CN109551598A

CN109551598A - 五层薄木皮拼花实木复合地板及其生产工艺

Info

Publication number: CN109551598A
Application number: CN201811299390.1A
Authority: CN
Inventors: 王铭鑫; 高雅; 纪娟
Original assignee: Daya (Jiangsu) Floor Co Ltd
Current assignee: Daya (Jiangsu) Floor Co Ltd
Priority date: 2018-11-02
Filing date: 2018-11-02
Publication date: 2019-04-02

Abstract

本发明属于地板技术领域，涉及多层实木复合地板，尤其涉及一种五层薄木皮拼花实木复合地板，由上至下依次包括表板、次表板、芯板、次背板和背板，各部件以胶黏剂胶接而成，其中，所述表板为薄木皮，厚度为0.6～2.5mm，其外表面设有涂饰层，所述表板为三拼拼花。本发明还公开了所述五层薄木皮拼花实木复合地板的生产工艺，包括：制备表板、次表板、芯板、次背板和背板，然后涂胶、组胚热压、养生、贴表板、背板，养生、砂光定厚、开榫、油漆和验等包装。本发明所述五层薄木皮拼花实木复合地板，表板为珍贵硬木，减少其厚度，符合可持续发展战略，对机器的改进利用，实现薄木皮实木地板从独幅面到三拼效果的转变，减少了拼装涂布量，可提高生产的效率。

Description

五层薄木皮拼花实木复合地板及其生产工艺

技术领域

本发明属于地板技术领域，涉及多层实木复合地板，尤其涉及一种五层薄木皮拼花实木复合地板及其生产工艺。

背景技术

近年来，室内外铺装的实木复合地板以三层实木复合地板和多层实木复合地板为主。

三层实木复合地板结构为表板、芯板与背板进行结合，由于芯板干燥后需要锯切加工，木材的利用率相对较低，芯板的拼接增加了额外的工序，且开在芯板两端沿地板宽度方向延伸的榫头于木材纤维方向平行，长度较小，承受能力小，所以通常需要额外增加榫头板来解决，三层实木复合地板表板厚度一般为3～4mm，硬木使用量大，成本也较高。

多层实木复合地板，由表板与胶合板组成，层数较多，胶水使用量大，环保性有待提高；多层胶合板开槽后，企口或者锁扣处非常粗糙，视觉很不美观；由于胶水使用量大，胶线多，开榫头和榫槽时极大缩短了刀具的利用率和使用寿命，从而增加额外的加工成本。

在硬木原材料越来越紧缺的大环境下，业内关注到了这个问题。为了解决这种现状，地板行业采用了多种技术手段。比如：中国专利206128546U公开了一种实木复合地板，包括表层、次表结构层、芯层、底层结构层及防变形对称底层，共五层结构，所述表层为薄木或浸渍纸，次表结构层和底层结构层为切单板，芯层为厚度5～ 14mm的旋切木材层，防变形对称底层为浸渍纸或薄木。

目前市面上的薄木皮实木地板主要还是以独幅面的为主，有拼花效果主要是以手工拼完成，无法自动化生产；手工使用热熔线使其粘合，效率低，且由于木皮薄，在手工拼接过程中，木材的损耗多、拼接难度也大；由于存在胶合力问题，表面容易开裂，拼花效果也不近人意。

发明内容

针对上述现有技术中存在的不足，本发明的目的是公开一种五层薄木皮拼花实木复合地板。

一种五层薄木皮拼花实木复合地板，由上至下依次包括表板、次表板、芯板、次背板和背板，各部件以胶黏剂胶接而成，其中，所述表板（1）为薄木皮，厚度为0.6～2.5mm，其外表面设有涂饰层，所述表板为三拼拼花。

本发明较优公开例中，所述次表板为旋切单板，厚度为1.5～2.0mm，优选1.8mm。

本发明较优公开例中，所述次背板为旋切单板，厚度为2.8～3.2mm，优选3mm。

本发明较优公开例中，所述芯板为旋切原木，厚度为5.8～6.2mm，优选6mm。

本发明较优公开例中，所述背板为速生材，厚度为1.9～2.1mm，优选松木。

本发明还有一个目的，在于公开了上述五层薄木皮拼花实木复合地板的生产工艺，包括如下步骤：

A、表板制备：选取优质硬木树种，刨切成490×75mm、390×75mm、440×75mm、290×75mm规格，厚度为0.6～2.5mm，含水率为5～8%，将表板进行三拼拼花拼接；

B、制备次表板：将单板按照1210×205mm、1360×205mm的尺寸进行旋切，其中沿长度方向1210mm、1360mm顺木质纹理方向锯切；

C、制备芯板：芯板干燥含水率6～9%，将芯板原料进行6mm的旋切，用圆柱形钢棍进行辊压，破坏其组织结构；

D、次背板制作：干燥窑进行干燥，含水率6～7%，将桉木单板按照1210×205mm、1360×205mm的尺寸进行旋切，其中沿长度方向1210mm、1360mm顺木质纹理方向锯切；

E、背板制作：利用干燥窑，使底板含水率为5～6.5%，剪切成所需厚度和幅面的背板；

F、涂胶：在次表板、次背板的胶合面上涂布胶黏剂，其中，次表板单面涂布量140～160g/m²，次背板涂布量140～170g/m²；

G、组胚热压：将次表板、芯板、次背板依次排列热压，热压温度95～100℃，时间250～300s，热压压力11～12kg/cm²；

H、养生：将组坯热压后的板材置入养生间2～5d，温度22～26℃，湿度38～45％，然后移出，待板面温度平衡至室温；

I、贴表板、背板、养生：将组坯好的板坯以表板、背板进行压合，温度95～98℃，时间300～360s，热压压力11～12kg/cm²；将经热压后的板坯养生3～5d，温度22～26℃，湿度38～45％，养生结束后，精确定位进行剖分；

J、砂光定厚：用定厚砂光机对复合地板进行定厚，公差为±0.2mm；

K、开榫：开企口和锁扣；

L、油漆：水性底-防裂油漆-耐磨底漆-加硬底漆-砂光底漆-2道面漆；

M、验等包装。

本发明较优公开例中，步骤A所述表板拼接，由德国贝尔表拼机拼装，需降低表拼机上料处红外线感应装置的位置，使其能够通过薄的木皮。

本发明较优公开例中，步骤C所述圆柱形钢棍进行辊压，其半径为28～30cm，长度为1.2m的圆柱形钢棍，压力20～25kg/㎝²，对旋切面的背面进行重力辊压，传送带的速度为12～15m/min，往返一次，破坏其组织结构，降低其力学性能，使其翘曲度达到宽度方向凸翘曲度≤0.2%，宽度方向凹翘曲度≤0.15%，长度方向凸翘曲度≤1%，长度方向凹翘曲度≤0.5%。

本发明较优公开例中，步骤G所述将次表板、芯板、次背板依次排列热压，热压温度95℃，时间300s。

本发明较优公开例中，步骤I所述将组坯好的板坯以表板、背板进行压合，温度95℃，时间300s。

本发明的特点：表板为薄木皮三拼拼花效果，所述薄木由德国贝尔表拼机拼装完成，为降低表拼机上料处红外线感应装置的位置，使其能够通过薄的木皮；经过涂胶辊涂胶，涂胶采用侧面涂胶端面不涂胶的方式，热压而成，芯板由整块松木旋切而成，采用物理重压，利用半径为28～30cm，长度为1.2m的圆柱形钢棍，采用20～25kg/㎝²的压力，对旋切面的背面进行重力辊压，传送带的速度为12～15m/min，往返一次，破坏芯板力学性能，使其具有变形小的特点。

以0.6mm木皮为例，同等面积节约硬木资源85%，实现了薄木皮从独幅面到三拼效果的转变，三拼薄木皮采用太尔胶水机械化拼装，减少了拼装涂布量，与手工采用热熔线相比，提高了生产效率，同时改变了最中间层的加工方式，由锯切改为了旋切，减少了加工锯路2mm所带来的原料损失；芯板由原来的芯板条变成现在的一整块芯板，不需要进行芯板条拼装工序及时间；由于中间的芯板为一整块旋切，采用了用圆柱形钢棍破坏芯板内心的木材的力学性能结构，应力充分释放，使整个合板更加平整。

有益效果

本发明公开了五层薄木皮拼花实木复合地板，表板为珍贵硬木，减少了表板的厚度，符合可持续发展战略，对机器的改进利用，实现了薄木皮实木地板从独幅面到三拼效果的转变，减少了拼装涂布量，可提高生产的效率。

附图说明

图1. 五层薄木皮拼花实木复合地板的结构示意图；

图2. 薄木皮表板的拼花效果示意图；

其中各部件分别为：1、表板，2、次表板，3、芯板，4、次背板，5、背板。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明进行详细说明，以使本领域技术人员更好地理解本发明，但本发明并不局限于以下实施例。

除非另外限定，这里所使用的术语（包含科技术语）应当解释为具有如本发明所属技术领域的技术人员所共同理解到的相同意义。还将理解到，这里所使用的术语应当解释为具有与它们在本说明书和相关技术的内容中的意义相一致的意义，并且不应当以理想化或过度的形式解释，除非这里特意地如此限定。

实施例1

一种五层薄木皮拼花实木复合地板，由上至下依次包括表板1、次表板2、芯板3、次背板4和背板5，各部件以胶黏剂胶接而成。所述表板1为薄木皮，厚度为0.6mm，其外表面设有涂饰层，所述表板为三拼拼花。所述次表板2为旋切单板，厚度为1.5mm。所述次背板3为旋切单板，厚度为2.8mm。所述芯板4为旋切原木，厚度为5.8mm。所述背板5为速生材，厚度为1.9mm。

实施例2

一种五层薄木皮拼花实木复合地板，由上至下依次包括表板1、次表板2、芯板3、次背板4和背板5，各部件以胶黏剂胶接而成。所述表板1为薄木皮，厚度为2.5mm，其外表面设有涂饰层，所述表板为三拼拼花。所述次表板2为旋切单板，厚度为2.0mm。所述次背板3为旋切单板，厚度为3.2mm。所述芯板4为旋切原木，厚度为6.2mm。所述背板5为速生材，厚度为2.1mm。

实施例3

一种五层薄木皮拼花实木复合地板，由上至下依次包括表板1、次表板2、芯板3、次背板4和背板5，各部件以胶黏剂胶接而成。所述表板1为薄木皮，厚度为1.5mm，其外表面设有涂饰层，所述表板为三拼拼花。所述次表板2为旋切单板，厚度为1.8mm。所述次背板3为旋切单板，厚度为3mm。所述芯板4为旋切原木，厚度为6mm。所述背板5为松木，厚度为2.0mm。

实施例4

生产上述五层薄木皮拼花实木复合地板的工艺，包括如下步骤：

A、表板制备：选取优质硬木树种，刨切成490×75mm、390×75mm、440×75mm、290×75mm规格，厚度为0.6～2.5mm，含水率为5～8%，将表板进行三拼拼花拼接；其中所述表板拼接，由德国贝尔表拼机拼装，需降低表拼机上料处红外线感应装置的位置，使其能够通过薄的木皮；

B、制备次表板：将桉木单板按照1210×205mm、1360×205mm的尺寸进行旋切，其中沿长度方向1210mm、1360mm顺木质纹理方向锯切；

C、制备芯板：芯板干燥含水率6～9%，将芯板原料进行6mm的旋切，用圆柱形钢棍进行辊压；其中所述圆柱形钢棍进行辊压，其半径为28～30cm，长度为1.2m的圆柱形钢棍，压力20～25kg/㎝²，对旋切面的背面进行重力辊压，传送带的速度为12～15m/min，往返一次，破坏其组织结构，降低其力学性能，使其翘曲度达到宽度方向凸翘曲度≤0.2%，宽度方向凹翘曲度≤0.15%，长度方向凸翘曲度≤1%，长度方向凹翘曲度≤0.5%；

I、贴表板、背板，养生：将组坯好的板坯以表板、背板进行压合，温度95～98℃，时间300～360s，热压压力11～12kg/cm²；将经热压后的板坯养生3～5d，温度22～26℃，湿度38～45％，养生结束后，精确定位进行剖分；

K、开榫：开企口和锁扣；

M、验等包装。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims

1.一种五层薄木皮拼花实木复合地板，由上至下依次包括表板（1）、次表板（2）、芯板（3）、次背板（4）和背板（5），各部件以胶黏剂胶接而成，其特征在于：所述表板（1）为薄木皮，厚度为0.6～2.5mm，其外表面设有涂饰层，所述表板为三拼拼花。

2.根据权利要求1所述五层薄木皮拼花实木复合地板，其特征在于：所述次表板（2）为旋切单板，厚度为1.5～2.0mm，优选1.8mm。

3.根据权利要求1所述五层薄木皮拼花实木复合地板，其特征在于：所述次背板（3）为旋切单板，厚度为2.8～3.2mm，优选3mm。

4.根据权利要求1所述五层薄木皮拼花实木复合地板，其特征在于：所述芯板（4）为旋切原木，厚度为5.8～6.2mm，优选6mm。

5.根据权利要求1所述五层薄木皮拼花实木复合地板，其特征在于：所述背板（5）为速生材，厚度为1.9～2.1mm。

6.根据权利要求5所述五层薄木皮拼花实木复合地板，其特征在于：所述背板（5）为松木。

7.生产上述权利要求1-6任一所述五层薄木皮拼花实木复合地板的生产工艺，其特征在于，包括如下步骤：

K、开榫：开企口和锁扣；

M、验等包装。

8.根据权利要求7所述五层薄木皮拼花实木复合地板的生产工艺，其特征在于：步骤A所述表板拼接，由德国贝尔表拼机拼装，需降低表拼机上料处红外线感应装置的位置，使其能够通过薄的木皮。

9.根据权利要求7所述五层薄木皮拼花实木复合地板的生产工艺，其特征在于：步骤C所述圆柱形钢棍进行辊压，其半径为28～30cm，长度为1.2m的圆柱形钢棍，压力20～25kg/㎝²，对旋切面的背面进行重力辊压，传送带的速度为12～15m/min，往返一次，破坏其组织结构，降低其力学性能，使其翘曲度达到宽度方向凸翘曲度≤0.2%，宽度方向凹翘曲度≤0.15%，长度方向凸翘曲度≤1%，长度方向凹翘曲度≤0.5%。

10.根据权利要求7所述五层薄木皮拼花实木复合地板的生产工艺，其特征在于：步骤G所述将次表板、芯板、次背板依次排列热压，热压温度95℃，时间300s；步骤I所述将组坯好的板坯以表板、背板进行压合，温度95℃，时间300s。