于：金属和玻璃；其中，玻璃包括但不限于：铜铟镓硒(英文：CIGS)芯片。
在S102中，在磨边台对待磨边的装置完成磨边得到目标装置后，磨边台将目标装置传输至检测台的第二预设位置。
在S103中，当磨边台将目标装置传输至检测台的第二预设位置后，检测台测量目标装置的尺寸。
为了使得检测台12可以对目标装置的尺寸进行测量，在磨边台11对待磨边的装置完成磨边得到目标装置后，磨边台11会将目标装置传输至检测台12，以使检测台12对目标装置的尺寸进行测量。
为了提升检测台12对目标装置的尺寸测量的精度，可以当目标装置位于检测台12的第二预设位置时，检测台12才开始测量目标装置的尺寸，如果目标装置没有位于检测台12的第二预设位置，那么检测台12是不会去测量目标装置的尺寸的。
本发明中，通过设置检测台12来主动测量磨边台11处理后的目标装置的尺寸，从而无需操作人员手工去测量目标装置的尺寸，避免了人工测量所导致的测量误差，并且降低了操作人员的劳动强度。
进一步的，由于增加了目标装置的测量结果的准确性，从而后续在根据该尺寸调整磨边台11的磨边参数后，会使得后续执行磨边操作后得到的目标装置满足预设标准尺寸要求。
在一个实施例中，上述步骤S101包括以下子步骤A1-A2：
在A1中，当待磨边的装置位于磨边台中的第一预设位置后，控制器向磨边台发送磨边指令；磨边指令用于指示磨边台对待磨边的装置进行磨边处理。
在A2中，磨边台根据接收到的磨边控制指令对待磨边的装置进行磨边处理。
当待磨边的装置位于磨边台11中的第一预设位置时，此时便可以对该待磨边的装置进行磨边处理了，为了避免人工参与，当待磨边的装置位于磨边台11中的第一预设位置时，磨边台11可以向控制器13发送用于指示待磨边的装置位于磨边台11中的第一预设位置的指令，当控制器13接收到该指令后，便可以向磨边台11发送用于指示磨边台11对待磨边的装置进行磨边处理的磨边指令，进而，磨边台11根据接收到的磨边控制指令对待磨边的装置进行磨边处理。
通过控制器13控制磨边台11的操作工序，可有效提升工作效率，并降低操作人员的工作强度。
在一个实施例中，上述步骤S102包括以下子步骤B1-B3：
在B1中，在磨边台对待磨边的装置完成磨边得到目标装置后，磨边台向控制器发送磨边完成指令。
在B2中，控制器根据接收到的磨边完成指令，向磨边台发送装置传输指令；装置传输指令用于指示磨边台将目标装置传输至检测台。
在B3中，磨边台根据接收到的装置传输指令将目标装置传输至检测台。
当磨边台11对待磨边的装置完成磨边得到目标装置时，此时便可以对该目标装置进行尺寸测量了，为了提升工作效率，当磨边台11对待磨边的装置完成磨边得到目标装置时，磨边台11可以向控制器13发送用于磨边完成指令，当控制器13接收到该磨边完成指令后，便可以向磨边台11发送用于指示磨边台11将目标装置传输至检测台12的装置传输指令；进而，磨边台11根据接收到的装置传输指令将目标装置传输至检测台12。
通过控制器13控制磨边台11的操作工序，可有效提升工作效率，并降低操作人员的操作强度。
在一个实施例中，上述步骤S103包括以下子步骤C1-C2：
在C1中，当磨边台将目标装置传输至检测台的第二预设位置后，控制器向检测台发送测量指令；测量指令用于指示检测台测量目标装置的尺寸。
在C2中，检测台根据接收到的测量指令测量目标装置的尺寸。
为了提升工作效率，避免两个工序间的时延过长，当磨边台11将目标装置传输至检测台12的第二预设位置时，控制器13便会向检测台12发送用于指示检测台12测量目标装置的尺寸的测量指令，然后检测台12根据接收到的测量指令测量目标装置的尺寸。
通过控制器13控制检测台12的操作工序，可有效提升工作效率，并降低操作人员的操作强度；而且通过检测台12来测量磨边台11处理后的目标装置的尺寸，从而无需操作人员手工去测量目标装置的尺寸，避免了人工测量所导致的测量误差。
在一个实施例中，上述步骤C1中控制器向检测台发送测量指令，包括以下子步骤：控制器向检测台中的伺服系统发送测量指令。此时，上述步骤C2包括以下子步骤D1-D2：
在D1中，伺服系统接收到测量指令后，控制伺服检测接触点由初始位置向测量基准台的方向移动，在伺服检测接触点运行到第三预设位置后，伺服系统获取伺服检测接触点的移动距离。
在D2中，伺服系统根据移动距离获取目标装置的尺寸。
可以在检测台12内设置伺服系统，然后通过伺服系统来获取目标装置的尺寸，此时，伺服系统中包括伺服检测接触点122，通过该伺服检测接触点122的移动距离便可以获取目标装置的尺寸。
如图8所示，由于目标装置21是位于伺服检测接触点122和测量基准台121之间，而伺服检测接触点122会按照如图8所示的移动方向移动，以使目标装置夹设在伺服检测接触点122和测量基准台121之间(如图9所示)，但是，如果伺服检测接触点122移动距离过大，就会使得目标装置变形，从而使得测量结果不准确，因此，在伺服检测接触点122运行到第三预设位置后，伺服检测接触点122便不再移动了，此时伺服系统便获取伺服检测接触点122的移动距离。
通过伺服系统来获取目标装置的尺寸，提升了获取的尺寸的准确性。
在一个实施例中，上述伺服检测接触点运行到第三预设位置，包括以下子步骤E1-E3：
在E1中，伺服系统获取当前力矩值。
在E2中，伺服系统检测当前力矩值与预设力矩值是否满足预设关系。
在E3中，当伺服系统检测到当前力矩值与预设力矩值满足预设关系，确定伺服检测接触点运行到第三预设位置。
由于伺服系统中的伺服检测接触点122在移动的过程中，伺服系统中的力矩值是在变化的，因此，可以基于该力矩值来确定伺服检测接触点122是否运行到第三预设位置。
在伺服检测接触点122移动的过程中，伺服系统会实时的去获取当前力矩值，并将当前力矩值与预设力矩值进行比较，当伺服系统检测到当前力矩值与预设力矩值满足预设关系时，确定伺服检测接触点122运行到第三预设位置，从而停止伺服检测接触点122继续移动。
示例的，上述伺服系统检测到当前力矩值与预设力矩值满足预设关系，包括以下子步骤：伺服系统检测到当前力矩值与预设力矩值的差值的绝对值在预设阈值范围内。
当预设阈值范围为0时，则上述伺服系统检测到当前力矩值与预设力矩值满足预设关系，包括以下子步骤：伺服系统检测到当前力矩值与预设力矩值相同。
通过力矩值来确定伺服检测接触点122是否运行到第三预设位置，从而避免了目标装置变形。
在一个实施例中，上述伺服系统根据移动距离获取目标装置的尺寸，包括以下子步骤：
伺服系统根据初始距离值和移动距离值获取目标装置的尺寸，初始距离值为伺服检测接触点的初始位置与测量基准台之间的距离值。
当伺服检测接触点122位于初始位置时，可以获取伺服检测接触点122的初始位置与测量基准台121之间的距离值，然后用该距离值减去伺服检测接触点122的移动距离值，便可以得到目标装置的尺寸。
通过伺服系统检测目标装置的尺寸精度高，可以达到0.02cm精度，远远满足后段工艺要求。
在一个实施例中，如图10所示，在磨边台11对待磨边的装置进行磨边的过程中，如果磨轮112沿着x轴方向移动一次就可以使得目标装置的尺寸满足要求，那么，此时只需控制磨轮112沿着x轴方向移动一次即可。
例如：如果待磨边的装置沿着y轴的长度为52cm，而磨轮112沿着x轴方向移动一次便可以磨边掉2cm的宽度，那么只需控制磨轮112沿着x轴方向移动一次即可。
但是，如果磨轮112沿着x轴方向移动一次仅仅可以磨边掉1cm的宽度，那么不仅要控制磨轮112沿着x轴方向移动，还需要控制磨轮112沿着y轴方向移动，也即，先控制磨轮112沿着x轴方向移动，从而x轴方向磨边完成后，继续控制磨轮112沿着y轴方向移动1cm，然后继续控制磨轮112沿着x轴方向移动，从而完成磨边，此时得到的满足预设标准尺寸要求的目标装置。
因此，在一种可实现的方式中，上述磨边控制指令中包括：磨边台11中的磨轮112沿着与磨边方向垂直的方向的初始进给值。
在一个实施例中，上述检测台测量目标装置的尺寸之后，上述方法还包括以下子步骤F1-F3：
在F1中，检测台向控制器发送目标装置的尺寸。
在F2中，当控制器检测目标装置的尺寸不满足预设标准尺寸要求时，控制器根据目标装置的尺寸获取磨边台中的磨轮沿着与磨边方向垂直的方向的理论进给值。
在F3中，控制器使用理论进给值替换初始进给值。
由于磨轮112在磨边的过程中，磨轮112本身会有磨损，当磨轮112被磨损后，如果继续按照之前设定的磨轮112沿着y轴方向的移动距离进行移动，那么此时得到的目标装置的尺寸就会有误差，从而不满足预设标准尺寸要求，因此，本发明中，检测台12在测量了目标装置的尺寸后，会将该尺寸发送给控制器13，控制器13会检测目标装置的尺寸是否不满足预设标准尺寸要求，如果控制器13检测目标装置的尺寸满足预设标准尺寸要求，则继续使用初始进给值控制磨轮112；如果控制器13检测目标装置的尺寸不满足预设标准尺寸要求时，控制器13便会根据目标装置的尺寸获取磨边台11中的磨轮112沿着与磨边方向垂直的方向的理论进给值，并使用理论进给值替换初始进给值，进而按照理论进给值控制磨轮112。
其中，初始进给值可以为操作人员设置的。
通过本发明中的方法，可以替代目标装置的尺寸抽检人员的工作，从而降低操作人员的劳动强度。
图11是根据一示例性实施例示出的一种磨边设备的控制方法的流程图，如图11所示，方法应用于对如图12所示的磨边设备的控制，本实施例以待磨边的装置CIGS芯片为例进行说明，CIGS芯片自上道切割工序将芯片一分为二，此时切割边需要进行磨边处理，以达到去除锋利边缘，降低边部应力，图12中的箭头方向为CIGS芯片的传输方向，该方法包括以下步骤S201-S2018：
在S201中，获取磨边台中的磨轮沿着与磨边方向垂直的方向的初始进给值。
在S202中，CIGS芯片通过上片台传输至磨边台。
在S203中，当CIGS芯片传输至磨边台后，并位于磨边台中的第一预设位置时，控制器向磨边台发送磨边指令；磨边指令用于指示磨边台对待磨边的装置进行磨边处理；磨边控制指令中包括：磨边台中的磨轮沿着与磨边方向垂直的方向的初始进给值。
在S204中，磨边台根据接收到的磨边控制指令对待磨边的装置进行磨边处理。
在S205中，在磨边台对待磨边的装置完成磨边得到目标装置后，向控制器发送磨边完成指令。
在S206中，控制器根据接收到的磨边完成指令，向磨边台发送装置传输指令；装置传输指令用于指示磨边台将目标装置传输至检测台。
在S207中，磨边台根据接收到的装置传输指令将目标装置传输至检测台。
在S208中，当磨边台将目标装置传输至检测台的第二预设位置后，控制器向检测台中的伺服系统发送测量指令；测量指令用于指示伺服系统测量目标装置的尺寸。
在S209中，伺服系统接收到测量指令后，控制伺服检测接触点由初始位置向测量基准台的方向移动。
在S2010中，在伺服检测接触点移动的过程中，伺服系统获取当前力矩值。
在S2011中，伺服系统检测当前力矩值与预设力矩值是否相同。
在S2012中，当伺服系统检测当前力矩值与预设力矩值相同时，伺服系统控制伺服检测接触点停止移动。
在S2013中，伺服系统获取伺服检测接触点的移动距离。
在S2014中，检测台将目标装置传输至下片台。
在S2015中，伺服系统根据初始距离值和移动距离值获取目标装置的尺寸，初始距离值为伺服检测接触点的初始位置与测量基准台之间的距离值。
在S2016中，检测台向控制器发送目标装置的尺寸。
在S2017中，当控制器检测所述目标装置的尺寸不满足预设标准尺寸要求时，控制器根据目标装置的尺寸获取磨边台中的磨轮沿着与磨边方向垂直的方向的理论进给值。
在S2018中，使用理论进给值替换初始进给值。
由于初始进给值时用户设定的，通过该进给值执行磨边操作后的CIGS芯片的尺寸可能会不满足预设标准尺寸要求，因此，需要通过理论进给值来替换初始进给值，以使按照该理论进给值对后续的CIGS芯片执行磨边操作后得到的目标装置满足预设标准尺寸要求，为了避免对芯片的浪费，在实际应用中，可以设置实验片来进行该次操作。
示例的：假设目标装置的标准尺寸要求为50cm，在实际应用中，可以设定目标装置的标准尺寸的误差范围为50cm±2cm，也即，当目标装置的尺寸在该范围内时，便认为目标装置是合格的，可以使用。当时磨轮112在使用的过程中会有磨损，那么就必须对磨轮112沿y轴的进给量进行调整，通过上述的方法也可以解决该问题。
在本发明中，为了减小对目标装置的浪费，如果发现目标装置的尺寸接近两个端点值(48cm和52cm)，那么就表明需要调整磨轮112沿y轴的进给量，此时便会根据目标装置的尺寸获取磨边台11中的磨轮112沿y轴的理论进给值，并使用该理论进给值替换之前的初始进给值。
上述的控制器13包括但不限于：可编程逻辑控制器13(Programmable LogicController,简称为：PLC)。
现有技术采用人工测量目标装置的尺寸，人工调节磨轮112的进给量，但是该种方式对自动化产线的生产节拍影响较大，且人工测量目标装置的尺寸误差大，对产品尺寸精度要求高的产品，存有质量隐患。而本发明中，通过伺服系统实现CIGS芯片尺寸的自动测量，并在线反馈给控制器13，控制器13自动调节磨轮112进给量，而伺服系统检测目标装置的尺寸精度高，可以达到0.02精度，远远满足后段工艺要求。
下述为本发明装置实施例，可以用于执行本发明方法实施例。
图13是根据一示例性实施例示出的一种磨边设备的控制装置的框图，所述磨边设备的控制装置应用于上述任一项实施例所述的磨边设备，如图13所示，该磨边设备的控制装置包括：
第一控制模块11，用于当待磨边的装置位于所述磨边台中的第一预设位置后，控制所述磨边台对所述待磨边的装置进行磨边处理。
第二控制模块12，用于在所述磨边台对所述待磨边的装置完成磨边处理得到目标装置后，控制所述磨边台将所述目标装置传输至所述检测台的第二预设位置。
第三控制模块13，用于当所述磨边台将所述目标装置传输至所述检测台的第二预设位置后，控制所述检测台测量所述目标装置的尺寸。
在一个实施例中，如图14所示，所述第一控制模块11包括：第一发送子模块111和第一控制子模块112；
所述第一发送子模块111，用于当待磨边的装置位于所述磨边台中的第一预设位置后，控制所述控制器向所述磨边台发送磨边指令；所述磨边指令用于指示所述磨边台对所述待磨边的装置进行磨边处理；
所述第一控制子模块112，用于控制所述磨边台根据接收到的所述磨边控制指令对所述待磨边的装置进行磨边处理。
在一个实施例中，如图15所示，所述第二控制模12包括：第二发送子模块121、第三发送子模块122和传输子模块123；
所述第二发送子模块121，用于在所述磨边台对所述待磨边的装置完成磨边处理得到目标装置后，控制所述磨边台向控制器发送磨边完成指令；
所述第三发送子模块122，用于控制所述控制器根据接收到的所述磨边完成指令，向所述磨边台发送装置传输指令；所述装置传输指令用于指示所述磨边台将所述目标装置传输至所述检测台；
所述传输子模块123，用于控制所述磨边台根据接收到的装置传输指令将所述目标装置传输至所述检测台。
在一个实施例中，如图16所示，所述第二控制模块12包括：第四发送子模块124和测量子模块125；
所述第四发送子模块124，用于当所述磨边台将所述目标装置传输至所述检测台的第二预设位置后，控制所述控制器向所述检测台发送测量指令；所述测量指令用于指示所述检测台测量所述目标装置的尺寸；
所述测量子模块125，用于控制所述检测台根据接收到的所述测量指令测量所述目标装置的尺寸。
在一个实施例中，如图17所示，所述第四发送子模块124包括：发送单元1241；所述测量子模块125包括：移动单元1251和获取单元1252；
所述第五发送单元1241，用于控制所述控制器向所述检测台中的伺服系统发送所述测量指令；
所述移动单元1251，用于控制所述伺服系统接收到所述测量指令后，控制所述伺服检测接触点由初始位置向所述测量基准台的方向移动，在所述伺服检测接触点运行到第三预设位置后，所述伺服系统获取所述伺服检测接触点的移动距离；
所述获取单元1252，用于控制所述伺服系统根据所述移动距离获取所述目标装置的尺寸。
在一个实施例中，如图18所示，所述移动单元1251包括：获取单元12511、检测单元12512和确定单元12513；
所述获取单元12511，用于控制所述伺服系统获取当前力矩值；
所述检测单元12512，用于控制所述伺服系统检测所述当前力矩值与预设力矩值是否满足预设关系；
所述确定单元12513，用于当所述伺服系统检测到所述当前力矩值与预设力矩值满足预设关系，确定所述伺服检测接触点运行到所述第三预设位置。
在一个实施例中，如图19所示，所述检测单元12512包括：检测子单元125121；
所述检测子单元125121，用于所述伺服系统检测到所述当前力矩值与预设力矩值的差值的绝对值在预设阈值范围内，确定所述当前力矩值与预设力矩值满足所述预设关系。
在一个实施例中，如图20所示，所述获取单元12511包括：获取子单元125111；
所述获取子单元125111，用于控制所述伺服系统根据初始距离值和所述移动距离值获取所述目标装置的尺寸，所述初始距离值为所述伺服检测接触点的初始位置与所述测量基准台之间的距离值。
在一个实施例中，如图21所示，所述磨边控制指令中包括：所述磨边台中的磨轮沿着与磨边方向垂直的方向的初始进给值；所述装置还包括：发送模块14、检测模块15和替换子模块16；
所述发送模块14，用于控制所述检测台向所述控制器发送所述目标装置的尺寸；
所述检测模块15，用于当所述控制器检测所述目标装置的尺寸不满足预设标准尺寸要求时，控制所述控制器根据所述目标装置的尺寸获取所述磨边台中的磨轮沿着与磨边方向垂直的方向的理论进给值；
所述替换子模块16，用于控制所述控制器使用所述理论进给值替换所述初始进给值。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里发明的发明后，将容易想到本发明的其它实施方案。本申请旨在涵盖本发明的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本发明的一般性原理并包括本发明未发明的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本发明的真正范围和精神由下面的权利要求指出。
应当理解的是，本发明并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本发明的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (1)

1.一种磨边设备的控制方法，所述方法应用于对磨边设备的控制，所述磨边设备包括：磨边台、检测台和控制器；所述磨边台，用于对待磨边的装置进行磨边处理，在所述磨边台对所述待磨边的装置完成磨边处理得到目标装置后，所述磨边台将所述目标装置传输至所述检测台；所述检测台包括测量基准台和伺服系统；所述伺服系统包括伺服检测接触点；所述测量基准台和所述伺服检测接触点分别位于所述检测台中相对的两侧；用于测量所述目标装置的尺寸；所述控制器与所述磨边台相连接，用于控制所述磨边台对装置进行磨边处理；所述控制器还与所述检测台相连接；所述控制器，用于控制所述检测台测量所述目标装置的尺寸；所述磨边台包括：磨轮和定位靠栅；
其特征在于，所述方法包括：当待磨边的装置位于所述磨边台中的第一预设位置后，所述磨边台对所述待磨边的装置进行磨边处理；在所述磨边台对所述待磨边的装置完成磨边处理得到目标装置后，所述磨边台将所述目标装置传输至所述检测台的第二预设位置；当所述磨边台将所述目标装置传输至所述检测台的第二预设位置后，所述检测台测量所述目标装置的尺寸；当待磨边的装置位于所述磨边台中的第一预设位置后，所述磨边台对所述待磨边的装置进行磨边处理，包括：当待磨边的装置位于所述磨边台中的第一预设位置后，所述控制器向所述磨边台发送磨边指令；所述磨边指令用于指示所述磨边台对所述待磨边的装置进行磨边处理；所述磨边台根据接收到的所述磨边控制指令对所述待磨边的装置进行磨边处理；所述在所述磨边台对所述待磨边的装置完成磨边处理得到目标装置后，所述磨边台将所述目标装置传输至所述检测台的第二预设位置，包括：在所述磨边台对所述待磨边的装置完成磨边处理得到目标装置后，所述磨边台向控制器发送磨边完成指令；所述控制器根据接收到的所述磨边完成指令，向所述磨边台发送装置传输指令；所述装置传输指令用于指示所述磨边台将所述目标装置传输至所述检测台；所述磨边台根据接收到的装置传输指令将所述目标装置传输至所述检测台；
所述当所述磨边台将所述目标装置传输至所述检测台的第二预设位置后，所述检测台测量所述目标装置的尺寸，包括：当所述磨边台将所述目标装置传输至所述检测台的第二预设位置后，所述控制器向所述检测台发送测量指令；所述测量指令用于指示所述检测台测量所述目标装置的尺寸；所述检测台根据接收到的所述测量指令测量所述目标装置的尺寸；所述控制器向所述检测台发送测量指令，包括：所述控制器向所述检测台中的伺服系统发送所述测量指令；所述检测台根据接收到的所述测量指令测量所述目标装置的尺寸，包括：所述伺服系统接收到所述测量指令后，控制所述伺服检测接触点由初始位置向所述测量基准台的方向移动，在所述伺服检测接触点运行到第三预设位置后，所述伺服系统获取所述伺服检测接触点的移动距离；所述伺服系统根据所述移动距离获取所述目标装置的尺寸；所述伺服检测接触点运行到第三预设位置，包括：所述伺服系统获取当前力矩值；所述伺服系统检测所述当前力矩值与预设力矩值是否满足预设关系；当所述伺服系统检测到所述当前力矩值与预设力矩值满足预设关系，确定所述伺服检测接触点运行到所述第三预设位置；所述伺服系统检测到所述当前力矩值与预设力矩值满足预设关系，包括：所述伺服系统检测到所述当前力矩值与预设力矩值的差值的绝对值在预设阈值范围内；
所述伺服系统根据所述移动距离获取所述目标装置的尺寸，包括：所述伺服系统根据初始距离值和所述移动距离值获取所述目标装置的尺寸，所述初始距离值为所述伺服检测接触点的初始位置与所述测量基准台之间的距离值；
所述磨边控制指令中包括：所述磨边台中的磨轮沿着与磨边方向垂直的方向的初始进给值；所述检测台测量所述目标装置的尺寸之后，所述方法还包括：所述检测台向所述控制器发送所述目标装置的尺寸；当所述控制器检测所述目标装置的尺寸不满足预设标准尺寸要求时，所述控制器根据所述目标装置的尺寸获取所述磨边台中的磨轮沿着与磨边方向垂直的方向的理论进给值；所述控制器使用所述理论进给值替换所述初始进给值。
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