CN109554130A - 一种石墨胶带及其制备方法 - Google Patents

一种石墨胶带及其制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN109554130A
CN109554130A CN201910098193.1A CN201910098193A CN109554130A CN 109554130 A CN109554130 A CN 109554130A CN 201910098193 A CN201910098193 A CN 201910098193A CN 109554130 A CN109554130 A CN 109554130A
Authority
CN
China
Prior art keywords
graphite
glue band
graphite linings
linings
hole
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201910098193.1A
Other languages
English (en)
Inventor
钟发平
肖进春
丁胜芳
邹超
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
CHANGDE LIYUAN NEW MATERIAL Co Ltd
Original Assignee
CHANGDE LIYUAN NEW MATERIAL Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by CHANGDE LIYUAN NEW MATERIAL Co Ltd filed Critical CHANGDE LIYUAN NEW MATERIAL Co Ltd
Priority to CN201910098193.1A priority Critical patent/CN109554130A/zh
Publication of CN109554130A publication Critical patent/CN109554130A/zh
Priority to PCT/CN2019/123308 priority patent/WO2020155846A1/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J179/00—Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen, with or without oxygen, or carbon only, not provided for in groups C09J161/00 - C09J177/00
    • C09J179/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C09J179/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/10—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet
    • C09J2301/16—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the structure of the carrier layer
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/314—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier the adhesive layer and/or the carrier being conductive
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2400/00—Presence of inorganic and organic materials
    • C09J2400/10—Presence of inorganic materials
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2479/00—Presence of polyamine or polyimide
    • C09J2479/08—Presence of polyamine or polyimide polyimide

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Carbon And Carbon Compounds (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

本发明提供了一种石墨胶带，包括石墨层，所述石墨层的上表面和/或下表面设有多个孔，覆盖在石墨层表面并渗透在石墨层内部的的聚酰亚胺。石墨胶带的制备方法为：在石墨层的上表面和/或下表面打孔，然后在石墨层的表面涂覆一层聚酰胺酸液膜，静置，得到半成品；将半成品进行亚胺化热处理，得到石墨胶带。本申请的石墨胶带具有极佳的机械性能和剥离强度，抗拉强度大于200Mpa，剥离强度为1.5‑3.0kgf/cm,同时具有优异的导热性能，导热系数在151w/(m.k)以上。该方法加工方便，生产效率高。

Description

一种石墨胶带及其制备方法
技术领域
本发明属于石墨材料技术领域，具体涉及一种石墨胶带及其制备方法。
背景技术
随着电子产品要求功能越来越多，厚度越来越薄，电子产品发热问题要求也越来越高，已经成为电子产品重点需要解决的一个问题，而传统的导热硅脂、导热硅胶片、铝型材散热片等因为导热率不能满足日趋发展的电子产品散热要求。
传统的石墨导热胶带的制备工艺通常是使用背胶的聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚亚酰胺(PI)、聚乙烯(PE)等基材与石墨层进行复合而制成的。所得石墨导热胶带具有导热性能好的特点，通常用于电子产品如笔记本电脑、手机等处理器及其它位置的散热。但由于使用温度对所用胶系的影响和石墨本身的疏松结构，通常一段时间后，石墨导热带的胶系会发生老化，造成石墨层的脱落，影响石墨导热带的使用寿命的同时造成整个产品散热不均匀，影响产品的使用体验。
另有专利号CN103059761 B公开了高导热系数的石墨散热胶带，将聚酰胺酸高分子进行直接热处理、碳化、石墨化，进而覆膜合成石墨带，从而获得具有定向取向结构的高导热石墨散热材料，但聚亚酰胺高分子在热处理过程中转化率＜95％，所得石墨层中夹杂的聚酰亚胺高分子对石墨膜的散热系数有严重影响，且该方法原材料成本高，能耗高，工艺不稳定，不能大规模使用。
发明内容
本发明的目的是克服现有制备方法得到的石墨胶带存在的结合力不高，能耗高，工艺不稳定的缺陷，提供了一种石墨胶带及其制备方法，此石墨胶带为单面或双面的榫卯结构，具有极佳的机械性能和剥离强度，抗拉强度大于200Mpa，剥离强度为1.5-3.0kgf/cm，同时具有优异的导热性能，导热系数在151w/(m.k)以上。该方法加工方便，生产效率高。
本发明提供了一种石墨胶带，包括石墨层，所述石墨层的上表面和/或下表面设有多个孔，覆盖在石墨层表面并渗透在石墨层内部的的聚酰亚胺。
优选的，所述石墨胶带为单面或双面的榫卯结构。
优选的，所述孔的孔深为0.5-20μm。
优选的，所述孔的孔径为0.01-2mm。
优选的，所述孔是均等排布的一排孔。
优选的，所述孔的孔间距为0.3-15mm，孔之间的横向间距和纵向间距均为0.3-15mm。
优选的，所述石墨层的上表面和下表面均设有多个孔。
优选的，所述石墨层的上表面和下表面的孔为对称排布的单层孔。
本发明还提供了一种石墨胶带的制备方法，包括如下步骤：
1)在石墨层的上表面和/或下表面打孔，然后在石墨层的表面涂覆一层聚酰胺酸液膜，静置，得到半成品；
2)将半成品进行亚胺化热处理，得到石墨胶带。
优选的，步骤1)所述石墨层的厚度为10-30μm。
优选的，步骤1)所述聚酰胺酸液膜的制备方法为：在惰性气氛下，将均苯四甲酸二酐、4,4’-二氨基二苯醚在N-N’-二甲基乙酰胺溶剂中反应，反应温度为-20～10℃，更优选的反应温度为-10～10℃。
优选的，所述均苯四甲酸二酐、4,4’-二氨基二苯醚质量比为0.8-1.2：1，均苯四甲酸二酐、4,4’-二氨基二苯醚两者的质量和与N-N’-二甲基乙酰胺的质量比为1:9-10。
所述聚酰胺酸液膜的粘度为300-2000厘泊。
所述聚酰胺酸液膜的厚度为0.1-5mm。
所述亚胺化热处理的温度为200-400℃。
所述石墨胶带的厚度为10-50μm。
本申请所述孔为盲孔，即不打通的孔。
本申请中所述石墨层的上表面和/或下表面设有多个孔，可以在上表面和/或下表面的任一位置打孔，打孔后在石墨层的表面涂覆聚酰胺酸液膜，然后亚胺化处理，使得聚酰胺转换成聚酰亚胺，本申请的石墨层的结构使得聚酰亚胺层不仅分布在石墨层表面上而且在石墨层内部也有分布，该种结构能提高石墨带的结合力。
本申请最优选为在上表面和/或下表面的非边沿处设有等间距分布的多排孔，并且沿上表面和/或下表面的边沿处设置等间距分布的一排孔，即在上表面和/或下表面与侧面的交界处设有等间距分布的一排孔，此时石墨胶带具有单面或双面的榫卯结构，即孔所在的位置为凹进去部分，两个孔之间未设孔的位置为突出部分。这种具有单面或双面的榫卯结构，能大大提高石墨带的结合力。
本申请中石墨层的上表面或下表面都可加工出等间距分布的孔，也可在其中的一个表面加工出等间距分布的孔。
本申请孔的深度与石墨层的厚度有关，孔深/石墨层厚度＝0.15-0.45:1，优选为0.2-0.3:1；孔的直径0.01-2mm，优选为0.4-0.8mm，孔间距为0.3-15mm，优选为2-6mm。在此优选的孔深、孔径和孔间距的条件下，既能保证孔的大小不会影响石墨层的导热性，还能大大提高聚酰亚胺层与石墨层的结合力。
现有的导热石墨胶带的制备工艺通常是使用背胶的PET、PI、PE等基材与石墨层通过丙烯酸或环氧树脂类胶系复合而制成的，通常用于电子产品处理器及其它位置的散热，但由于使用温度对所用胶系的影响，通常一段时间后，石墨导热带的胶系会发生老化，造成石墨层的脱落，影响导热石墨胶带的使用寿命，同时造成整个产品散热不均匀，影响产品的使用体验。因此，为了避免石墨胶带在使用过程中脱落，目前有人想到不使用胶系，而直接将聚酰胺酸液进行亚胺化热处理、碳化和石墨化，如专利申请号CN201210584542.9和CN201410500032.8中，将聚酰胺酸溶液中加入乙二醇或者三乙胺，充分搅拌后涂覆于一玻璃基材层或者有机基材层上，然后在氮气保护下反应，再经过亚胺化热处理得到聚酰亚胺薄膜，在1000℃以上的高温条件下碳化，在2000℃以上的温度下石墨化得到石墨层。但是聚酰胺酸的生成为可逆反应，副反应产生一定的水分，严重影响成品聚酰亚胺的质量，且聚酰亚胺在亚胺化热处理的过程中，转化率低于95％，未亚胺化的聚酰胺酸和水分夹杂在石墨层中，对高石墨胶带的散热性有严重的影响，并且能耗高，工艺不稳定，不能大规模使用。另外虽然聚酰亚胺膜经过高温(2800～3200℃)石墨化处理后，能获得接近于单晶石墨结构的高定向石墨薄膜，其导热率可达500w/m·K以上，超过了传统非金属材料，但是其也还存在着不足之处，其石墨化得到的石墨膜强度低，可以轻易被撕裂，易因所粘附的其他材料轻微移动而产生破损，用在电子产品处理器容易发生故障，损害电子产品，甚至发生爆炸。
本申请的石墨层是采用人工石墨粉层压得到的，不采用聚酰亚胺碳化及石墨化得到石墨层，而是在石墨层的上表面和/或下表面打孔，将聚酰胺酸液膜涂覆在石墨层表面，由于石墨层中微孔的存在和石墨层间疏松结构，液膜将渗透到孔中和部分石墨层中，然后再进行亚胺化热处理，得到具有单面或双面榫卯结构的高导热性和高结合力的新型石墨胶带。本申请制备石墨胶带的过程中，由于静置时间较短，聚酰胺酸只在石墨层表面、孔内以及与聚酰胺酸所接触的有限的石墨层内存在，因而石墨层的导热性能不会出现太大变化，不会出现未亚胺化的聚酰胺夹杂在石墨层中对石墨胶带的散热性造成影响的问题。本申请中的聚酰亚胺膜覆盖在石墨层的表面和内部，使得石墨层与聚酰亚胺之间的结合力大大提高，在使用过程中能大幅度的降低由于环境变化而造成石墨层的脱落情况，从而保证石墨散热层的使用寿命。
本发明的有益效果是：1、本发明的石墨胶带具有单面或双面的榫卯结构，具有极佳的机械性能和剥离强度；2、本申请的石墨层是采用人工石墨粉层压得到的，直接在石墨层的上表面和/或下表面打孔，聚酰胺酸液膜通过孔的存在和石墨疏松层间结构，将渗透到孔中和部分石墨层中，得到的石墨胶带的导热性和与电子器件的结合力好，抗拉强度大于200Mpa，剥离强度为1.5-3.0kgf/cm,同时具有优异的导热性能，导热系数在151w/(m.k)以上。3、本申请的制备方法加工方便，生产效率高。
附图说明
图1为石墨胶带结构示意图；
其中，1石墨层，2聚酰亚胺，3孔。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，对本发明进一步详细说明。
如图1所示，本申请得到的石墨胶带的平面结构为榫卯结构，所述石墨层1的上表面和/或下表面设有多个孔3，覆盖在石墨层1表面并渗透在石墨层1内部的的聚酰亚胺2，所述石墨胶带为单面或双面的榫卯结构。
本申请所述孔3的孔深为0.5-20μm。
本申请所述孔3的孔径为0.01-0.1mm。
本申请所述孔3是均等排布的一层孔。
本申请所述孔3的孔间距为0.3-50mm。
本申请所述石墨层1的上表面和下表面均设有多个孔3。
本申请所述石墨层1的上表面和下表面的孔3为对称排布的单层孔。
实施例1
将石墨层使用激光微孔打孔机在石墨层上表面打一排等距分布的孔，上表面与侧面接触的部位不打孔，孔深约为1μm，孔径为0.4mm，孔间距为1mm；然后在厚度为5μm石墨层的表面涂覆一层黏度为300厘泊的聚酰胺酸液膜，石墨层涂覆聚酰胺酸液膜的厚度约为0.1mm(此厚度是聚酰胺酸液膜渗透以后停留在石墨层表面的聚酰胺膜的厚度)，静置0.5h，液膜将部分渗透到孔中和石墨层中，得到半成品；将半成品在200℃下进行亚胺化热处理1h，得到厚度为10-50μm的石墨胶带。因为聚酰胺酸液膜中含有大量的N-N’-二甲基乙酰胺溶剂，因此其经过亚胺化处理后得到的石墨胶带的厚度远远小于石墨层的厚度和涂覆聚酰胺酸液膜的厚度之和。
实施例2
将石墨层使用激光微孔打孔机在石墨层下表面打一排等距分布的孔，并在下表面与侧面接触的部位打一排等距分布的孔，孔深约为4μm，孔径为1.0mm，孔间距为8mm；然后在厚度为10μm石墨层的表面涂覆一层黏度为2000厘泊的聚酰胺酸液膜，石墨层涂覆聚酰胺酸液膜的厚度约为2mm，静置5h，液膜将部分渗透到孔中和石墨层中，得到半成品；将半成品在400℃下进行亚胺化热处理3h，得到厚度为10-50μm的石墨胶带。
实施例3
将石墨层使用激光微孔打孔机在石墨层上表面和下表面均打多排等距分布的孔，并在上表面和下表面与侧面接触的部位均打一排孔，孔深约为4μm，孔径为0.6mm，孔间距为4mm；然后在厚度为15μm石墨层的表面涂覆一层黏度为1000厘泊的聚酰胺酸液膜，石墨层涂覆
聚酰胺酸液膜的厚度约为1mm，静置3h，液膜将部分渗透到孔中和石墨层中，得到半成品；将半成品在300℃下进行亚胺化热处理2h，得到厚度为10-50μm的石墨胶带。
对比例1
在厚度为15μm石墨层的表面涂覆一层黏度为1000厘泊的聚酰胺酸液膜，石墨层涂覆聚酰胺酸液膜的厚度约为1mm，静置3h，液膜将部分渗透到石墨层中，得到半成品；将半成品在200-400℃下进行亚胺化热处理0.5-3h，得到厚度为10-50μm的石墨胶带。
对比例2
采用专利申请号CN201210584542.9中的原料和方法得到石墨层。
上述3个实施例和2个对比例制备得到的石墨胶带和石墨层的性能见表1所示。
表1各实施例和对比例制备的石墨胶带和石墨层的性能
样品 抗拉强度(Mpa) 剥离强度(kgf/cm) 导热系数(w/(m.k))
实施例1 220 1.5 160
实施例2 285 1.7 165
实施例3 314 2.2 182
对比例1 156 1.3 160
对比例2 80 0.2 250
从表1中的数据可知，采用本申请的方法在石墨层的上表面和/或下表面设有多个孔，与对比例1相比，本发明得到的石墨胶带抗拉强度、剥离强度和导热系数都较高，说明本申请石墨胶带的结构使得其具有极佳的机械性能和剥离强度。另外本申请的实施例2和实施例1相比，石墨胶带的性能更好，导热系数更高，说明本申请在石墨层的表面与侧面接触的部位打孔，得到具有榫卯结构的石墨胶带，此结构相对于只在石墨层的表面非边沿处打孔，而不在表面与侧面接触的部位打孔，其得到的石墨胶带与电子器件的结合性较好，聚酰亚胺层与石墨层的结合力较大，抗拉强度和剥离强度更高。本申请的实施例3和实施例1和2相比，性能更好，导热系数更高，说明本申请中的孔径、孔深和孔间距都控制在最优选的范围内，其既能保证孔的大小不会影响石墨层的导热性，还能大大提高聚酰亚胺层与石墨层的结合力，最终得到的石墨胶带的性能优异。

Claims (10)

1.一种石墨胶带，其特征在于，包括石墨层(1)，所述石墨层(1)的上表面和/或下表面设有多个孔(3)，覆盖在石墨层(1)表面并渗透在石墨层(1)内部的的聚酰亚胺(2)。
2.如权利要求1或2所述石墨胶带，其特征在于，所述石墨胶带为单面或双面的榫卯结构。
3.如权利要求1或2所述石墨胶带，其特征在于，所述孔(3)的孔深为0.5-20μm。
4.如权利要求1或2所述石墨胶带，其特征在于，所述孔(3)的孔径为0.01-2mm。
5.如权利要求1或2所述石墨胶带，其特征在于，所述孔(3)是均等排布的一排孔。
6.如权利要求5所述石墨胶带，其特征在于，所述孔(3)的孔间距为0.3-15mm。
7.如权利要求1或2所述石墨胶带，其特征在于，所述石墨层(1)的上表面和下表面均设有多个孔(3)。
8.如权利要求7所述石墨胶带，其特征在于，所述石墨层(1)的上表面和下表面的孔(3)为对称排布的单层孔。
9.如权利要求1或2所述石墨胶带的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
1)在石墨层的上表面和/或下表面打孔，然后在石墨层的表面涂覆一层聚酰胺酸液膜，静置，得到半成品；
2)将半成品进行亚胺化热处理，得到石墨胶带。
10.如权利要求9所述石墨胶带的制备方法，其特征在于，步骤1)所述石墨层的厚度为5-15μm。
CN201910098193.1A 2019-01-31 2019-01-31 一种石墨胶带及其制备方法 Pending CN109554130A (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910098193.1A CN109554130A (zh) 2019-01-31 2019-01-31 一种石墨胶带及其制备方法
PCT/CN2019/123308 WO2020155846A1 (zh) 2019-01-31 2019-12-05 一种石墨胶带及其制备方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910098193.1A CN109554130A (zh) 2019-01-31 2019-01-31 一种石墨胶带及其制备方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN109554130A true CN109554130A (zh) 2019-04-02

Family

ID=65874031

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910098193.1A Pending CN109554130A (zh) 2019-01-31 2019-01-31 一种石墨胶带及其制备方法

Country Status (2)

Country Link
CN (1) CN109554130A (zh)
WO (1) WO2020155846A1 (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110534413A (zh) * 2019-09-16 2019-12-03 无锡中微晶园电子有限公司 一种加大硅基数字隔离器铝垫键合拉力的方法
WO2020155846A1 (zh) * 2019-01-31 2020-08-06 常德力元新材料有限责任公司 一种石墨胶带及其制备方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001345108A (ja) * 2000-05-31 2001-12-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd ガス拡散層、その製造方法、燃料電池用電極及び燃料電池
JP2016039191A (ja) * 2014-08-05 2016-03-22 株式会社カネカ コイル
CN107541148A (zh) * 2016-06-29 2018-01-05 张家港市鸿嘉数字科技有限公司 一种复合胶带、背光模组及显示装置

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104302155B (zh) * 2012-12-28 2018-09-18 江苏斯迪克新材料科技股份有限公司 用于胶带的石墨散热片
CN104263267B (zh) * 2012-12-28 2016-04-27 斯迪克新型材料（江苏）有限公司 多用途导电导热复合胶带
CN103254830B (zh) * 2013-05-13 2015-07-29 3M创新有限公司 均热胶带
CN106398567A (zh) * 2014-01-26 2017-02-15 斯迪克新型材料（江苏）有限公司 用于笔记本电脑的压敏胶带
US20180072920A1 (en) * 2015-04-10 2018-03-15 Kaneka Corporation Graphite composite film and method for producing same, and heat-dissipating part
CN106099085B (zh) * 2016-08-31 2019-03-22 福建翔丰华新能源材料有限公司 一种多孔聚酰亚胺包覆石墨材料的制备方法
CN208308773U (zh) * 2018-04-11 2019-01-01 东莞市速传电子材料有限公司 一种高性能的导热绝缘片
CN109554130A (zh) * 2019-01-31 2019-04-02 常德力元新材料有限责任公司 一种石墨胶带及其制备方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001345108A (ja) * 2000-05-31 2001-12-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd ガス拡散層、その製造方法、燃料電池用電極及び燃料電池
JP2016039191A (ja) * 2014-08-05 2016-03-22 株式会社カネカ コイル
CN107541148A (zh) * 2016-06-29 2018-01-05 张家港市鸿嘉数字科技有限公司 一种复合胶带、背光模组及显示装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020155846A1 (zh) * 2019-01-31 2020-08-06 常德力元新材料有限责任公司 一种石墨胶带及其制备方法
CN110534413A (zh) * 2019-09-16 2019-12-03 无锡中微晶园电子有限公司 一种加大硅基数字隔离器铝垫键合拉力的方法

Also Published As

Publication number Publication date
WO2020155846A1 (zh) 2020-08-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN109554130A (zh) 一种石墨胶带及其制备方法
CN106427180B (zh) 用于均热双面贴膜的制备方法
TWM420148U (en) Thin mental substrate with high thermal conductivity
CN105752959A (zh) 热塑性聚酰亚胺薄膜碳化复合膜及其制备方法
CN1517402A (zh) 阻燃性聚酯薄膜与使用该薄膜的加工品
CN204999844U (zh) 散热胶带
CN102469685A (zh) 导热双面软硬结合基板及其制作方法
CN204069469U (zh) 一种高效散热的双面精密线路板
JP2012129476A (ja) ヒートスポット抑制フィルム、デバイス、およびヒートスポット抑制フィルムの製造方法
CN105979751B (zh) 胶带用石墨导热散热片
CN103826425B (zh) 一种高导热泡棉的制备方法
CN104987841B (zh) 双向拉伸复合胶带
CN104812204A (zh) 用于石墨散热片的制造工艺
CN107011818A (zh) 导热胶带
CN211182248U (zh) 一种高散热性屏后复合件
CN211942401U (zh) 一种低介电常数的双面挠性覆铜板
CN106118517B (zh) 高致密性导热贴膜
CN104943268A (zh) 高拉伸强度复合贴膜
CN103050616A (zh) 复合式导热铜箔基板
CN109016704A (zh) 一种铝基覆铜板的加工方法
KR20180007553A (ko) 인공 흑연 플레이크 제조 방법 및 그의 제품
CN208216179U (zh) 聚酰亚胺散热结构
CN206773350U (zh) 一种背光源的散热组件
CN201115193Y (zh) 一种平板式均温传热器件组装结构
CN202399604U (zh) 一种以聚酰亚胺为基材的散热型板材

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20190402