CN109561580A - 载板结构 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种载板结构，包括基材、第一图案化线路层以及至少一磁性元件。基材具有第一表面以及至少一贯穿基材的开口。第一图案化线路层配置于基材的第一表面上，且包括环状线路，用以产生电磁场。磁性元件配置于基材的开口内，其中磁性元件耦合环状线路且响应电磁场的磁力作用。

Description

载板结构

技术领域

本发明涉及一种载板结构，尤其涉及一种内埋有磁性元件的载板结构。

背景技术

一般来说，线路载板要产生电磁场需要透过环状线路的设计。若要提高电磁场的磁力作用，则需要以增层的方式于环状线路的上方与/或下方增设磁性元件。如此一来，线路载板的整体厚度则会变厚，无法符合薄型化的需求。

发明内容

本发明提供一种载板结构，其具有电感效应与较薄的厚度。

本发明的载板结构，其包括基材、第一图案化线路层以及至少一磁性元件。基材具有第一表面以及至少一贯穿基材的开口。第一图案化线路层配置于基材的第一表面上，且包括环状线路，用以产生电磁场。磁性元件配置于基材的开口内，其中磁性元件耦合环状线路且响应电磁场的磁力作用。

在本发明的一实施例中，上述的载板结构还包括第一防焊层，配置于基材的第一表面上，且覆盖第一表面与部分第一图案化线路层而定义出多个第一接垫。

在本发明的一实施例中，上述的第一图案化线路层还包括多个周边线路，开口的俯视位置位于周边线路与环状线路之间。第一防焊层覆盖第一表面、环状线路以及部分周边线路，且暴露出部分周边线路而定义出第一接垫。

在本发明的一实施例中，上述的基材更具有相对于第一表面的第二表面，而开口连通第一表面与第二表面，且开口的俯视位置位于环状线路的至少一侧旁。

在本发明的一实施例中，上述的载板结构还包括：第二图案化线路层，配置于基材的第二表面上。

在本发明的一实施例中，上述的载板结构还包括：第二防焊层，配置于基材的第二表面上，且覆盖部分第二表面与部分第二图案化线路层。第二防焊层暴露出部分第二图案化线路层而定义出多个第二接垫。

在本发明的一实施例中，上述的载板结构还包括：绝缘材料层，配置于基材的开口内，且位于磁性元件与基材之间。

在本发明的一实施例中，上述的绝缘材料层的上表面与下表面不高于磁性元件的顶表面以及底表面。

在本发明的一实施例中，上述的环状线路为回旋式线路。

在本发明的一实施例中，上述的回旋式线路包括方形回旋线路或圆形回旋线路。

基于上述，在本发明的载板结构的设计中，磁性元件是配置于基材开口内，且磁性元件耦合位于基材的第一表面上的第一图案化线路层的环状线路，并响应环状线路所产生的电磁场的磁力作用。相较于现有需要额外增层以设置磁性元件而言，本发明的载板结构透过内埋的磁性元件与环状线路的搭配，即可具有电感效应与具有较薄的厚度。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。

附图说明

图1A示出为本发明的一实施例的一种载板结构的剖面示意图。

图1B示出为图1A的载板结构的局部俯视示意图。

图2A至图2D示出为图1A的一种载板结构的制作方法的剖面示意图。

附图标号说明

100：载板结构

110：基材

112：第一表面

114：第二表面

116：开口

120：第一图案化线路层

122：环状线路

124：周边线路

130：第二图案化线路层

140：磁性元件

142：顶表面

144：底表面

150：绝缘材料层

152：上表面

154：下表面

160：第一防焊层

170：第二防焊层

P1：第一接垫

P2：第二接垫

具体实施方式

图1A示出为本发明的一实施例的一种载板结构的剖面示意图。图1B示出为图1A的载板结构的局部俯视示意图。图2A至图2D示出为图1A的一种载板结构的制作方法的剖面示意图。为了方便说明起见，图1B中省略示出部分构件，如第一防焊层。

请先同时参考图1A与图1B，本实施例的载板结构100包括基材110、第一图案化线路层120以及至少一磁性元件140(如1B中示意地示出四个)。基材110具有第一表面112以及至少一贯穿基材的开口116(如1B中示意地示出四个)。第一图案化线路层120配置于基材110的第一表面112上，且包括环状线路122，用以产生电磁场。磁性元件140配置于基材110的开口116内，其中磁性元件140耦合环状线路122且响应电磁场的磁力作用。

详细来说，本实施例的基材110更具有相对于第一表面112的第二表面114，而开口116贯穿基材110且连通第一表面112与第二表面114。此处，基材110例如是绝缘基材，其材质例如是半固化树脂(prepreg，PP)、ABF(Ajinomoto Build-up Film)树脂或光阻材料，但并不以此为限。

再者，本实施例的第一图案化线路层120还包括多个周边线路124，其中环状线路122与周边线路124皆配置于基材110的第一表面112上且暴露出部分第一表面112，而周边线路124位于环状线路122的周围。如图1B所示，开口116的俯视位置位于周边线路124与环状线路122之间。意即，开口116于平面(未示出)上的正投影与环状线路122以及周边线路124于该平面上的正投影完全不重叠。此处，环状线路122例如是回旋式线路，其中回旋式线路具体化方形回旋线路。当然，于其他未示出的实施例中，回旋式线路亦可为圆形回旋线路，于此并不加以限制。如图1A所示，本实施例的载板结构100还包括第二图案化线路层130，配置于基材110的第二表面114上，其中第二图案化线路层130暴露出基材110的部分第二表面114。

此外，本实施例的磁性元件140是配置于基材110的开口116内，其中磁性元件140的顶表面142以及底表面144分别切齐或略低于基材110的第一表面112以及第二表面114。意即，磁性元件140属于一种内埋式结构。为了有效的固定磁性元件140，本实施例的载板结构100还包括绝缘材料层150，配置于基材110的开口116内，且位于磁性元件140与基材110之间。较佳地，绝缘材料层150的上表面152与下表面154分别不高于磁性元件140的顶表面142以及底表面144。也就是说，绝缘材料层150不会延伸至基材110的第一表面112或第二表面114。

另外，本实施例的载板结构100还包括第一防焊层160，配置于基材110的第一表面112上，且覆盖第一表面112、环状线路122以及部分周边线路124，且暴露出部分周边线路124而定义出多个第一接垫P1。此外，本实施例的载板结构100还包括第二防焊层170，配置于基材110的第二表面114上，且覆盖部分第二表面114与部分第二图案化线路层130，其中第二防焊层170暴露出部分第二图案化线路层130而定义出多个第二接垫P2。此处，载板结构100可透过第一接垫P1与第二接垫P2而与外部电路电性连接。

在制程上，请先参考图2A，首先，提供基材110，其中基材110具有彼此相对的第一表面112与第二表面114。接着，分别形成第一图案化线路层120以及第二图案化线路层130于基材110的第一表面112与第二表面114上。第一图案化线路层120包括环状线路122以及环绕环状线路122的周边线路124，其中环状线路122与周边线路124暴露出基材110的部分第一表面112。第二图案化线路层130的图案部分对应于第一图案化线路层120的图案(如周边线路124)，且暴露出基材110的部分第二表面114。

接着，请参考图2B，形成贯穿基材110的开口116，其中开口116连通第一表面112与第二表面114，且开口116的俯视位置位于环状线路122与周边线路124之间，请参考图1B。

之后，请参考图2C，配置磁性元件140于基材110的开口116内，其中磁性元件140透过绝缘材料层150而固定于基材110的开口116中。此处，磁性元件140的顶表面142与底表面144分别切齐或略低于基材110的第一表面112以及第二表面114。意即，磁性元件140属于一种内埋式结构。绝缘材料层150位于磁性元件140与基材110之间，其中绝缘材料层150的上表面152与下表面154分别不高于磁性元件140的顶表面142以及底表面144。

最后，请参考图2D，于基材110的第一表面112与第二表面114上分别形成第一防焊层160以及第二防焊层170。第一防焊层160覆盖第一表面112、环状线路122以及部分周边线路124，且暴露出部分周边线路124而定义出第一接垫P1。第二防焊层170覆盖部分第二表面114以及部分第二图案化线路层130，且暴露出部分第二图案化线路层130而定义出第二接垫P2。至此，已完成载板结构100的制作。

综上所述，在本发明的载板结构的设计中，磁性元件是配置于基材开口内，且磁性元件耦合位于基材的第一表面上的第一图案化线路层的环状线路，并响应环状线路所产生的电磁场的磁力作用。相较于现有需要额外增层以设置磁性元件而言，本发明的载板结构透过内埋的磁性元件与环状线路的搭配，即可具有电感效应与具有较薄的厚度。

虽然本发明已以实施例揭示如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，故本发明的保护范围当视权利要求所界定者为准。

Claims (10)

1.一种载板结构，包括：

基材，具有第一表面以及至少一贯穿所述基材的开口；

第一图案化线路层，配置于所述基材的所述第一表面上，且包括环状线路，用以产生电磁场；以及

至少一磁性元件，配置于所述基材的所述至少一开口内，其中所述至少一磁性元件耦合所述环状线路且响应所述电磁场的磁力作用。

2.根据权利要求1所述的载板结构，还包括：

第一防焊层，配置于所述基材的所述第一表面上，且覆盖所述第一表面与部分所述第一图案化线路层而定义出多个第一接垫。

3.根据权利要求2所述的载板结构，其中所述第一图案化线路层还包括多个周边线路，所述至少一开口的俯视位置位于所述多个周边线路与所述环状线路之间，而所述第一防焊层覆盖所述第一表面、所述环状线路以及部分所述多个周边线路，且暴露出部分所述多个周边线路而定义出所述多个第一接垫。

4.根据权利要求1所述的载板结构，其中所述基材更具有相对于所述第一表面的第二表面，而所述至少一开口连通所述第一表面与所述第二表面，且所述至少一开口的俯视位置位于所述环状线路的至少一侧旁。

5.根据权利要求4所述的载板结构，还包括：

第二图案化线路层，配置于所述基材的所述第二表面上。

6.根据权利要求5所述的载板结构，还包括：

第二防焊层，配置于所述基材的所述第二表面上，且覆盖部分所述第二表面与部分所述第二图案化线路层，所述第二防焊层暴露出部分所述第二图案化线路层而定义出多个第二接垫。

7.根据权利要求1所述的载板结构，还包括：

绝缘材料层，配置于所述基材的所述至少一开口内，且位于所述磁性元件与所述基材之间。

8.根据权利要求7所述的载板结构，其中所述绝缘材料层的上表面与下表面分别不高于所述磁性元件的顶表面以及底表面。

9.根据权利要求1所述的载板结构，其中所述环状线路为回旋式线路。

10.根据权利要求9所述的载板结构，其中所述回旋式线路包括方形回旋线路或圆形回旋线路。