CN201748222U - 具有良好散热性能的模块式led日光灯 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种LED灯具，尤其涉及一种利用LED制作而成的日光灯。一种具有良好散热性能的模块式LED日光灯，包括散热铝材外壳、安装在所述散热铝材外壳插槽内的LED光源、安装在所述散热铝材外壳上部的光学外罩以及与所述LED光源相连接的驱动模块，所述LED光源设置成模块式的条形LED光源模组，所述条形LED光源模组包括固定于所述插槽上的线路板、固定于所述线路板上的LED芯片、及驱动所述LED芯片的低压驱动单元。所述条形LED光源模组的结构形式使得所述条形LED光源模组可以采用COB封装工艺制造，因此，制造成本低，结构布局更加紧凑，制作工艺成熟、产品性能稳定。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种LED灯具，尤其涉及一种利用LED制作而成的日光灯，可应用于商业照明、办公照明、家居照明等领域。
背景技术
近年来，白光LED在外延与芯片技术不断提高的同时其发光效率得到大幅提升，目前已突破100lm/W的技术瓶颈。随着各个国家先后发布白炽灯禁售的法令，具有节能、环保、长寿命等优点的LED照明灯具已逐步进入商业照明、普通照明领域。LED日光灯是室内照明灯具中典型的一种灯具，具有突出的优点：①发光效率高，耗电量低，相比传统荧光灯管可节省电量60％以上；②可以根据具体的使用环境选择不同的冷暖白光色调；③LED日光灯不需要电子镇流器和启辉器，响应时间快；④LED日光灯不使用汞等有害物质，有助于改善环境卫生和居住条件。
不过，目前制造普通LED日光灯采用直插式LED分布于单条FR4线路板上或贴片式LED分布单条铝基线路板上的方式，制造工序较为复杂、散热性能不足，整灯设置不够灵活。同时，驱动模块内置于LED日光灯外壳内部，驱动模块产生的热量会影响线路板上的LED寿命，LED产生的热量反之会影响驱动模块的可靠性和寿命。普通LED日光灯一般采用220V交流电供电，使用户安装和使用过程中存在安全的潜在危机。
实用新型内容
为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种具有良好散热性能的模块式LED日光灯，所述LED日光灯采用模块化的方式实现装配连接，组装方便，并且散热性能良好。
为了达到上述技术目的，本实用新型所采用的技术方案是：一种具有良好散热性能的模块式LED日光灯，包括散热铝材外壳、安装在所述散热铝材外壳插槽内的LED光源、安装在所述散热铝材外壳上部的光学外罩以及与所述LED光源相连接的驱动模块，所述LED光源设置成模块式的条形LED光源模组，所述条形LED光源模组包括固定于所述插槽上的线路板、固定于所述线路板上的LED芯片、及驱动所述LED芯片的低压驱动单元。
优选地，所述LED日光灯包括有一个或者一个以上的所述条形LED光源模组。
优选地，所述散热铝材外壳外侧带有锯齿状散热片，内部设置有用于安装所述条形LED光源模组的插槽。
优选地，所述驱动模块的输入端连接市电，输出端连接所述LED日光灯两端的针头。
优选地，所述条形LED光源模组的结构还包括：在所述线路板上设置有X1×Y1个点阵式焊盘，焊盘上采用银胶或锡膏固定所述LED芯片，所述LED芯片之间采用纯度为99.99％的金线键合完成X2并Y2串的电气连接，所述LED芯片上均匀涂布有稀土荧光粉与硅胶的混合物并经过烘烤形成的荧光胶层。
优选地，所述条形LED光源模组的长度为0.2m到0.4m。
优选地，所述条形LED光源模组与所述插槽之间涂有高导热硅脂。
优选地，所述驱动模块设置于所述LED日光的灯散热铝材外壳的外部。
优选地，所述光学外罩为PC材质或玻璃材质。
和传统技术相比，本实用新型所获得的有益效果是：
所述条形LED光源模组包括固定于所述插槽上的线路板、固定于所述线路板上的LED芯片、及驱动所述LED芯片的低压驱动单元。所述条形LED光源模组的结构形式使得所述条形LED光源模组可以采用COB封装工艺制造，因此，制造成本低，结构布局更加紧凑，制作工艺成熟、产品性能稳定。
所述条形LED光源模组与所述插槽之间涂有高导热硅脂，降低了LED芯片到散热铝材外壳的热阻，提高了模组本身和LED日光灯整灯的散热效果。
由于LED日光灯的驱动模块与散热铝材外壳分离，且所述条形LED光源模组设有低压直流驱动单元，提高了LED日光灯的稳定性和安全性。
由于LED日光灯采用所述条形LED光源模组，可以实现模块化组装，设置灵活。所述条形LED光源模组的长度为一定值，比如：0.2m到0.4m，通过对不同数目的所述条形LED光源模组的组合，可制造不同长度的LED日光灯，解决了普通LED日光灯在不同长度时要重新对线路板开模的问题。
所述散热铝材外壳外侧带有锯齿状散热片，有利于提高散热铝材的散热性，并提高LED日光灯的稳定性；所述内部设置有用于安装所述条形LED光源模组的插槽，方便了装配。
通过以下的描述并结合附图，本实用新型将变得更加清晰，这些附图用于解释本实用新型的实施例。
附图说明
图1为本实用新型具有良好散热性能的模块式LED日光灯的一个具体实施例的系统结构示意图；
图2为本实用新型具有良好散热性能的模块式LED日光灯的一个具体实施例的所述散热铝材外壳结构截面图；
图3为本实用新型具有良好散热性能的模块式LED日光灯的一个具体实施例的所述条形LED光源模组示意图。
具体实施方式
现在参考附图描述本实用新型的实施例，附图中类似的元件标号代表类似的元件。如上所述，本实用新型具有良好散热性能的模块式LED日光灯，所述LED光源设置成模块式的条形LED光源模组，所述条形LED光源模组可以采用COB封装工艺制造，因此，制造成本低，结构布局更加紧凑，制作工艺成熟、产品性能稳定。
图1为本实用新型具有良好散热性能的模块式LED日光灯的一个具体实施例的系统结构示意图，具有良好散热性能的模块式LED日光灯，包括散热铝材外壳1、安装在所述散热铝材外壳1插槽12内的LED光源、安装在所述散热铝材外壳1上部的光学外罩5以及与所述LED光源相连接的驱动模块3，所述LED光源设置成模块式的条形LED光源模组2，所述条形LED光源模组2包括固定于所述插槽12上的线路板25、固定于所述线路板25上的LED芯片22、及驱动所述LED芯片22的低压驱动单元21。LED日光灯上的所述条形LED光源模组2的数目为两个。
更具体地，根据具体需求采用COB封装工艺制造所述条形LED光源模组2，并在模组上设置有低压驱动单元。将所述条形LED光源模组2采用高导热硅脂安装于所述散热铝材外壳1内部的所述插槽12，并完成不同模组之间的电气连接。在所述散热铝材外壳1上安装透明或条纹或雾状的所述光学外罩5，并安装好所述堵头4等LED配件。所述驱动模块3外置于所述散热铝材外壳1，通过电线和所述堵头4带有的针头给所述条形LED模组2供电。
更具体地，图2为本实用新型具有良好散热性能的模块式LED日光灯的一个具体实施例的所述散热铝材外壳结构截面图，LED日光灯包括所述散热铝材外壳1，所述散热铝材外壳1外侧带有锯齿状散热片11，内部设置有用于安装所述条形LED光源模组的插槽12。基于所述散热铝材外壳1，安装有所述条形LED光源模组2，与所述光源模组2相连接的驱动模块3，带有针头的LED日光灯堵头4，安装在所述散热铝材外壳上部的光学外罩5。
更具体地，图3为本实用新型具有良好散热性能的模块式LED日光灯的一个具体实施例的所述条形LED光源模组示意图，条形LED光源模组2上设置有所述低压驱动单元21，固定在所述条形LED光源模组2的所述线路板25上的所述LED芯片22，均匀涂布稀土荧光粉在已键合金线并形成良好电气连接的所述LED芯片22上，并经过烘烤形成荧光胶层23，为了固定所述条形LED光源模组2在所述散热铝材外壳1的插槽1内，条形LED光源模组2上设置有四个圆形的孔4，可采用螺丝将条形光源模组2固定在所述散热铝材外壳1的插槽1内。
最后，应当指出，以上实施例仅是本实用新型较有代表性的例子。显然，本实用新型不限于上述实施例，还可以有许多变形。凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均应认为属于本实用新型的保护范围。
Claims (9)
1.一种具有良好散热性能的模块式LED日光灯，包括散热铝材外壳、安装在所述散热铝材外壳插槽内的LED光源、安装在所述散热铝材外壳上部的光学外罩以及与所述LED光源相连接的驱动模块，其特征在于：所述LED光源为模块式的条形LED光源模组，所述条形LED光源模组包括固定于所述插槽上的线路板、固定于所述线路板上的LED芯片、及驱动所述LED芯片的低压驱动单元。
2.如权利要求1所述的LED日光灯，其特征在于：所述LED日光灯包括有一个或者一个以上的所述条形LED光源模组。
3.如权利要求1所述的LED日光灯，其特征在于：所述散热铝材外壳外侧带有锯齿状散热片，内部设置有用于安装所述条形LED光源模组的插槽。
4.如权利要求1所述的LED日光灯，其特征在于：所述驱动模块的输入端连接市电，输出端连接所述LED日光灯两端的针头。
5.如权利要求1所述的LED日光灯，其特征在于：所述条形LED光源模组的结构还包括：在所述线路板上设置有X1×Y1个点阵式焊盘，焊盘上采用银胶或锡膏固定所述LED芯片，所述LED芯片之间采用纯度为99.99％的金线键合完成X2并Y2串的电气连接，所述LED芯片上均匀涂布有稀土荧光粉与硅胶的混合物并经过烘烤形成的荧光胶层。
6.如权利要求1所述的LED日光灯，其特征在于：所述条形LED光源模组的长度为0.2m到0.4m。
7.如权利要求1所述的LED日光灯，其特征在于：所述条形LED光源模组与所述插槽之间涂有高导热硅脂。
8.如权利要求1所述的LED日光灯，其特征在于：所述驱动模块设置于所述LED日光的灯散热铝材外壳的外部。
9.如权利要求1所述的LED日光灯，其特征在于：所述光学外罩为PC材质或玻璃材质。
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Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103032700A (zh) * | 2011-09-30 | 2013-04-10 | 深圳市邦贝尔电子有限公司 | 具有一压框的led光源 |
| CN103453349A (zh) * | 2012-05-31 | 2013-12-18 | 沈春和 | Led灯 |
| US9202996B2 (en) | 2012-11-30 | 2015-12-01 | Corning Incorporated | LED lighting devices with quantum dot glass containment plates |
| US10158057B2 (en) | 2010-10-28 | 2018-12-18 | Corning Incorporated | LED lighting devices |
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