CN109538974A - 一种结构简化的led光源结构 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种结构简化的LED光源结构。其包括；散热底座，散热底座的中部向一侧凹进形成安装空间，散热底座的中部形成安装部；灯板，固定于安装部外表面，其表面安装有多颗LED灯珠，并设有LED电路，LED电路在灯板表面设有电源端；电路板，固定于安装部的内表面，电路板设有LED驱动电路，LED驱动电路包括多个电子元件，电子元件的端脚固定于电路板，本体位于安装空间内；安装部、灯板、电路板均设有引线孔，LED驱动电路通过导线与电源端连接。本技术方案通过设置中部凹进的散热底座以及分离的灯板和电路板，将灯板和电路板固定于散热底座中部的两侧，既可以提高LED光线利用率同时也达到散热效果，结构简单成本低。
Description
技术领域
本发明涉及LED灯技术领域，具体是一种结构简化的LED光源结构。
背景技术
随着社会提倡节能，LED作为冷光源被广泛推广和使用，LED光源在使用过程中，为了提高其散热效率以及减小占用空间、降低成本，目前业界大多数做法是：采用铝基板作为电路板，铝基板上分布有电子元件以及LED灯珠，如图1所示，电子元件与LED灯珠通过预埋的导线或导线胶连接形成回路；铝基板直接固定在散热壳体上；由于电子元件中，如电阻、电容、电感等，其体积远大于LED灯珠，当有LED灯珠附近分布有电子元件时，该LED灯珠发出的光有一部分被电子元件遮挡，造成光利用率较低，尤其是圆盘形的LED光源。为避免电子元件被遮挡，业界有采用将LED和电路分开设置的方式，如将LED驱动电路做成LED驱动器设置在LED灯其他外置，与LED灯珠所在的电路板分离；但这种做法有个缺陷，LED驱动电路自身也会发热，需要额外设置散热结构以及安装空间，增加整体LED灯的成本。
发明内容
本发明的目的在于解决现有技术中，将LED灯珠集成在电路板上造成LED光线利用率低以及生产成本高的问题，提供一种结构简化的LED光源结构。
一种结构简化的LED光源结构，其包括； 散热底座，所述散热底座的中部向一侧凹进形成安装空间，散热底座的中部形成安装部；
灯板，固定于安装部外表面，其表面安装有多颗LED灯珠，并设有用于将LED灯珠连接的LED电路，LED电路在灯板表面设有电源端；
电路板，固定于安装部的内表面，电路板设有LED驱动电路，所述LED驱动电路包括多个电子元件，所述电子元件的端脚固定于电路板，电子元件的本体位于安装空间内；
安装部、灯板、电路板均设有相互连通的引线孔，LED驱动电路通过导线穿过引线孔与灯板的电源端连接。
进一步地，所述散热底座包括与中部连接的环形侧壁，所述环形侧壁外连接有柔性的LED灯条；所述环形侧壁设有通孔，LED灯条通过导线穿过通孔与电路板电连接；或者，LED灯条通过导线与灯板连接。
进一步地，所述环形侧壁的外端部向外弯折形成连接部，所述连接部设有若个连接槽。
进一步地，所述安装空间填充有绝缘导热胶。
进一步地，所述驱动电路包括用于与市电连接的整流电路，整流电路连接有稳压电路，所述稳压电路包括稳压芯片，稳压芯片的电源端CS通过电阻R3与整流电路输出端连接，整流电路的输出端通过串联的电阻R4、电阻R5接地，稳压芯片的检测端DIM与电阻R5的输入端连接；整流电路的输出端与灯板的其中一个电源端连接，灯板的另一个电源端串联有通过低压保护电路，低压保护电路的输出端与MOS管Q1的D极连接，MOS管Q1的S极通过电阻R6接地；稳压芯片的控制端GATE与MOS管Q1的G极连接，稳压芯片的检测端SET与MOS管Q1的S极连接。
进一步地，所述低压保护电路包括MOS管Q2，MOS管Q2的D极与与灯板的另一个电源端连接，MOS管Q2的S极与MOS管Q1的D极连接，MOS管Q2的D极通过串联的电阻R13、电阻R14与MOS管Q2的S极连接，MOS管Q2的G极与电阻R13的输出端连接。
本技术方案的有益效果，本技术方案通过设置中部凹进的散热底座以及分离的灯板和电路板，将灯板和电路板分别固定于散热底座中部的两侧，既可以提高LED光线利用率同时也达到散热效果，结构简单成本低。
附图说明
图1为现有技术的一种示意图。
图2为本实施例的一种结构示意图。
图3为图2的另一视角的示意图。
图4为图2的一种分解结构示意图。
图5为图4的另一视角的示意图。
图6为驱动电路的一种原理示意图。
附图标记：
1——LED灯珠；2——电子元件；3——灯板；4——灯条；5——散热底座；6——绝缘导热胶；7——电路板；51——安装部；52——环形侧壁；53——连接部；54——连接槽；55——安装空间。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例：参见图1至图5：一种结构简化的LED光源结构，其包括； 散热底座5，所述散热底座5的中部向一侧凹进形成安装空间55，散热底座5的中部形成安装部51；
灯板3，固定于安装部51外表面，其表面安装有多颗LED灯珠1，并设有用于将LED灯珠1连接的LED电路，LED电路在灯板3表面设有电源端；
电路板7，固定于安装部51的内表面，电路板7设有LED驱动电路，所述LED驱动电路包括多个电子元件2，所述电子元件2的端脚固定于电路板7，电子元件2的本体位于安装空间55内；安装部51、灯板3、电路板7均设有相互连通的引线孔，LED驱动电路通过导线穿过引线孔与灯板3的电源端连接。
本技术方案将现有的LED灯光源电路板7上的电子元件2集成至单独的电路板7，形成单独灯板3和电路板7，同时将现有散热板冲压（或其他方式）形成具有安装空间55的散热底座5，将灯板3和电路板7分别固定在散热底座5的安装部51内外两个端面上，灯板3上LED发出的热量以及电路板7上的电子元件2发出的热量均可以通过散热底座5进行散热，整体结构简单，成本低；由于灯板3没有其他电子元件2对LED灯珠1进行遮挡，因此LED灯珠1发出的光利用率相对较高。其次，灯板3可以安装更多的LED灯珠1，有利于增加其功率。LED驱动电路可采用现有技术。
参见图4、图2；进一步地，所述散热底座5包括与中部连接的环形侧壁52，所述环形侧壁52外连接有柔性的LED灯条4；所述环形侧壁52设有通孔，LED灯条4通过导线穿过通孔与电路板7电连接；或者，LED灯条4通过导线与灯板3连接。
由于LED灯珠1具有一定的发光角度，在进行照明时，灯板3上的LED灯珠1无法投射到侧面；使得LED光源的光投射范围受限，本技术方案利用散热底座5在形成安装空间55时形成的环形侧壁52结构，在环形侧壁52上安装柔性的LED灯条4，在具体操作时，可以将LED灯条4紧贴环绕在环形侧壁52上，可以采用散热胶将其粘贴。
参见图4，进一步地，所述环形侧壁52的外端部向外弯折形成连接部53，所述连接部53设有若个连接槽54。
为方便散热底座5固定，本技术方案将环形侧板的外端部形成弯折结构的连接部53，该连接部53在与外界壳体连接时，可以增大接触面积有利于热传导；其次，在连接部53设置若干个连接槽54，以方便散热底座5的固定。
进一步地，所述安装空间55填充有绝缘导热胶6。
填充绝缘导热胶6可以1、将电子元件2掩埋，避免受到外界影响；2、有利于电子元件2的散热，有利于电子元件2的工作稳定。
参见图6，进一步地，所述驱动电路包括用于与市电连接的整流电路，整流电路连接有稳压电路，所述稳压电路包括稳压芯片，稳压芯片的电源端CS通过电阻R3与整流电路输出端连接，整流电路的输出端通过串联的电阻R4、电阻R5接地，稳压芯片的检测端DIM与电阻R5的输入端连接；整流电路的输出端与灯板3的其中一个电源端连接，灯板3的另一个电源端串联有通过低压保护电路，低压保护电路的输出端与MOS管Q1的D极连接，MOS管Q1的S极通过电阻R6接地；稳压芯片的控制端GATE与MOS管Q1的G极连接，稳压芯片的检测端SET与MOS管Q1的S极连接。
本技术方案中驱动电路通过设计稳压电路后，可根据灯板3的实际功率进行电压调节，方便使用；即灯板3可在一定功率范围内进行更换；稳压芯片可采用现有技术，如型号为LM317、LM2940CT等系列的。稳压芯片根据整流电路输出的电压以及MOS管Q1输出端（S极）的电压控制MOS管Q1的G极电压，使得灯板3的LED灯珠1工作在额定电压；在具体使用中，灯条4可与灯板3串联或并联。为避免灯板3在低压下工作，本技术方案中还设计低压保护电路，当灯板3的两个电源端电压较低时，低压保护电路启动。稳压芯片在检测整流电路输出的电压时，通过串联的电阻R4、R5进行分压，通过获取分压电压来计算出输出电压。
进一步地，所述低压保护电路包括MOS管Q2，MOS管Q2的D极与与灯板3的另一个电源端连接，MOS管Q2的S极与MOS管Q1的D极连接，MOS管Q2的D极通过串联的电阻R13、电阻R14与MOS管Q2的S极连接，MOS管Q2的G极与电阻R13的输出端连接。
通过与灯板3串联的电阻组来检测其电压降，当串联的电阻组电压比较小时，MOS管Q2的G极电压较小，从而使得MOS管断路，而串联的电阻R13、电阻R14电阻较大，从而使得电路相当于断路，保护灯板3。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
Claims (6)
1.一种结构简化的LED光源结构，其特征在于：其包括； 散热底座，所述散热底座的中部向一侧凹进形成安装空间，散热底座的中部形成安装部；
灯板，固定于安装部外表面，其表面安装有多颗LED灯珠，并设有用于将LED灯珠连接的LED电路，LED电路在灯板表面设有电源端；
电路板，固定于安装部的内表面，电路板设有LED驱动电路，所述LED驱动电路包括多个电子元件，所述电子元件的端脚固定于电路板，电子元件的本体位于安装空间内；
安装部、灯板、电路板均设有相互连通的引线孔，LED驱动电路通过导线穿过引线孔与灯板的电源端连接。
2.根据权利要求1所述的一种结构简化的LED光源结构，其特征在于：所述散热底座包括与中部连接的环形侧壁，所述环形侧壁外连接有柔性的LED灯条；所述环形侧壁设有通孔，LED灯条通过导线穿过通孔与电路板电连接；或者，LED灯条通过导线与灯板连接。
3.根据权利要求2所述的一种结构简化的LED光源结构，其特征在于：所述环形侧壁的外端部向外弯折形成连接部，所述连接部设有若个连接槽。
4.根据权利要求1所述的一种结构简化的LED光源结构，其特征在于：所述安装空间填充有绝缘导热胶。
5.根据权利要求1所述的一种结构简化的LED光源结构，其特征在于：所述驱动电路包括用于与市电连接的整流电路，整流电路连接有稳压电路，所述稳压电路包括稳压芯片，稳压芯片的电源端CS通过电阻R3与整流电路输出端连接，整流电路的输出端通过串联的电阻R4、电阻R5接地，稳压芯片的检测端DIM与电阻R5的输入端连接；整流电路的输出端与灯板的其中一个电源端连接，灯板的另一个电源端串联有通过低压保护电路，低压保护电路的输出端与MOS管Q1的D极连接，MOS管Q1的S极通过电阻R6接地；稳压芯片的控制端GATE与MOS管Q1的G极连接，稳压芯片的检测端SET与MOS管Q1的S极连接。
6.根据权利要求5所述的一种结构简化的LED光源结构，其特征在于：所述低压保护电路包括MOS管Q2，MOS管Q2的D极与与灯板的另一个电源端连接，MOS管Q2的S极与MOS管Q1的D极连接，MOS管Q2的D极通过串联的电阻R13、电阻R14与MOS管Q2的S极连接，MOS管Q2的G极与电阻R13的输出端连接。
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| Date | Code | Title | Description |
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| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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