CN109550910A - 倒角结晶器窄面铜板的修复方法 - Google Patents

倒角结晶器窄面铜板的修复方法 Download PDF

Info

Publication number
CN109550910A
CN109550910A CN201710876109.5A CN201710876109A CN109550910A CN 109550910 A CN109550910 A CN 109550910A CN 201710876109 A CN201710876109 A CN 201710876109A CN 109550910 A CN109550910 A CN 109550910A
Authority
CN
China
Prior art keywords
narrow
copper plate
milling
copper
electroplated layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201710876109.5A
Other languages
English (en)
Other versions
CN109550910B (zh
Inventor
吕春雷
徐玉兰
芮灿
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shanghai Baosteel Industry Technological Service Co Ltd
Original Assignee
Shanghai Baosteel Industry Technological Service Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shanghai Baosteel Industry Technological Service Co Ltd filed Critical Shanghai Baosteel Industry Technological Service Co Ltd
Priority to CN201710876109.5A priority Critical patent/CN109550910B/zh
Publication of CN109550910A publication Critical patent/CN109550910A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN109550910B publication Critical patent/CN109550910B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22—CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22D—CASTING OF METALS; CASTING OF OTHER SUBSTANCES BY THE SAME PROCESSES OR DEVICES
    • B22D11/00—Continuous casting of metals, i.e. casting in indefinite lengths
    • B22D11/04—Continuous casting of metals, i.e. casting in indefinite lengths into open-ended moulds
    • B22D11/057—Manufacturing or calibrating the moulds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/56—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys
    • C25D3/562—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys containing more than 50% by weight of iron or nickel or cobalt
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/34—Pretreatment of metallic surfaces to be electroplated
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/48—After-treatment of electroplated surfaces

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Continuous Casting (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)

Abstract

本发明公开了一种倒角结晶器窄面铜板的修复方法，本方法首先对窄面铜板的正面和侧面进行磨削，去除失效镀层；将窄面铜板浸入特制电镀液中进行电镀层镀覆，得到钴基合金电镀层；对窄面铜板的侧面进行磨削并留0.5mm余量；采用铣床对窄面铜板的正面进行铣削，按窄面铜板的前段、中段和后段分别铣削电镀层厚度，并且后段倒角面电镀层为与后段平面电镀层衔接的梯度镀层；对窄面铜板的侧面进行磨削去除余量，完成倒角结晶器窄面铜板的修复。本方法采用高硬度耐磨损的电镀钴基合金技术和针对倒角结晶器铜板的镀层设计，能够针对性预防易磨损区域的失效形式，有效提高倒角结晶器窄面铜板的使用寿命。

Description

倒角结晶器窄面铜板的修复方法
技术领域
本发明涉及一种倒角结晶器窄面铜板的修复方法。
背景技术
结晶器铜板是连铸机组的关键部件，连铸过程将钢液的大部分热量带出使之凝固铸坯。
铸坯裂纹是最常见和数量最多的一种铸坯质量缺陷，据统计铸坯裂纹约占各类缺陷的50%以上，这其中以铸坯角部横裂纹为主。铸坯角部横裂纹由于其影响因素很多，虽然国内外的大型钢厂经过努力，大部分铸坯角部横裂纹缺陷得到减轻，但未能从根本上加以解决。
20世纪80年代末期英国British钢厂采用带有较大斜角的特种结晶器进行了一些工业试验。随后，德国蒂森公司和日本住友都在开发自己的倒角结晶器技术，但是始终没有得到大规模工业应用，在2010年之后，国内只有首钢迁安、首钢京唐、重钢在断断续续地进行着倒角结晶器的工业生产试验。中国发明专利201110232530.5、201310200420.X、201410379418.8、201410469991.8 等均公开了该类形式的结晶器铜板结构。
从公布的资料来看，倒角结晶器与传统平板结晶器相比，能明显改善铸坯的角部裂纹问题，但也有其自身缺陷，即倒角结晶器铜板的使用寿命较平板结晶器铜板大幅降低，约仅为平板结晶器铜板的20%，倒角结晶器铜板的主要失效形式为角部磨损，常规电镀1.5mm合金镀层，约100炉即磨损露铜失效，因此严重限制了其大规模推广使用。
中国发明专利201510376343.2公开了一种板坯连铸倒角结晶器窄面铜板的热喷涂方法，其采用电镀+热喷涂的方式对铜板表面进行强化，使其使用寿命大幅提高，但从其公布的细节来看，铜板正面采用电镀镍或镍基合金，倒角面采用热喷涂碳化物后进行200～400℃真空热处理，该热处理温度不可能将碳化物涂层重熔，因此不可能使两种涂层达到冶金结合的强度。从其公布的实施例中也可以看出，涂层结合强度未达到标准YB/T 4119-2004《连铸结晶器铜板 技术规范》所要求的不低于220Mpa的标准，因此该专利所公布的技术不具备实施价值。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种倒角结晶器窄面铜板的修复方法，本方法采用高硬度耐磨损的电镀钴基合金技术和针对倒角结晶器铜板的镀层设计，能够针对性预防易磨损区域的失效形式，有效提高倒角结晶器窄面铜板的使用寿命。
为解决上述技术问题，本发明倒角结晶器窄面铜板的修复方法包括如下步骤：
步骤一、采用铣床加工窄面铜板的正面和侧面，去除失效镀层；
步骤二、将窄面铜板非镀区域屏蔽后浸入电镀液中，通电进行电镀层镀覆，电镀液组份为氨基磺酸镍350g/L、氨基磺酸钴40g/L、氯化镍10g/L、硼酸30g/L、添加剂0.1g/L，得到钴基合金电镀层并且硬度为500HV；
步骤三、通过窄面铜板的水缝面找正基准，对窄面铜板的侧面进行磨削，并留0.5mm余量；
步骤四、以窄面铜板的侧面为基准找正，采用铣床对窄面铜板的正面进行铣削，按窄面铜板的长度，前段电镀层厚度铣削至0.7±0.05mm、中段电镀层厚度铣削至2.0±0.1mm、后段平面电镀层厚度铣削至2.0±0.1mm、后段倒角面电镀层为与后段平面电镀层衔接的梯度镀层，梯度镀层的最大厚度铣削至3.0±0.1mm；
步骤五、通过窄面铜板的水缝面找正基准，对窄面铜板的侧面进行磨削去除余量，完成倒角结晶器窄面铜板的修复。
进一步，所述窄面铜板按长度的1/3划分前段、中段和后段。
进一步，采用铣床加工窄面铜板的正面和侧面时，使窄面铜板后段的断面厚度小于前段的断面厚度0.1mm。
进一步，所述钴基合金电镀层的电镀时间为96小时。
由于本发明倒角结晶器窄面铜板的修复方法采用了上述技术方案，即本方法首先对窄面铜板的正面和侧面进行磨削，去除失效镀层；将窄面铜板浸入特制电镀液中进行电镀层镀覆，得到钴基合金电镀层；对窄面铜板的侧面进行磨削并留0.5mm余量；采用铣床对窄面铜板的正面进行铣削，按窄面铜板的前段、中段和后段分别铣削电镀层厚度，并且后段倒角面电镀层为与后段平面电镀层衔接的梯度镀层；对窄面铜板的侧面进行磨削去除余量，完成倒角结晶器窄面铜板的修复。本方法采用高硬度耐磨损的电镀钴基合金技术和针对倒角结晶器铜板的镀层设计，能够针对性预防易磨损区域的失效形式，有效提高倒角结晶器窄面铜板的使用寿命。
附图说明
下面结合附图和实施方式对本发明作进一步的详细说明：
图1为倒角结晶器窄面铜板示意图；
图2为图1中的A-A向视图；
图3为图1中的B-B向视图；
图4为图1中的C-C向视图。
具体实施方式
实施例如图1至图4所示，本发明倒角结晶器窄面铜板1的修复方法包括如下步骤：
步骤一、采用铣床加工窄面铜板1的正面和侧面，去除失效镀层；
步骤二、将窄面铜板1非镀区域屏蔽后浸入电镀液中，通电进行电镀层镀覆，电镀液组份为氨基磺酸镍350g/L、氨基磺酸钴40g/L、氯化镍10g/L、硼酸30g/L、添加剂0.1g/L，得到钴基合金电镀层并且硬度为500HV；
步骤三、通过窄面铜板1的水缝面找正基准，对窄面铜板1的侧面11进行磨削，并留0.5mm余量；
步骤四、以窄面铜板1的侧面11为基准找正，采用铣床对窄面铜板1的正面进行铣削，按窄面铜板1的长度，前段12电镀层2厚度铣削至0.7±0.05mm、中段13电镀层3厚度铣削至2.0±0.1mm、后段14平面电镀层4厚度铣削至2.0±0.1mm、后段14倒角面电镀层5为与后段14平面电镀层4衔接的梯度镀层，梯度镀层的最大厚度铣削至3.0±0.1mm；
步骤五、通过窄面铜板1的水缝面找正基准，对窄面铜板1的侧面11进行磨削去除余量，完成倒角结晶器窄面铜板1的修复。
优选的，所述窄面铜板1按长度的1/3划分前段12、中段13和后段14。
优选的，采用铣床加工窄面铜板1的正面和侧面时，使窄面铜板后段14的断面厚度小于前段12的断面厚度0.1mm。
优选的，所述钴基合金电镀层的电镀时间为96小时。
本方法通过电镀高硬度、耐磨损的钴基合金电镀层，并针对窄面铜板的易失效区域设计渐厚镀层，使得窄面铜板具有更好的抗磨损性能，减少倒角结晶器窄面铜板的角部磨损，从而有效提高倒角结晶器窄面铜板的使用寿命。其中，添加剂可采用十二烷基硫酸钠。经实际应用，经本方法修复的倒角结晶器窄面铜板的使用寿命可达到300～400炉，使用寿命是传统窄面铜板的3倍以上，有效提高了连铸生产效率，并获得可观的经济效益。

Claims (4)

1.一种倒角结晶器窄面铜板的修复方法，其特征在于本方法包括如下步骤：
步骤一、采用铣床加工窄面铜板的正面和侧面，去除失效镀层；
步骤二、将窄面铜板非镀区域屏蔽后浸入电镀液中，通电进行电镀层镀覆，电镀液组份为氨基磺酸镍350g/L、氨基磺酸钴40g/L、氯化镍10g/L、硼酸30g/L、添加剂0.1g/L，得到钴基合金电镀层并且硬度为500HV；
步骤三、通过窄面铜板的水缝面找正基准，对窄面铜板的侧面进行磨削，并留0.5mm余量；
步骤四、以窄面铜板的侧面为基准找正，采用铣床对窄面铜板的正面进行铣削，按窄面铜板的长度，前段电镀层厚度铣削至0.7±0.05mm、中段电镀层厚度铣削至2.0±0.1mm、后段平面电镀层厚度铣削至2.0±0.1mm、后段倒角面电镀层为与后段平面电镀层衔接的梯度镀层，梯度镀层的最大厚度铣削至3.0±0.1mm；
步骤五、通过窄面铜板的水缝面找正基准，对窄面铜板的侧面进行磨削去除余量，完成倒角结晶器窄面铜板的修复。
2.根据权利要求1所述的倒角结晶器窄面铜板的修复方法，其特征在于：所述窄面铜板按长度的1/3划分前段、中段和后段。
3.根据权利要求1或2所述的倒角结晶器窄面铜板的修复方法，其特征在于：采用铣床加工窄面铜板的正面和侧面时，使窄面铜板后段的断面厚度小于前段的断面厚度0.1mm。
4.根据权利要求3所述的倒角结晶器窄面铜板的修复方法，其特征在于：所述钴基合金电镀层的电镀时间为96小时。
CN201710876109.5A 2017-09-25 2017-09-25 倒角结晶器窄面铜板的修复方法 Active CN109550910B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710876109.5A CN109550910B (zh) 2017-09-25 2017-09-25 倒角结晶器窄面铜板的修复方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710876109.5A CN109550910B (zh) 2017-09-25 2017-09-25 倒角结晶器窄面铜板的修复方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN109550910A true CN109550910A (zh) 2019-04-02
CN109550910B CN109550910B (zh) 2021-12-28

Family

ID=65861994

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710876109.5A Active CN109550910B (zh) 2017-09-25 2017-09-25 倒角结晶器窄面铜板的修复方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN109550910B (zh)

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100306621B1 (ko) * 1999-08-05 2001-09-13 노영철 연속주조 몰드상의 용접코팅 방법
CN2547438Y (zh) * 2002-04-10 2003-04-30 西峡龙成冶材集团有限公司 板坯连铸结晶器窄边铜板
CN1455026A (zh) * 2003-05-21 2003-11-12 鞍钢附属企业公司一炼钢冶金修造厂 连铸结晶器铜板的组箱式电镀合金工艺
CN201338080Y (zh) * 2008-10-27 2009-11-04 上海宝钢设备检修有限公司 连铸结晶器铜板或铜管
CN101724874A (zh) * 2008-10-17 2010-06-09 上海宝钢设备检修有限公司 薄带连铸结晶辊或铸坯连铸结晶器表面修复方法
CN101845648A (zh) * 2009-03-24 2010-09-29 上海宝钢设备检修有限公司 非均厚镀层的连铸结晶器铜板电镀方法
JP4659796B2 (ja) * 2007-08-31 2011-03-30 三島光産株式会社 連続鋳造用鋳型の補修方法及び補修された連続鋳造用鋳型
CN102642000A (zh) * 2012-05-08 2012-08-22 首钢总公司 有效控制角部纵裂纹的板坯连铸倒角结晶器窄面铜板
CN104759596A (zh) * 2015-04-23 2015-07-08 西峡龙成特种材料有限公司 一种长寿命复合镀层连铸结晶器铜板及其制备工艺
CN204997019U (zh) * 2015-09-15 2016-01-27 西峡龙成特种材料有限公司 一种多梯度复合倒角结晶器
CN105921706A (zh) * 2016-05-19 2016-09-07 西峡龙成特种材料有限公司 一种连铸结晶器铜板的在线修复方法

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100306621B1 (ko) * 1999-08-05 2001-09-13 노영철 연속주조 몰드상의 용접코팅 방법
CN2547438Y (zh) * 2002-04-10 2003-04-30 西峡龙成冶材集团有限公司 板坯连铸结晶器窄边铜板
CN1455026A (zh) * 2003-05-21 2003-11-12 鞍钢附属企业公司一炼钢冶金修造厂 连铸结晶器铜板的组箱式电镀合金工艺
JP4659796B2 (ja) * 2007-08-31 2011-03-30 三島光産株式会社 連続鋳造用鋳型の補修方法及び補修された連続鋳造用鋳型
CN101724874A (zh) * 2008-10-17 2010-06-09 上海宝钢设备检修有限公司 薄带连铸结晶辊或铸坯连铸结晶器表面修复方法
CN201338080Y (zh) * 2008-10-27 2009-11-04 上海宝钢设备检修有限公司 连铸结晶器铜板或铜管
CN101845648A (zh) * 2009-03-24 2010-09-29 上海宝钢设备检修有限公司 非均厚镀层的连铸结晶器铜板电镀方法
CN102642000A (zh) * 2012-05-08 2012-08-22 首钢总公司 有效控制角部纵裂纹的板坯连铸倒角结晶器窄面铜板
CN104759596A (zh) * 2015-04-23 2015-07-08 西峡龙成特种材料有限公司 一种长寿命复合镀层连铸结晶器铜板及其制备工艺
CN204997019U (zh) * 2015-09-15 2016-01-27 西峡龙成特种材料有限公司 一种多梯度复合倒角结晶器
CN105921706A (zh) * 2016-05-19 2016-09-07 西峡龙成特种材料有限公司 一种连铸结晶器铜板的在线修复方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN109550910B (zh) 2021-12-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101775525B (zh) 一种连铸结晶器铜板激光熔覆钴基合金涂层材料及工艺
CN103614750B (zh) 一种连铸结晶器铜板电镀镍钨镀层的制备工艺
CN100577889C (zh) 一种薄带连铸结晶辊表面电镀方法及其电镀液
CN102677046B (zh) 轧机牌坊激光熔覆专用复合合金材料及其应用方法
CN103805813B (zh) 一种连铸机结晶器铜板激光强化用梯度合金材料和方法
CN103614751A (zh) 一种连铸结晶器铜板镍锰合金电镀层及其制备工艺
CN103614724B (zh) 一种连铸结晶器铜板表面金属陶瓷涂层的制备工艺
CN110592580B (zh) 一种激光熔覆侧导板及其加工方法
CN104493152A (zh) 一种激光熔覆耐锌蚀钴基合金所用粉料及改性层制备工艺
CN103769793A (zh) 球磨机主轴承轴瓦修复工艺
CN102776538A (zh) 高拉速连铸机结晶器铜板电镀工艺
CN103014770A (zh) 一种铝电解槽用打壳锤头的制造方法
CN103752818A (zh) 一种用于激光熔覆的含有高铬含量的铁基复合粉末
CN107829039A (zh) 一种铝电解打壳锤头用合金材料及新型打壳锤头表面增材的成型工艺
CN111957925B (zh) 用于轧制不锈钢的耐磨轧辊及其制备方法
CN105921706B (zh) 一种连铸结晶器铜板的在线修复方法
CN109550910A (zh) 倒角结晶器窄面铜板的修复方法
CN106011957B (zh) 一种连铸结晶器铜板表面制备镍硼合金镀层的方法
CN106757286B (zh) 一种电镀金刚石耐磨层带齿尖的滚刀刀圈及其制造工艺
CN103233251A (zh) 连铸结晶器用铜板Co-Ni合金镀层电铸方法
CN104120461A (zh) 薄带连铸结晶辊表面梯度合金镀层的制备方法及电镀液
CN106521322A (zh) 一种电镀金刚石滚刀刀圈及其加工工艺
CN100359048C (zh) 一种导电辊修复方法
CN103834973B (zh) 一种哈氏合金导电辊辊面的电镀修复方法
CN102359590B (zh) 输送缸及其制备方法以及包括其的泵送设备

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant