CN109543260B - 一种记录芯片版本号的电路、方法及存储介质 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种记录芯片版本号的电路、方法及存储介质，用以解决现有技术中存在的对芯片进行改版记录芯片的版本号时，会额外增加改版成本的技术问题。包括：由指定数量的位电路构成的版本号记录电路，用于记录所述芯片的当前版本号；位电路具有一个逻辑高电平信号的输入端，一个逻辑低电平信号的输入端，一个位信号的输出端，以及设置在芯片的奇数层的金属层中的奇层位子电路和设置在偶数层的金属层中的偶层位子电路，用于传输逻辑高电平信号和逻辑低电平信号；当任一奇数层或偶数层的金属层中的奇层位子电路或偶层位子电路的连接关系改变，使得逻辑高电平信号与逻辑低电平信号在位电路中的传输路径被对调后，对应的位电路输出的信号发生改变。

Description

一种记录芯片版本号的电路、方法及存储介质

技术领域

本发明涉及集成电路领域，尤其是涉及一种记录芯片版本号的电路、方法及储介质。

背景技术

在开发一款芯片时，通常需要进行多次改版、多次流片才能得到最终能正常使用的芯片。

一款芯片通常包含多层金属层及一层器件层，这些金属层和器件层层叠在一起被封装为一个芯片。在不同金属层、器件层中设计有不同的电路，在对芯片的各部分功能进行验证，发现有问题需要对某一金属层进行修改时，不仅需要修改该金属层的电路设计，还需要修改此款芯片的版本号，以记录芯片的开发版本，这样才能使配套的芯片软件或测试程序能根据芯片版本号对芯片进行相应的配置。

在对芯片进行修改时，通常使用工程改变命令(Engineering Change Order，ECO)设计芯片修改方法，以达到用最少的修改光罩(又称光掩模版、掩膜版，用于蚀刻电路图形)层次数来修改芯片功能的目的。然而，ECO修改设计一般只对现有的金属光罩或金属接触孔光罩作出一层或者几层修改，而不会改动芯片的器件层光罩，这样才能大大降低芯片改版成本。确定芯片改版所需的金属层或金属接触孔层次后，必须保证修改的这些层次也能修改芯片的版本号，即修改芯片版本号的光罩层次必须要与修改芯片功能的光罩层次相匹配。如果修改芯片版本号涉及的金属层和金属孔层不在改版的层次范围内，而需要额外的光罩层次，这样就会大大地增加改版成本。

然而，在现有技术中，记录芯片版本号的金属层通常是固定的某一金属层，它与所需修改的金属层可能并非属于同一层，这就会造成在对所需修改的金属层进行修改时还需要修改记录芯片版本号所在的金属层。而在芯片的制造成本中，光罩成本在芯片制造初期的占比很高。所以，采用现有技术中的方式记录芯片版本号，随着对芯片修改次数的增加，相应的制造成本也将大幅增加。

鉴于此，在对芯片进行改版时，如何在不额外增加改版成本的基础上，对芯片的版本号进行记录，成为一个亟待解决的技术问题。

发明内容

本发明提供一种记录芯片版本号的电路、方法及存储介质，用以解决现有技术中存在的对芯片进行改版记录芯片的版本号时，会额外增加改版成本的技术问题。

第一方面，为解决上述技术问题，本发明实施例提供的一种记录芯片版本号的电路，应用于芯片，所述芯片至少包括器件层和多层金属层，该电路的技术方案如下：

由指定数量的位电路构成的版本号记录电路，用于记录所述芯片的当前版本号；其中，所述指定数量与所述芯片的版本号的二进制数据位的个数相同；

所述位电路具有一个逻辑高电平信号的输入端，一个逻辑低电平信号的输入端，一个位信号的输出端，以及设置在所述芯片的奇数层的金属层中的奇层位子电路和设置在偶数层的金属层中的偶层位子电路，用于传输所述逻辑高电平信号和所述逻辑低电平信号；当任一奇数层或偶数层的金属层中的奇层位子电路或偶层位子电路的连接关系改变，使得所述逻辑高电平信号与所述逻辑低电平信号在所述位电路中的传输路径被对调后，对应的所述位电路输出的信号发生改变。

通过由指定数量的位电路构成的版本号记录电路，来记录芯片的当前版本号；其中，指定数量与芯片的版本号的二进制数据位的个数相同；具体的，位电路具有一个逻辑高电平信号的输入端，一个逻辑低电平信号的输入端，一个位信号的输出端，以及设置在芯片的奇数层的金属层中的奇层位子电路和设置在偶数层的金属层中的偶层位子电路，用于传输逻辑高电平信号和所述逻辑低电平信号；当任一奇数层或偶数层的金属层中的奇层位子电路或偶层位子电路的连接关系改变，使得逻辑高电平信号与逻辑低电平信号在位电路中的传输路径被对调后，对应的位电路输出的信号发生改变。从而在对芯片的版本号进行修改时，只需修改位电路中任意一层金属层的奇层位子电路或偶层位子电路中的连接关系就能实现对当前版本号记录电路记录的芯片版本号进行修改，且修改后的奇层位子电路或偶层位子电路仍具有复用性，能满足下次修改版本的需求，进而能有效的避免修改版本号可能增加的额外成本、实现节约成本的技术效果。

可选的，所述奇层位子电路，包括：

相互平行的两个奇输入部和两个奇输出部；所述两个奇输出部位于所述两个奇输入部之间，一对相邻的奇输入部与奇输出部构成“二”字形，另一对相邻的奇输入部与奇输出部构成倒“二”字形，并各自通过一奇连接部连接在一起形成两条对称的传输路径，其中一条传输路径所围成的形状为“﹁”形，另一条传输路径所围成的形状为“﹂”形；

在每个奇连接部与对应奇输出部的连接端设置有一金属过孔，用于向层叠在所述奇层位子电路之上的偶层位子电路的偶输入部传输信号。

可选的，所述偶层位子电路，包括：

相互平行的两个偶输入部和两个偶输出部；所述两个偶输入部位于所述两个偶输出部之间，相邻的偶输入部与偶输出部之间通过偶连接部连接，形成两条对称的传输路径，且所述偶层位子电路形成的两条传输路径的形状与所述奇层位子电路旋转90°后得到的形状相同；

在每个偶连接部与对应偶输出部的连接端设置有一金属过孔，用于向层叠在所述偶层位子电路之上的奇层位子电路的奇输入部传输信号。

可选的，所述逻辑高电平信号的输入端和所述逻辑低电平信号的输入端，位于层叠在所述器件层的底层金属层的奇层位子电路中，在所述底层金属层的奇层位子电路中一个奇输入部与所述逻辑高电平信号的输入端连接，另一个奇输入部与所述逻辑低电平信号的输入端连接。

可选的，所述位信号输出端位于远离所述底层金属层的顶层金属层的奇层位子电路或偶层位子电路中，当所述顶层金属层为奇数层金属层时，将所述奇输出部中的一个输出部作为所述位信号输出端；当所述顶层金属层为偶数层金属层时，将所述偶输出部中的一个输出部作为所述位信号输出端；将从所述顶层金属层中所有奇层位子电路或偶层位子电路对应的位信号输出端读取的二进制数据作为所述当前版本号。

第二方面，本发明实施例提供了一种记录芯片版本号的方法，应用于芯片，所述芯片至少包括器件层和多层金属层，该方法包括：

在对所述芯片中的在至少一层金属层中的功能电路进行修改时，在所述至少一层金属层中的一层金属层中修改所述版本号记录电路中的位电路，使所述版本号记录电路输出所述当前版本号。

可选的，在所述至少一层金属层中的一层金属层中修改所述版本号记录电路中的位电路，包括：

将所述一层金属层中指定位电路的两个连接部的输出端进行对调，使对应的位电路输出的位信号被改变；或

将所述指定位电路的两个金属过孔的位置，调换到各自所在输出部的另一端，使对应的位电路输出的位信号被改变。

第三方面，本发明实施例还提供一种用于记录芯片版本号的可编程逻辑电路，包括如第一方面所述的电路。

第四方面，本发明实施例还提供一种用于记录芯片版本号的装置，包括：

至少一个处理器，以及

与所述至少一个处理器连接的存储器；

其中，所述存储器存储有可被所述至少一个处理器执行的指令，所述至少一个处理器通过执行所述存储器存储的指令，执行如上述第二方面所述的方法。

第五方面，本发明实施例还提供一种计算机可读存储介质，包括：

所述计算机可读存储介质存储有计算机指令，当所述计算机指令在计算机上运行时，使得计算机执行如上述第二方面所述的方法。

通过本发明实施例的上述一个或多个实施例中的技术方案，本发明实施例至少具有如下技术效果：

在本发明提供的实施例中，通过由指定数量的位电路构成的版本号记录电路，来记录芯片的当前版本号；其中，指定数量与芯片的版本号的二进制数据位的个数相同；具体的，位电路具有一个逻辑高电平信号的输入端，一个逻辑低电平信号的输入端，一个位信号的输出端，以及设置在芯片的奇数层的金属层中的奇层位子电路和设置在偶数层的金属层中的偶层位子电路，用于传输逻辑高电平信号和所述逻辑低电平信号；当任一奇数层或偶数层的金属层中的奇层位子电路或偶层位子电路的连接关系改变，使得逻辑高电平信号与逻辑低电平信号在位电路中的传输路径被对调后，对应的位电路输出的信号发生改变。从而在对芯片的版本号进行修改时，只需修改位电路中任意一层金属层的奇层位子电路或偶层位子电路中的连接关系就能实现对当前版本号记录电路记录的芯片版本号进行修改，且修改后的奇层位子电路或偶层位子电路仍具有复用性，能满足下次修改版本的需求，进而能有效的避免修改版本号可能增加的额外成本、实现节约成本的技术效果。

附图说明

图1为本发明实施例提供的一种芯片的结构示意图；

图2为芯片中的金属层间的连接结构示意图；

图3为本发明实施例提供的芯片中的版本号记录电路的结构示意图；

图4为本发明实施例提供的奇层位子电路的结构示意图；

图5为本发明实施例提供的偶层位子电路的结构示意图；

图6为本发明实施例提供的奇层位子电路与偶层位子电路正投影到同一平面后的示意图；

图7为本发明实施例提供的对奇层位子电路的奇连接部进行修改的示意图；

图8为本发明实施例提供的对奇层位子电路的金属过孔的位置进行修改的示意图；

图9为本发明实施例提供的对偶层位子电路的偶连接部进行修改的示意图；

图10为本发明实施例提供的对偶层位子电路的金属过孔的位置进行修改的示意图；

图11为本发明实施例提供的对芯片的第4层金属层进行修改时修改版本号的示意图；

图12为本发明实施例提供的对芯片的第4层金属层进行再次修改时修改版本号的示意图。

具体实施方式

本发明实施列提供一种记录芯片版本号的电路、方法及存储介质，以解决现有技术中存在的对芯片进行改版记录芯片的版本号时，会额外增加改版成本的技术问题。

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参考图1～图3，图1为芯片的结构示意图，图2芯片中的金属层间的连接结构示意图，本发明实施例提供一种录芯片版本号的电路，应用于芯片，该芯片1包括器件层14和多层金属层13，该电路的组成如下。

由指定数量的位电路111构成的版本号记录电路11，用于记录芯片的当前版本号；其中，指定数量与芯片1的版本号的二进制数据位的个数相同。

在图1中，芯片1被划分为版本号记录电路11和功能电路12，版本号记录电路11用于记录芯片1被修改后的版本号，功能电路12用于设计芯片1所需的功能。

在图2中，在器件层14之上依次层叠了金属层一～金属层五直至顶层金属层，金属层与金属层之间通过金属过孔连通，如金属层一的金属过孔为金属过孔一，通过金属过孔一连接金属层二，其它依次类推，不再赘述。

请参见图3，为版本号记录电路11的结构示意图，版本号记录电路由4个位电路构成，即表明芯片的版本号是由4个bit位(bit0～bit3)构成的版本号，或者说芯片的版本号是由4个bit为构成的，则将芯片的版本号记录电路11设置为由4个位电路构成。

由于版本号记录电路11中的每个位电路的结构都相同，所以下面以芯片版本号的bit0对应的位电路为111例，介绍位电路的结构。

位电路111具有一个逻辑高电平信号的输入端，一个逻辑低电平信号的输入端，一个位信号的输出端，以及设置在芯片的奇数层的金属层中的奇层位子电路1111和设置在偶数层的金属层中的偶层位子电路1112，用于传输逻辑高电平信号和逻辑低电平信号；当任一奇数层或偶数层的金属层中的奇层位子电路1111或偶层位子电路1112的连接关系改变，使得逻辑高电平信号与逻辑低电平信号在位电路中的传输路径被对调后，对应的位电路11输出的信号发生改变。

例如，在以芯片具有5层金属层，在第3层金属层中的功能电路需要修改，相应的页就需要修改芯片的版本号，假设芯片的版本号需要从2修改为3，则2对应的二进制数据为0001，3对应的二进制数据为0010，即芯片的版本号的bit0、bit1位的数据需要修改，那么只需改变bit0、bit1对应的位电路中第3层金属层中的奇层位子电路1111的连接关系，让逻辑高电平信号与逻辑低电平信号在bit0、bit1对应的位电路中的传输路径，在第3金属层中或第2金属层后被对调，这样bit0、bit1对应的位电路输出的信号也会发生改变，即bit0由原来的1变为0，bit1由原来的0变为1。

在需要对版本号进行修改时，通过比较修改后的版本号与修改前的版本号确定出数据发生变化的bit位，然后对数据发生变化的bit位对应的位电路中的奇层位子电路或偶层位子电路的连接关系进行修改，使逻辑高电平信号与逻辑低电平信号在位电路中的传出路径被对调，以达到修改版本号的目的。

由于使用本发明实施例芯片中提供的位电路111，在对任一金属层的奇层位子电路1111或偶层位子电路1112进行连接关系的修改后，都能逻辑高电平信号与逻辑低电平信号在位电路111中的传出路径被对调，改变位电路输出的信号，所以在对芯片中任一金属层的功能电路进行修改时，相应修改对应金属层中的奇层位子电路1111或偶层位子电路1112，便能同时修改芯片的版本号，而不需在专用的记录芯片版本号的金属层去修改版本号，所以能够避免修改芯片版本号而产生的额外费用，节约生产成本。

下面，将对位电路中的奇层位子电路1111和偶层位子电路1112的结构做进一步的介绍。

奇层位子电路1111是由相互平行的两个奇输入部和两个奇输出部以及在两个奇输出部上的金属过孔组成的。

两个奇输出部位于两个奇输入部之间，一对相邻的奇输入部与奇输出部构成“二”字形，另一对相邻的奇输入部与奇输出部构成倒“二”字形，并各自通过一奇连接部连接在一起形成两条对称的传输路径，其中一条传输路径所围成的形状为“﹁”形，另一条传输路径所围成的形状为“﹂”形。

在每个奇连接部与对应奇输出部的连接端设置有一金属过孔，用于向层叠在奇层位子电路之上的偶层位子电路的偶层输入部传输信号。

请参见图4，为奇层位子电路1111的结构示意图，奇层位子电路1111包括第一奇输入部11111和第二奇输入部11112、第一奇输出部1113和第二奇输出部1114、第一奇金属过孔11117和第二奇金属过孔11118。

第一奇输入部11111与第一奇输出部11113构成一个倒“二”字形，并通过第一奇连接部11115将第一奇输入部11111和第一奇输出部11113连接在一起，构成第一奇传输路径，第一奇传输路径所围成的形状为“﹁”形。

第二奇输入部11112与第二奇输出部11114构成一个“二”字形，并通过第二奇连接部11116将第二奇输入部11112和第二奇输出部11114连接在一起，构成第二奇传输路径，第二奇传输路径所围成的形状为“﹂”形。第一奇传输路径正向或反向旋转180°后都可以得到第二奇传输路径，反之亦然。

第一奇输出部11113与第一奇连接部11115的连接端设置有第一奇金属过孔11117，用于向层叠在奇层位子电路之上的偶层位子电路的一偶输入部传输信号；第二奇输出部11114与第二奇连接部11116的连接端设置有第二奇金属过孔11118，用于向层叠在奇层位子电路之上的偶层位子电路的另一偶输入部传输信号。

偶层位子电路1113包括：相互平行的两个偶输入部和两个偶输出部；两个偶输入部位于两个偶输出部之间，相邻的偶输入部与偶输出部之间通过偶连接部连接，形成两条对称的传输路径，且偶层位子电路形成的两条传输路径的形状与奇层位子电路旋转90°后得到的形状相同；

在每个偶连接部与对应偶输出部的连接端设置有一金属过孔，用于向层叠在偶层位子电路之上的奇层位子电路的奇输入部传输信号。

请参见图5，为偶层位子电路1112的结构示意图，偶层位子电路1112包括：第一偶输入部11121和第二偶输入部11122、第一偶输出部11123和第二偶输出部11124、第一偶连接部11125和第二欧连接不11126、第一偶金属过孔11127和第二偶金属过孔11128。

由于偶层位子电路1112的形状与奇层位子电路1111的形状旋转90°后得到的形状相同，在此就不再对偶层位子电路1112的连接关系进行详细描述。

将层叠在一起的奇层位子电1111与偶层位子电路1112，正投影到同一平面得到的图形可参见图6。在图6中，奇层位子电1111路与偶层位子电路1112的两个奇输入部和两个奇输出部、两个偶输入部和两个偶输出部所围成的形状为“回”字形。

需要说明的是，在奇层位子电1111路与偶层位子电路1112中，各组成部分采用的材质都相同，并不因在各自的示意图中采用了不同的颜色或图形标记而有任何差异，这仅用于区分不同的组成部分。

在对奇层位子电路1111进行修改时，可以修改奇连接部或在奇输出部上的金属过孔的位置，使逻辑高电平信号与逻辑低电平信号的传输路径在当前的奇层位子电路1111或层叠在当前的奇层位子电路1111的上一偶层位子电路1112中改变。

请参见图7，提供了对奇层位子电路1111的奇连接部进行修改的示意图，通过改变奇连接部，使两个奇输入部与两个奇输出部的连接关系对调，进而让逻辑高电平信号与逻辑低电平信号的传输路径在当前的奇层位子电路对调，改变对应为电路输出的位信号。

请参见图8，提供了对奇层位子电路1111的金属过孔在奇输出部的位置进行修改的示意图，通过改变金属过孔在奇输出部的位置，使两个金属过孔从各自所在的奇输出部的一端调换到另一端，进而让逻辑高电平信号与逻辑低电平信号的传输路径在层叠于当前的奇层位子电路的上一偶层位子电路中对调，改变对应为电路输出的位信号。

假设下次还仍需对此位电路进行修改，只需改回原来的连接方式即可。

对偶层位子电路1112的偶连接部、金属过孔的修改与奇层位子电路的修改原理相同，在此不再赘述。请参见图9的偶层位子电路1112的偶连接部的修改示意图，以及图10的偶层位子电路1112的金属过孔修改示意图。

使用本发明实施例提供的奇层位子电路1111、偶层位子电路1112由于可以进行反复修改，所以具有较强的复用性。

位电路111中的逻辑高电平信号的输入端和逻辑低电平信号的输入端，位于层叠在器件层14的底层金属层的奇层位子电路1111中，在底层金属层的奇层位子电路1111中一个奇输入部与逻辑高电平信号的输入端连接，另一个奇输入部与逻辑低电平信号的输入端连接。

位电路111中的位信号输出端位于远离底层金属层的顶层金属层的奇层位子电路1111或偶层位子电路1112中，当顶层金属层为奇数层金属层时，将奇输出部中的一个输出部作为位信号输出端；当顶层金属层为偶数层金属层时，将偶输出部中的一个输出部作为位信号输出端；将从顶层金属层中所有奇层位子电路1111或偶层位子电路1112对应的位信号输出端读取的二进制数据作为当前版本号。

需要理解的是，在版本号记录电路中，所有位电路的输出端都是选取的在位电路中相同位置的奇输出部或偶输出部。

基于同一发明构思，本发明一实施例中提供一种用于记录芯片版本号的方法，实施该方法所使用的电路是记录芯片版本号的电路，重复之处不再赘述，该方法包括：

在对芯片中的至少一层金属层中的功能电路进行修改时，在至少一层金属层中的一层金属层中修改版本号记录电路中的位电路，使版本号记录电路输出所述当前版本号。

具体的，在至少一层金属层中的一层金属层中修改版本号记录电路中的位电路，是将一层金属层中指定的位电路的两个连接部的输出端进行对调，使对应的位电路输出的位信号被改变；或将指定位的电路的两个金属过孔的位置，调换到各自所在输出部的另一端，使对应的位电路输出的位信号被改变。

例如，一芯片有的版本号是由4个bit位构成的，记为bit0～bit3，对应的版本号记录电路则是由4个位电路组成。该芯片的共有5层金属层，版本号为3(二进制数据为0011)，现需对该芯片的第4层金属层的功能电路进行修改，相应的需将芯片的版本号修改为4(二进制数据为0100)，由于芯片版本号中只需修改bit0～bit2对应的位电路中第4层中的偶层位子电路，具体请参见图11。

在对版本号为4的芯片修改、并验证后，还需对第4层的功能电路进行修改，此时需要将芯片的版本号改为5(二进制数据为0101)，此时只需修改bit0对应的位电路在第4层中的偶层位子电路，具体请参见图12。

基于同一发明构思，本发明实施例中提供了一种用于记录芯片版本号的可编程逻辑电路，包括如上所述记录芯片版本号的电路。

基于同一发明构思，本发明实施例中提供了一种用于记录芯片版本号的电路，包括：至少一个处理器，以及

与所述至少一个处理器连接的存储器；

其中，所述存储器存储有可被所述至少一个处理器执行的指令，所述至少一个处理器通过执行所述存储器存储的指令，执行如上所述的记录芯片版本号方法。

基于同一发明构思，本发明实施例还提一种计算机可读存储介质，包括：

所述计算机可读存储介质存储有计算机指令，当所述计算机指令在计算机上运行时，使得计算机执行如上所述的记录芯片版本号方法。

在本发明提供的实施例中，通过由指定数量的位电路构成的版本号记录电路，来记录芯片的当前版本号；其中，指定数量与芯片的版本号的二进制数据位的个数相同；具体的，位电路具有一个逻辑高电平信号的输入端，一个逻辑低电平信号的输入端，一个位信号的输出端，以及设置在芯片的奇数层的金属层中的奇层位子电路和设置在偶数层的金属层中的偶层位子电路，用于传输逻辑高电平信号和所述逻辑低电平信号；当任一奇数层或偶数层的金属层中的奇层位子电路或偶层位子电路的连接关系改变，使得逻辑高电平信号与逻辑低电平信号在位电路中的传输路径被对调后，对应的位电路输出的信号发生改变。从而在对芯片的版本号进行修改时，只需修改位电路中任意一层金属层的奇层位子电路或偶层位子电路中的连接关系就能实现对当前版本号记录电路记录的芯片版本号进行修改，且修改后的奇层位子电路或偶层位子电路仍具有复用性，能满足下次修改版本的需求，进而能有效的避免修改版本号可能增加的额外成本、实现节约成本的技术效果。

本领域内的技术人员应明白，本发明实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产品。因此，本发明实施例可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本发明实施例可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。

本发明实施例是参照根据本发明实施例的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。

这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。

这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。

显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (10)

1.一种记录芯片版本号的电路，应用于芯片，所述芯片至少包括器件层和多层金属层，其特征在于，包括：

由指定数量的位电路构成的版本号记录电路，用于记录所述芯片的当前版本号；其中，所述指定数量与所述芯片的版本号的二进制数据位的个数相同；

所述位电路具有一个逻辑高电平信号的输入端，一个逻辑低电平信号的输入端，一个位信号的输出端，以及设置在所述芯片的奇数层的金属层中的奇层位子电路和设置在偶数层的金属层中的偶层位子电路，用于传输所述逻辑高电平信号和所述逻辑低电平信号；当任一奇数层或偶数层的金属层中的奇层位子电路或偶层位子电路的连接关系改变，使得所述逻辑高电平信号与所述逻辑低电平信号在所述位电路中的传输路径被对调后，对应的所述位电路输出的信号发生改变；其中，所述逻辑高电平信号的输入端和所述逻辑低电平信号的输入端，位于层叠在所述器件层的底层金属层的奇层位子电路中，所述位信号输出端位于远离所述底层金属层的顶层金属层的奇层位子电路或偶层位子电路中。

2.如权利要求1所述的电路，其特征在于，所述奇层位子电路，包括：

相互平行的两个奇输入部和两个奇输出部；所述两个奇输出部位于所述两个奇输入部之间，一对相邻的奇输入部与奇输出部构成“二”字形，另一对相邻的奇输入部与奇输出部构成倒“二”字形，并各自通过一奇连接部连接在一起形成两条对称的传输路径，其中一条传输路径所围成的形状为“﹁”形，另一条传输路径所围成的形状为“﹂”形；

在每个奇连接部与对应奇输出部的连接端设置有一金属过孔，用于向层叠在所述奇层位子电路之上的偶层位子电路的偶输入部传输信号。

3.如权利要求2所述的电路，其特征在于，所述偶层位子电路，包括：

相互平行的两个偶输入部和两个偶输出部；所述两个偶输入部位于所述两个偶输出部之间，相邻的偶输入部与偶输出部之间通过偶连接部连接，形成两条对称的传输路径，且所述偶层位子电路形成的两条传输路径的形状与所述奇层位子电路旋转90°后得到的形状相同；

在每个偶连接部与对应偶输出部的连接端设置有一金属过孔，用于向层叠在所述偶层位子电路之上的奇层位子电路的奇输入部传输信号。

4.如权利要求2或3所述的电路，其特征在于，在所述底层金属层的奇层位子电路中一个奇输入部与所述逻辑高电平信号的输入端连接，另一个奇输入部与所述逻辑低电平信号的输入端连接。

5.如权利要求3所述的电路，其特征在于，当所述顶层金属层为奇数层金属层时，将所述奇输出部中的一个输出部作为所述位信号输出端；当所述顶层金属层为偶数层金属层时，将所述偶输出部中的一个输出部作为所述位信号输出端；将从所述顶层金属层中所有奇层位子电路或偶层位子电路对应的位信号输出端读取的二进制数据作为所述当前版本号。

6.一种记录芯片版本号的方法，应用于芯片，所述芯片至少包括器件层和多层金属层，其特征在于，在所述芯片中设置有如权利要求1-5任一权项所述的电路，所述方法包括：

在对所述芯片中的在至少一层金属层中的功能电路进行修改时，在所述至少一层金属层中的一层金属层中修改所述版本号记录电路中的位电路，使所述版本号记录电路输出所述当前版本号。

7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，在所述至少一层金属层中的一层金属层中修改所述版本号记录电路中的位电路，包括：

将所述一层金属层中指定位电路的两个连接部的输出端进行对调，使对应的位电路输出的位信号被改变；或

将所述指定位电路的两个金属过孔的位置，调换到各自所在输出部的另一端，使对应的位电路输出的位信号被改变。

8.一种可编程逻辑电路，其特征在于，包括如权利要求1-5任一权项所述的电路。

9.一种记录芯片版本号的电路，其特征在于，包括：

至少一个处理器，以及

与所述至少一个处理器连接的存储器；

其中，所述存储器存储有可被所述至少一个处理器执行的指令，所述至少一个处理器通过执行所述存储器存储的指令，执行如权利要求6或7所述的方法。

10.一种计算机可读存储介质，其特征在于：

所述计算机可读存储介质存储有计算机指令，当所述计算机指令在计算机上运行时，使得计算机执行如权利要求6或7所述的方法。

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