CN109536934A - 一种用于非金属表面金属化调整工序的处理溶液 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种用于非金属表面金属化调整工序的处理溶液，所述调整工序用于预浸工序前，该调整工序的处理溶液为能提供负离子或孤对电子的调整物质的水溶液。本发明在预浸前增加调整工序，通过将非金属材料浸泡在能提供负离子或孤对电子的调整物质的水溶液中，非金属材料吸附含负离子或孤对电子的物质后，实现表面的改性，有助于对胶体钯的吸附，避免漏镀现象产生；在部分塑料处理工艺上增加调整工序，增加表面对胶体钯的吸附能力，可以降低胶体钯活化中胶体钯活化剂的使用量，降低使用成本。

Description

一种用于非金属表面金属化调整工序的处理溶液
技术领域
本发明涉及一种调整溶液，尤其是涉及一种用于非金属表面金属化调整工序的处理溶液。
背景技术
现阶段非金属表面金属化采用常规工艺方式为：粗化-预浸-胶体钯活化-解胶-化学镀，或粗化-预浸-胶体钯活化-铜置换(还原)直接电镀工艺，该工艺具有操作简便、镀层结合力好、金属层厚度可控等优点。常规需要金属化的非金属可分各种型号塑料、陶瓷、玻璃等。
但是，采用上述工艺，除ABS及ABS/PC塑料外，其它材料相对容易漏镀。容易漏镀的原因主要是表面不易吸附胶体钯，导致表面胶体钯的量过少。我们知道ABS由塑料和橡胶两成份组成，从微观观察可以看到橡胶均匀地镶嵌在塑料中，ABS塑料通过铬酸硫酸溶液浸泡腐蚀后，橡胶部分被溶解，并生成了磺酸基及羧酸基。磺酸基、羧酸基可以提供负离子。胶体钯内核为金属钯/二价锡，外核为氯离子，内核为正离子，缺电子，所以内核容易均匀地吸附在粗化后含富电子的ABS表面。而其它非金属材料成分单一，表面粗化后很难形成均匀等提供便于胶体钯内核吸附的负离子或孤对电子，所以容易漏镀。同样ABS及ABS/PC塑料有时因注塑，材料比例等的问题，粗化后，有些部位缺少负离子或孤对电子，也会导致容易漏镀。研发一款能使非金属表面形成富电子态的处理溶液尤为重要。
发明内容
为了克服现有技术中存在的不足，本发明提供了一种用于非金属表面金属化调整工序的处理溶液(调整溶液)。
一种用于非金属表面金属化调整工序的处理溶液，所述调整工序用于预浸工序前，该调整工序的处理溶液为能提供负离子或孤对电子的调整物质的水溶液。
为了改善非金属材料表面金属化过程相对容易漏镀，增加表面负电子，本发明在预浸前增加调整工序。该调整工序的处理溶液为含有可以吸附在非金属表面，能提供负离子或孤对电子的水溶性物质的水溶液，该调整物质为单一或组合的有机物为主。非金属材料浸泡在调整工序的处理溶液中，吸附这些含负离子或孤对电子的物质后，实现表面的改性，表面富含电子，有助于对胶体钯的吸附，避免漏镀现象产生。在常规的ABS及ABS/PC塑料处理工艺上增加调整工序，增加表面对胶体钯的吸附能力，可以降低胶体钯活化中胶体钯活化剂的使用量，降低使用成本。
作为优选，所述调整物质包括表面活性剂及其它有机物，所述表面活性剂与其它有机物单独或混合使用。
为保证对非金属材料的吸附，本发明采用能提供负离子或孤对电子的水溶性物质主要为表面活性剂类有机物，同时可添加部分非表面活性剂类有机物。这类表面活性剂和非表面活性剂类有机物可以是含胺基、羧基、羟基、巯基、醇醚基、硫醚、磺酸基、硫酸脂基、膦基、磷酸脂基、酮基、酰基、酰胺基、酚基、含氮环化合物、含硫环化合物等可以提供负离子或孤对电子有机物。具体物质可以是含上述基团的表面活性剂及其它有机物。
作为优选，所述表面活性剂包括非离子型表面活性剂、阴离子表面活性剂、带孤对电子的阳离子表面活性剂或两性表面活性剂。
作为优选，可以提供孤对电子的非离子型表面活性剂包括下述一种或二种以上任意组合：脂肪醇聚氧乙烯醚、烷基酚的聚氧乙烯醚、聚乙二醇、聚丙二醇、嵌段聚氧乙烯-聚氧丙烯醚、脂肪酸甲酯聚氧乙烯醚、烷基醇酰胺、聚乙二胺、聚乙烯醇。
作为优选，所述非离子型表面活性剂具体包括下述一种或二种以上任意组合：OP-21(烷基酚聚氧乙烯(21)醚)、TX-10(壬基酚聚氧乙烯醚)、L31(丙二醇嵌段聚醚)、AEO-22(脂肪醇聚氧乙烯(22)醚)、poloxamine1501(泊洛沙胺1501)、FMEE(脂肪酸甲酯与环氧乙烷的缩合物)、6501(椰子油脂肪酸二乙醇酰胺)、PEG6000(聚乙二醇6000)、G35(一种聚乙烯亚胺)、WT(二氨基脲聚合物)、无患子皂苷。
作为优选，所述阴离子表面活性剂包括下述一种或二种以上任意组合：十二烷基磺酸钠、十二烷基硫酸钠、快T(顺丁烯二酸二仲辛酯磺酸钠)、AES(脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠)、DC-EHS(异辛基硫酸钠)、壬基酚聚氧乙烯醚磷酸盐NP-10P、Triton X-35(曲拉通X-35)、聚乙氧基丁基噻吩磺酸。
作为优选，所述带孤对电子的阳离子表面活性剂或两性表面活性剂包括下述一种或二种以上任意组合：十四烷基二羟乙基氧化胺、十二烷基乙氧基磺基甜菜碱、十二烷基氨基丙酸、部分季铵化聚乙烯亚胺，部分季铵化的有机胺和环氧乙烷及环氧丙烷及环氧氯丙烷反应物。
作为优选，所述其它有机物包括下述一种或二种以上任意组合：乙醇、丙三醇、氨基乙酸、烟酸、咪唑、乙醇胺、乙二胺四亚甲基膦酸、甲基磺酸、三乙烯四胺、多烯多胺及其它们的盐。其它有机物还可以包括各类具有孤对电子，或阴离子型含杂环的染料等。
作为优选，所述调整物质在水溶液中用量为0.01～20％，调整工序操作温度为0～100℃，非金属材料浸泡时间为0.1～20分钟。
作为优选，所述调整物质在水溶液中用量为0.05～8％，调整工序操作温度为10～70℃，非金属材料浸泡时间为0.5～12分钟。
本发明在预浸前增加调整工序，通过将非金属材料浸泡在能提供负离子或孤对电子的调整物质的水溶液中，非金属材料吸附含负离子或孤对电子的物质后，实现表面的改性，有助于对胶体钯的吸附，避免漏镀现象产生；在有些塑料处理工艺上增加调整工序，增加表面对胶体钯的吸附能力，可以降低胶体钯活化中胶体钯活化剂的使用量，降低使用成本。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明作进一步说明，但本发明所要保护的范围并不限于此。
实施例1
调整工序的处理溶液成分为OP-21 0.1％、十四烷基二羟乙基氧化胺2％，余量为水，温度25℃。
玻璃经过含氟的粗化溶液粗化，在上述调整工序的处理溶液浸泡2分钟，清洗后预浸在8ml/l BPA-1胶体钯溶液活化，50ml/l，BPS-1解胶溶液解胶，在E300化学镀溶液浸泡8分钟，玻璃表面完整上镀。而不经过调整工序的处理溶液浸泡，玻璃表面只有50％左右上镀。
实施例2
调整工序的处理溶液成分为6501 0.4％、三乙烯四胺0.5％，余量为水，温度：常温。
陶瓷经过含氟的粗化溶液粗化，在上述调整工序的处理溶液浸泡1分钟，清洗后预浸在8ml/l BPA-1胶体钯溶液活化，50ml/l，BPS-1解胶溶液解胶，在E300化学镀溶液浸泡8分钟，陶瓷表面完整上镀。而不经过调整工序的处理溶液浸泡，陶瓷表面只有60％左右上镀。
实施例3
调整工序的处理溶液成分为PEG6000 1％、G35 0.5％、无患子皂苷0.1％、乙二胺四亚甲基膦酸0.2％、甲基磺酸2％，余量为水，温度60℃。
Peek塑料经过粗化溶液粗化，在上述调整工序的处理溶液浸泡5分钟，清洗后预浸在5ml/l BPA-1胶体钯溶液活化，50ml/l，BPS-1解胶溶液解胶，在E300化学镀溶液浸泡6分钟，Peek塑料表面完整上镀。而不经过调整溶液浸泡，塑料表面只有80％左右上镀。
实施例4
调整工序的处理溶液成分为十二烷基乙氧基磺基甜菜碱1％、三乙醇胺5％、TX-102％，咪唑0.5g/l，余量为水，温度40℃。
ABS塑料经过粗化溶液粗化，在上述调整工序的处理溶液浸泡4分钟，清洗后预浸在10ml/l BPA-3胶体钯溶液活化，铜还原BPC-1浸泡3分钟，直接电镀酸铜镀层完整。而不经过调整工序的处理溶液浸泡，ABS塑料至少需要15ml/l的BPA-3胶体钯溶液活化，才能保证镀层较为完整。

Claims (10)

1.一种用于非金属表面金属化调整工序的处理溶液，其特征在于：所述调整工序用于预浸工序前，该调整工序的处理溶液为能提供负离子或孤对电子的调整物质的水溶液。
2.根据权利要求1所述用于非金属表面金属化调整工序的处理溶液，其特征在于：所述调整物质包括表面活性剂及其它有机物，所述表面活性剂与其它有机物单独或混合使用。
3.根据权利要求2所述用于非金属表面金属化调整工序的处理溶液，其特征在于：所述表面活性剂包括非离子型表面活性剂、阴离子表面活性剂、带孤对电子的阳离子表面活性剂或两性表面活性剂。
4.根据权利要求3所述用于非金属表面金属化调整工序的处理溶液，其特征在于：所述非离子型表面活性剂包括下述一种或二种以上任意组合：脂肪醇聚氧乙烯醚、烷基酚的聚氧乙烯醚、聚乙二醇、聚丙二醇、嵌段聚氧乙烯-聚氧丙烯醚、脂肪酸甲酯聚氧乙烯醚、烷基醇酰胺、聚乙二胺、聚乙烯醇。
5.根据权利要求4所述用于非金属表面金属化调整工序的处理溶液，其特征在于：所述非离子型表面活性剂具体包括下述一种或二种以上任意组合：OP-21、TX-10、L31、AEO-22、poloxamine1501、FMEE、6501、PEG6000、G35、WT、无患子皂苷。
6.根据权利要求3所述用于非金属表面金属化调整工序的处理溶液，其特征在于：所述阴离子表面活性剂包括下述一种或二种以上任意组合：十二烷基磺酸钠、十二烷基硫酸钠、快T、AES、DC-EHS、壬基酚聚氧乙烯醚磷酸盐NP-10P、Triton X-35、聚乙氧基丁基噻吩磺酸。
7.根据权利要求3所述用于非金属表面金属化调整工序的处理溶液，其特征在于：所述带孤对电子的阳离子表面活性剂或两性表面活性剂包括下述一种或二种以上任意组合：十四烷基二羟乙基氧化胺、十二烷基乙氧基磺基甜菜碱、十二烷基氨基丙酸、部分季铵化聚乙烯亚胺，部分季铵化的有机胺和环氧乙烷或环氧丙烷或环氧氯丙烷反应物。
8.根据权利要求2所述用于非金属表面金属化调整工序的处理溶液，其特征在于：所述其它有机物包括下述一种或二种以上任意组合：乙醇、丙三醇、氨基乙酸、烟酸、咪唑、乙醇胺、乙二胺四亚甲基膦酸、甲基磺酸、三乙烯四胺、多烯多胺及其它们的盐。
9.根据权利要求2所述用于非金属表面金属化调整工序的处理溶液，其特征在于：所述调整物质在水溶液中用量为0.01～20％，调整工序操作温度为0～100℃，非金属材料浸泡时间为0.1～20分钟。
10.根据权利要求9所述用于非金属表面金属化调整工序的处理溶液，其特征在于：所述调整物质在水溶液中用量为0.05～8％，调整工序操作温度为10～70℃，非金属材料浸泡时间为0.5～12分钟。
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