CN203384664U - Led照明器件和连同led照明器件一起使用的反光器罩 - Google Patents
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- F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
- F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
Abstract
一种发光二极管(“LED”)照明器件,包括具有多个户外反光器的基本上刚性的反光器罩;电路板,具有多个LED封装和布置在邻近每个LED封装的电路板中从而界定压力区的多个热导孔;以及用作散热器的安装托架。每个户外反光器的基底的尺寸被设置为覆盖压力区的至少一部分。固定器件用于把反光器罩机械地耦接到电路板和安装托架以及在压力区中热导孔上产生压力。在工作时,从LED照明器件的工作产生的热量有效地消散到大气中并且同时从LED封装通过多个热导孔吸走到安装托架。
Description
技术领域
一般来说,本公开涉及照明器件,更确切地说,涉及基于发光二极管(“LED”)的照明器件。
背景技术
大多数照明应用采用白炽的或充气的灯泡,尤其是需要不止低照度的照明应用。典型情况下,白炽灯泡工作寿命短因而需要频繁更换。充气灯管比如荧光或氖灯管可以具有更长的寿命,但是使用危险的高压工作,相对昂贵并且包括危险物质比如汞。另外,灯泡和充气灯管都消耗大量的电力。
相反,LED相对低廉,在低压工作,并且工作寿命长。此外,LED消耗相对少的电力、紧凑并且不包括有毒物质。这些属性使LED对许多应用尤为可取并且非常适合。
尽管公知能够通过增大向LED供应的电流而增大LED的发光亮度,但是增大的电流也升高了LED的结温。过热降低了LED的效率和寿命。LED技术的进步已经带来了日益明亮的LED。不过,这样的亮度提高伴随着增大的发热。
因此,需要有使LED及其相关联电路产生的热量从LED本身消散和以其他方式传递的解决方案以提高这样的产品的效率和寿命。
实用新型内容
简而言之,本公开针对连同发光二极管(“LED”)照明器件一起使用的反光器罩,以及包括至少反光器罩和电路板的LED照明器件。
根据本公开的一个实施例,所述反光器罩包括具有反光器基底的 户外反光器。所述LED照明器件包括电路板,该电路板具有与其耦接的LED封装。所述LED封装的直接周长界定连通区,该连通区包括电气连通区和热连通区。所述LED封装被机械地和电气地耦接到所述电气连通区,并且被安装在所述热连通区的顶部或附近。
所述电气连通区允许所述LED封装实际机械地耦接到所述电路板,并且还起到带电部分的作用,使电子流动到所述LED封装的阴极和阳极。所述热连通区,往往称为头垫(head pad)或片状毛坯(slug),由铜或者能够支持热传递的任何其他材料制造。在所述热连通区内布置着多个热导孔,从所述电路板的顶部延伸到所述电路板的底部。在工作时,所述热导孔将热从所述热连通区的所述LED侧面传递到所述电路板的相对侧面。
所述反光器基底的尺寸被设置为覆盖所述热连通区的至少一部分从而界定压力区。所述反光器罩能够被机械地耦接到所述电路板,使得所述反光器基底对所述压力区施加压力。
在一个实施例中,所述反光器罩进一步包括刚性地耦接到所述反光器的反光器固定孔座。所述反光器罩能够被机械地耦接到所述电路板,通过利用固定器件比如螺丝钉把所述反光器固定孔座机械地耦接到所述电路板。
本公开进一步针对包括反光器罩和以上一般地介绍的所述电路板二者的LED照明器件。所述LED照明器件进一步包括反光器固定孔座,刚性地耦接到所述户外反光器,以及固定器件比如螺丝钉。所述反光器罩通过利用所述固定器件把所述反光器固定孔座机械地耦接到所述电路板被机械地耦接到所述电路板。
本公开进一步针对包括基本上刚性的反光器罩的LED照明器件,所述LED照明器件包括多个户外反光器和多个反光器固定孔座。所述多个户外反光器的每个户外反光器都包括反光器基底。所述多个反光器固定孔座的每个反光器固定孔座都界定反光器固定孔。所述LED照明器件包括具有与之耦接的多个LED封装的电路板。所述电路板进一步包括多个电路板固定孔,被布置在所述电路板内。
所述多个LED封装的每个LED封装都包括LED和LED衬底。所述LED封装的所述直接周长界定连通区,正如以上概括性的介绍。所述多个户外反光器的每个户外反光器的反光器基底的尺寸被设置为覆盖所述热连通区的至少一部分从而界定压力区。所述反光器罩能够被机械地耦接到所述电路板,使得所述反光器基底对所述压力区施加压力。
所述LED照明器件进一步包括安装托架,它包括多个固定插座。固定器件比如螺丝钉用于将所述反光器罩耦接到所述电路板,并且将所述电路板耦接到所述安装托架,使得所述多个户外反光器的每个户外反光器都向对应的压力区施加压力。确切对说,使用各个固定器件啮合所述多个反光器固定孔的对应反光器固定孔、所述多个电路板固定孔的对应电路板固定孔和所述多个固定插座的对应固定插座。
附图说明
连同下面的附图考虑以下说明时,本发明将更易于理解,其中相同的附图标记表示相同的元件。
图1展示了根据本公开的实施例的反光器罩的前方透视图;
图2展示了图1中反光器罩的前方俯视图;
图3展示了图1中反光器罩的侧视图;
图4展示了图1中反光器罩的反光器、反光器固定孔座和刚性连接构件的剖视图;
图5展示了图1中反光器罩的后方透视图;
图6展示了根据本公开的实施例,具有多个LED封装和多个热导孔的印刷电路板的前方透视图;
图7展示了图6中印刷电路板的正视图;
图8展示了图6中印刷电路板的侧视图;
图9展示了根据本公开的实施例,安装托架的后方透视图;
图10展示了图9中安装托架的俯视图;
图11展示了图9中安装托架的侧视图;
图12展示了根据本公开的实施例,均匀压力分布的LED照明器件的后方透视装配图;
图13展示了图12中均匀压力分布的LED照明器件的前方透视装配图;
图14展示了图13中均匀压力分布的LED照明器件的前方侧面透视装配图;
图15展示了图13中均匀压力LED照明器件的侧面透视图;
图16展示了图13中LED照明器件的俯视图;
图17展示了用于图16的LED照明器件中的中心反光器的反光器、LED封装和多个导孔的分解俯视图。
具体实施方式
在以下详细说明中,阐述了许多特定细节以便提供对本公开的全面理解。不过,对于本领域普通技术人员将显而易见的是,这些特定细节在实践本公开时不一定使用。在其他事例中,为了避免妨碍对本公开的理解,没有详细地显示或介绍众所周知的构造、接口和工艺。
参考图1至图5,展示了根据本公开的一个实施例的示范反光器罩101。图1展示了反光器罩101的前方透视图100,图2展示了反光器罩101的前方俯视图200,图3展示了反光器罩101的侧视图300,图5展示了反光器罩101的后方透视图500,而图4展示了由图2中箭头400所看到的、反光器罩101的户外反光器102、反光器固定孔座104和刚性连接构件106剖视图400。
正如以下更详细地讨论,反光器罩101与发光二极管(“LED”)照明器件一起使用。反光器罩101包括一个或多个户外反光器102以及一个或多个反光器固定孔座104。每个户外反光器102都刚性地耦接到或者另一个反光器102或者反光器固定孔座104。在一个实施例中,刚性连接构件106将户外反光器102刚性地耦接到反光器固定孔座104,从而形成反光器罩101。
每个户外反光器102都包括界定反光器孔204的至少一个壁202。 壁202具有与之相关联的厚度,从而建立了反光器基底302。在一个实施例中,每个反光器102的壁202的厚度都变化使得壁202的厚度在反光器基底302处大于反光器102的顶部(如在图4的顶部)。
在一个实施例中,户外反光器102包括四个侧壁202,形成从顶部观看时的平行四边形,如图2展示。不过,本公开也设想了其他形状。在一个实施例中,每个户外反光器102的壁202的内侧都形成金字塔形的截头锥体,金字塔形截头锥体的基底(即更宽部分)在反光器102的顶部(即在图4的顶部)而金字塔形截头锥体的顶部(即更窄部分)在反光器的底部(即靠近反光器基底302),正如图4展示。在本公开中设想了壁202内侧的其他形状和角度。
多个反光器固定孔座104的每一个都界定反光器固定孔208。在一个实施例中,反光器固定孔座104是圆柱孔座。不过本公开也设想了其他形状。反光器固定孔座104还具有基底304。在一个实施例中,反光器固定孔座基底304在与反光器基底302分离但是平行的平面上。确切地说,反光器基底302在低于反光器固定孔座基底304的平面上(即从图3展示的侧面观看反光器罩101时,反光器基底302延伸越过反光器固定孔座基底304)。
正如以下更详细的解释,反光器固定孔座104用作允许反光器罩101被机械地固定到电路板和安装托架。反光器固定孔座104也用作使户外反光器102与LED602居中或对齐(见图6-17)。可以使反光器固定孔座104的尺寸被设置为允许固定器件,比如反光器固定孔208内的螺丝钉(未显示)的插入因而啮合。在一个实施例中,可以使反光器固定孔座104的尺寸被设置为允许机械固定器件的头放置在反光器固定孔座104之内,以避免不美观的螺丝钉头位于反光器罩101之外(如好像固定器件被旋入埋头孔内)。因此,反光器固定孔座104可以包括在反光器固定孔座104内壁内布置的法兰206,使得固定器件头(如螺丝钉头)啮合反光器固定孔208时,能够保持在法兰206的顶部。可以通过构建反光器固定孔208形成法兰206,该反光器固定孔具有第一厚度和第二厚度的几个壁,其中第一厚度大于第二厚度, 并且在反光器固定孔208的底部(即朝向基底302)的壁具有第一厚度,而在反光器固定孔208的顶部的壁具有第二厚度。
在一个实施例中,户外反光器102、反光器固定孔座104和刚性连接构件106的每一个具有的顶部都在同一平面上(即户外反光器102、反光器固定孔座104和刚性连接部件106的顶部都在同一高度)。正如先前指出,反光器基底302可以延伸越过反光器固定孔座基底304。在一个实施例中,刚性连接构件106可以具有从侧面观看时以及在图3中展示的比反光器固定孔座基底304更浅的高度。因为刚性连接构件106将户外反光器102刚性地耦接到反光器固定孔座104,所以反光器罩自身是基本上刚性的。
在一个实施例中,反光器罩101由塑料制造。可以在塑料上涂敷或印上反光材料以允许来自LED的光线反射离开反光器102的内壁202。在一个实施例中,反光器罩101是基本上刚性的以便适当地抵抗变形。正如所认识到,反光器罩101在以下说明的适当条件下能够变形。
反光器罩101被设计为与电路板比如图6-8展示的印刷电路板(“PCB”)以及安装托架比如图9-11展示的安装托架一起使用。根据本公开的一个实施例,图6展示了印刷电路板601的前方透视图,它具有多个LED封装603和连通区608,本身为PCB601的一部分。连通区608包括电气连通区和热连通区(如图17所示)。LED封装603被机械地和电气地耦接到电气连通区并且被安装到热连通区的顶部或附近。
电气连通区允许LED封装603实际机械地耦接到PCB601,并且还起到带电部分的作用,使电子流动到所述LED封装603的阴极和阳极。所述热连通区,往往称为头垫或片状毛坯,由铜或者能够支持热传递的任何其他材料制造。在所述热连通区内布置着多个热导孔,从PCB601的顶部延伸到PCB601的底部。在工作时,热导孔将热从所述热连通区的LED侧面传递到PCB601的相对侧面。(见以下图17)
反光器基底102的尺寸被设置为覆盖连通区608的热连通区部分的至少一部分从而界定压力区。反光器罩能够被机械地耦接到电路板,使得反光器基底对压力区施加压力。
图7展示了PCB601的正视图700而图8展示了PCB601的侧视图800。每个LED封装603都包括LED602和LED衬底604。LED衬底604被机械地和电气地耦接到PCB601,而LED602被机械地和电气地耦接到LED衬底604,正如本领域公知。PCB601也包括多个电路板固定孔610,被布置在PCB601之内。在一个实施例中,电路板固定孔610的数量等于反光器固定孔座104的数量,并且电路板固定孔610的位置对应于反光器固定孔208的相对位置。
在一个实施例中,在反光器罩101被机械地耦接到电路板601时,反光器基底302的尺寸被设置为覆盖压力区的至少一部分。在反光器罩101被机械地耦接到电路板601时,正如以下的讨论,每个反光器102都对应于对应的LED封装603。反光器102是户外反光器,它们集中LED602产生的光量同时允许LED602暴露于大气。因此,反光器102不是具有尺寸覆盖LED602的罩的传统光学器件。虽然这样的传统光学器件能够扭曲LED产生的光线并保护LED不受外界因素影响,但是它们不允许热从LED(比如LED602)消散到大气中。
正如以上指出,热连通区和压力区包括多个热导孔,它们在电路板601内形成并且把电路板601的顶表面耦接到电路板601的底表面。热导孔(也称为热管)可以包括中空的圆柱形铜管并且用于把热从电路板601的一侧传递到电路板601的另一侧。
根据本公开的一个实施例,图9展示了根据本公开的实施例的安装托架901的后方透视图900。图10展示了安装托架901的俯视图1000而图11展示了安装托架901的侧视图1100。示范安装托架901包括顶表面902、底表面904和侧视图表面905,从侧面观察时它取三角形的形状,如图11所示。换言之,底表面904的第一端耦接到侧视图表面905的第一端,底表面904与顶表面902的第一端正交,底表面904的第二端耦接到顶表面902的第一端而侧视图表面905的第二端耦接 到顶表面902的第二端。
安装托架901包括耦接到顶表面902的底侧的多个散热片906。优选情况下,散热片906暴露于大气以使热量能够容易地从鳍片906消散到大气中。
安装托架901包括多个固定插座903布置其中(如布置在顶表面902之内)。在一个实施例中,固定插座903的数量在数字上等于电路板固定孔610的数量和反光器固定孔座104的数量。固定插座903的位置对应于电路板固定孔610和反光器固定孔208的相对位置。固定插座903的尺寸被设置为使固定器件(未显示)啮合并固定。在一个实施例中,固定插座903有螺纹。
示范安装托架901可以进一步包括安装托架孔910,它们被布置在安装托架901的底表面904的外边缘之内。安装托架孔910的尺寸被设置为接受固定器件(未显示)比如螺丝钉,该固定器件啮合安装托架孔910并因而能够把安装托架901连接或固定到另一个表面(未显示)。在一个实施例中,安装托架901可以进一步包括对应的表面离隙部位908,布置在顶表面902的外边缘之内,以允许用户到达安装托架孔910(如以螺丝刀或其他工具)。
设想了安装托架901其他形状。确实,一维(即单一平面中存在的)安装托架可以用在三维(即多个平面中存在的)三角形的安装托架901的位置。同样,可以采用顶表面相对于底表面具有不同角度的其他三角形的安装托架。安装托架901由金属或能够支持LED照明器件重量并且能够从LED照明器件吸走热量并把这样的热量消散的环境中的其他适宜材料制成。
正如本文所用,“安装托架”包括任何托架、散热器件或者热量或热传递板。以上介绍和展示的安装托架901仅仅是示范并且不意味着对本公开的限制。
图12-17展示了LED照明器件,包括反光器罩101、电路板601和安装托架901。图12展示了LED照明器件的后方透视装配图1200,图13展示了LED照明器件的前方透视装配图1300,图14展示了LED 照明器件的前方侧面透视装配图1400,图15展示了LED照明器件的侧面透视图1500,图16展示了LED照明器件的俯视图1600,而图17展示了用于图16的LED照明器件中的中心反光器的反光器102、LED封装603和包括电气连通区1710和热连通区1712的连通区608的分解俯视图1700。
参考图16-17,热连通区1712包括多个导孔1704。这多个导孔1704向外延伸到低于户外反光器102的基底302(图16-17中未显示),使得反光器罩101、PCB601和安装托架901连接在一起时,热连通区1712的这个部位内的这多个导孔1704受到相应的户外反光器102的基底302的机械压力。受到机械压力的这多个热导孔1704的这个部位是压力区。
进一步参考图17,LED封装603包括LED衬底604和LED602。使用粘合剂1702和焊料1706,LED衬底604可以机械地耦接到PCB601,尤其是电气连通区1710。使用焊料1706,LED衬底604可以电气地耦接到PCB601,尤其是电气连通区1710。确切地说,焊锡球1706把LED基底604的阳极和阴极耦接到电气连通区1710。
如图所示,反光器罩101能够被机械地耦接到电路板601和安装托架901。确切地说,多个机械固定器件(未显示)可以用于啮合反光器固定孔208、对应的电路板固定孔610和对应的固定插座903(见图12中的虚线)。例如,螺丝钉(未显示)可以用于使电路板601夹在反光器罩101与安装托架901之间。在此过程中,每个反光器固定孔座104的基底304都被压下形成与PCB601机械接触。因为每个反光器固定孔座104都被压下形成与PCB601接触,所以反光器罩101经受着轻微变形,使每个反光器102的基底302上存在着向对应压力区的显著压力。通过在反光器102之间散布反光器固定孔座104以及使用刚性连接构件106结合反光器固定孔座104和反光器102,反光器罩在多个导孔1704上产生集中的压缩似的力即压力。确切地说,在多个反光器102的基底302上实现了向下的压力,并且在安装板901上实现了向上的压力。
作为以上的结果,若干结果已经表明,从电路板601的顶部(即热连通区1712)到安装板901上的接触点有可能获得小于2华氏度的改变。通过具有这样小的温度差异,优化了LED封装603、PCB601和安装板901之间的热传递。
根据本公开设想了均匀压力分布的LED照明器件,确认了优于现有技术的至少三个益处:(1)施加到多个导孔1704的压力产生了从LED封装603通过PCB601到安装托架901(以及多个散热片906)的高热传递率;(2)使用围绕LED封装603的反光器102形成大压力区,它不仅支持通过导孔的高热传递率,而且在任何给定时间点传递更多热量;以及(3)户外反光器允许LED封装603把热量消散到大气同时通过多个热导孔1704使热传递到安装托架901。因此,本公开允许在电路板601的两侧都有热消散。
上述益处基本上是与使用电路板的顶部安装的封闭光学器件的常规LED照明器件相比。在这样的常规器件中,LED封装产生的热量仅仅允许传递到电路背面的散热板。不仅如此,这样的常规器件提供很少或不提供电路板的压缩。常规的现有技术至多在光学器件罩附着电路板之处提供压力,它一般对应于器件的周边(即不需要热消散之处)而不是每个LED封装的周边。本公开通过提供上述均匀压力分布的LED照明器件而克服了这些限制的每一个。
本领域的普通技术人员将理解其他优点。也应当理解,以上说明仅仅介绍了若干实例,其他实施例由附带的权利要求书展望和覆盖。例如,设想了不同图案的反光器罩可以用于对应许多不同图案的LED电路。
Claims (24)
1.一种连同LED照明器件一起使用的反光器罩,其特征在于包括:
具有反光器基底的户外反光器,其中:
所述LED照明器件包括电路板,该电路板具有与其耦接的LED封装,紧邻所述LED封装的所述电路板的至少一部分界定压力区,
所述反光器基底的尺寸被设置为覆盖所述压力区的至少一部分,以及
所述反光器罩能够被机械地耦接到所述电路板,使得所述反光器基底对所述压力区施加压力。
2.根据权利要求1所述的反光器罩,所述反光器罩进一步包括刚性地耦接到所述反光器的反光器固定孔座,其中所述反光器罩能够通过利用固定器件把所述反光器固定孔座机械地耦接到所述电路板而被机械地耦接到所述电路板。
3.根据权利要求2所述的反光器罩,进一步包括以下器件中的至少一个:
第二户外反光器,刚性地耦接到所述户外反光器;以及
第三户外反光器,刚性地耦接到所述反光器固定孔座。
4.根据权利要求1所述的反光器罩,其中所述户外反光器包括界定反光器孔的至少一个壁。
5.根据权利要求1所述的反光器罩,其中所述户外反光器包括四个侧壁,所述户外反光器的所述四个侧壁的内侧形成金字塔形截头锥体。
6.根据权利要求2所述的反光器罩,其中所述反光器固定孔座包括在与所述反光器基底分离但是平行的平面上的基底,所述反光器基底相对于所述电路板在低于所述反光器固定孔座基底的平面上。
7.根据权利要求2所述的反光器罩,其中:
所述反光器固定孔座界定反光器固定孔,
所述电路板包括布置在其中的电路板固定孔,以及
所述固定器件啮合所述反光器固定孔和所述电路板固定孔。
8.根据权利要求1所述的反光器罩,其中所述反光器侧壁具有与所述反光器基底相对的顶侧,在所述反光器基底处的壁厚度大于在所述反光器壁的顶侧的壁厚度。
9.一种LED照明器件,其特征在于包括:
具有反光器基底的户外反光器,以及
电路板,该电路板具有与其耦接的LED封装,紧邻所述LED封装的所述电路板的至少一部分界定压力区,其中:
所述反光器基底的尺寸被设置为覆盖所述压力区的至少一部分,以及
所述反光器罩被机械地耦接到所述电路板,使得所述反光器基底对所述压力区施加压力。
10.根据权利要求9所述的LED照明器件,进一步包括:
刚性地耦接到所述反光器的反光器固定孔座;以及
固定器件,其中所述反光器罩通过利用所述固定器件把所述反光器固定孔座机械地耦接到所述电路板而被机械地耦接到所述电路板。
11.根据权利要求9所述的LED照明器件,其中:
紧邻所述LED封装的所述电路板的一部分包括热连通区,
所述热连通区包括多个热导孔,其中所述多个热导孔在所述电路板内形成并且把所述电路板的顶表面耦接到所述电路板的底表面,以及
所述热连通区的至少一部分包括所述压力区。
12.根据权利要求10所述的LED照明器件,进一步包括以下器件中的至少一个:
第二户外反光器,刚性地耦接到所述户外反光器;以及
第三户外反光器,刚性地耦接到所述反光器固定孔座。
13.根据权利要求9所述的LED照明器件,其中所述户外反光器包括界定反光器孔的至少一个壁。
14.根据权利要求9所述的LED照明器件,其中所述户外反光 器包括四个侧壁,所述户外反光器的所述四个侧壁的内侧形成金字塔形截头锥体。
15.根据权利要求10所述的LED照明器件,其中所述反光器固定孔座包括在与所述反光器基底分离但是平行的平面上的基底,所述反光器基底在被机械地固定到所述电路板之前,相对于所述电路板在低于所述反光器固定孔座基底的平面上。
16.根据权利要求10所述的LED照明器件,其中:
所述反光器固定孔座界定反光器固定孔,
所述电路板包括布置在其中的电路板固定孔,以及
所述固定器件啮合所述反光器固定孔和所述电路板固定孔。
17.根据权利要求9所述的LED照明器件,其中所述反光器侧壁具有与所述反光器基底相对的顶侧,在所述反光器基底处的壁厚度大于在所述反光器壁的顶侧的壁厚度。
18.根据权利要求9所述的LED照明器件,其中所述多个LED封装的每个LED封装都包括LED和LED衬底。
19.根据权利要求9所述的LED照明器件,进一步包括安装托架,机械地耦接到所述电路板的底表面。
20.根据权利要求16所述的LED照明器件,进一步包括包含固定插座的安装托架,其中所述固定器件啮合所述固定插座,从而把所述安装托架机械地耦接到所述电路板的底表面。
21.根据权利要求19所述的LED照明器件,其中所述安装托架包括位于所述顶表面的底侧的多个散热片。
22.根据权利要求21所述的LED照明器件,其中所述安装托架进一步包括:
底表面,具有第一端和第二端;
顶表面,具有第一端和第二端;以及
侧视图表面,具有第一端和第二端,其中:
所述底表面的第一端耦接到所述侧视图表面的第一端,
所述底表面与所述侧视图表面彼此正交,
所述底表面的第二端耦接到所述顶表面的第一端,以及
所述侧视图表面的第二端耦接到所述顶表面的第二端。
23.根据权利要求19所述的LED照明器件,其中所述安装托架由金属制成。
24.一种LED照明器件,其特征在于包括:
基本上刚性的反光器罩,包括多个户外反光器和多个反光器固定孔座,其中:
所述多个户外反光器的每个户外反光器都包括反光器基底,以及
所述多个反光器固定孔座的每个反光器固定孔座都界定反光器固定孔;
电路板,包括与之耦接的多个LED封装并且进一步包括所述电路板内布置的多个电路板固定孔,其中:
所述多个LED封装的每个LED封装都包括LED和LED衬底,
紧邻所述LED封装的所述电路板的一部分包括热连通区,
所述热连通区包括多个热导孔,其中所述多个热导孔在所述电路板内形成并且把所述电路板的顶表面耦接到所述电路板的底表面,
所述热连通区的至少一部分包括所述压力区,以及
所述多个户外反光器的每个户外反光器的反光器基底的尺寸被设置为覆盖对应压力区的至少一部分;
安装托架,包括多个固定插座;以及
多个固定器件,所述多个固定器件的每个固定器件都啮合所述多个反光器固定孔的对应反光器固定孔、所述多个电路板固定孔的对应电路板固定孔以及所述多个固定插座的对应固定插座,从而把所述反光器罩耦接到所述电路板以及把所述电路板耦接到所述安装托架,使得所述多个户外反光器的每个户外反光器都向对应的压力区施加压力。
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