CN109564909A - 折叠金属片散热器 - Google Patents
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- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 title description 10
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims abstract description 32
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 30
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 19
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 30
- 230000009467 reduction Effects 0.000 claims description 19
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 12
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 11
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 claims description 9
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 4
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 9
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 8
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 6
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 5
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 4
- 238000004512 die casting Methods 0.000 description 4
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 4
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 4
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N Alumina Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 3
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 241000538562 Banjos Species 0.000 description 2
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 2
- 230000001154 acute effect Effects 0.000 description 2
- 239000005030 aluminium foil Substances 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 238000000280 densification Methods 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 238000005242 forging Methods 0.000 description 2
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 241000894007 species Species 0.000 description 2
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 2
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- 229910017083 AlN Inorganic materials 0.000 description 1
- PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N Aluminum nitride Chemical compound [Al]#N PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 1
- 244000223014 Syzygium aromaticum Species 0.000 description 1
- 235000016639 Syzygium aromaticum Nutrition 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 description 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 1
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 1
- 239000010974 bronze Substances 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 230000002301 combined effect Effects 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- -1 coolpoly Polymers 0.000 description 1
- 150000001879 copper Chemical class 0.000 description 1
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBYXRAKIOMOBFF-UHFFFAOYSA-N copper tungsten Chemical compound [Cu].[W] SBYXRAKIOMOBFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 239000000446 fuel Substances 0.000 description 1
- 230000003760 hair shine Effects 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000010338 mechanical breakdown Methods 0.000 description 1
- 238000003032 molecular docking Methods 0.000 description 1
- 238000011017 operating method Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 238000002791 soaking Methods 0.000 description 1
- 238000004441 surface measurement Methods 0.000 description 1
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-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
- F21V29/50—Cooling arrangements
- F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
- F21V29/74—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
- F21V29/76—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades with essentially identical parallel planar fins or blades, e.g. with comb-like cross-section
- F21V29/763—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades with essentially identical parallel planar fins or blades, e.g. with comb-like cross-section the planes containing the fins or blades having the direction of the light emitting axis
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
- H01L23/3672—Foil-like cooling fins or heat sinks
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23P—METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; COMBINED OPERATIONS; UNIVERSAL MACHINE TOOLS
- B23P15/00—Making specific metal objects by operations not covered by a single other subclass or a group in this subclass
- B23P15/26—Making specific metal objects by operations not covered by a single other subclass or a group in this subclass heat exchangers or the like
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
- F21V29/50—Cooling arrangements
- F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
- F21V29/74—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
- F21V29/76—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades with essentially identical parallel planar fins or blades, e.g. with comb-like cross-section
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
- F21V29/85—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems characterised by the material
- F21V29/89—Metals
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D1/00—Heat-exchange apparatus having stationary conduit assemblies for one heat-exchange medium only, the media being in contact with different sides of the conduit wall, in which the other heat-exchange medium is a large body of fluid, e.g. domestic or motor car radiators
- F28D1/02—Heat-exchange apparatus having stationary conduit assemblies for one heat-exchange medium only, the media being in contact with different sides of the conduit wall, in which the other heat-exchange medium is a large body of fluid, e.g. domestic or motor car radiators with heat-exchange conduits immersed in the body of fluid
- F28D1/0233—Heat-exchange apparatus having stationary conduit assemblies for one heat-exchange medium only, the media being in contact with different sides of the conduit wall, in which the other heat-exchange medium is a large body of fluid, e.g. domestic or motor car radiators with heat-exchange conduits immersed in the body of fluid with air flow channels
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
- H01L21/4814—Conductive parts
- H01L21/4871—Bases, plates or heatsinks
- H01L21/4878—Mechanical treatment, e.g. deforming
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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Abstract
本发明提供了一种翅片式散热器(100),其包括多个翅片(200)和基部部分(300),翅片(200)从基部部分(300)延伸,翅片(200)具有厚度(d1)和高度(h1),其中d1/h1<1,翅片(200)具有翅片间距离(d2),其中d2/h1<1,基部部分(300)包括多个翅片延伸部(310)和支撑元件(320),其中翅片延伸部(310)被配置在基部部分(300)的平面(P)中,并且其中翅片延伸部(310)与支撑元件(320)相关联,其中支撑元件(320)包括桥接翅片间距离(d2)的桥接部分(330),其中桥接部分(330)包括选自包括卷(341)、弯曲部(342)和角(343)的组的长度减小部分(340)。本发明还提供了一种用于制造翅片式散热器(100)的方法、一种包括被配置成与翅片式散热器(100)热接触的功能部件(1100)的电子设备(1000)、一种用于制造这种电子设备(1000)的方法以及一种用于弯曲翅片式散热器(100)的桥接部分(330)的至少一部分的工具(2000)。
Description
技术领域
本发明涉及翅片式散热器、包括配置成与翅片式散热器热接触的功能部件的电子设备、用于制造翅片式散热器的方法、用于(便于)制造散热器的工具以及用于制造包括功能部件和翅片式散热器的电子设备的方法。
背景技术
翅片式散热器在本领域中是已知的。例如,EP0779658描述了用于安装在半导体设备封装的表面上的散热器和均热器。散热器板具有第一和第二表面,其中第一表面用作热耗散表面。粘合剂被施加到所述散热器板的第二表面,用于将散热器粘附到半导体设备封装的表面。
发明内容
翅片式散热器用于冷却应用,以扩大冷却表面。翅片式散热器通常通过锻造、铸造、压铸或挤出制造。这些制造方法受到允许材料流动的最小翅片厚度的限制,并受到针对压力机和模具大小的最大基部尺寸的限制。此外,增强散热材料的“流动性”通常以导热率为代价,因此压铸、挤出和锻造合金通常具有较低的导热率。
有利的是具有紧密填充的高而薄的翅片,以在小体积和小重量的情况下具有大的冷却表面,但是这在锻造、铸造、压铸或挤出中难以实现,并且因此导致成本增加。该问题的一个解决方案是从平板上切下翅片,并将平板的对接端结合到底板,例如通过压缩、软钎焊或硬钎焊。然而,平板翅片与散热器基部的对接端接头在机械和热方面都是薄弱点。热量和力都必须通过由翅片和底板之间的对接接头提供的小接触面积。小面积上的不理想接触会严重损害热流。为了获得良好的热接触,可能需要额外的昂贵处理,并且因此会增加成本来确保这种良好的热接触。例如通过操纵造成的接头的机械故障会损害热功能。较薄的翅片具有较小的对接面积,并且更脆弱。因此,此外,高质量对接接头的制造是以一定成本并且针对某个最小翅片厚度实现的。
替代地,也已知带翅片表面可以通过从平板切割和弯曲翅片来制造。EP0779658中描述了这种散热器(见上文)。然而,它的热冷却功能可能相对较低,并且它仅可以适用于翅片高度小于翅片间距离的低纵横比的带翅片表面。
因此,现有技术的解决方案似乎尤其面临以下矛盾:(A)为了挤出、锻造或压铸中的可制造性,平板翅片必须厚,并且翅片基部必须为小尺寸,但是,为了相对于翅片的重量和体积的良好的热功能,翅片需要薄,并且基部需要大;(B)平板翅片必须厚,以便具有稳固的接触面积,并且平板翅片必须薄,以便相对于其重量和体积具有良好的热功能;以及(C)就冲压和弯曲的平板散热器而言,为了热功能,翅片高度必须大,但是,为了翅片的致密填充,翅片高度必须小。
因此,本发明的一个方面是提供一种替代的翅片式散热器,其优选地还至少部分地消除了上述缺点中的一个或多个。本发明的另一方面是提供一种用于制造翅片式散热器的方法,该方法优选地还至少部分地消除了上述缺点中的一个或多个。此外,本发明的一个方面是提供一种用于制造包括功能部件和翅片式散热器的电子设备的方法,该方法优选地还至少部分地消除了上述缺点中的一个或多个。然而,本发明的另一方面是提供一种电子设备,其包括配置成与这种翅片式散热器热接触的功能部件。在又一方面,本发明提供了一种用于弯曲的工具。特别地,该工具可以用于制造如本文所述的翅片式散热器。
因此,在第一方面,本发明提供了一种翅片式散热器(“散热器”),其由单件板材料折叠而成,并包括基部部分和多个翅片,每个翅片具有第一端和与第一端相对的第二自由端,所述翅片通过第一端连接到基部部分并从基部部分延伸,翅片具有厚度(d1) (“翅片厚度”)和高度(h1) (“翅片高度”),特别地d1/h1<1,翅片具有翅片间距离(d2),特别地d2/h1<1,基部部分包括多个翅片延伸部(“延伸部”)和支撑元件,其中翅片延伸部被配置在基部部分的平面中,并且其中翅片延伸部与支撑元件相关联,其中支撑元件包括桥接翅片间距离(d2)的桥接部分,其中桥接部分包括长度减小部分,其尤其选自包括卷、弯曲部和至少一个角的组。
这种散热器可以包括相对于散热器的重量和体积的良好的热功能。特别地,散热器可以包括相对于其体积、大小和/或重量的大冷却表面。特别地,(散热器的)翅片被配置成翅片间距离小于翅片的高度。这是可能的,因为散热器的长度随着长度减小部分的引入而减小的事实。这里,术语“翅片间距离”也可以指多个(不同的)翅片间距离(在不同(组)的相邻翅片之间)。
表述“第二自由端”应理解为在具有第二端的翅片在其第二端处没有连接到相邻翅片。
特别地,翅片间距离与高度的比率大于0且小于1,例如在至多0.5、特别是至多0.1的范围内选择。在没有长度减小部分的情况下,这种比率将接近1,例如在0.9-1的范围内。在实施例中,翅片间距离与高度的比率至少为0.01,例如在0.01-0.1的范围内选择。翅片间距离可以特别地在0.5-50 mm的范围内选择,特别是在0.5-15 mm的范围内选择。特别地,翅片间距离小于30 mm,例如至多15 mm,例如最大5 mm (并且特别地大于0.1 mm,例如至少0.5 mm,如至少1 mm)。因此,根据本发明的散热器可以特别地包括紧密地或致密填充的翅片。这里,术语“紧密(地)填充”或“致密填充”涉及这样的散热器:其包括小于1、特别是小于0.9的翅片间距离与高度的比率。特别地,相对于散热器的总体积/大小,这种散热器可以包括大的冷却表面(即,特别是翅片的总表面积)。
散热器包括从基部部分延伸的多个翅片。特别地,散热器至少包括两个翅片。在实施例中,散热器包括多于2个翅片,例如等于或多于5个翅片,特别是等于或多于10个翅片。在实施例中,翅片的数量选择在10-1000、特别地10-500(例如10-250)、甚至更特别地10-100(例如10-50)的范围内。多个翅片可以包括翅片的(多于一个)子集,其中,特别地所有翅片被配置成基本相同。另外,散热器可以包括不同的第二翅片,例如具有不同尺寸的翅片,例如不同的翅片高度和/或翅片宽度和/或不同的形状等。这种(多个)第二翅片可以被不同地配置。这种(多个)第二翅片也可以不同地与基部部分相关联,例如通过软钎焊、焊接或任何其它类型的结合。特别地,散热器包括多个翅片,其中多个翅片中的所有单个翅片被配置为相同。这里,如“具有厚度的翅片”、“具有翅片间距离的翅片”等中的术语“翅片”涉及“多个翅片”中的翅片。特别地,术语“(多个)第二翅片”可以涉及(另一个)翅片,其不构成多个翅片的一部分(因此符合本文描述的条件)。
翅片从基部部分延伸。在实施例中,翅片被配置成基本上垂直于基部部分(在相应的翅片从基部部分延伸的位置)。特别地在这样的实施例中,翅片和基部部分之间的最大距离可以等于(多个)翅片的高度,特别地其中翅片包括直翅片。在其它实施例中,这样的最大距离可以小于翅片的高度,例如在翅片包括弯曲配置(见下文)或者翅片不被配置成垂直于基部部分的实施例中。特别地,在此,翅片的高度可以涉及翅片在从基部部分延伸的方向上的特征长度,尤其是沿着翅片的表面测量。特别地,沿着垂直于基部部分布置的线测量的包括平坦翅片并且被垂直配置的翅片的特征尺寸可以等于翅片的高度。将理解,不同配置的翅片(例如包括弯曲形状,或者不被配置成垂直于基部部分)特别地包括相同或相似的特征尺寸。特别地,翅片的高度涉及所述特征尺寸。特别地,(翅片的)宽度和特别地翅片的厚度可以涉及平行于基部部分(特别是在翅片从基部部分延伸的位置)的特征尺寸。特别地,高度、宽度和厚度涉及彼此垂直定位的三个尺寸。此外,翅片的厚度特别地由翅片的最小尺寸定义。
特别地,翅片可以具有底部或基部边缘,其中术语翅片的“底部”和“基部”涉及配置在基部部分的翅片的边缘,特别是在翅片从基部部分延伸的位置。特别地,术语翅片的“顶部”可以涉及与翅片的基部相对布置的翅片的边缘。这里,高度也可以包括多个高度。术语“宽度”也可以涉及多个(不同的)宽度。此外,术语“厚度”也可以涉及多个(不同的)厚度。因此,例如,单个翅片可以包括多于一个高度。替代地或附加地,单个翅片可以包括多个宽度。翅片可以例如包括逐渐变化的宽度,特别地其中顶部的宽度可以小于基部的宽度。替代地或附加地,其它元件(例如翅片延伸部、支撑元件和减小部分等)可以包括多个高度和/或宽度和/或厚度。在另外的实施例中,翅片包括多个厚度。在其它实施例中,翅片包括正好一个厚度。此外,如上所述,不同的翅片可以具有相互不同的尺寸。特别地,翅片是基本上平面的元件,在翅片的平面上没有明显的弯曲。因此,翅片特别地是板状元件。
特别地,根据本发明的散热器可以包括相对薄的翅片。在实施例中,翅片的厚度选择在0.1-25 mm的范围内,例如0.2-10 mm,特别是0.5-3 mm的范围内。翅片可以特别地包括细长的配置。特别地,翅片的高度可以选择在5 mm-500 mm的范围内,例如在5 mm-250 mm的范围内,特别是在4 mm-150 mm的范围内。在其它实施例中,翅片的高度可以选择为等于或小于5 mm,例如在1-5 mm的范围内。
散热器包括基部部分,基部部分包括多个翅片延伸部和支撑元件。特别地,基部部分的厚度或高度显著小于长度和宽度。因此,特别地基部部分具有基本上平面的形状。基部部分包括平面。基部部分可以限定散热器的大体形状。这种平面不必必须是基本上平坦的平面。在实施例中,例如,平面可以是弯曲平面或波状平面。在另外的实施例中,平面可以至少是基本上圆柱形的平面的一部分。在又一些实施例中,平面可以被配置成波浪形的,或者可以包括不规则部。基本上,平面可以包括许多不同的形状。然而,在特定实施例中,平面是基本上平坦的表面。在另一些实施例中,平面具有圆柱形形状或具有水平圆柱段的形状。
基部部分特别地可以为例如光源部件的功能部件提供安装表面(见下文)。特别地,安装表面不包括翅片。特别地,安装表面可以被配置成背离翅片。在实施例中,基部部分、特别是包括平面的部分,是柔性的。特别地,该平面可以被配置成功能部件的形状。
多个翅片延伸部被配置在基部部分的平面中。在实施例中,翅片延伸部可以大致包括两个翅片之间的板的未弯曲或仅在一个方向上弯曲的部分。然而,应该理解,如果基部部分的平面包括弯曲平面(或任何其他形状),那么翅片延伸部中的一个或多个大致也可以包括弯曲平面(或任何其他形状)的一部分。因此,翅片和翅片延伸部之间的(第一)边缘部分可以是大致直的(没有弯曲),但是在实施例中可以被弯曲平面包括。特别地,翅片延伸部可以被配置成与翅片物理接触。特别地,从基部部分延伸的翅片可以与翅片延伸部相关联。翅片的基部边缘可以与(相应的)翅片延伸部相关联。单件材料可以例如提供翅片和(还有)翅片延伸部的至少一部分。因此,在实施例中,翅片延伸部的厚度可以等于相应翅片的厚度(其中翅片延伸部的厚度被定义为垂直于(基部部分的)平面)。在其它实施例中,翅片延伸部的厚度可以大于或小于翅片的厚度。在实施例中,多个翅片中的每个翅片与多个翅片延伸部中的相应翅片延伸部相关。特别地,在这种配置中,从基部部分延伸的翅片可以从相应的翅片延伸部延伸。因此,特别地,翅片的数量可以等于翅片延伸部的数量。特别地,多个翅片与多个翅片延伸部相关联。因此,特别地,翅片延伸部和翅片基本上是单件,其中翅片被配置成与翅片延伸部成一角度(不等于180°)。
基部部分包括多个翅片延伸部和支撑元件。因此,特别地,翅片延伸部和支撑元件基本上是单件,其中可选地,支撑元件被配置成与(多个)翅片延伸部成一角度(不等于180°)。在实施例中,例如,支撑元件和翅片延伸部包括单件材料。
因此,特别地,基部部分的高度(基部部分高度)可以由翅片延伸部和/或支撑元件限定。基部部分高度可以定义为垂直于基部部分的平面测量的基部部分的特征尺寸。
在实施例中,基部部分高度可以由支撑元件的一部分(特别是邻近翅片延伸部的部分)限定。支撑元件的一部分可以基本上完全被配置在基部部分的平面内。特别地,在这种配置中,基部部分高度可以基本上等于支撑元件的邻近翅片延伸部的部分的厚度。此外,支撑元件的厚度特别地由支撑元件的最小尺寸定义。
支撑元件也可以基本上完全被配置在基部部分的平面外。特别地,在这种配置中,基部部分的高度可以大于支撑元件的厚度(见下文)。然而,在这样的实施例中,基部部分的高度可以大致是长度减小部分的宽度(见下文)。
因此,在实施例中,支撑元件的至少一部分,特别是邻近翅片延伸部的部分,被配置成基本上垂直于基部部分的平面。在另一些实施例中,支撑元件的至少一部分、特别是邻近翅片延伸部的部分,被配置成相对于基部部分的平面倾斜。然而,在另一些实施例中,支撑元件的至少一部分、特别是邻近翅片延伸部的部分被配置成基本上在与基部部分相同的平面中。因此,在实施例中,支撑元件的邻近翅片延伸部的部分可以与翅片延伸部(和基部部分的平面)成180°的角度α(即,当支撑元件没有相对于翅片延伸部弯曲时)或者从90°-360°中选择的基本上任何其他角度。特别地,角度α为约180°或约270°。
在另外的实施例中,支撑元件和翅片延伸部包括相对于彼此弯曲的配置。这种配置可以例如通过在散热器制造期间将支撑元件弯曲到基部部分的平面外(导致不等于180°的角度α)来获得。因此,特别地,支撑元件可以包括等于翅片延伸部的厚度的厚度。在另外的实施例中,翅片延伸部具有翅片延伸部厚度(d3)且d3=d1,并且支撑元件具有支撑元件厚度(d4)且d4=d1。在实施例中,d1、d3和d4中的每一个被选择在0.1-25 mm的范围内,例如0.2-10 mm的范围内,特别是0.5-3 mm的范围内。
支撑元件还可以涉及多于一个支撑元件,例如至少两个支撑元件。在实施例中,不同的支撑元件可以被不同地配置。然而,特别地,支撑元件被配置成基本上相同。
支撑元件与翅片延伸部相关联。术语“相关联”可以特别涉及连接的元件。翅片元件和支撑元件可以通过连接部分连接在一起。翅片元件和支撑元件也可以包括单件材料;特别地,它们可以由单件材料制成。
在实施例中,散热器包括两个支撑元件,其特别地被配置在翅片元件的相对位置处。特别地,在这样的实施例中,支撑元件可以包围翅片延伸部。在实施例中,支撑元件和翅片延伸部可以在(多个)翅片延伸部的两个(相应的)边缘处彼此接触,这特别地限定(多个)翅片延伸部的长度。因此,在实施例中,翅片式散热器包括两个支撑元件,其中特别地限定翅片延伸部长度(l1)的两个边缘与相应的支撑元件相关联。如上所述,(多个)支撑元件和翅片延伸部可以由单件材料组成。
支撑元件的宽度可以由支撑元件的垂直于邻近翅片延伸部的支撑元件的边缘的尺寸定义。因此,在实施例中,基部部分的高度可以由支撑元件的宽度限定,特别是在支撑元件被配置成垂直于基板的平面的实施例中。
支撑元件包括(多个)桥接部分。桥接部分桥接翅片间距离。这里,术语“桥接”等特别涉及直接地或间接地互连或连接。因此,桥接部分可以物理接触两个相邻翅片,以桥接翅片间距离。桥接部分还可以例如通过物理接触连接到第一翅片的翅片延伸部并直接接触相邻翅片来间接接触第一翅片,以桥接第一翅片和相邻翅片之间的翅片间距离。然而其他选项也是可能的。基本上,桥接部分桥接两个相邻翅片之间的翅片间距离。特别地,桥接部分连接两个相邻翅片。
在又一些实施例中,桥接部分可以包括两个桥接部分边缘,这两个桥接部分边缘在桥接部分边缘的至少最大部分上、特别是在长度减小元件的两个边缘上不接触散热器的其它元件(见下文)。该部分可能基本上涉及翅片弯离的板的部分。桥接部分还可以包括支撑元件的邻近翅片延伸部的部分。
桥接部分可以特别地被配置成在两个相邻翅片之间提供相互距离。桥接部分特别地被修改以减小翅片间距离。翅片间差异的减小尤其可以通过长度减小部分来提供。例如,桥接部分的至少一部分可以被(配置成)弯曲或扭曲,以减小桥接部分的有效长度。这里,特别地,术语“有效长度”可以涉及由桥接部分桥接的两个相邻翅片之间的最短距离。因此,在长度减小阶段减小桥接部分的长度(即,初始翅片间距离,进一步参见下文)之后,桥接部分可以具有小于桥接部分的长度的有效长度。因此,特别地,桥接部分的有效长度可以由于长度减小部分的引入而减小。因此,桥接部分包括长度减小部分。术语“长度减小部分”也可以指多个长度减小部分。
因此,在实施例中,桥接部分、特别是长度减小部分包括卷。在另外的实施例中,桥接部分、特别是长度减小部分包括弯曲部。附加地或替代地,桥接部分、特别是长度减小部分可以包括角(基本上不等于180°)。桥接部分、特别是长度减小部分也可以包括上述配置(即弯曲部、角和卷)的任意组合。桥接部分可以例如包括多于一个角,或者至少一个角和卷。特别地,所有不同的选项都是可行的,特别是为了提供桥接部分的有效长度的减小。这样的角可以在0-180°(例如0-150°)的范围内选择,特别地,角可以包括锐角,特别是在0-45°的范围内、例如0-10°的范围内选择的角。角也可以包括基本上90°。特别地,包括角的实施例可以包括V形。因此,在实施例中,长度减小部分是V形的。这里,V形可以被配置得非常窄以及非常宽;特别地,V的角度可以几乎在0-90°的范围内。V形可以包括锐角。V形也可以包括U形。例如,U形可以被认为是具有弯曲端部的V形。替代地,长度减小部分中的两个角的组合可以导致U形。在特定实施例中,“角”被逐渐配置。在这种示例中,长度减小部分可以具有角和弯曲部的组合的形状。因此,在实施例中,角可以是弯曲的。V形还可以包括形成V的腿,这些腿基本上平行。
可能特别有利的是,V形配置被配置成使得桥接部分、特别是长度减小部分从平行于基部部分的平面的平面延伸。特别地,在这样的实施例中,支撑元件的平面可以被配置成平行于基部部分的平面。因此,在实施例中,基部部分具有基部部分高度(h3),并且长度减小部分具有长度减小部分宽度(w1),其中h3/w1 <1。特别地,在这样的实施例中,散热器的宽度可以由(多个)支撑元件的宽度加上翅片的(最大)宽度来定义。
还可能有利的是,V形配置被配置成,其中桥接部分、特别是长度减小部分从垂直于基部部分的平面布置的平面延伸,并且包括翅片延伸部的边缘。特别地,在这种配置中,支撑元件的平面可以被配置成垂直于基部部分的平面,特别地,其中桥接部分、特别是长度减小部分从支撑元件的平面延伸。具体地,在这样的实施例中,支撑元件(特别地邻近翅片延伸部)可以与翅片延伸部具有大致270°的角度α。在后一实施例中,特别地,长度减小部分的宽度可以限定基部部分的高度,特别地,其中长度减小部分的宽度由支撑元件的宽度限定。
在另外的实施例中,从支撑元件的平面延伸的桥接部分、特别是长度减小部分,可以朝着支撑元件的其余部分(特别是支撑元件的邻近翅片延伸部的部分)重新布置,特别是与支撑元件的其余部分对齐。特别地,桥接部分,特别是长度减小部分可以被配置成基本上接触支撑元件的其余部分和/或其它桥接部分。因此,在其它实施例中,基部部分具有基部部分高度(h3),并且长度减小部分具有长度减小部分宽度(w1),其中h3/w1=1。特别地,在这样的实施例中,散热器的宽度可以由长度减小元件的极限值来限定。
如上所述,桥接部分包括长度减小部分,其特别地选自包括卷、弯曲部和角的组。因此,长度减小部分包括卷、弯曲部和角中的一个或多个。桥接部分可以包括一个或多个长度减小部分。此外,长度减小部分可以包括卷、弯曲部和角中的一个或多个。例如,长度减小部分可以包括角和弯曲部的组合。此外,卷可以被视为多个弯曲部。术语“卷”也可以指卷结构;术语“弯曲部”也可以指弯曲结构;并且术语“弯曲部”也可以指弯曲结构。
散热器尤其可以是导热的。散热器的功能可能特别受到散热器(特别是冷却表面区域)的导热率和大小的组合影响。这里,术语“导热”特别是指导热率至少为0.1 W/(m∙K)(例如至少5 W/(m∙K),例如至少10 W/(m∙K),特别是至少100 W/(m∙K))的材料。特别地,散热器可以包括导热率至少为0.1 W/(m∙K)(例如至少5 W/(m∙K),例如至少10 W/(m∙K),特别是至少100 W/(m∙K))的材料。
特别是具有小尺寸(例如具有被选择为最大15 mm,例如最大5 mm的翅片高度)的实施例可以包括具有特别地被选择在0.1 W/(m∙K)–5 W/(m∙K)范围内的导热率的材料。
通常,翅片高度至少为1 mm,例如至少2 mm,例如至少4 mm。
在另外的实施例中,材料特别地选自由铝、镁、铜和银组成的组,特别是铝和/或铜。在实施例中,材料包括铝和/或其合金。合适的材料可以是例如铝合金1051、6061、6063、铜、铜钨、镁、不锈钢、钢、银中的一种或多种,以及前述两种或更多种的组合。然而,也可以应用其它高导热材料。特别地,散热器包括前述高导热材料中的一种或多种或另一种高导热材料。合适材料的例子包括钢、铝、铜、AlN、BN、SiC等(另见上文)。
特别地,散热器可以包括金属,例如铜或铝。金属可以包括基本上纯的金属。金属还可以包括合金,例如青铜、黄铜和铝合金。附加地或替代地,散热器可以包括另一种材料,例如石墨、硼氮化物、耐热导热塑料或聚合物,例如coolpoly®、聚苯硫醚(PPS)或Vespel-SP22®(包括例如40%石墨)。散热器还可以包括不同材料的组合,例如层压在铝或铜箔上的石墨。在实施例中,散热器由氧化铝和铜中的一种或多种组成。在另外的实施例中,散热器包括钢或不锈钢,例如304型不锈钢或316型不锈钢。
有利地,这里描述的散热器可以由单一材料制成,特别是包括平坦表面(见下文)。散热器尤其可以由诸如金属板材料的单个板材料制成。因此,在实施例中,翅片式散热器由单件金属组成。特别地,单件板材料具有板厚h4,并且每个翅片都是单板的并且具有厚度d1,其中d1等于h4。特别地,这种散热器可以包括等于翅片延伸部厚度的翅片厚度,并且特别地支撑元件厚度(也)等于翅片厚度。特别地,在这种散热器中,可能存在于不同材料之间的界面处的传热阻力可以被最小化。在这样的实施例中,翅片间距离可以被选择为等于或大于翅片厚度的2倍。具体地,翅片间距离可以被选择为等于或大于翅片延伸部长度加上翅片厚度的2倍。
在第二方面,本发明提供了一种用于制造翅片式散热器、特别是本文所述的(翅片式)散热器的方法,该方法包括:(i)除了每个翅片的周边的第一边缘部分之外,在所述周边上从板切割出翅片;该板具有板厚度(h4);(ii)在所述第一边缘部分上将所述翅片弯曲到所述板的平面(P)外,从而产生(i)所述板中的开口,(ii)具有初始翅片间距离(d2*)的所述翅片,(iii)翅片延伸部,以及(iv)支撑元件,其中翅片延伸部与支撑元件相关联,其中支撑元件包括桥接初始翅片间距离(d2*)的桥接部分;以及(iii)在长度减小阶段中,通过将桥接部分的至少一部分弯曲(变形)成特别地卷、弯曲部和角中的一个或多个,来减小初始翅片间距离(d2*),以提供具有翅片间距离(d2)的所述翅片式散热器,其中d2/d2* <1。
这里,术语“周边”可以涉及翅片的实际周边。该术语还可以涉及虚拟周边:在上述方法中,从特别地包括板材料的板切割出翅片,该术语特别地可以指虚拟周边,其中虚拟周边包括所述板材料的将被移除以切割出翅片的一部分,特别地以提供翅片的实际周边的一部分。
该方法特别提供了一种散热器,其包括基本上平坦的基部平面((基本上)由所述板的平面提供)。在实施例中,该方法还包括弯曲板以提供弯曲的基部平面,特别是提供弯曲的散热器,甚至更特别地圆形散热器。圆形散热器(具有远离圆形散热器的轴线延伸的翅片)例如可以用作PCB (印刷电路板)的基部(也见下文)。在其它实施例中,包括平坦基部平面的散热器可以用作PCB的基部。在另一些实施例中,该方法还包括使板变形以提供板的非平坦平面。
基本上,桥接部分的至少一部分变形以减小翅片间距离的长度,特别是减小散热器的长度。特别地,桥接部分的变形可以提供紧密地填充的高翅片(细长)散热器。
在实施例中,桥接部分在长度减小阶段之前被配置在所述板的平面(P)外,并且长度减小阶段包括弯曲桥接部分的至少一部分,特别地以提供V形桥接部分。特别地,在长度减小阶段之前,桥接部分可以限定翅片延伸部的边缘。在实施例中,将桥接部分在长度减小阶段之前配置在所述板的平面内可以包括在翅片延伸部的所述边缘上弯曲桥接部分,特别是在背离翅片的方向上弯曲桥接部分。
在另外的实施例中,该方法还包括在朝向桥接部分的平面的方向上弯曲所述V形桥接部分。
在其它实施例中,桥接部分在长度减小阶段之前被配置在所述板的平面(P)内,并且长度减小阶段包括弯曲桥接部分的至少一部分以提供V形桥接部分,以提供从平面(P)延伸的所述桥接部分,特别是在与翅片相同的一侧。
在又一个方面,本发明提供了一种用于弯曲(“变形”)(或特别地被配置成用于弯曲)翅片式散热器的桥接部分的至少一部分的工具,该翅片式散热器包括多个翅片和从基部部分,翅片从基部部分延伸,翅片具有厚度(d1)和高度(h1),其中d1/h1 <1,翅片具有初始翅片间距离(d2*),基部部分包括多个翅片延伸部和支撑元件,其中翅片延伸部被配置在基部部分的平面(P)内,并且其中翅片延伸部与支撑元件相关联,其中支撑元件包括桥接初始翅片间距离(d2*)的所述桥接部分,所述工具包括接纳区域和至少部分敞开的工具部分,该接纳区域用于接纳翅片式散热器,并且被配置为允许将翅片式散热器接纳(或移动)在所述接纳区域中,所述工具部分被配置为当桥接部分的至少一部分被弯曲时提供空间。
特别地,这样的工具可以有助于和/或自动化在如本文所述的长度减小阶段中桥接部分的弯曲,特别地以提供具有d2/h1 <1的翅片间距离d2的翅片。该工具可以特别地用于提供V形桥接部分。特别地,该工具可以用于连续地减小两个相邻翅片之间的翅片间距离,和连续地传输允许连续翅片间距离被减小的翅片式散热器。在实施例中,两个工具可以用于弯曲配置在翅片的相对侧处的桥接部分。在其他实施例中,一个工具可以被配置为弯曲在翅片的相对的侧处的桥接部分。在实施例中,工具被配置为弯曲布置在基部部分的平面中的桥接部分。在其他实施例中,工具被配置为弯曲布置在所述平面之外的桥接部分。
本发明还涉及一种包括翅片式散热器、特别是本文所述的翅片式散热器的电子设备。
因此,在另一个方面,本发明提供了一种电子设备,其包括功能部件,该功能部件被配置成与翅片式散热器、特别是本文所述的翅片式散热器热接触。如上所述,在实施例中,术语“翅片式散热器”也可以指多个翅片式散热器。
术语“热接触”可以涉及与热的接触,特别是与由功能部件产生的热的接触。因此,热接触可以涉及热的对流(从该部件到散热器)。它也可以涉及热的辐射(从功能部件到散热器)。该术语还涉及热的传导,特别是其中功能部件被配置成与散热器物理接触。特别地,电子设备可以被配置成允许功能部件和散热器之间的传导、辐射和对流传输中的一种或多种。术语“热接触”也可以包括在物理接触中。术语“热”接触也可以指间接接触,例如在物品之间配置导热材料(例如导热粘合剂)的配置。
特别地,功能部件包括电子部件。电子部件可以包括有源或无源电子部件。有源电子部件可以是具有电控制电子流(电控制电)能力的任何类型的电路部件。其示例是二极管,特别是发光二极管(LED)。LED在本文中也用更通用的术语固态照明设备或固态光源来指示。因此,在实施例中,电子部件包括有源电子部件。特别地,电子部件包括固态光源。有源电子部件的其他示例可以包括电源,例如电池、压电设备、集成电路(IC)和晶体管。
在另一些实施例中,电子部件可以包括无源电子部件。不能通过另一个电信号控制电流的部件被称为无源设备。电阻器、电容器、电感器、变压器等可以被认为是无源设备。
在一个实施例中,电子部件可以包括RFID (射频识别)芯片。RFID芯片可以是无源的或有源的。
特别地,电子部件可以包括固态光源(例如LED)、RFID芯片和IC中的一个或多个。众所周知,热耗散对于包括高功率LED灯的功能部件来说是重要的,LED管芯或板上芯片(COB) LED然后可以适当地安装在根据本发明的翅片式散热器的基部部分(的安装表面)上,特别是在基部部分背离翅片的一侧。特别是对于产生大量热量的电子部件(例如光源)来说,将电子部件配置成与散热器物理接触可能是有利的。因此,在一个实施例中,功能部件包括电子部件,其中电子部件包括配置成与翅片式散热器物理接触的光源。
术语“电子部件”也可以指多个基本上相同或多个不同的电子部件。
特别地,电子设备可以包括LED照明器,特别是高功率LED照明器。在实施例中,照明器包括用于运动和/或区域照明的照明器。在另外的实施例中,照明器包括用于房屋设计和/或用于零售时尚的重点照明的照明器。
(电子)设备可以是例如办公室照明系统、家庭应用系统、商店照明系统、家庭照明系统、重点照明系统、点光源照明系统、剧院照明系统、光纤应用系统、投影系统、自发光显示系统、像素化显示系统、分段显示系统、警告标志系统、医疗照明应用系统、指示器标志系统、装饰照明系统、便携式系统、汽车应用、(室外)道路照明系统、城市照明系统、温室照明系统、园艺照明或LCD背光照明的一部分,或者可以应用于其中。
在一个特定实施例中,光源包括固态光源(例如LED或激光二极管)。术语“光源”还可以涉及多个光源,例如2-200个(固态)LED光源。因此,术语LED也可以指多个LED。
此外,在实施例中,术语“光源”也可以指所谓的板上芯片(COB)光源。术语“COB”尤其是指半导体芯片形式的LED芯片,其既不封装也不连接,而是直接安装在诸如PCB的衬底上。因此,多个光半导体光源可以被配置在相同衬底上。在实施例中,COB是一起配置为单个照明模块的多LED芯片。
功能部件可以(替代地或附加地)包括用于光源的电子器件。特别是电子器件可以调节光源的功率。电子器件可以包括用于控制光源的控制系统。电子器件也可以是控制光源的控制系统的一部分。电子器件还可以包括(内部或外部布置的)传感器,以感测光源或光源周围的特性,例如温度或环境光。控制系统还可以控制多个光源,特别是例如提供不同颜色光的光源。电子器件尤其可以控制光源,例如光源的功率和/或颜色(温度)。电子器件可以包括LED驱动器。光源的电子器件在操作时也可以产生热量。
本发明还提供了一种用于制造电子设备、特别是本文所述的电子设备的方法,该电子设备包括功能部件和本文所述的翅片式散热器,该方法包括将电子设备配置成与翅片式散热器热接触。
有多种影响或控制翅片式散热器的冷却特性的方式,例如翅片高度、翅片厚度、翅片距离、翅片数量、材料和表面处理,包括不进行表面处理。例如,散热器的材料可以变化,其通常由金属制成,例如铜或铝、钢或不锈钢,但是替代地,耐热和导热塑料或不同材料的组合也是可能的,例如层压在铝或铜箔上的石墨。影响翅片式散热器的冷却特性的方式的另一个示例是通过调节翅片间距离,或者翅片被弯曲到(基部部分的)平面外的角度可以在基部部分的纵向方向上被配置;例如,外翅片比中心翅片更少地弯曲到平面外,即,外翅片与平面的角锐于中心翅片,中心翅片例如基本上垂直于所述平面延伸。
本文所述的散热器和制造散热器的方法的特别有利的实施例包括如上所述的选项。
附图说明
现在将仅以举例方式参照所附示意图描述本发明的实施例,在附图中,对应的附图标记指示对应的部件,并且其中:
图1示意性地描绘了根据本发明的翅片式散热器的实施例;
图2-3示意性地描绘了根据本发明的翅片式散热器和用于制造该散热器的方法的一些方面;
图5示意性地描绘了翅片式散热器的另一些方面;
图6示意性地描绘了用于弯曲的方法和工具的实施例的另一些方面;
图7示意性地描绘了包括散热器的电子设备的实施例。
示意图未必按比例绘制。
具体实施方式
图1示意性地描绘了根据本发明的翅片式散热器100的实施例。术语“翅片式散热器”100在本文中也称为术语“散热器”100。散热器100包括基部部分300和多个翅片200,每个翅片具有第一端201和与第一端相对的第二自由端202,所述翅片通过第一端201连接到基部部分300并从基部部分300延伸。翅片200特别地具有厚度d1和高度h1。这里,术语“翅片的厚度”、“翅片厚度”和“厚度”也可以用于指翅片200的厚度d1。
特别地,厚度d1和高度h1被选择成使得高度h1大于厚度d1(d1/h1 <1)。翅片200通过翅片间距离d2间隔开。翅片式散热器100包括紧密填充的散热器100,其中翅片间距离d2小于翅片200的高度h1 (d2/h1<1)。
基部部分300包括多个翅片延伸部310,其中翅片延伸部310被配置在基部部分300的平面P中。基部部分300还包括支撑元件320(这里是在散热器100两侧的两个支撑元件320)。支撑元件320包括桥接部分330,桥接部分330桥接翅片间距离d2。特别地,相邻翅片200可以通过桥接部分330相互连接。连接可以是直接或间接的,例如通过翅片延伸部310,特别是因为翅片延伸部310与支撑元件320相关联。桥接部分330尤其被配置成限定、特别是缩短翅片间距离d2 (特别是两个相邻翅片200之间)。为了配置翅片间距离d2,桥接部分330可以包括长度减小部分340。参见图5,长度减小部分340可以例如包括卷341(包括卷341的长度减小部分)和/或弯曲部342(包括弯曲部342的长度减小部分)和/或角343(包括角343的长度减小部分)。基本上,桥接部分330包括邻近翅片延伸部310的部分和长度减小部分340。在图1中,长度减小部分340可以被认为是V形的。注意,在该示意性地描绘的实施例中,形成V形的两个腿基本上平行。
翅片延伸部310可以具有翅片延伸部厚度d3,其被选择为(基本上)等于翅片厚度d1 (d3/d1=1)。在实施例中,翅片延伸部310和翅片200包括(相同的)一件材料,特别是(在本文描述的方法的实施例中)可以弯曲的一件材料,使得翅片延伸部310被配置在基部部分300的平面P中,并且翅片200从基部部分300延伸。特别地,翅片200可以在翅片延伸部310中继续,其中翅片200和相应的翅片延伸部310以一定角度布置。在所描绘的实施例中,所述角度基本上为90°。然而,在其它实施例中,该角度可以有利地大于或小于90°。
在所描绘的实施例中,支撑元件320具有支撑元件厚度d4,其被选择为(基本上)等于翅片厚度d1 (d4/d1=1)。在实施例中,翅片延伸部310和支撑元件320包括(相同的)一件材料。特别地,在这样的实施例中,翅片延伸部310和支撑元件320是相关联的,因为它们由相同的一件材料组成。在其它实施例中,翅片可以不同地关联,例如通过焊接或胶合。
(整个)翅片式散热器100可以由一件单件材料制成。特别地,图1中描绘的翅片式散热器100由单件金属组成。散热器100可以例如由铝组成。在其它实施例中,散热器100基本上由铜组成。在另一些实施例中,散热器100基本上由(不锈)钢组成。附加地或替代地,散热器100可以由铝和铜组成,例如包括铝和铜的金属(合金)。
在实施例中,散热器100正好包括一个支撑元件320,参见图5,图5示意性地描绘了翅片式散热器100(的一部分)的俯视图。在其它实施例中,如图1所描绘,散热器100包括两个支撑元件320。特别地,与相应支撑元件320相关联的翅片延伸部310的两个边缘311可以限定翅片延伸部长度l1。
在实施例中,支撑元件320可以相对于翅片延伸部310弯曲。支撑元件320的平面P2,特别是邻近翅片延伸部310的桥接部分330的平面P2,可以被配置成与基部部分300的平面P成角度α。在图1示意性地描绘的实施例中,角度α基本上为270°。特别地,在图1的实施例中,基部部分高度h3可以由长度减小部340的宽度w1确定,特别地,基部部分高度h3可以等于长度减小部分宽度(h3/w1=1)。在其它实施例中(参见例如图4),基部部分300的平面P平行于支撑元件320的平面P2 (并且角度α基本上为180°)。特别地,在这样的实施例中,基部部分高度h3可以基本上等于支撑元件厚度d4。因此,长度减小部分340的宽度w1也可以大于基部部分高度h3 (h3/w1<1)。
在图2、3和4中,示意性地描绘了用于制造散热器100的方法的一些方面。同时,这些图示意性地示出了散热器100的一些方面。
这里描述的方法包括多个阶段。在第一阶段中,除了周边205的第一边缘部分213之外,在每个翅片200的周边205上,从厚度为h4的板1300切出翅片200。在下一阶段,翅片200在第一边缘部分213上弯曲到板1300的平面P之外。通过在第一边缘部分213上弯曲翅片200,在板1300中产生开口1310,并且翅片200被提供成具有初始翅片间距离d2*。同样在板1300的平面P中,提供了翅片延伸部310和支撑元件320。翅片延伸部310与支撑元件320相关联,特别地,翅片延伸部310和支撑元件彼此接触,特别地因为它们由一个板1300制造。支撑元件320还包括桥接初始翅片间距离d2*的桥接部分330。可选地,桥接部分330相对于翅片延伸部310被重新布置(将例如图4与图2和图3进行比较,进一步参见下文)。下一阶段包括长度减小阶段,其中通过弯曲桥接部分330的至少一部分,初始翅片间距离d2*减小,特别是减小到翅片间距离d2,以提供具有翅片间距离d2的翅片式散热器100,其中d2/d2* <1。在图2和4示意性地描绘的实施例中,桥接部分330的至少一部分以角343弯曲。这种角343可以是在基本上0°-基本上180°的范围内选择的任何角343,特别是不包括0°和180°,参见例如图1和4中描绘的描绘散热器100的实施例,其中长度减小部分340是V形的,特别地,其中角343几乎是0°,并且减小后的相对长度远小于1(d2/d2*<<1)。在其他实施例中,角343可以在90°-180°的范围中,参见例如图2。由于长度减小阶段,d2基本上小于d2*。在其他实施例中,在长度减小阶段中,桥接部分330的至少一部分以卷341和/或弯曲部342被弯曲,参见例如图5。
还应注意,在图4所描绘的实施例中,在长度减小阶段之前,支撑元件320、特别是桥接部分330被配置在板1300的平面P中(并且在基部部分320的平面P2中;(α= 180°))。在长度减小阶段之后,支撑元件320的平面P2仍可被配置成平行于板1300的平面。(然而)包括V形的桥接部分330可以被配置在板1300的平面P之外。V形桥接部分330可以特别地从板1300的那个平面P延伸,例如在与翅片200相同的一侧延伸。在图2所描绘的实施例中,在长度减小阶段之前,桥接部分330被配置在板1300的平面P之外。同样在图1所描绘的实施例的制造过程中,在长度减小阶段之前,桥接部分330可能已经被配置在板1300的平面P之外(而在翅片式散热器100中,桥接部分被配置在基部部分300的平面P中)。
应当注意,特别是在图2、3和4中,该方法的不同阶段被描绘在相同图中。特别地,这些阶段是按顺序执行的。
图5通过示例的方式示意性地描绘了散热器100的俯视图,该散热器100包括多个不同的长度减小部分340,特别是包括多个角343的实施例(顶部)以形成U形(尽管其也可以用于形成其它形状,例如W形或Y形)、卷341的实施例(次顶部)、弯曲部342的实施例(此底部)和单个角343的实施例(底部)。该实施例包括一个支撑元件320,其包括桥接部分330。中间桥接部分330的长度减小部分340的形状也可以指示为U形,因为U形可以包括弯曲部342。
图6示意性地描绘了用于弯曲翅片式散热器100的桥接部分330的至少一部分的工具2000的实施例,翅片式散热器100包括多个翅片200和基部部分300,翅片200从基部部分300延伸。在弯曲之前,翅片200具有初始翅片间距离d2*。工具2000包括用于容纳翅片式散热器100的接纳区域2100和至少部分敞开的工具部分2200。接纳区域2100被配置成允许在接纳区域2100中接纳翅片式散热器100的至少一部分。敞开的工具部分2200被配置成当桥接部分330的至少一部分被弯曲时提供空间,特别是允许V形桥接部分330或弯曲桥接部分330从支撑元件320的平面P2延伸。可选地,工具2000还可以包括两个可移动变形器2300,以向外弯曲桥接部分,变形器各自可在相应的导向狭槽2400中移动。
图7示意性地描绘了电子设备1000的实施例,特别是(部分分解的)点照明器1001,其包括配置成与翅片式散热器100热接触的功能部件1100。这里,热接触尤其涉及允许热量传递,例如通过对流和/或传导和/或辐射。为了改善热传递,电子设备1000例如还可以包括例如由风扇(未示出)提供的强制气流。根据本发明的功能部件1100可以包括电子部件1200,特别是无源和/或有源电子部件。在图7的实施例中,点照明器1001包括光源10,特别是包括固态光源,例如LED 11。在所描绘的实施例中,翅片式散热器100的基部部分300包括用于功能部件1100的安装表面。散热器100安装在光源10上(反之亦然,光源10安装在散热器100上),以在光源10和散热器100之间提供物理接触,从而允许光源10产生的热量容易地被散热器100耗散,特别是通过传导。
主要参照以上附图,在实施例中,d1、d3、d4和h4中的每一个可以被选择在0.1-25mm的范围内,例如0.2-10 mm、特别是0.5-3 mm的范围内。在实施例中,它们可以全部基本上相同。
此处的术语“基本上”,例如在“基本上由...组成”中,将被本领域技术人员理解。术语“基本上”还可以包括具有“整个”、“完全”、“全部”等的实施例。因此,在实施例中,形容词基本上也可以被去除。在适用的情况下,术语“基本上”还可以涉及90%或更高,例如95%或更高,特别是99%或更高,甚至更特别地99.5%或更高,包括100%。术语“包括”还包括术语“包括”是指“由...组成”的实施例。术语“和/或”尤其涉及在“和/或”之前和之后提到的项目中的一个或多个。例如,短语“项目1和/或项目2”和类似短语可以涉及项目1和项目2中的一个或多个。术语“包括”在一个实施例中可以涉及“由...组成”,但在另一个实施例中也可以涉及“包含至少定义的物种和可选地一种或多种其它物种”。
而且,在说明书中和权利要求书中的术语“第一”、“第二”、“第三”等用于区分类似的元件而未必用于描述顺序或时间次序。应当理解,如此使用的术语在适当的情况下是可互换的,并且本文所述的本发明的实施例能够以除了本文描述或图示之外的其它顺序操作。
本文的设备主要在操作期间被描述。如本领域技术人员将清楚的,本发明不限于操作方法或操作中的设备。
应当注意,上述实施例说明而不是限制本发明,并且本领域技术人员将能够在不脱离所附权利要求的范围的情况下设计许多替代实施例。在权利要求中,置于括号之间的任何附图标记不应被解释为限制权利要求。动词“包括”及其变化形式的使用不排除权利要求中所述元件或步骤之外的元件或步骤的存在。在元件之前的词语“一个”或“一种”不排除多个这样的元件的存在。本发明可以通过包括几个不同元件的硬件以及通过适当编程的计算机来实现。在列举若干构件的设备权利要求中,这些构件中的若干可通过同一个硬件项来实现。在相互不同的从属权利要求中引述某些措施的不争事实并不表示不能使用这些措施的组合来取得益处。
本发明还适用于包括说明书中描述和/或附图中示出的特征特性中的一个或多个的设备。本发明还涉及包括说明书中描述和/或附图中示出的特征特性中的一个或多个的方法或过程。
本专利中讨论的各个方面可以被组合以提供额外的优点。此外,本领域技术人员将理解,实施例可以组合,并且也可以组合两个以上的实施例。此外,一些特征可以形成一个或多个分案申请的基础。
Claims (15)
1.一种由单件板材料折叠而成的翅片式散热器(100),其包括基部部分(300)和多个翅片(200),每个翅片具有:
- 第一端(201),所述翅片通过所述第一端连接到所述基部部分(300)并从所述基部部分延伸,以及
- 第二自由端(202),其与所述第一端相对,
所述翅片(200)具有厚度(d1)和高度(h1),其中d1/h1<1,所述翅片(200)具有翅片间距离(d2),其中d2/h1<1,所述基部部分(300)包括多个翅片延伸部(310)和支撑元件(320),其中所述翅片延伸部(310)被配置在所述基部部分(300)的平面(P)中,并且其中所述翅片延伸部(310)与所述支撑元件(320)相关联,其中所述支撑元件(320)包括桥接所述翅片间距离(d2)的桥接部分(330),其中所述桥接部分(330)包括选自包括卷(341)、弯曲部(342)和至少一个角(343)的组的长度减小部分(340)。
2.根据权利要求1所述的翅片式散热器(100),其中,所述翅片式散热器(100)由单件金属组成。
3.根据前述权利要求中任一项所述的翅片式散热器(100),其中,所述单件板材料具有板厚度(h4),并且每个翅片都是单板的,并且其中d1=h4。
4.根据前述权利要求中任一项所述的翅片式散热器(100),其中,所述翅片延伸部(310)具有翅片延伸部厚度(d3),其中d3=d1,并且所述支撑元件(320)具有支撑元件厚度(d4),其中d4=d1。
5.根据前述权利要求中任一项所述的翅片式散热器(100),其中,所述基部部分(300)具有基部部分高度(h3),并且其中,所述长度减小部分(340)具有长度减小部分宽度(w1),其中h3/w1=1。
6.根据前述权利要求中任一项所述的翅片式散热器(100),其中,所述基部部分(300)具有基部部分高度(h3),并且其中,所述长度减小部分(340)具有长度减小部分宽度(w1),其中h3/w1<1。
7.根据前述权利要求中任一项所述的翅片式散热器(100),其中,所述长度减小部分(340)是V形的。
8.根据前述权利要求中任一项所述的翅片式散热器(100),包括两个支撑元件(320),其中限定翅片延伸部长度(l1)的两个边缘(311)与相应的支撑元件(320)相关联。
9.根据前述权利要求中任一项所述的翅片式散热器(100),其由铝和铜中的一种或多种组成。
10.一种包括功能部件(1100)的电子设备(1000),所述功能部件被配置成与根据前述权利要求中任一项所述的翅片式散热器(100)热接触。
11.根据权利要求10所述的电子设备(1000),其中,所述功能部件(1100)包括电子部件(1200),其中,所述电子部件(1200)包括配置成与所述翅片式散热器(100)物理接触的光源(10)。
12.一种用于制造翅片式散热器(100)的方法,所述方法包括:
- 除了每个翅片(200)的周边(205)的第一边缘部分(213)之外,在所述周边(205)上从板(1300)切割出翅片(200);所述板具有板厚度(h4);
- 将所述翅片(200)在所述第一边缘部分(213)上弯曲到所述板(1300)的平面(P)外,由此产生(i)在所述板(1300)中的开口(1310),(ii)所述翅片(200),其具有初始翅片间距离(d2*),(iii)翅片延伸部(310),和(iv)支撑元件(320),其中,所述翅片延伸部(310)与所述支撑元件(320)相关联,其中,所述支撑元件(320)包括桥接所述初始翅片间距离(d2*)的桥接部分(330);
- 在长度减小阶段中,通过将所述桥接部分(330)的至少一部分弯曲成卷(341)、弯曲部(342)和角(343)中的一个或多个,来减小所述初始翅片间距离(d2*),以提供具有翅片间距离(d2)的所述翅片式散热器(100),其中d2/d2* <1。
13.根据权利要求12所述的方法,其中,在所述长度减小阶段之前,所述桥接部分(330)被配置在所述板(1300)的平面(P)之外,并且其中,所述长度减小阶段包括弯曲所述桥接部分(330)的至少一部分以提供V形桥接部分(330)。
14.根据权利要求12所述的方法,其中,在所述长度减小阶段之前,所述桥接部分(330)被配置在所述板(1300)的平面(P)中,其中,所述长度减小阶段包括弯曲所述桥接部分(330)的至少一部分以提供V形桥接部分(330),以在与所述翅片(200)相同的一侧提供从所述平面(P)延伸的所述桥接部分(330)。
15.一种用于弯曲根据前述权利要求1至9中任一项所述的翅片式散热器(100)的桥接部分(330)的至少一部分的工具(2000),包括:
- 接纳区域(2100),其用于容纳翅片式散热器(100),被配置成具有与所述翅片式散热器(100)的至少一部分匹配的形状,并且允许在所述接纳区域(2100)中接纳所述翅片式散热器(100)的至少一部分,以及
- 至少部分敞开的工具部分(2200),其被配置成当桥接部分(330)的至少一部分被弯曲时提供空间。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EP16178780 | 2016-07-11 | ||
EP16178780.9 | 2016-07-11 | ||
PCT/EP2017/066319 WO2018010981A1 (en) | 2016-07-11 | 2017-06-30 | Folded sheet metal heat sink |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN109564909A true CN109564909A (zh) | 2019-04-02 |
Family
ID=56567377
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201780043054.8A Pending CN109564909A (zh) | 2016-07-11 | 2017-06-30 | 折叠金属片散热器 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11125429B2 (zh) |
EP (1) | EP3482417A1 (zh) |
CN (1) | CN109564909A (zh) |
WO (1) | WO2018010981A1 (zh) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112333984A (zh) * | 2020-11-02 | 2021-02-05 | 珠海格力电器股份有限公司 | 电器盒、热水机及空调器 |
CN112566439A (zh) * | 2019-09-10 | 2021-03-26 | 惠州视维新技术有限公司 | 散热器、散热器制作方法及显示装置 |
CN117862827A (zh) * | 2024-03-13 | 2024-04-12 | 云南建源电力器材有限公司 | 一种输电铁塔构件一体式冲压成型工艺及相关设备 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9593865B2 (en) * | 2012-12-05 | 2017-03-14 | Lennox Industries Inc. | Finger air baffle for high efficiency furnace |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6176304B1 (en) * | 1998-11-24 | 2001-01-23 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Heat sink |
CN1959968A (zh) * | 2005-11-04 | 2007-05-09 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热器 |
JP2009026784A (ja) * | 2007-07-17 | 2009-02-05 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 放熱部品 |
US20120138283A1 (en) * | 2010-12-03 | 2012-06-07 | Ryan Linderman | Folded fin heat sink |
CN102510702A (zh) * | 2011-09-29 | 2012-06-20 | 美铝公司 | 用于电子或电气产品的散热器及其制造方法 |
CN202304511U (zh) * | 2011-09-28 | 2012-07-04 | 中国北车集团大连机车研究所有限公司 | 板式散热器 |
CN104752376A (zh) * | 2013-12-26 | 2015-07-01 | 昭和电工株式会社 | 液冷式冷却装置、液冷式冷却装置用散热器及其制造方法 |
Family Cites Families (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4666545A (en) * | 1984-06-27 | 1987-05-19 | The Bergquist Company | Method of making a mounting base pad for semiconductor devices |
JPS61220359A (ja) * | 1985-03-26 | 1986-09-30 | Hitachi Ltd | 半導体モジユ−ル冷却構造体 |
SG72716A1 (en) | 1995-12-14 | 2000-05-23 | Texas Instruments Inc | Tape-on heat sink |
SE509451C2 (sv) * | 1997-05-13 | 1999-01-25 | Webra Ind Ab | Förfarande för åstadkommande av en för värmeöverföringsändamål avsedd anordning |
US6328098B1 (en) * | 1998-11-10 | 2001-12-11 | Valeo Inc. | Side member for heat exchanger and heat exchanger incorporating side plate |
US20040052064A1 (en) * | 2001-11-15 | 2004-03-18 | Oliver Michael J. | Electromagnetic shielding and cooling device for printed circuit board |
US6446709B1 (en) * | 2001-11-27 | 2002-09-10 | Wuh Choung Industrial Co., Ltd. | Combination heat radiator |
US6722419B1 (en) | 2003-05-29 | 2004-04-20 | Cheng-Ping Lee | Computer cooler |
US7166944B2 (en) * | 2005-02-18 | 2007-01-23 | Visteon Global Technologies, Inc. | Cooling plate for alternator rectifier |
US20070012430A1 (en) * | 2005-07-18 | 2007-01-18 | Duke Brian E | Heat exchangers with corrugated heat exchange elements of improved strength |
TWI302821B (en) * | 2005-08-18 | 2008-11-01 | Ind Tech Res Inst | Flexible circuit board with heat sink |
US20080310119A1 (en) * | 2007-06-13 | 2008-12-18 | Tellabs Bedford, Inc. | Clip on heat sink |
US8235094B2 (en) * | 2007-07-31 | 2012-08-07 | Adc Telecommunications, Inc. | Apparatus for transferring heat in a fin of a heat sink |
CN101749979B (zh) * | 2008-12-22 | 2012-11-21 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热鳍片、散热器及电子装置 |
CN101749980B (zh) * | 2008-12-22 | 2012-12-26 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热鳍片、散热器及电子装置 |
KR101586888B1 (ko) * | 2011-03-24 | 2016-01-19 | 가부시키가이샤 고베 세이코쇼 | Led 조명용 히트 싱크 |
US20150047820A1 (en) * | 2013-08-14 | 2015-02-19 | Hamilton Sundstrand Corporation | Bendable heat exchanger |
TWI462693B (zh) * | 2013-11-27 | 2014-11-21 | Subtron Technology Co Ltd | 散熱基板 |
KR102290015B1 (ko) | 2013-12-06 | 2021-08-17 | 마르세시 메탈 테크놀로지 (수조우) 컴퍼니 리미티드 | 집적된 냉각 핀을 갖는 열 방출 밀봉체 |
WO2016144888A1 (en) * | 2015-03-09 | 2016-09-15 | J R Thermal LLC | Compact stacked fin heat exchanger |
WO2017021130A1 (en) * | 2015-08-04 | 2017-02-09 | Philips Lighting Holding B.V. | Heat sink lighting device and method for manufacturing a heat sink |
CN204922907U (zh) | 2015-09-14 | 2015-12-30 | 陕西金巢光电能源有限公司 | 一种led路灯散热器组件 |
-
2017
- 2017-06-30 CN CN201780043054.8A patent/CN109564909A/zh active Pending
- 2017-06-30 EP EP17732962.0A patent/EP3482417A1/en active Pending
- 2017-06-30 WO PCT/EP2017/066319 patent/WO2018010981A1/en unknown
- 2017-06-30 US US16/316,252 patent/US11125429B2/en active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6176304B1 (en) * | 1998-11-24 | 2001-01-23 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Heat sink |
CN1959968A (zh) * | 2005-11-04 | 2007-05-09 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热器 |
JP2009026784A (ja) * | 2007-07-17 | 2009-02-05 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 放熱部品 |
US20120138283A1 (en) * | 2010-12-03 | 2012-06-07 | Ryan Linderman | Folded fin heat sink |
CN202304511U (zh) * | 2011-09-28 | 2012-07-04 | 中国北车集团大连机车研究所有限公司 | 板式散热器 |
CN102510702A (zh) * | 2011-09-29 | 2012-06-20 | 美铝公司 | 用于电子或电气产品的散热器及其制造方法 |
CN104752376A (zh) * | 2013-12-26 | 2015-07-01 | 昭和电工株式会社 | 液冷式冷却装置、液冷式冷却装置用散热器及其制造方法 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112566439A (zh) * | 2019-09-10 | 2021-03-26 | 惠州视维新技术有限公司 | 散热器、散热器制作方法及显示装置 |
CN112333984A (zh) * | 2020-11-02 | 2021-02-05 | 珠海格力电器股份有限公司 | 电器盒、热水机及空调器 |
CN112333984B (zh) * | 2020-11-02 | 2022-04-22 | 珠海格力电器股份有限公司 | 电器盒、热水机及空调器 |
CN117862827A (zh) * | 2024-03-13 | 2024-04-12 | 云南建源电力器材有限公司 | 一种输电铁塔构件一体式冲压成型工艺及相关设备 |
CN117862827B (zh) * | 2024-03-13 | 2024-05-10 | 云南建源电力器材有限公司 | 一种输电铁塔构件一体式冲压成型工艺及相关设备 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2018010981A1 (en) | 2018-01-18 |
US20190242568A1 (en) | 2019-08-08 |
EP3482417A1 (en) | 2019-05-15 |
US11125429B2 (en) | 2021-09-21 |
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---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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CB02 | Change of applicant information | ||
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