CN109532264A - 一种局部纹路加工方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种局部纹路加工方法，通过丝网印刷在基材上印刷上图文层；在图文层上覆上一层高粘硅胶保护膜；在高粘硅胶保护膜上利用镭射打标机一次镭射打标出局部纹路区域，并去除待作纹路区域的高粘硅胶保护膜；在高粘硅胶保护膜上印刷满版的光胶层；将所需求的纹路的子模通过双面胶与玻璃板相结合形成压印体，利用压印网版压印压印体至光胶层上，压印纹路，瞬间干燥后制作出满版纹路；利用CCD对位印刷位置定位点通过镭射打标机二次镭射打标出局部纹路区域，去除非纹路区域的高粘硅胶保护膜，得到所需求的局部纹路。本发明降低了投资成本，提升了生产速度，能制作不同的局部纹路，满足客户个性化需求，减少前期车间投资费用。

Description

一种局部纹路加工方法
技术领域
本发明涉及印刷技术领域，更具体地说，涉及一种局部纹路加工方法。
背景技术
传统纹路印刷技术，通常先通过丝网印刷UV光胶，再利用纹路机压印，结合NCVM工艺衬托出立体、清晰、平整的纹路效果，但由于工艺限制，此UV纹路转印技术存在以下缺陷：生产车间要求万级下无尘车间，环境要求严，前期投资成本大；金属模具制作工艺复杂、成本高、周期长、复杂图案在加工时存在难度；制作CD纹路时，需丝网印刷机与UV纹路压印机配合生产，生产速度100车/小时，生产效率低下；只能生产小面积局部纹路产品，大面积局部纹路无法实现。
发明内容
本发明的目的在于提供一种局部纹路加工方法，解决了现有技术中的UV纹路转印技术存在的缺陷的问题。
本发明解决技术问题所采用的技术方案是：一种局部纹路加工方法，包括如下步骤：
S1、通过丝网印刷在基材上印刷上图文层；
S2、在所述图文层上覆上一层高粘硅胶保护膜；
S3、在所述高粘硅胶保护膜上根据待加工的局部纹路图案利用镭射打标机一次镭射打标出局部纹路区域，并去除待作纹路区域的高粘硅胶保护膜；
S4、在所述高粘硅胶保护膜上印刷满版的光胶层；
S5、将所需求的纹路的子模通过双面胶与玻璃板相结合形成压印体，利用压印网版压印所述压印体至所述光胶层上，压印纹路，瞬间干燥后制作出满版纹路；
S6、利用CCD对位印刷位置定位点通过镭射打标机二次镭射打标出步骤S3中的局部纹路区域，去除非纹路区域的高粘硅胶保护膜，得到所需求的局部纹路。
在本发明的局部纹路加工方法中，在步骤S1中，所述图文层的厚度为5μm-10μm。
在本发明的局部纹路加工方法中，在步骤S2中，所述高粘硅胶保护膜的厚度为30μm-65μm。
在本发明的局部纹路加工方法中，在步骤S4中，通过丝网印刷或点胶的方式印刷满版的光胶层。
在本发明的局部纹路加工方法中，在步骤S4中，所述光胶层的厚度为50μm-80μm。
在本发明的局部纹路加工方法中，在步骤S5中，压印的纹路的厚度为20μm-40μm。
在本发明的局部纹路加工方法中，在步骤S5中，所述压印网版为正反面满版贴有一层消银龙的压印网版，且该层消银龙的厚度为30μm-65μm。
在本发明的局部纹路加工方法中，在步骤S5中，所述压印网版在使用前需涂覆上润滑剂。
在本发明的局部纹路加工方法中，在步骤S5中，瞬间干燥的方式为通过UV光实现瞬间干燥。
在本发明的局部纹路加工方法中，在步骤S1中，所述基材为纸类或塑膜类基材。
实施本发明的局部纹路加工方法，具有以下有益效果：本发明利用丝网印刷机印刷光胶，再利用子模转印纹路，无需使用纹路压印机，降低投资成本，且生产速度可以提升5倍；利用丝网印刷与加工裱胶、镭射成型技术相结合制作局部纹路，解决业界制作大面积局部纹路之缺陷的问题；能按客户要求制作不同的局部纹路，满足客户个性化需求；减少前期车间投资费用，丝网印刷制作纹路工艺在万级以上无尘车间也可以生产。
具体实施方式
下面结合实施例，对本发明的局部纹路加工方法作进一步说明：
本发明涉及一种局部纹路加工方法，该方法包括如下步骤：
A、通过丝网印刷在基材上印刷上图文层；其中基材可以为纸类或塑膜类的基材，但并不限于此；图文层的厚度为5μm-10μm，优选为7μm-8μm；
B、通过裱胶覆膜机在图文层上裱胶覆上一层高粘硅胶保护膜，所覆的高粘硅胶保护膜不能有气泡，形成高粘硅胶保护膜后表面平整；其中硅高粘硅胶保护膜的厚度为30μm-65μm，优选为45μm-55μm；
C、根据待加工的局部纹路图案，通过制图软件(如AI、CAD等)设计局部纹路图，利用CAD软件制作转换为镭射打标机运用配备的DXF图；
D、在高粘硅胶保护膜上利用镭射打标机依配备好的DXF图一次镭射打标出相应的局部纹路区域，并手工去除待作纹路区域的高粘硅胶保护膜；
E、在高粘硅胶保护膜上通过丝网印刷或点胶的方式印刷满版的光胶层；其中光胶层的厚度为50μm-80μm，优选为60μm-70μm；
F、将所需求的纹路的子模通过双面胶与玻璃板相结合形成压印体，利用丝网印刷机结合压印网版压印所述压印体至光胶层上，压印纹路，压印的纹路的厚度为20μm-40μm，优选为25μm-30μm；然后通过UV光瞬间干燥后制作出满版纹路；其中压印网版需用一层消银龙将压印网版正反面满版贴着，该层消银龙的厚度为30μm-65μm，优选为45μm-55μm，使压印网版正反面平整，防止刮印时破版；在使用前还需在压印网版上涂覆润滑剂，可以是润滑油之类的，如机油等，在刮印时可以起到平滑的作用，使纹路清晰平整；
G、利用CCD对位印刷位置定位点通过镭射打标机二次镭射打标出步骤D中的局部纹路区域，便于排废；手工去除非纹路区域的高粘硅胶保护膜，得到所需求的局部纹路。
本发明通过在制品表面覆一层高粘硅胶保护膜，利用镭射打标出纹路区域，结合UV转印技术制作出光学纹路，再利用镭射打标机去除非纹路区域方法，实现具有立体感、鲜明对比度、产品设计个性化的局部纹路效果。
本发明的局部纹路加工方法可根据客户的需求制作不同的纹路效果，制造多种效果结合的印刷品，如效果明显的3D字体和底部纹路的结合，使产品更具个性化，增加其附加价值；可以在不同产品上制作多样化的局部纹路，使产品效果独特，表面效果更佳。
本发明利用丝网印刷机印刷光胶，再利用子模转印纹路，无需使用纹路压印机，降低投资成本，且生产速度可以提升5倍；利用丝网印刷与加工裱胶、镭射成型技术相结合制作局部纹路，解决业界制作大面积局部纹路之缺陷的问题；能按客户要求制作不同的局部纹路，满足客户个性化需求；减少前期车间投资费用，丝网印刷制作纹路工艺在万级以上无尘车间也可以生产。
应当理解的是，对本领域技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，但这些改进或变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种局部纹路加工方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1、通过丝网印刷在基材上印刷上图文层；
S2、在所述图文层上覆上一层高粘硅胶保护膜；
S3、在所述高粘硅胶保护膜上根据待加工的局部纹路图案利用镭射打标机一次镭射打标出局部纹路区域，并去除待作纹路区域的高粘硅胶保护膜；
S4、在所述高粘硅胶保护膜上印刷满版的光胶层；
S5、将所需求的纹路的子模通过双面胶与玻璃板相结合形成压印体，利用压印网版压印所述压印体至所述光胶层上，压印纹路，瞬间干燥后制作出满版纹路；
S6、利用CCD对位印刷位置定位点通过镭射打标机二次镭射打标出步骤S3中的局部纹路区域，去除非纹路区域的高粘硅胶保护膜，得到所需求的局部纹路。
2.根据权利要求1所述的局部纹路加工方法，其特征在于，在步骤S1中，所述图文层的厚度为5μm-10μm。
3.根据权利要求1所述的局部纹路加工方法，其特征在于，在步骤S2中，所述高粘硅胶保护膜的厚度为30μm-65μm硅。
4.根据权利要求1所述的局部纹路加工方法，其特征在于，在步骤S4中，通过丝网印刷或点胶的方式印刷满版的光胶层。
5.根据权利要求1所述的局部纹路加工方法，其特征在于，在步骤S4中，所述光胶层的厚度为50μm-80μm。
6.根据权利要求1所述的局部纹路加工方法，其特征在于，在步骤S5中，压印的纹路的厚度为20μm-40μm。
7.根据权利要求1所述的局部纹路加工方法，其特征在于，在步骤S5中，所述压印网版为正反面满版贴有一层消银龙的压印网版，且该层消银龙的厚度为30μm-65μm。
8.根据权利要求7所述的局部纹路加工方法，其特征在于，在步骤S5中，所述压印网版在使用前需涂覆上润滑剂。
9.根据权利要求1所述的局部纹路加工方法，其特征在于，在步骤S5中，瞬间干燥的方式为通过UV光实现瞬间干燥。
10.根据权利要求1所述的局部纹路加工方法，其特征在于，在步骤S1中，所述基材为纸类或塑膜类基材。
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