CN109569952A - 阻焊涂布轮及阻焊涂布机 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种阻焊涂布轮及阻焊涂布机，阻焊涂布轮包括：轮体，包括两个端部段和位于两个端部段之间的中间段；多个轮牙，凸设于轮体的周壁上，位于中间段的轮牙在轮体上具有第一凸起高度，两个端部段中的一个端部段的轮牙在轮体上具有第二凸起高度，第二凸起高度小于第一凸起高度。本发明阻焊涂布轮在沾附油墨涂布封装基板的过程中，封装基板边缘位置涂布的油墨量比起中间位置的较少，而涂布在封装基板上的油墨会由中间向两侧边缘流动，通过油墨的流动可有效补充边缘位置的油墨量，由此，使得封装基板上油墨的涂布整体更加均匀，同时也减少了油墨的浪费。

Description

阻焊涂布轮及阻焊涂布机

技术领域

本发明涉及油墨涂布工艺领域，特别涉及一种阻焊涂布轮和阻焊涂布机。

背景技术

封装基板是用于芯片保护及提供芯片与外部电路电接口的电路板，在生产过程中，封装基板的表面需要涂布油墨以保护其电气性能。传统的油墨涂布工艺通常通过阻焊涂布机实现对封装基板涂布油墨的自动化，在涂布过程中，由涂布轮上的轮牙沾附油墨后相对封装基板的表面滚动，来将油墨涂布在封装基板上。但现有的涂布轮在涂布完成后，封装基板上与涂布轮两端对应的位置会产生油墨堆积的现象，导致油墨在封装基板上整体的均匀性较差，也造成了油墨的浪费。

发明内容

本发明的主要目的是提出一种阻焊涂布轮，旨在解决如何提高油墨涂布均匀性的技术问题。

为实现上述目的，本发明提出的阻焊涂布轮，包括：

轮体，包括两个端部段和位于两个所述端部段之间的中间段；

多个轮牙，凸设于所述轮体的周壁上，位于所述中间段的轮牙在所述轮体上具有第一凸起高度，两个所述端部段中的一个所述端部段的轮牙在所述轮体上具有第二凸起高度，所述第二凸起高度小于所述第一凸起高度。

优选地，两个所述端部段中的另一个所述端部段的轮牙在所述轮体上具有第三凸起高度，所述第三凸起高度小于所述第一凸起高度。

优选地，所述第二凸起高度和第三凸起高度相同。

优选地，所述第二凸起高度为所述第一凸起高度的45％至55％。

优选地，位于所述端部段的轮牙的自由端呈外凸的弧面状设置。

优选地，所述轮牙的硬度为65HRC至75HRC。

优选地，多个所述轮牙均匀凸设于所述轮体的周壁上，所述端部段的轴向尺寸为10mm至20mm。

优选地，位于所述端部段的轮牙的数量为45至55个，和/或，位于所述中间段的轮牙的数量为290至310个。

优选地，所述第一凸起高度自所述轮体的中部朝两端递减；和/或，所述第二凸起高度自靠近所述中间段的一端朝另一端递减。

本发明还提出一种阻焊涂布机，包括一种阻焊涂布轮，该阻焊涂布轮包括：轮体，包括两个端部段和位于两个所述端部段之间的中间段；多个轮牙，凸设于所述轮体的周壁上，位于所述中间段的轮牙在所述轮体上具有第一凸起高度，两个所述端部段中的一个所述端部段的轮牙在所述轮体上具有第二凸起高度，所述第二凸起高度小于所述第一凸起高度。

本发明阻焊涂布轮通过使位于轮体一端部段的轮牙的高度，即第二凸起高度小于，小于位于轮体中间段的轮牙的高度，即第一凸起高度，从而使阻焊涂布轮在沾附油墨涂布封装基板的过程中，封装基板的边缘位置与轮体的端部段对应，端部段的轮牙与封装基板的间距大于中间段的轮牙与封装基板的间距，从而封装基板边缘位置涂布的油墨量比起中间位置的较少，而涂布在封装基板上的油墨会由中间向两侧边缘流动，通过油墨的流动可有效补充边缘位置的油墨量，由此，使得封装基板上油墨的涂布整体更加均匀，同时也减少了油墨的浪费。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本发明阻焊涂布轮一实施例的结构示意图；

图2为本发明阻焊涂布轮涂布效果示意图。

附图标号说明：

标号	名称	标号	名称	标号	名称
						10	轮体	11	端部段	12	中间段
20	轮牙	21	第一牙组	22	第二牙组
						23	第三牙组	30	封装基板

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明，若本发明实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，若本发明实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中出现的“和/或”的含义为，包括三个并列的方案，以“A和/或B为例”，包括A方案，或B方案，或A和B同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

本发明提出一种阻焊涂布轮。

在本发明实施例中，如图1和图2所示，该阻焊涂布轮包括：

轮体10，包括两个端部段11和位于两个所述端部段11之间的中间段12；

多个轮牙20，凸设于所述轮体10的周壁上，位于所述中间段12的轮牙20在所述轮体10上具有第一凸起高度，两个所述端部段11中的一个所述端部段11的轮牙20在所述轮体10上具有第二凸起高度，所述第二凸起高度小于所述第一凸起高度。

在本实施例中，阻焊涂布轮优选采用树脂材料制成，轮体10和轮牙20优选一体成型设置，以降低加工难度和生产成本。两端部段11位于轮体10轴向上的两端，中间段12位于两端部段11之间。轮牙20沿轮体10的周向及轴向分布于轮体10的周壁上，其中，位于中间段12的轮牙20为第一牙组21，位于其中一端部段11的轮牙20为第二牙组22，位于另一端部段11的轮牙20为第三牙组23。第一牙组21在轮体10上的径向尺寸为第一凸起高度，第二凸起高度小于第一凸起高度。在实际应用中，两个所述端部段11中的另一个所述端部段11的轮牙20在所述轮体10上具有第三凸起高度，所述第三凸起高度小于所述第一凸起高度；即第三牙组23的高度也小于第一牙组21的高度。

封装基板30的宽度与轮体10的轴向尺寸向对应，阻焊涂布轮通过沿封装基板30的长度方向做相对滚动运动来将轮牙20沾附的油墨涂布于封装基板30上，具体的，油墨汇集于相邻两轮牙20之间形成的凹槽，在轮牙20尖端与封装基板30接触时，凹槽内的油墨沿轮牙20的牙壁流向封装基板30，并在牙尖的涂抹作用下均匀涂布于封装基板30上。第二牙组22与封装基板30的间距相对第一牙组21较大，在涂布过程中，第二牙组22无法与封装基板30直接接触，而是借由重力或油墨的流动性使油墨涂覆于封装基板30的边缘位置，因此封装基板30上与第二牙组22对应的边缘位置得到的油墨量相对较少，而油墨在封装基板30上会往两侧边缘流动，即可通过流动实现对封装基板30边缘位置的补充，从而可使封装基板30整体板面的油墨涂布更加均匀。

本发明阻焊涂布轮通过使位于轮体10一端部段11的轮牙20的高度，即第二凸起高度小于，小于位于轮体10中间段12的轮牙20的高度，即第一凸起高度，从而使阻焊涂布轮在沾附油墨涂布封装基板30的过程中，封装基板30的边缘位置与轮体10的端部段11对应，端部段11的轮牙20与封装基板30的间距大于中间段12的轮牙20与封装基板30的间距，从而封装基板30边缘位置涂布的油墨量比起中间位置的较少，而涂布在封装基板30上的油墨会由中间向两侧边缘流动，通过油墨的流动可有效补充边缘位置的油墨量，由此，使得封装基板30上油墨的涂布整体更加均匀，同时也减少了油墨的浪费。

进一步地，所述第二凸起高度和第三凸起高度相同。在本实施例中，第二牙组22的高度与第三牙组23的高度相同，从而在对封装基板30涂布油墨的过程中，封装基板30两侧边缘位置的油墨涂布效果能更趋于相同，进一步提高了油墨涂布的均匀性。

进一步地，所述第二凸起高度为所述第一凸起高度的45％至55％。在本实施例中，第二凸起高度及第三凸起高度优选为第一凸起高度的50％，由此，可使得涂布完成后封装基板30上的油墨更加均匀。

进一步地，如图1所示，位于所述端部段11的轮牙20的自由端呈外凸的弧面状设置。在本实施例中，第二牙组22和第三牙组23轴截面的自由端呈凸弧状设置。对涂布过程中轮牙20上的油墨而言，顺着尖端流动能更容易更多地流向封装基板30，而将第二牙组22的自由端设置为外凸的弧面状，能进一步减少端部段11的油墨流向封装基板30的量，同时也防止油墨量过少，即，将流向封装基板30两侧边缘位置的油墨量控制在更合理的范围，从而进一步提高油墨涂布的均匀性。

进一步地，所述轮牙20的硬度为65HRC至75HRC。在本实施例中，可以理解，HRC为硬度单位，即洛氏硬度中的标尺C，是采用150Kg载荷和120°金刚石锥压入器求得的硬度。将轮牙20的硬度设置为65HRC至75HRC，相比现有的阻焊涂布轮提高了轮牙20的硬度，减弱了轮牙20的变形能力，从而减小了轮牙20在接触封装基板30的过程中可能出现的变形量，减小了因轮牙20变形而造成的涂布至封装基板30的油墨量的变化，从而使得封装基板30的油墨涂布效果更加均匀、稳定。

进一步地，多个所述轮牙20均匀凸设于所述轮体10的周壁上，所述端部段11的轴向尺寸为10mm至20mm。在本实施例中，轮体10的轴向尺寸优选为495mm至540mm，端部段11的轴向尺寸优选为轮体10总轴向尺寸的4％，从而第二牙组22和第三牙组23的分布范围更加合理，封装基板30的油墨涂布效果更加均匀。在实际应用中，位于所述端部段11的轮牙20的数量为45至55个，和/或，位于所述中间段12的轮牙20的数量为290至310个；从而使端部段11和中间段12轮牙20的尺寸和数量更加合理。

综上所述，本发明阻焊涂布轮相比现有技术中的涂布轮，对封装基板30涂布油墨完成后，封装基板30两侧边缘的油墨厚度可减少相比原来现有技术的涂布结果减少了65％，且涂布完成后油墨在封装基板30上自动流平的时间减少了75％，既提高了封装基板30油墨涂布的均匀性，又减少了油墨的浪费。

进一步地，所述第一凸起高度自所述轮体10的中部朝两端递减；和/或，所述第二凸起高度自靠近所述中间段12的一端朝另一端递减。在本实施例中，第一牙组21的高度自轮体10中间段12的中部朝两端递减，第二牙组22及第三牙组23的高度自靠近第一牙组21的一端朝另一端递减。需要说明，第一牙组21的最小高度大于第二牙组22及第三牙组23的最大高度。轮体10上轮牙20的高度自中间朝轴向上两端均匀递减，可配合涂布过程中油墨从封装基板30中部朝两侧边缘流动的流动特性，使得封装基板30上油墨的涂布效果更加均匀，进一步减少油墨的浪费。

本发明还提出一种阻焊涂布机，该阻焊涂布机包括阻焊涂布轮，该阻焊涂布轮的具体结构参照上述实施例，由于本阻焊涂布机采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。

以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种阻焊涂布轮，其特征在于，包括：

轮体，包括两个端部段和位于两个所述端部段之间的中间段；

多个轮牙，凸设于所述轮体的周壁上，位于所述中间段的轮牙在所述轮体上具有第一凸起高度，两个所述端部段中的一个所述端部段的轮牙在所述轮体上具有第二凸起高度，所述第二凸起高度小于所述第一凸起高度。

2.如权利要求1所述的阻焊涂布轮，其特征在于，两个所述端部段中的另一个所述端部段的轮牙在所述轮体上具有第三凸起高度，所述第三凸起高度小于所述第一凸起高度。

3.如权利要求2所述的阻焊涂布轮，其特征在于，所述第二凸起高度和第三凸起高度相同。

4.如权利要求1所述的阻焊涂布轮，其特征在于，所述第二凸起高度为所述第一凸起高度的45％至55％。

5.如权利要求1所述的阻焊涂布轮，其特征在于，位于所述端部段的轮牙的自由端呈外凸的弧面状设置。

6.如权利要求1所述的阻焊涂布轮，其特征在于，所述轮牙的硬度为65HRC至75HRC。

7.如权利要求1所述的阻焊涂布轮，其特征在于，多个所述轮牙均匀凸设于所述轮体的周壁上，所述端部段的轴向尺寸为10mm至20mm。

8.如权利要求1所述的阻焊涂布轮，其特征在于，位于所述端部段的轮牙的数量为45至55个，和/或，位于所述中间段的轮牙的数量为290至310个。

9.如权利要求1所述的阻焊涂布轮，其特征在于，所述第一凸起高度自所述轮体的中部朝两端递减；和/或，所述第二凸起高度自靠近所述中间段的一端朝另一端递减。

10.一种阻焊涂布机，其特征在于，包括如权利要求1至9任一项所述的阻焊涂布轮。