CN109554733A - 一种铜线表面处理方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开的属于铜线表面处理技术领域，具体为一种铜线表面处理方法，该铜线表面处理方法的具体处理步骤如下：S1：喷丸处理：选取表面均匀无明显残缺的铜线作为处理对象，将处理对象通过收卷辊收纳，将处理对象的自由端通过卷扬机拉动；S2：抛光处理；S3：钝化处理；S4：封闭处理；S5：电镀处理，通过对铜线的表面喷丸作用，增加铜线的韧性，保证使用寿命和耐弯折作用；通过一系列的抛光、钝化、封闭等方式的处理，对铜线进行表面氧化皮处理，避免直接电镀使得内部发生氧化的现象；通过电镀的处理，保证在后期使用中铜线的表面不会与空气接触，避免发生氧化现象。

Description

一种铜线表面处理方法
技术领域
本发明涉及铜线表面处理技术领域，具体为一种铜线表面处理方法。
背景技术
生活中，实用铜线做导线。导电性很好，大量用于制造电线、电缆、电刷等；导热性好，常用来制造须防磁性干扰的磁学仪器、仪表，如罗盘、航空仪表等；塑性极好，易于热压和冷压力加工，可制成管、棒、线、条、带、板、箔等铜材。纯铜产品有冶炼品及加工品两种。
例如中国专利公开号为CN85104079涉及铜材料如铜箔的表面处理,目的在于改进它和非金属衬底的粘结性能.这一方法包括将铜浸没于一个实际上是硫酸铜和硫酸组成的水溶液的槽子内使其经过一系列复合脉冲周期处理.每次处理周期包括第一次通峰值电流,其强度和通电时间足以使铜的表面生成第一层镀层,又形成有第二次通基准电流,其强度要比峰值电流为小且足以中断第一次结瘤层的生成.第二次通电流处理的时间最好要比第一次的长,全部处理周期可以连续进行.本法制备的铜产品价廉且显示出均匀而优良的粘结强度,使它特别适宜于用来制作印刷电路板。铜箔与铜线用处不同但是受到的氧化侵蚀相同。
铜线在使用时由于表面易氧化作用使得其容易受到氧化而影响正常使用，降低品质，由于其物理性质较软。
发明内容
本发明的目的在于提供一种铜线表面处理方法，以解决上述背景技术中提出的铜线在使用时由于表面易氧化作用使得其容易受到氧化而影响正常使用，降低品质，由于其物理性质较软的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种铜线表面处理方法，该铜线表面处理方法的具体处理步骤如下：
S1：喷丸处理：选取表面均匀无明显残缺的铜线作为处理对象，将处理对象通过收卷辊收纳，将处理对象的自由端通过卷扬机拉动，通过卷扬机带动收卷辊转动并输出处理对象，通过喷丸设备对传输的处理对象进行表面喷丸处理，得到加强处理对象；
S2：抛光处理：将步骤S1中得到的加强处理对象置于抛光容器中，抛光容器内倒入抛光剂原液，并将加强处理对象分离开，避免加强处理对象绕接在一起出现重叠接触，将抛光后的加强处理对象冲洗干净并干燥得到抛光后铜线；
S3：钝化处理：将步骤S2中得到的抛光后铜线置于钝化容器中，在钝化容器内注入钝化液，并且钝化时间为8-15min，将钝化后抛光后铜线通过冲洗干净并干燥得到钝化后铜线；
S4：封闭处理：将步骤S3中钝化后铜线浸入在封闭溶液中，封闭时间为2-5min，封闭结束后，将其通过清水冲洗并烘干得到封闭后铜线；
S5：电镀处理：将步骤S4中得到的封闭后铜线置于电镀系统中，并将其置于电镀系统的阴极上，对封闭后铜线的表面进行镀锌处理。
优选的，所述步骤S1中的喷丸设备的喷出口设置有四个，且四个喷出口分别设置在处理对象的上、下、前、后对应的位置上，四个位置上同时对处理对象进行喷丸。
优选的，所述步骤S2中的抛光剂原液选用JPL-504型抛光剂。
优选的，所述步骤S2中加强处理对象在抛光剂原液中的浸泡时间为30-150s。
优选的，所述步骤S3中钝化液包括钝化剂和水，且钝化剂为Q/YS.104型钝化剂，所述钝化剂和水按照质量比重为1：(3-5)。
优选的，所述步骤S4中封闭溶液为水溶性封闭溶液或者油性封闭剂。
优选的，所述步骤S5中电镀系统的电解液为硫酸锌并以锌棒作为电镀系统的阳极。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
1)通过对铜线的表面喷丸作用，增加铜线的韧性，保证使用寿命和耐弯折作用；
2)通过一系列的抛光、钝化、封闭等方式的处理，对铜线进行表面氧化皮处理，避免直接电镀使得内部发生氧化的现象；
3)通过电镀的处理，保证在后期使用中铜线的表面不会与空气接触，避免发生氧化现象。
附图说明
图1为本发明的处理工艺流程图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
实施例：以黄铜线作为处理对象进行如下实施
请参阅图1，本发明提供一种技术方案：一种铜线表面处理方法，该铜线表面处理方法的具体处理步骤如下：
S1：喷丸处理：选取表面均匀无明显残缺的黄铜线作为处理对象，将处理对象通过收卷辊收纳，将处理对象的自由端通过卷扬机拉动，卷扬机拉动的速率为1m/s，通过卷扬机带动收卷辊转动并输出处理对象，通过喷丸设备对传输的处理对象进行表面喷丸处理，喷丸设备的喷出口设置有四个，且四个喷出口分别设置在处理对象的上、下、前、后对应的位置上，四个位置上同时对处理对象进行喷丸，喷丸的直径为黄铜线直径的1/10-1/15，使得黄铜线的同一位置的四周均受到喷丸处理，得到加强处理对象；
S2：抛光处理：将步骤S1中得到的加强处理对象置于抛光容器中，抛光容器内倒入抛光剂原液，抛光剂原液选用JPL-504型抛光剂，并将加强处理对象分离开，避免加强处理对象绕接在一起出现重叠接触，浸泡时间为120s，浸泡过程中手动对加强处理对象进行晃动，使得加强处理对象充分接触抛光剂原液，并且使得加强处理对象的各个位置均能够受到抛光剂原液的抛光处理作用，将抛光后的加强处理对象冲洗干净并干燥得到抛光后铜线；
S3：钝化处理：将步骤S2中得到的抛光后铜线置于钝化容器中，在钝化容器内注入钝化液，钝化液包括钝化剂和水，且钝化剂为Q/YS.104型钝化剂，所述钝化剂和水按照质量比重为1：4，并且钝化时间为12min，使得抛光后铜线的外壁上形成钝化保护层，降低黄铜线的表面氧化作用，将钝化后抛光后铜线通过冲洗干净并干燥得到钝化后铜线；
S4：封闭处理：将步骤S3中钝化后铜线浸入在封闭溶液中，封闭溶液为水溶性封闭溶液或者油性封闭剂，封闭时间为4min，进一步将黄铜线的表面形成封闭保护层，从内至外对黄铜线进行防氧化保护，封闭结束后，将其通过清水冲洗并烘干得到封闭后铜线；
S5：电镀处理：将步骤S4中得到的封闭后铜线置于电镀系统中，并将其置于电镀系统的阴极上，电镀系统的电解液为硫酸锌并以锌棒作为电镀系统的阳极，通电后，电镀系统的阳极上的锌棒失去电子产生锌离子进入电解液中，阴极的黄铜线处的锌离子获得电子形成锌单质外皮包覆在黄铜线的外壁上，对封闭后铜线的表面进行镀锌处理，后期起到隔绝空气的作用。
对以上步骤获得的处理后的黄铜线进行检测：
抗氧化性检测：将获得的处理后的黄铜线的置于空气中30天，记录黄铜线表面的颜色变化，得出经过30天后的处理后的黄铜线表面依然具有鲜亮光泽，未被氧化作用；
强度检测：选择未经过处理的黄铜线和通过以上步骤处理后的黄铜线进行对折处理(实验20次取平均)值，未经处理的黄铜线在24次折断，经过上述步骤处理的黄铜线通过平均32次能够将其折断。
通过以上的实验的结果得出，该处理方法对铜线具有强度显著增加和抗氧化性大幅度提高的作用。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点,对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明；因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内，不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (7)

1.一种铜线表面处理方法，其特征在于：该铜线表面处理方法的具体处理步骤如下：
S1：喷丸处理：选取表面均匀无明显残缺的铜线作为处理对象，将处理对象通过收卷辊收纳，将处理对象的自由端通过卷扬机拉动，通过卷扬机带动收卷辊转动并输出处理对象，通过喷丸设备对传输的处理对象进行表面喷丸处理，得到加强处理对象；
S2：抛光处理：将步骤S1中得到的加强处理对象置于抛光容器中，抛光容器内倒入抛光剂原液，并将加强处理对象分离开，避免加强处理对象绕接在一起出现重叠接触，将抛光后的加强处理对象冲洗干净并干燥得到抛光后铜线；
S3：钝化处理：将步骤S2中得到的抛光后铜线置于钝化容器中，在钝化容器内注入钝化液，并且钝化时间为8-15min，将钝化后抛光后铜线通过冲洗干净并干燥得到钝化后铜线；
S4：封闭处理：将步骤S3中钝化后铜线浸入在封闭溶液中，封闭时间为2-5min，封闭结束后，将其通过清水冲洗并烘干得到封闭后铜线；
S5：电镀处理：将步骤S4中得到的封闭后铜线置于电镀系统中，并将其置于电镀系统的阴极上，对封闭后铜线的表面进行镀锌处理。
2.根据权利要求1所述的一种铜线表面处理方法，其特征在于：所述步骤S1中的喷丸设备的喷出口设置有四个，且四个喷出口分别设置在处理对象的上、下、前、后对应的位置上，四个位置上同时对处理对象进行喷丸。
3.根据权利要求1所述的一种铜线表面处理方法，其特征在于：所述步骤S2中的抛光剂原液选用JPL-504型抛光剂。
4.根据权利要求1所述的一种铜线表面处理方法，其特征在于：所述步骤S2中加强处理对象在抛光剂原液中的浸泡时间为30-150s。
5.根据权利要求1所述的一种铜线表面处理方法，其特征在于：所述步骤S3中钝化液包括钝化剂和水，且钝化剂为Q/YS.104型钝化剂，所述钝化剂和水按照质量比重为1：(3-5)。
6.根据权利要求1所述的一种铜线表面处理方法，其特征在于：所述步骤S4中封闭溶液为水溶性封闭溶液或者油性封闭剂。
7.根据权利要求1所述的一种铜线表面处理方法，其特征在于：所述步骤S5中电镀系统的电解液为硫酸锌并以锌棒作为电镀系统的阳极。
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