CN211182248U - 一种高散热性屏后复合件 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及了一种高散热性屏后复合件，其包括粘合层、缓冲层、基板、导热层、均热层以及石墨烯纳米涂层，由上至下依序叠加。通过采用上述技术方案进行设置，芯片热源通过热辐射传导至基板，在此过程中，石墨烯纳米涂层的存在增大了热源的辐射量，且均热层的存在将热源由点状或线状转化为平面状，从而有效地降低OLED屏的温升速度，且杜绝了局部过热现象的发生，确保了画面的显示质量。
Description
技术领域
本实用新型涉及OLED显示屏制造技术领域，特别是涉及一种高散热性屏后复合件。
背景技术
OLED屏因其色域覆盖出色，颜色显示靓丽等优势，吸引了苹果、三星、华为等众多手机厂商的青睐，得到越来越广泛的应用。已知，OLED 屏由芯片控制以完成成像操作，然而其为自发光屏。经过一段时间使用后必然导致芯片温度过高，从而导致显示失真现象。为此，一般需在OLED 屏上设置屏后复合件，以杜绝芯片发热对其显示效果的影响。在进行热传导的过程中，芯片均以点热源或线热源的方式向OLED屏进行热量传递，容易导致OLED屏局部区域容易发生温度过高现象，进而影响画面显示的质量；另外，热量传导进程沿着受阻，从而不利于芯片的散热，导致其温度过高。因而，亟待技术人员解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种结构设计简单，隔热性好，有效防止OLED屏温升过渡的高散热性屏后复合件。
为了解决上述技术问题，本实用新型涉及了一种高散热性屏后复合件，其包括粘合层、缓冲层、基板、导热层、均热层以及石墨烯纳米涂层，由上至下依序叠加。
作为本实用新型技术方案的进一步改进，上述粘合层为分层结构，由第一亚克力原胶膜层、无基材型导热双面胶以及第二亚克力原胶膜层由上至下依序叠合构成。
作为本实用新型技术方案的更进一步改进，上述第一亚克力原胶膜层和第二亚克力原胶膜层的颜色均呈黑色。
作为本实用新型技术方案的更进一步改进，上述粘合层还包括PI 膜，其胶粘于第一亚克力原胶膜层的上表面。
作为本实用新型技术方案的更进一步改进，上述PI膜亦为黑色膜，且其厚度控制在8-12μm。
作为本实用新型技术方案的进一步改进，在上述粘合层上均布有多个排气孔。
作为本实用新型技术方案的进一步改进，上述缓冲层由低密度闭孔发泡层和高密度闭孔发泡层交替叠加而成。低密度闭孔发泡层和高密度闭孔发泡层均由高分子聚合气凝胶发泡而成，且低密度闭孔发泡层的密度控制在10-12kg/m3，厚度不超过0.5mm；高密度闭孔发泡层的密度控制在20-30kg/m3，厚度亦不超过0.5mm。
作为本实用新型技术方案的进一步改进，上述导热层为导热胶层，其在基板的下平面均布有多个胶填充坑。
通过采用上述技术方案进行设置，芯片热源通过热辐射传导至基板，在此期间，石墨烯纳米涂层的存在增大了热源的辐射量，均热层的存在将热源由点状或线状转化为平面状，从而有效地降低OLED屏的温升速度，且杜绝了局部过热现象的发生，确保了画面的显示质量。另外，石墨烯纳米涂层相较于传统散热层具有更大的导热系数，有利于热量的迅速发散，可有效地确保芯片温度维持在合理范围内。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型中高散热性屏后复合件第一种实施方式的结构示意图。
图2是本实用新型中高散热性屏后复合件第二种实施方式的结构示意图。
图3是本实用新型中高散热性屏后复合件第三种实施方式的结构示意图。
图4是本实用新型高散热性屏后复合件中粘合层一种结构形式的示意图。
图5是本实用新型高散热性屏后复合件中粘合层另一种结构形式的示意图。
图6是本实用新型中高散热性屏后复合件热学模拟实验连线示意图。
图7是本实用新型中高散热性屏后复合件热学模拟实验对比数据表。
1-粘合层；11-第一亚克力原胶膜层；12-无基材型导热双面胶；13- 第二亚克力原胶膜层；14-PI膜；15-排气孔；2-缓冲层；21-低密度闭孔发泡层；22-高密度闭孔发泡层；3-基板；31-胶填充坑；4-导热层； 5-均热层；6-石墨烯纳米涂层。
具体实施方式
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
下面结合具体实施例，对本实用新型的内容做进一步的详细说明，图1示出了本实用新型中高散热性屏后复合件第一种实施方式的结构示意图，其主要由粘合层1、缓冲层2、基板3、导热层4、均热层5以及石墨烯纳米涂层石墨烯纳米涂层6等几部分构成，且由上至下依序叠加。其中，均热层5优选为碳晶硅导热膜。这样一来，在实际运行过程中，芯片热源通过热辐射传导至基板3，在此期间，石墨烯纳米涂层6的存在增大了热源的辐射量，另外，均热层5的存在将热源由点状或线状转化为平面状，从而有效地降低OLED屏的温升速度，且杜绝了其局部过热现象的发生，确保了画面的显示质量。另外，石墨烯纳米涂层相较于传统散热层具有更大的导热系数，有利于热量的迅速发散，可有效地确保芯片温度维持在合理范围内。
图2示出了本实用新型中高散热性屏后复合件第二种实施方式的结构示意图，其相较于上述第一种实施方式的区别点在于：缓冲层2由一层低密度闭孔发泡层21和一层高密度闭孔发泡层22叠加而成。上述低密度闭孔发泡层21和高密度闭孔发泡层22均由高分子聚合气凝胶发泡而成，且低密度闭孔发泡层21的密度控制在10-12kg/m3，厚度不超过0.5mm；高密度闭孔发泡层22的密度控制在20-30kg/m3，厚度亦不超过 0.5mm。当然，上述低密度闭孔发泡层21和高密度闭孔发泡层22均可设置为多层，相互交替叠加即可。注意的是，需要严格控制缓冲层的总厚度。
图3示出了本实用新型中高散热性屏后复合件第三种实施方式的结构示意图，其相较于上述第二种实施方式的区别包括以下两点：1)在粘合层1上均布有多个排气孔15，这样一来，排气孔15的存在可以有效地杜绝在缓冲层2上贴附粘合层1的过程中发生“气包”现象，降低操作困难度，且提高缓冲层2的贴合平整度；2)导热层4为导热胶层，且在基板3的下平面均布有多个胶填充坑31，这样一来，当导热胶层施工完毕后，部分胶体进入到胶填充坑内进行成型，以起到“铆钉”作用，从而大大地增强了导热胶层与基板3的结合强度。胶填充坑31的截面优选为半球形，以确保结合强度，且兼顾了降低加工难度。
在此需要说明的是，上述粘合层1可以设置为分层结构，由第一亚克力原胶膜层11、无基材型导热双面胶12以及第二亚克力原胶膜层13 由上至下依序叠合构成(如图4中所示)。这样一来，有效地克服了传统粘合层在初粘性、剥离力和保持力方面的劣势，确保了其使用性能。另外，上述第一亚克力原胶膜层11和第二亚克力原胶膜层13的颜色均可设置为黑色，从而可以有效地掩盖粘合层1的自身缺陷，便于进行找平，进而改善产品的成型外观。
最后，还可以上述第一亚克力原胶膜层11的上表面贴附PI膜14(如图5中所示)，如此一来，从而使得粘合层1具有较高的抗拉强度，进一步增强屏后复合件的散热性能，且具有较好的耐高温性。需要说明的是，上述PI膜14优选为黑色膜，且将其厚度控制在8-12μm。
图6示出了本实用新型中高散热性屏后复合件热学模拟实验连线示意图，首先将屏后复合件和OLED屏按照操作规程贴合完毕，确保两者的贴合度。而后将热电偶借助于导热胶粘合于OLED屏的上表面，而后整体置入恒温箱。模拟测试条件如下：电压8.0V，电流0.26A，测试总时间 50Min，恒温箱温度控制在26±0.2℃。所选用的热电偶型号为 30mm*20mm*10mm。
图7示出了本实用新型中高散热性屏后复合件热学模拟实验对比数据表，可知，相较于传统屏后复合件，该实用新型所公开的屏后复合件具有较好的应用效果，进一步增强了芯片的散热速度，有效地降低了其工作温度。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (7)
1.一种高散热性屏后复合件，其特征在于，包括粘合层、缓冲层、基板、导热层、均热层以及石墨烯纳米涂层，由上至下依序叠加；所述粘合层为分层结构，由第一亚克力原胶膜层、无基材型导热双面胶以及第二亚克力原胶膜层由上至下依序叠合构成。
2.根据权利要求1所述的高散热性屏后复合件，其特征在于，所述第一亚克力原胶膜层和所述第二亚克力原胶膜层的颜色均呈黑色。
3.根据权利要求1所述的高散热性屏后复合件，其特征在于，还包括PI膜，其胶粘于所述第一亚克力原胶膜层的上表面。
4.根据权利要求3所述的高散热性屏后复合件，其特征在于，所述PI膜为黑色膜，且其厚度控制在8-12μm。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的高散热性屏后复合件，其特征在于，在所述粘合层上均布有多个排气孔。
6.根据权利要求1-4中任一项所述的高散热性屏后复合件，其特征在于，所述缓冲层由低密度闭孔发泡层和高密度闭孔发泡层交替叠加而成；所述低密度闭孔发泡层和所述高密度闭孔发泡层均由高分子聚合气凝胶发泡而成，且所述低密度闭孔发泡层的密度控制在10-12kg/m3，厚度不超过0.5mm；所述高密度闭孔发泡层的密度控制在20-30kg/m3，厚度亦不超过0.5mm。
7.根据权利要求1-4中任一项所述的高散热性屏后复合件，其特征在于，所述导热层为导热胶层，其在所述基板的下平面均布有多个胶填充坑。
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| CN114447254A (zh) * | 2022-02-18 | 2022-05-06 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示模组、制作方法和显示装置 |
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