CN109549661B - 一种探测器几何校正体模及校正方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种探测器几何校正体模及校正方法。该方法包括如下步骤：将探测器几何校正体模固定在正对探测器的位置上，获取曝光的探测器几何校正体模图像；根据探测器几何校正体模图像，获取探测器几何校正体模上各圆孔的圆心坐标；根据各圆孔的圆心坐标，校正每个探测器芯片的旋转角度，使每个探测器芯片保持相对水平，并保存为第一校正模板；根据各圆孔的圆心坐标，计算相邻探测器芯片之间的缝隙，并保存为第二校正模板；根据各圆孔的圆心坐标，计算每个探测器芯片纵向的偏移量，并保存为第三校正模板；实际采集图像时，根据各校正模版，完成图像的几何校正。本校正方法实现了对所有探测器芯片所采集的图像的几何校正。

Description

一种探测器几何校正体模及校正方法

技术领域

本发明涉及一种几何校正体模，尤其涉及一种探测器几何校正体模，同时也涉及基于该几何校正体模进行探测器校正的方法，属于辐射成像技术领域。

背景技术

在计算机X射线断层扫描系统中(如附图1)，X射线由射线源发出，穿过被测物(如体模)投照到探测器中，经过光电转化后由数据处理系统处理后生成被测物的图像。由于X射线的扫描范围多为扇形，因此探测器为了达到X射线的等焦点成像多布置为弧形，并且该弧形探测器是由多个基本探测器芯片在X方向和Z方向上拼接形成的。

由于制造和装配公差，不可避免的存在相邻探测器芯片间的缝隙(如图2所示)，高度不一致(如图3所示)以及探测器芯片模块自身的旋转(如图4所示)，这些问题数据过大均会造成采集到的探测器图像不能真实表现被测物体的信息。因此，需要对探测器进行几何校正，以满足优质图像质量的需求。

发明内容

本发明所要解决的首要技术问题在于提供一种探测器几何校正体模。

本发明所要解决的另一技术问题在于提供一种探测器几何校正方法。

为了实现上述目的，本发明采用下述技术方案：

根据本发明实施例的第一方面，提供一种探测器几何校正体模，包括几何校正体模基板，所述几何校正体模基板上设置有由数排相同尺寸和间距的横向圆孔和纵向圆孔组成的圆孔阵列；

所述圆孔设置的范围覆盖整个探测器的X射线接收面。

其中较优地，所述几何校正体模基板为矩形板，所述矩形板呈弧形。

其中较优地，所述几何校正体模基板采用具有高X光射线吸收能力的材料制成。

其中较优地，在靠近所述几何校正体模基板边缘的位置等间距设置多个安装孔，所述安装孔与定位装置配合，使得所述探测器几何校正体模安装在探测器支架上，并使得所述探测器几何校正体模正对整个所述探测器且所述探测器几何校正体模上的圆孔覆盖所述探测器的X射线接收面。

根据本发明实施例的第二方面，提供一种探测器几何校正方法，基于上述的探测器几何校正体模实现，包括如下步骤：

步骤S1：将探测器几何校正体模固定在正对探测器的位置上，获取曝光的探测器几何校正体模图像；

步骤S2：根据所述探测器几何校正体模图像，获取探测器几何校正体模上各圆孔的圆心坐标；

步骤S3：根据各所述圆孔的圆心坐标，校正每个探测器芯片的旋转角度，使每个所述探测器芯片保持相对水平，并保存为第一校正模板；

步骤S4：根据各所述圆孔的圆心坐标，计算相邻所述探测器芯片之间的缝隙，并保存为第二校正模板；

步骤S5：根据各所述圆孔的圆心坐标，计算每个所述探测器芯片纵向的偏移量，并保存为第三校正模板；

步骤S6：实际采集图像时，根据各校正模版，完成图像的几何校正。

其中较优地，步骤S2包括如下子步骤：

步骤S21:根据所述探测器几何校正体模图像，获取图像中每个像素的图像灰度值；

步骤S22:根据相邻圆孔之间的中心位置将获取的所述探测器几何校正体模图像划分成多个图像区域，使得每个所述图像区域中具有一个穿过圆孔的X射线图像；

步骤S23:在划分的每个所述图像区域中确定对应的圆孔的圆心坐标。

其中较优地，步骤S3包括如下子步骤：

步骤S31：分别对获取的所述探测器几何校正体模图像上的每行圆孔圆心坐标进行线性拟合，得到每行圆孔圆心坐标的线性拟合斜率；

步骤S32：计算所述线性拟合斜率的平均值，并根据所述线性拟合斜率的平均值，计算每个所述探测器芯片的旋转角度，并保存为第一校正模板。

其中较优地，步骤S4包括如下子步骤：

步骤S41：计算所述探测器几何校正体模图像上每个所述探测器芯片中相邻两个圆孔圆心之间的横向间距的平均值，作为所述几何校正体模图像上任意两个相邻圆孔圆心的标准横向间距d1；

步骤S42：计算所述探测器几何校正体模图像上位于相邻所述探测器芯片衔接位置的两个圆孔圆心之间的横向间距的平均值d2；

步骤S43：将所述横向间距的平均值d2分别与所述标准横向间距d1作差，作为相邻所述探测器芯片之间的缝隙大小，并保存为第二校正模板。

其中较优地，步骤S41包括如下子步骤：

步骤S410：分别计算所述探测器几何校正体模图像上位于每个所述探测器芯片中心位置的相邻两个圆孔圆心之间的横向间距；

步骤S411：计算位于每个所述探测器芯片中心位置的相邻两个圆孔圆心之间的横向间距的平均值，作为所述几何校正体模图像上任意两个相邻圆孔圆心的标准横向间距d1。

其中较优地，步骤S5包括如下子步骤：

步骤S51：计算所述探测器几何校正体模图像上位于每个所述探测器芯片中间一行圆孔圆心的纵向坐标的平均值dy；

步骤S52：根据每个所述探测器芯片中间一行圆孔圆心的纵向坐标的平均值，计算所有所述探测器芯片中间一行圆孔圆心的纵向坐标的标准值davg；

步骤S53：将所述纵向坐标的平均值dy分别与所述纵向坐标的标准值davg作差，得到每个所述探测器芯片纵向的偏移量，并保存为第三校正模板。

本发明所提供的探测器几何校正体模及校正方法利用探测器几何校正体模，实现计算相邻探测器芯片间的间隙、高度差，及单个探测器芯片相对理论位置的旋转角度，并保存为相应的校正模板；在实际采集图像时，通过相应的校正模板，完成对所有探测器芯片所采集的图像的几何校正，从而避免采集到的探测器图像不能真实表现投照物体的信息，满足了优质图像质量的需求。

附图说明

图1为计算机X射线断层扫描系统的原理图；

图2为探测器芯片弧形拼接装配时，相邻探测器芯片之间产生缝隙的示意图；

图3为探测器芯片弧形拼接装配时，探测器芯片产生高度不一致的示意图；

图4为探测器芯片弧形拼接装配时，探测器芯片自身产生旋转的示意图；

图5为本发明所提供的探测器几何校正体模的结构示意图；

图6为本发明所提供的探测器几何校正体模呈弧形的结构示意图；

图7为本发明所提供的探测器几何校正体模的安装示意图；

图8为本发明所提供的探测器校正方法的流程图；

图9为本发明所提供的探测器几何校正体模上以相邻圆孔之间的中心位置将圆孔进行划分的示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本发明的技术内容做进一步的详细说明。

如图5和图6所示，本发明所提供的探测器几何校正体模包括几何校正体模基板1，在几何校正体模基板1上设置有由数排相同尺寸的横向圆孔和纵向圆孔组成的圆孔阵列2；其中，相邻圆孔之间的间距相同；并且，如图7所示，圆孔设置的范围覆盖整个探测器的X射线接收面。

如图6所示，几何校正体模基板1为矩形板，该矩形板呈弧形。几何校正体模基板1可以采用具有高X光射线吸收能力的材料制成，使得X射线只能透过几何校正体模基板1上的圆孔才能投影到探测器的X射线接收面上。该材料可以为金属但不限于金属。并且，几何校正体模基板1具有很好的强度和刚度，以保证将该几何校正体模基板1进行弧形弯折后，几何校正体模基板1上设置的圆孔不至于发生开裂和变形现象。

在靠近几何校正体模基板1边缘的位置等间距设置多个安装孔3(如图6所示)，该安装孔与定位装置配合，实现将本探测器几何校正体模安装在正对整个探测器的位置上。其中，定位装置可以采用定位销，以确保本探测器几何校正体模每一次的安装位置相同。具体的说，如图7所示，分别将整个探测器和本探测器几何校正体模对应安装在探测器支架4上，使得本探测器几何校正体模正对整个探测器且本探测器几何校正体模上的圆孔覆盖探测器的X射线接收面。整个探测器在安装时，由多个探测器芯片并排安装在探测器支架4上组成。需要说明的是，为了保证X射线几何放大系数近似为1，需要使整个探测器和本探测器几何校正体模之间的距离(物像距)尽量小。

综上所述，本发明所提供的探测器几何校正体模设计简单，加工容易且安装方便，适用于对拼接型探测器所采集的图像进行几何校正。

以上描述了本探测器几何校正体模的结构，下面详细说明基于该探测器几何校正体模进行探测器校正的方法；如图8所示，包括如下步骤：

步骤S1：将探测器几何校正体模安装在正对探测器的位置上，获取曝光的探测器几何校正体模图像；

如图7所示，先将多个探测器芯片并排安装在探测器支架4上；具体的说，每个探测器芯片的印刷电路板上设置有安装孔，通过该安装孔与探测器支架4上对应的探测器安装孔，实现将探测器芯片安装在探测器支架4上。然后将本探测器几何校正体模对应安装在探测器支架4上，使得本探测器几何校正体模正对每个探测器芯片且本探测器几何校正体模上的圆孔覆盖各探测器芯片的X射线接收面，从而完成将本探测器几何校正体模与各探测器芯片安装在一起。

当完成本探测器几何校正体模的安装后，通过X射线管发射X射线，由于X射线正对本探测器几何校正体模，因此，X射线将穿过本探测器几何校正体模上的各圆孔投影到对应的探测器芯片的X射线接收面上；此时，每个探测器芯片都会接收到与其对应的圆孔投影过来的X射线，每个探测器芯片会将所接收的X射线转换成可见光后，并通过探测器芯片中的X射线图像传感器及X射线图像传感器中的电子电路将所接收的可见光转换为模拟信号，通过A/D转化器(模/数转换器)转换成数字信号，传输给计算机可以得到穿过每个圆孔的X射线的初始数字图像，该图像即为探测器几何校正体模图像。

步骤S2：根据探测器几何校正体模图像，获取探测器几何校正体模图像上各圆孔的圆心坐标；

该步骤包括如下子步骤：

步骤S21:根据探测器几何校正体模图像，获取图像中每个像素的图像灰度值；

由于步骤S1中获取的探测器几何校正体模图像由m×n个尺寸大小均等的像素组成，即由m行n列像素元组成，m、n均为大于等于1的自然数。而每个像素均会对应于一个图像灰度值，因此，可以得到m×n个图像灰度值。

步骤S22:根据相邻圆孔之间的中心位置将获取的探测器几何校正体模图像划分成多个图像区域，使得每个图像区域中具有一个穿过圆孔的X射线图像；

如图9所示，沿着本探测器几何校正体模上相邻圆孔之间的中心位置将圆孔进行划分，使得每个圆孔对应于一个矩形图像区域，并且，每个圆孔所在的矩形图像区域的尺寸相同。计算每个圆孔所在的矩形区域的尺寸为多少个像素，根据所计算的每个圆孔所在的矩形图像区域的尺寸将获取的探测器几何校正体模图像划分成多个图像区域，使得每个图像区域中具有一个穿过圆孔的X射线图像。

步骤S23:在划分的每个图像区域中确定对应的圆孔的圆心坐标。

由于穿过每个圆孔的X射线图像的灰度值最大，因此，在步骤S22划分的每个图像区域中找到图像灰度值最大的像素位置，所找到的图像灰度值最大的像素所围合的区域即为穿过相应圆孔的X射线图像。根据所找到的图像灰度值最大的像素计算出每个图像区域中对应圆孔的圆心坐标((x,y)单位：像素)。具体的说，每个图像区域中所找到的图像灰度值最大的像素所围合区域的中心即为该图像区域中对应圆孔的圆心坐标。

步骤S3：根据各圆孔的圆心坐标，计算每个探测器芯片的旋转角度，使每个探测器芯片保持相对水平，并保存为第一校正模板；

该步骤包括如下子步骤：

步骤S31：分别对获取的探测器几何校正体模图像上的每行圆孔的圆心坐标进行线性拟合，得到每行圆孔圆心坐标的线性拟合斜率；

以探测器几何校正体模图像的长度作为横坐标，以探测器几何校正体模图像的高度作为纵坐标，建立直角坐标系；将获取的探测器几何校正体模图像上的每行圆孔的圆心坐标，分别逐行将对应行上所有圆孔的圆心坐标分别带入直角坐标系中，从而在坐标系中形成多个点。根据坐标系中的点，进行拟合标定，得到线性曲线；由线性曲线可以推导出每行圆孔的圆心坐标线性拟合斜率a。例如，探测器几何校正体模图像上有16行圆孔，每一行有16个圆孔，那么，将每行中的16个圆孔的圆心坐标分别带入直角坐标系中，根据得到的线性曲线可以推导出该行圆孔的圆心坐标线性拟合斜率a。采用该方法，即可得到16个线性拟合斜率a。

步骤S32：计算每行圆孔圆心坐标的线性拟合斜率的平均值，并根据该平均值计算每个探测器芯片的旋转角度，并保存为第一校正模板。

计算步骤S31中得到的各行圆孔圆心坐标的线性拟合斜率的平均值

例如，将得到的16行圆孔对应的16个线性拟合斜率a进行求平均值计算，得到每行圆孔圆心坐标的线性拟合斜率的平均值

将计算的各行圆孔圆心坐标的线性拟合斜率的平均值

带入如下公式，得到每个探测器芯片的旋转角度α，并保存为第一校正模板。以便于实际采集图像时，对所采集的数字图像进行角度校正。

其中，

表示每行圆孔圆心坐标的线性拟合斜率的平均值。

步骤S4：根据各圆孔的圆心坐标，计算相邻探测器芯片之间的缝隙，并保存为第二校正模板；

该步骤包括如下子步骤：

步骤S41：计算探测器几何校正体模图像上每个探测器芯片中相邻两个圆孔圆心之间的横向间距的平均值，作为几何校正体模图像上任意两个相邻圆孔圆心的标准横向间距d1；

该步骤包括如下子步骤：

步骤S410：分别计算探测器几何校正体模图像上位于每个探测器芯片中心位置的相邻两个圆孔圆心之间的横向间距；

选取出探测器几何校正体模图像上位于每个探测器芯片中心位置的所有圆孔，根据圆孔的圆心坐标，分别计算位于每个探测器芯片中心位置的相邻两个圆孔圆心之间的横向间距。

步骤S411：计算位于每个探测器芯片中心位置的相邻两个圆孔圆心之间的横向间距的平均值，作为几何校正体模图像上任意两个相邻圆孔圆心的标准横向间距d1。

将所计算的位于每个探测器芯片中心位置的相邻两个圆孔圆心之间的横向间距，进行求平均值计算，得到一个几何校正体模图像上任意两个相邻圆孔圆心的标准横向间距d1。

步骤S42：计算探测器几何校正体模图像上位于相邻探测器芯片衔接位置的两个圆孔圆心之间的横向间距的平均值d2；

在探测器几何校正体模图像上每两个相邻探测器芯片中，分别计算上一个探测器芯片中最后一列的圆孔与下一个探测器芯片中第一列的圆孔的圆心之间的横向间距，作为位于相邻探测器芯片衔接位置的两个圆孔圆心之间的横向间距；采用上述方法可以得到K-1个位于相邻探测器芯片衔接位置的两个圆孔圆心之间的横向间距，K表示探测器芯片数量，且为正整数；将所得到的K-1个位于相邻探测器芯片衔接位置的两个圆孔圆心之间的横向间距，进行求平均值计算，得到K-1个位于相邻探测器芯片衔接位置的两个圆孔圆心之间的横向间距的平均值d2。例如，共有4个探测器芯片，每个探测器对应于4行4列圆孔；采用上述方法分别计算第一个探测侧芯片与第二个探测器芯片、第二个探测侧芯片与第三个探测器芯片及第三个探测侧芯片与第四个探测器芯片衔接位置的两个圆孔圆心之间的横向间距；由于每两个相邻探测器芯片衔接位置分别有4个圆孔，因此，每两个相邻探测器芯片衔接位置的两个圆孔圆心之间的横向间距具有4个，那么，分别对每两个相邻探测器芯对应4个横向间距进行求平均值计算，得到3个位于相邻探测器芯片衔接位置的两个圆孔圆心之间的横向间距的平均值d2。

步骤S43：将横向间距的平均值d2分别与标准横向间距d1作差，作为相邻探测器芯片之间的缝隙大小，并保存为第二校正模板；

将步骤S42得到的K-1个位于相邻探测器芯片衔接位置的两个圆孔圆心之间的横向间距的平均值d2分别与步骤S41得到的几何校正体模图像上任意两个相邻圆孔圆心的标准横向间距d1作差，得到K-1个相邻探测器芯片之间的缝隙大小，并保存为第二校正模板，以便于实际采集图像时，对所采集的数字图像进行缝隙校正。

步骤S5：根据各圆孔的圆心坐标，计算每个探测器芯片纵向的偏移量，并保存为第三校正模板；

该步骤包括如下子步骤：

步骤S51：计算探测器几何校正体模图像上位于每个探测器芯片中间一行圆孔圆心的纵向坐标的平均值dy，

选取出探测器几何校正体模图像上位于每个探测器芯片中间一行的圆孔，根据圆孔的圆心坐标，分别计算出位于每个探测器芯片中间一行圆孔圆心的纵向坐标的平均值dy，即得到K个位于每个探测器芯片中间一行圆孔圆心的纵向坐标的平均值dy。

步骤S52：根据每个探测器芯片中间一行圆孔圆心的纵向坐标的平均值，计算所有探测器芯片中间一行圆孔圆心的纵向坐标的标准值davg；

将所得到的K个位于每个探测器芯片中间一行圆孔圆心的纵向坐标的平均值，进行求平均值计算，得到一个所有探测器芯片中间一行圆孔圆心纵向坐标的标准值davg。

步骤S53：将纵向坐标的平均值dy分别与纵向坐标的标准值davg作差，得到每个探测器芯片纵向的偏移量，并保存为第三校正模板；

将步骤S51得到的K个位于每个探测器芯片中间一行圆孔圆心的纵向坐标的平均值dy分别与步骤S52得到的所有探测器芯片中间一行圆孔圆心的纵向坐标的标准值davg作差，得到K个探测器芯片纵向的偏移量，并保存为第三校正模板，以便于实际采集图像时，对所采集的数字图像进行高度校正。

步骤S6：实际采集图像时，根据各校正模版，完成图像的几何校正。

在实际采集图像时，首先可以根据第一校正模板，将所有探测器芯片所采集的图像整体沿顺时针或逆时针旋转α角度。然后根据第二校正模板保存的K-1个相邻探测器芯片之间的缝隙大小，从第二个探测器芯片开始，将余下所有探测器芯片采集的图像的所有像素的横坐标增加对应的缝隙值；最后根据第三校正模板保存的K个探测器芯片纵向的偏移量，将每个探测器芯片采集的图像的所有像素的纵坐标增加对应的偏移量。从而完成了对所有探测器芯片所采集的图像的几何校正，以满足优质图像质量的需求。

本发明所提供的探测器几何校正体模及校正方法利用探测器几何校正体模，实现计算相邻探测器芯片间的间隙、高度差，及单个探测器芯片相对理论位置的旋转角度，并保存为相应的校正模板；在实际采集图像时，通过相应的校正模板，完成对所有探测器芯片所采集的图像的几何校正，从而避免采集到的探测器图像不能真实表现投照物体的信息，满足了优质图像质量的需求。

以上对本发明所提供的探测器几何校正体模及校正方法进行了详细的说明。对本领域的一般技术人员而言，在不背离本发明实质精神的前提下对它所做的任何显而易见的改动，都将属于本发明专利权的保护范围。

Claims (10)

1.一种探测器几何校正方法，基于探测器几何校正体模实现；所述探测器几何校正体模包括几何校正体模基板，所述几何校正体模基板上设置有由数排相同尺寸和间距的横向圆孔和纵向圆孔组成的圆孔阵列；所述圆孔设置的范围覆盖整个探测器的X射线接收面，其特征在于包括如下步骤：

步骤S1：将探测器几何校正体模固定在正对探测器的位置上，获取曝光的探测器几何校正体模图像；

步骤S2：根据所述探测器几何校正体模图像，获取探测器几何校正体模上各圆孔的圆心坐标；

步骤S3：根据各所述圆孔的圆心坐标，校正每个探测器芯片的旋转角度，使每个所述探测器芯片保持相对水平，并保存为第一校正模板；

步骤S4：根据各所述圆孔的圆心坐标，计算相邻所述探测器芯片之间的缝隙，并保存为第二校正模板；

步骤S5：根据各所述圆孔的圆心坐标，计算每个所述探测器芯片纵向的偏移量，并保存为第三校正模板；

步骤S6：实际采集图像时，首先根据第一校正模板，将所有探测器芯片所采集的图像旋转预定角度，然后根据第二校正模板保存的相邻探测器芯片之间的缝隙大小，从第二个探测器芯片开始，将余下所有探测器芯片采集的图像的所有像素的横坐标增加对应的缝隙值；最后根据第三校正模板保存的每个探测器芯片纵向的偏移量，将每个探测器芯片采集的图像的所有像素的纵坐标增加对应的偏移量。

2.如权利要求1所述的探测器几何校正方法，其特征在于步骤S2包括如下子步骤：

步骤S21：根据所述探测器几何校正体模图像，获取图像中每个像素的图像灰度值；

步骤S22：根据相邻圆孔之间的中心位置将获取的所述探测器几何校正体模图像划分成多个图像区域，使得每个所述图像区域中具有一个穿过圆孔的X 射线图像；

步骤S23：在划分的每个所述图像区域中确定对应的圆孔的圆心坐标。

3.如权利要求1所述的探测器几何校正方法，其特征在于步骤S3包括如下子步骤：

步骤S31：分别对获取的所述探测器几何校正体模图像上的每行圆孔圆心坐标进行线性拟合，得到每行圆孔圆心坐标的线性拟合斜率；

步骤S32：计算所述线性拟合斜率的平均值，并根据所述线性拟合斜率的平均值，计算每个所述探测器芯片的旋转角度，并保存为第一校正模板。

4.如权利要求1所述的探测器几何校正方法，其特征在于步骤S4包括如下子步骤：

步骤S41：计算所述探测器几何校正体模图像上每个所述探测器芯片中相邻两个圆孔圆心之间的横向间距的平均值，作为所述几何校正体模图像上任意两个相邻圆孔圆心的标准横向间距d1；

步骤S42：计算所述探测器几何校正体模图像上位于相邻所述探测器芯片衔接位置的两个圆孔圆心之间的横向间距的平均值d2；

步骤S43：将K－1个位于相邻探测器芯片衔接位置的两个圆孔圆心之间的横向间距的平均值d2分别与几何校正体模图像上任意两个相邻圆孔圆心的标准横向间距d1作差，得到K－1个相邻探测器芯片之间的缝隙大小，并保存为第二校正模板；其中，K表示探测器芯片数量。

5.如权利要求4所述的探测器几何校正方法，其特征在于步骤S41包括如下子步骤：

步骤S410：分别计算所述探测器几何校正体模图像上位于每个所述探测器芯片中心位置的相邻两个圆孔圆心之间的横向间距；

步骤S411：计算位于每个所述探测器芯片中心位置的相邻两个圆孔圆心之间的横向间距的平均值，作为所述几何校正体模图像上任意两个相邻圆孔圆心的标准横向间距d1。

6.如权利要求1所述的探测器几何校正方法，其特征在于步骤S5包括如下子步骤：

步骤S51：计算所述探测器几何校正体模图像上位于每个所述探测器芯片中间一行圆孔圆心的纵向坐标的平均值dy；

步骤S52：根据每个所述探测器芯片中间一行圆孔圆心的纵向坐标的平均值，计算所有所述探测器芯片中间一行圆孔圆心的纵向坐标的标准值davg；

步骤S53：将所述纵向坐标的平均值dy分别与所述纵向坐标的标准值davg作差，得到每个所述探测器芯片纵向的偏移量，并保存为第三校正模板。

7.如权利要求1所述的探测器几何校正方法，其特征在于：

X射线穿过所述圆孔，并投影到对应的探测器芯片的X射线接收面上，使得每个图像区域中具有一个穿过圆孔的X 射线图像。

8.如权利要求1所述的探测器几何校正方法，其特征在于：

所述几何校正体模基板为矩形板，所述矩形板呈弧形。

9.如权利要求1所述的探测器几何校正方法，其特征在于：

所述几何校正体模基板采用具有高X光射线吸收能力的材料制成。

10.如权利要求1所述的探测器几何校正方法，其特征在于：

在靠近所述几何校正体模基板边缘的位置等间距设置多个安装孔，所述安装孔与定位装置配合，使得所述探测器几何校正体模安装在探测器支架上，并使得所述探测器几何校正体模正对整个所述探测器且所述探测器几何校正体模上的圆孔覆盖所述探测器的X射线接收面。

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